CN105764262B - 一种pcb的制作方法及pcb - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种PCB的制作方法及由该方法制成的PCB，该PCB包括PCB基板和保护盖板，保护盖板通过粘结层粘贴在PCB基板上，粘结层由低流胶或者不流胶材料制成，PCB基板设置有焊盘和定位孔，保护盖板对应焊盘开设有安装孔，粘结层对应焊盘开设有让位孔，安装孔内封装有LED芯片，LED芯片通过焊盘与PCB基板电连接，保护盖板和粘结层对应定位孔的位置均开设有对位孔，定位孔与对位孔选择性通过辅助定位轴进行对位。本方案通过PCB基板、粘结层和保护盖板的配合结构，避免了PCB基板的焊盘位置表面流胶，提高LED芯片的集成密度，另外，通过定位孔、对位孔和辅助定位轴的配合结构，有效提高保护盖板与PCB基板的对位精度。

Description

一种PCB的制作方法及PCB
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法及PCB。
背景技术
在人们的生活和工作中，电子产品扮演着越来越重要的角色，人们对于电子产品的依赖程度越来越高，同时，人们对于电子产品的轻便性要求也越来越高。这种需求使得电子产品需要不断的朝着高集成和小型化的方向改进，其中，对于PCB的高集成和小型化的需求尤其明显。
PCB的表面一般设置有较多元器件，LED就是其中较常见的一种，因此，LED与PCB的封装或者贴装结构是影响PCB高集成和小型化的重要因素。目前LED封装行业内常用LAMP封装和SMD封装技术对LED与PCB进行组装，但受限于单个LED的整体尺寸和引脚尺寸，无法实现更高密度、更高集成化的LED封装，例如无法实现LED引脚中心间距小于2.5mm的LED封装。而且目前的LED封装技术需要预先完成LED芯片的封装，然后再将已预先封装的LED灯珠贴装在PCB基板上，流程复杂、工艺难度大，且需要占用较大的设备空间。基于上述情况，我们有必要设计一种新的LED封装方式或者结构，以实现更高密度的LED封装。
发明内容
本发明的一个目的在于：提供一种PCB的制作方法，通过在PCB基板上贴合开设有安装孔的保护盖板，并将LED芯片安装于安装孔内，使PCB基板上高密度的焊盘之间能够有效地隔离和绝缘，保证LED芯片在PCB基板上封装时不会相互短路，提高了PCB的可靠性。
本发明的一个目的在于：提供一种PCB的制作方法，通过在PCB基板上贴合开设有安装孔的保护盖板，使LED芯片能够实现板上封装，节省预先封装工序，缩短LED芯片的封装流程，提高封装效率，降低封装成本。
本发明的一个目的在于：提供一种PCB的制作方法，通过在PCB基板上贴合开设有安装孔的保护盖板，有效隔开各LED芯片，避免各LED芯片的光源相互干扰。
本发明的一个目的在于：提供一种PCB，通过在PCB基板上设置具有安装孔的保护盖板，并将LED芯片设置于安装孔内，提高LED芯片的封装密度，有利于PCB的高集成化。
本发明的一个目的在于：提供一种PCB，使用低流胶或不流胶材料制成粘结层粘结PCB基板与保护盖板，能够避免保护盖板的安装孔位置的表面流胶，保证LED芯片与PCB基板的连接可靠性。
本发明的一个目的在于：提供一种PCB，在PCB基板和保护盖板上分别开设定位孔和对位孔，并通过辅助定位轴进行对位，有效提高保护盖板的安装孔与PCB基板上的高密度焊盘之间的对位精度。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
提供PCB基板，在所述PCB基板表面制作焊盘和线路图形；
提供保护盖板，针对所述PCB基板表面的所述焊盘，在所述保护盖板上开设安装孔；
将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面，使所述安装孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出；
