CN209685669U - 一种复合型上封胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种复合型上封胶带，包括塑胶膜基材层，所述塑胶膜基材层的下表面设有用于粘贴在封装微小电子元器件的载带上的接合胶层，所述接合胶层下表面的中间设有宽度小于接合胶层的抗静电层，所述抗静电层两端各沿竖直向上方向刻有雕刻痕线。本技术方案有效地解决了传统上封胶带使用时往往会因为剥离力的不稳定导致撕除过程中断，产生难以正常撕除的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及表面贴装领域，尤其涉及一种容易撕除的上封胶带。
背景技术
精密微小的被动电子元器件在被表面粘着、安装、插件到PCB电路板前都需要被封装置放在纸板材质或者塑料材质的载体带(俗称载带)中，纸板材质载体带的种类有打孔全透光及盲孔不透光两个类型，而已经被冲压成具袋口型状的塑料材质载体带，通常使用的材料有 PS、PC、PET、PP、ABS等塑胶材料。为了避免封装置放入载体带中微小电子元器件于储存、运输及贴片机飞达作SMT表面粘着、安装、插件前掉落，因此在载体带的袋口上方必需粘贴一条上封胶带。
传统的上封胶带是由三层结构组合构成的，即：基材膜层、聚烯烃结合层及热敏性接合胶层，三层结构式的上封胶带产品是一层一层逐层涂布或者使用淋膜机涂塑复合而成。这种胶带在封装使用后进行撕除时，往往会因为剥离力的不稳定导致撕除过程中断，产生难以正常撕除的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种在中部涂布抗静电剂且带有雕刻痕线的上封胶带，以解决传统上封胶带使用时往往会因为剥离力的不稳定导致撕除过程中断，产生难以正常撕除的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种复合型上封胶带，包括塑胶膜基材层，所述塑胶膜基材层的下表面设有用于粘贴在封装微小电子元器件的载带上的接合胶层，所述接合胶层下表面的中间设有宽度小于接合胶层的抗静电层，所述抗静电层两端各沿竖直向上方向刻有雕刻痕线。
进一步地，所述抗静电层的厚度为1微米～5微米，并由阻抗值 106～11欧姆的纳米抗静电剂形成。
进一步地，所述塑胶膜基材层是厚度10微米～100微米、宽4.0 毫米～92毫米的塑胶膜。
进一步地，所述塑胶膜基材层是单层的柔软可绕性的塑胶基材膜。
进一步地，所述塑胶膜基材层是PET、BOPP、PA、PU、PE、CPP、 CPE中的任意一种制成的。
进一步地，所述雕刻痕线的高度为8微米～80微米。
进一步地，所述接合胶层的厚度为5微米～100微米，并由热熔性接合胶或热敏性粘着胶形成。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：省略掉了传统上封胶带的三层式结构中的聚烯烃结合层，直接以复合涂布方式使塑胶膜基材层与接合胶层成双层复合式结构组合，避免因聚烯烃结合层化学药剂失效或人为操作疏失等多种原因所造成的上封胶带脱层及分层困扰。将纳米抗静电剂以纵向间隔方式涂布于接合胶层的中间位置，以最直接及最有效的方式消除存在于下载带周围大量有害的正负极静电荷，保证SMT贴片机表面粘贴作业的顺利运行，并且接合胶层的左右两侧与下载带粘贴的位置没有涂到有阻隔性疑虑的抗静电剂，可以使上封胶带与下载带间的粘合力发挥到最大，同时也是最稳定、最牢靠的粘合方式。此外在上封胶带左右两侧设有两条平行雕刻痕线，使得上封胶带从雕刻痕线处沿SMT贴片机行进方向平行撕除，撕除时剥离力稳定，容易撕除，解决了传统上封胶带使用时往往会因为剥离力的不稳定导致撕除过程中断，产生难以正常撕除的问题。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
图2是本实用新型实施例的剖析图。
图中零部件名称及序号：1-塑胶膜基材层 2-接合胶层 3-抗静电层 4-雕刻痕线
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