提供LED芯片，将所述LED芯片封装于所述安装孔内，使所述LED芯片与所述PCB基板电连接。
具体地，由于各个所述LED芯片均安装在所述安装孔内，保证了各所述LED芯片之间的隔离和绝缘，因此，只要提高所述PCB基板上的所述焊盘的密度和所述保护盖板的所述安装孔的开窗密度，就能把所述LED芯片的封装密度从常规的中心间距3.0mm提高到1.0mm-2.0mm，有效减小了安装空间，有利于提高PCB的集成程度。
优选的，所述安装孔是圆形孔，所述安装孔的直径是0.8mm-1.6mm，所述安装孔之间的中心距是1.0mm-2.0mm。
优选的，所述安装孔是方形孔，所述安装孔的边长是0.8mm-1.6mm，所述安装孔之间的中心距是1.0mm-2.0mm。
具体地，通过设置所述保护盖板，所述LED芯片可在所述保护盖板的所述安装孔内固晶、焊线、封胶等，实现在所述PCB基板上的一站式封装，节省预先封装工序，提高封装效率，降低封装成本。
优选的，所述PCB基板是使用高强度基板材料制成的单面、双面或者多层PCB基板，其中，多层PCB基板是普通多层PCB基板或者高密度积层PCB基板。
作为一种PCB的制作方法的优选的技术方案，所述步骤：将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面，具体包括以下步骤：
使用低流胶或不流胶材料制成粘结层，针对所述PCB基板表面的所述焊盘，在所述粘结层上开设让位孔；
将所述粘结层粘贴在所述PCB基板表面，使所述让位孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出；
将所述保护盖板粘贴在所述粘结层背离所述PCB基板的一侧，使所述安装孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出。
具体地，使用低流胶或不流胶材料制成所述粘结层粘结所述PCB基板与所述保护盖板，能够避免所述保护盖板的所述安装孔位置的表面流胶，保证所述LED芯片与所述PCB基板的连接可靠性。
作为一种PCB的制作方法的优选的技术方案，其特征在于：
所述PCB基板上开设有定位孔；
对应所述PCB基板上的所述定位孔，所述保护盖板上开设有对位孔；
对应所述PCB基板上的所述定位孔，所述粘结层上开设有对位孔；
在所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面的过程中，所述定位孔内插有辅助定位轴，所述辅助定位轴的端部超出所述PCB基板表面；所述粘结层以所述辅助定位轴作为对位基准粘贴在所述PCB基板表面；所述保护盖板以所述辅助定位轴作为对位基准粘贴在所述粘结层背离所述PCB基板的一侧。
优选的，所述PCB基板上开设定位孔后，需要进行以下步骤：
对所述定位孔进行湿法电镀，以提高所述定位孔的耐磨性能。
优选的，所述辅助定位轴是销钉或者铜铆钉。
具体地，在所述PCB基板和所述保护盖板上分别开设所述定位孔和所述对位孔，并通过所述辅助定位轴进行对位，有效提高所述保护盖板的所述安装孔与所述PCB基板上的高密度焊盘之间的对位精度，提高PCB制作的合格率和可靠性。
作为一种PCB的制作方法的优选的技术方案，在所述步骤：将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面之后，还包括以下步骤：
提供缓冲材料，将所述缓冲材料覆盖在已贴合有所述保护盖板的所述PCB基板的两侧；
在150℃-200℃条件下对已贴合有所述保护盖板的所述PCB基板压合15min-120min，使所述PCB基板和所述保护盖板紧密连接。
优选的，所述PCB基板和所述保护盖板的压合温度是165℃-185℃。
优选的，所述PCB基板和所述保护盖板的压合温度是160℃或170℃或180℃或190℃。
优选的，所述PCB基板和所述保护盖板的压合时间是40min-95min。
优选的，所述PCB基板和所述保护盖板的压合时间是30min或50min或70min或90min或110min。
优选的，所述缓冲材料的厚度是0.035mm-0.200mm。
进一步，所述缓冲材料的厚度是0.070mm-0.165mm。
更进一步：所述缓冲材料的厚度是0.105mm-0.130mm。
优选的，所述缓冲材料的厚度是0.05mm或0.10mm或0.15mm。
优选的，所述PCB基板与所述保护盖板紧密连接后，还包括以下步骤：
拆下所述缓冲材料并回收；
对PCB进行开槽、刻线和印刷标记；
对PCB进行电子测试。
具体地，在已贴合有所述保护盖板的所述PCB基板的两侧覆盖所述缓冲材料后才进行高温压合操作，可有效保护所述PCB基板，避免所述PCB基板被压坏，提高PCB制作的合格率和可靠性。
作为一种PCB的制作方法的优选的技术方案，在所述步骤：提供PCB基板，在所述PCB基板表面制作焊盘和线路图形之后，还包括以下步骤：
在所述PCB基板表面制作阻焊层；
在所述PCB基板表面制作化学镍金层或者电镀金层。
优选的，所述阻焊层是黑色或者白色的阻焊层。
作为一种PCB的制作方法的优选的技术方案，所述保护盖板是双面基材板，所述双面基材板是防紫外的阻光材料、或者防可见光的阻光材料、或者可导热的阻光材料。
优选的，所述保护盖板是使用高强度基板材料制成的双面基材板。
通过在PCB基板上贴合由阻光材料制成的保护盖板，有效隔开不同LED芯片的光源，避免不同LED芯片的不同颜色光源相互干扰，提高LED芯片显示的彩光效果。
作为一种PCB的制作方法的优选的技术方案，所述粘结层的厚度是0.025mm-0.200mm。
进一步，所述粘结层的厚度是0.060mm-0.165mm。
更进一步，所述粘结层的厚度是0.095mm-0.130mm。
优选的，所述粘结层的厚度是0.05mm或0.10mm或0.15mm。
另一方面，提供一种PCB，包括PCB基板和保护盖板，所述保护盖板通过粘结层粘贴在所述PCB基板的一侧，所述粘结层由低流胶或者不流胶材料制成，所述PCB基板靠近所述保护盖板一侧的表面设置有焊盘和线路图形，所述PCB基板上还设置有定位孔，所述保护盖板对应所述焊盘开设有安装孔，所述粘结层对应所述焊盘开设有让位孔，所述安装孔内封装有LED芯片，所述LED芯片贯穿所述让位孔，所述LED芯片通过所述焊盘与所述PCB基板电连接，所述保护盖板和所述粘结层对应所述定位孔的位置均开设有对位孔，所述定位孔与所述对位孔选择性通过辅助定位轴进行对位。
通过在PCB基板上设置具有安装孔的保护盖板，并将LED芯片设置于安装孔内，提高LED芯片的封装密度，有利于PCB的高集成化。另外，使用低流胶或不流胶材料制成粘结层粘结PCB基板与保护盖板，能够避免保护盖板的安装孔位置的表面流胶，保证LED芯片与PCB基板的连接可靠性。最后，在PCB基板和保护盖板上分别开设定位孔和对位孔，并通过辅助定位轴进行对位，有效提高保护盖板的安装孔与PCB基板上的高密度焊盘之间的对位精度。
作为一种PCB的优选的技术方案，所述安装孔的开口形状是圆形、方形或者异形，所述让位孔的开口形状是与所述安装孔对应的圆形、方形或者异形，所述让位孔的开口尺寸大于所述安装孔的开口尺寸。
优选的，所述让位孔的直径或者边长比所述安装孔的直径或者边长大0-0.25mm。
作为一种PCB的优选的技术方案，所述定位孔的开口形状是圆形、方形或者异形，所述对位孔的开口形状是与所述定位孔对应的圆形、方形或者异形，所述辅助定位轴的截面形状是与所述定位孔一致的圆形、方形或者异形。
本发明的有益效果为：提供一种PCB的制作方法，通过在PCB基板上贴合开设有安装孔的保护盖板，使LED芯片能够实现板上封装，节省预先封装工序，缩短LED芯片的封装流程，提高封装效率，降低封装成本。通过在PCB基板上贴合开设有安装孔的保护盖板，有效隔开各LED芯片，避免各LED芯片的光源相互干扰。通过在PCB基板上设置具有安装孔的保护盖板，并将LED芯片设置于安装孔内，提高LED芯片的封装密度，有利于PCB的高集成化。