在一个实施例中，参考图1和图2，提供一种复合型上封胶带，包括塑胶膜基材层1，塑胶膜基材层1的下表面设有用于粘贴在封装微小电子元器件的载带上的接合胶层2，接合胶层2下表面的中间设有宽度小于接合胶层2的抗静电层3，抗静电层3两端各沿竖直向上方向刻有雕刻痕线4。
本实施例中，两侧间隔式涂胶的上封胶带由塑胶膜基材层1和接合胶层2组成，其中接合胶层2的厚度为5微米～100微米，并由热熔性接合胶或热敏性粘着胶形成。具体的，以厚度10微米～100微米、宽4.0毫米～92毫米的单层的柔软可绕性的塑胶膜为基材，例如PET、BOPP、PA、PU、PE、CPP或CPE，再将接合胶涂布在其表面，最后在接合胶下表面的中部涂布抗静电剂且两侧等距留白，同时在抗静电层3的两端各沿竖直向上的方向延伸设有一条高度为8微米～ 80微米的雕刻痕线4。
与传统的基材膜层+聚烯烃结合层+接合胶层的三层结构式的上封胶带相比，因为省略掉了聚烯烃结合层，因此也省略了聚烯烃结合层与基膜层两个基材膜层间的涂布与淋膜工序，直接以复合涂布方式使塑胶膜基材层1与接合胶层2成双层复合式结构组合，可以避免因为化学药剂失效、设备异常以及人为操作疏失等原因而造成层与层间接合不良，产生高度分层、脱层的危险性及可能性。
由于抗静电性能必需十分优异才能保证在SMT贴片机运行中不会有吸附超微细电子元器件的情事发生，所以抗静电剂的涂布位置及涂布方式就显得极为重要。将抗静电剂以纵向间隔方式涂布于接合胶层2的中间位置，并且接合胶层2左右两侧与下载带的粘合位置等距留白不涂布抗静电剂，可以使上封胶带与下载带间的粘合力发挥到最大，粘合方式稳定牢靠。同时，让抗静电剂覆盖在强力接合胶层表面，可以避免因胶层熟化不足造成电子元器件粘料、沾晶，使贴片机送料器无端停机，影响产能和效率，这样刻意的覆盖性涂布对超微细的被动元器件尤其重要。
在抗静电层3的左右两端设置的雕刻痕线4可以让使用者在撕除上封胶带时从雕刻痕线处沿SMT贴片机行进方向平行撕除，掀除雕刻痕线力量大小就是上封胶带的剥离力，与传统上封胶带利用不同配方粘着胶的粘着力来控制不同，其剥离力范围可以由雕刻痕线4的深浅度来控制在20g～80g之间，使得剥离时稳定性得到显著提高且容易撕除，雕刻痕线4外侧的接合胶层2只产生固定作用，不会被撕除，能够有效解决传统上封胶带使用时往往会因为剥离力的不稳定导致撕除过程中断，产生难以正常撕除的问题。
在一个实施例中，参考图1和图2，抗静电层3的厚度为1微米～5 微米，并由阻抗值106～11欧姆的纳米抗静电剂形成，纳米抗静电剂主要以ZnO、Fe2O3、Sn02、TiO2等为主，抗静电效果良好。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种复合型上封胶带，其特征在于：包括塑胶膜基材层，所述塑胶膜基材层的下表面设有用于粘贴在封装微小电子元器件的载带上的接合胶层，所述接合胶层下表面的中间设有宽度小于接合胶层的抗静电层，所述抗静电层两端各沿竖直向上方向刻有雕刻痕线。
2.根据权利要求1所述的复合型上封胶带，其特征在于：所述抗静电层的厚度为1微米～5微米，并由阻抗值106～11欧姆的纳米抗静电剂形成。
3.根据权利要求1所述的复合型上封胶带，其特征在于：所述塑胶膜基材层是厚度10微米～100微米、宽4.0毫米～92毫米的塑胶膜。
4.根据权利要求1所述的复合型上封胶带，其特征在于：所述塑胶膜基材层是单层的柔软可绕性的塑胶基材膜。
5.根据权利要求1所述的复合型上封胶带，其特征在于：所述塑胶膜基材层是PET、BOPP、PA、PU、PE、CPP、CPE中的任意一种制成的。
6.根据权利要求1所述的复合型上封胶带，其特征在于：所述雕刻痕线的高度为8微米～80微米。
7.根据权利要求1所述的复合型上封胶带，其特征在于：所述接合胶层的厚度为5微米～100微米，并由热熔性接合胶或热敏性粘着胶形成。
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2019
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