提供一种PCB，使用低流胶或不流胶材料制成粘结层粘结PCB基板与保护盖板，能够避免保护盖板的安装孔位置的表面流胶，保证LED芯片与PCB基板的连接可靠性。另外，在PCB基板和保护盖板上分别开设定位孔和对位孔，并通过辅助定位轴进行对位，有效提高保护盖板的安装孔与PCB基板上的高密度焊盘之间的对位精度。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为实施例所述的一种PCB的制作方法的流程框图；
图2为实施例所述的PCB的结构示意图；
图3为实施例所述的保护盖板的结构示意图；
图4为实施例所述的粘结层的结构示意图；
图5为实施例所述的PCB基板的结构示意图；
图6为实施例所述的保护盖板的一种结构的俯视图；
图7为实施例所述的粘结层的一种结构的俯视图；
图8为实施例所述的PCB基板的一种结构的俯视图；
图9为实施例所述的保护盖板的另一种结构的俯视图；
图10为实施例所述的粘结层的另一种结构的俯视图；
图11为实施例所述的PCB基板的另一种结构的俯视图。
图2至图11中：
1、PCB基板；11、焊盘；12、定位孔；
2、保护盖板；21、安装孔；22、第一对位孔；
3、粘结层；31、让位孔；32、第二对位孔；
4、辅助定位轴。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一：
如图1至8所示，一方面，提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
S10、提供PCB基板1，在PCB基板1表面制作焊盘11和线路图形。于本实施例中，PCB基板1是使用高强度基板材料制成的多层PCB基板。
S20、在PCB基板1表面制作阻焊层，阻焊层是黑色的阻焊层。
S30、在PCB基板1表面制作化学镍金层或者电镀金层。
S40、在PCB基板1上开设定位孔12。
S50、对定位孔12进行湿法电镀，以提高定位孔12的耐磨性能。
S60、提供保护盖板2，针对PCB基板1表面的焊盘11，在保护盖板2上开设安装孔21。通过设置保护盖板2，LED芯片可在保护盖板2的安装孔21内固晶、焊线、封胶等，实现在PCB基板1上的一站式封装，极大地提高封装效率。于本实施例中，保护盖板2是使用高强度基板材料制成的双面基材板，双面基材板是防紫外的阻光材料。安装孔21的开口形状是圆形，安装孔21的直径是0.8mm，安装孔21之间的中心距是1.0mm。
S70、对应PCB基板1上的定位孔12，在保护盖板2上开设第一对位孔22。
S80、将保护盖板2贴合在PCB基板1表面，使安装孔21位于焊盘11的位置，从而使焊盘11露出。于本实施例中，将保护盖板2贴合在PCB基板1表面，具体包括以下步骤：
S81、使用低流胶或不流胶材料制成粘结层3，针对PCB基板1表面的焊盘11，在粘结层3上开设让位孔31，于本实施例中，粘结层3的厚度是0.025mm；
S82、对应PCB基板1上的定位孔12，在粘结层3上开设第二对位孔32；
S83、在定位孔12内插入辅助定位轴4，使辅助定位轴4的端部超出PCB基板1表面，于本实施例中，辅助定位轴4是销钉；
S84、以第二对位孔32套装在辅助定位轴4外侧作为对位基准，将粘结层3粘贴在PCB基板1表面，使让位孔31位于焊盘11的位置，从而使焊盘11露出；
S85、以第一对位孔22套装在辅助定位轴4外侧作为对位基准，将保护盖板2粘贴在粘结层3背离PCB基板1的一侧，使安装孔21位于焊盘11的位置，从而使焊盘11露出；
S86、提供缓冲材料，将缓冲材料覆盖在已贴合有保护盖板2的PCB基板1的两侧，于本实施例中，缓冲材料的厚度是0.035mm；
S87、在150℃条件下对已贴合有保护盖板2的PCB基板1压合15min，使PCB基板1和保护盖板2紧密连接，具体地，在已贴合有保护盖板2的PCB基板1的两侧覆盖缓冲材料后才进行高温压合操作，可有效保护PCB基板1，避免PCB基板1被压坏，提高PCB制作的合格率和可靠性；
S88、拆下缓冲材料并回收。
具体地，使用低流胶或不流胶材料制成粘结层3粘结PCB基板1与保护盖板2，能够避免保护盖板2的安装孔21位置的表面流胶，保证LED芯片与PCB基板1的连接可靠性。在PCB基板1和保护盖板2上分别开设定位孔12和第一对位孔22，并通过辅助定位轴4进行对位，有效提高保护盖板2的安装孔21与PCB基板1上的高密度焊盘11之间的对位精度，提高PCB制作的合格率和可靠性。
S90、提供LED芯片，将LED芯片封装于安装孔21内，使LED芯片与PCB基板1电连接。于本实施例中，LED芯片通过焊盘11与PCB基板1电连接。通过在PCB基板1上贴合开设有安装孔21的保护盖板2，使LED芯片能够实现板上封装，节省预先封装工序，提高封装效率，降低封装成本。
具体地，由于各个LED芯片均安装在安装孔21内，保证了各LED芯片之间的隔离和绝缘，因此，只要提高PCB基板1上的焊盘11的密度和保护盖板2的安装孔21的开窗密度，就能把LED芯片的封装密度从常规的中心间距3.0mm提高到1.0mm-2.0mm，有效减小了安装空间，有利于提高PCB的集成程度。
另一方面，提供一种PCB，包括PCB基板1和保护盖板2，保护盖板2通过粘结层3粘贴在PCB基板1的一侧，粘结层3由低流胶或者不流胶材料制成，PCB基板1靠近保护盖板2一侧的表面设置有焊盘11和线路图形，PCB基板1上还设置有定位孔12，保护盖板2对应焊盘11开设有安装孔21，粘结层3对应焊盘11开设有让位孔31，安装孔21内封装有LED芯片，LED芯片贯穿让位孔31，LED芯片通过焊盘11与PCB基板1电连接，保护盖板2和粘结层3对应定位孔12的位置分别开设有第一对位孔22和第二对位孔32，定位孔12与第一对位孔22、第二对位孔32选择性通过辅助定位轴4进行对位。
通过在PCB基板1上设置具有安装孔21的保护盖板2，并将LED芯片设置于安装孔21内，提高LED芯片的封装密度，有利于PCB的高集成化。另外，使用低流胶或不流胶材料制成粘结层3粘结PCB基板1与保护盖板2，能够避免保护盖板2的安装孔21位置的表面流胶，保证LED芯片与PCB基板1的连接可靠性。最后，在PCB基板1和保护盖板2上分别开设定位孔12和对位孔，并通过辅助定位轴4进行对位，有效提高保护盖板2的安装孔21与PCB基板1上的高密度焊盘11之间的对位精度。
通过在PCB基板1上贴合开设有安装孔21的保护盖板2，有效隔开不同LED芯片的光源，避免不同LED芯片的不同颜色光源相互干扰，提高LED芯片显示的彩光效果。
如图6至8所示，于本实施例中，安装孔21的开口形状是圆形，让位孔31的开口形状是与安装孔21对应的圆形，让位孔31的开口尺寸大于安装孔21的开口尺寸，具体地，让位孔31的直径比安装孔21的直径大0.25mm。定位孔12的开口形状是圆形，第一对位孔22和第二对位孔32的开口形状是与定位孔12对应的圆形，辅助定位轴4的截面形状是与定位孔12一致的圆形。
实施例二：
如图1至5所示，以及如图9至11所示，一方面，提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
S10、提供PCB基板1，在PCB基板1表面制作焊盘11和线路图形。于本实施例中，PCB基板1是使用高强度基板材料制成的单面PCB基板1。
S20、在PCB基板1表面制作阻焊层，阻焊层是白色的阻焊层。
S30、在PCB基板1表面制作化学镍金层或者电镀金层。
S40、在PCB基板1上开设定位孔12。
S50、对定位孔12进行湿法电镀，以提高定位孔12的耐磨性能。
S60、提供保护盖板2，针对PCB基板1表面的焊盘11，在保护盖板2上开设安装孔21。通过设置保护盖板2，LED芯片可在保护盖板2的安装孔21内固晶、焊线、封胶等，实现在PCB基板1上的一站式封装，极大地提高封装效率。于本实施例中，保护盖板2是使用高强度基板材料制成的双面基材板，双面基材板是防可见光的阻光材料。安装孔21的开口形状是正方形，安装孔21的边长是1.6mm，安装孔21之间的中心距是2.0mm。
S70、对应PCB基板1上的定位孔12，在保护盖板2上开设第一对位孔22。
S80、将保护盖板2贴合在PCB基板1表面，使安装孔21位于焊盘11的位置，从而使焊盘11露出。于本实施例中，将保护盖板2贴合在PCB基板1表面，具体包括以下步骤：
S81、使用低流胶或不流胶材料制成粘结层3，针对PCB基板1表面的焊盘11，在粘结层3上开设让位孔31，于本实施例中，粘结层3的厚度是0.2mm；
S82、对应PCB基板1上的定位孔12，在粘结层3上开设第二对位孔32；
S83、在定位孔12内插入辅助定位轴4，使辅助定位轴4的端部超出PCB基板1表面，于本实施例中，辅助定位轴4是铜铆钉；
S84、以第二对位孔32套装在辅助定位轴4外侧作为对位基准，将粘结层3粘贴在PCB基板1表面，使让位孔31位于焊盘11的位置，从而使焊盘11露出；
S85、以第一对位孔22套装在辅助定位轴4外侧作为对位基准，将保护盖板2粘贴在粘结层3背离PCB基板1的一侧，使安装孔21位于焊盘11的位置，从而使焊盘11露出；
S86、提供缓冲材料，将缓冲材料覆盖在已贴合有保护盖板2的PCB基板1的两侧，于本实施例中，缓冲材料的厚度是0.2mm；
S87、在200℃条件下对已贴合有保护盖板2的PCB基板1压合120min，使PCB基板1和保护盖板2紧密连接，具体地，在已贴合有保护盖板2的PCB基板1的两侧覆盖缓冲材料后才进行高温压合操作，可有效保护PCB基板1，避免PCB基板1被压坏，提高PCB制作的合格率和可靠性；
S88、拆下缓冲材料并回收。
具体地，使用低流胶或不流胶材料制成粘结层3粘结PCB基板1与保护盖板2，能够避免保护盖板2的安装孔21位置的表面流胶，保证LED芯片与PCB基板1的连接可靠性。在PCB基板1和保护盖板2上分别开设定位孔12和第一对位孔22，并通过辅助定位轴4进行对位，有效提高保护盖板2的安装孔21与PCB基板1上的高密度焊盘11之间的对位精度，提高PCB制作的合格率和可靠性。
S90、提供LED芯片，将LED芯片封装于安装孔21内，使LED芯片与PCB基板1电连接。于本实施例中，LED芯片通过焊盘11与PCB基板1电连接。通过在PCB基板1上贴合开设有安装孔21的保护盖板2，使LED芯片能够实现板上封装，节省预先封装工序，提高封装效率，降低封装成本。
具体地，由于各个LED芯片均安装在安装孔21内，保证了各LED芯片之间的隔离和绝缘，因此，只要提高PCB基板1上的焊盘11的密度和保护盖板2的安装孔21的开窗密度，就能把LED芯片的封装密度从常规的中心间距3.0mm提高到1.0mm-2.0mm，有效减小了安装空间，有利于提高PCB的集成程度。
另一方面，提供一种PCB，包括PCB基板1和保护盖板2，保护盖板2通过粘结层3粘贴在PCB基板1的一侧，粘结层3由低流胶或者不流胶材料制成，PCB基板1靠近保护盖板2一侧的表面设置有焊盘11和线路图形，PCB基板1上还设置有定位孔12，保护盖板2对应焊盘11开设有安装孔21，粘结层3对应焊盘11开设有让位孔31，安装孔21内封装有LED芯片，LED芯片贯穿让位孔31，LED芯片通过焊盘11与PCB基板1电连接，保护盖板2和粘结层3对应定位孔12的位置分别开设有第一对位孔22和第二对位孔32，定位孔12与第一对位孔22、第二对位孔32选择性通过辅助定位轴4进行对位。
通过在PCB基板1上设置具有安装孔21的保护盖板2，并将LED芯片设置于安装孔21内，提高LED芯片的封装密度，有利于PCB的高集成化。另外，使用低流胶或不流胶材料制成粘结层3粘结PCB基板1与保护盖板2，能够避免保护盖板2的安装孔21位置的表面流胶，保证LED芯片与PCB基板1的连接可靠性。最后，在PCB基板1和保护盖板2上分别开设定位孔12和对位孔，并通过辅助定位轴4进行对位，有效提高保护盖板2的安装孔21与PCB基板1上的高密度焊盘11之间的对位精度。
通过在PCB基板1上贴合开设有安装孔21的保护盖板2，有效隔开不同LED芯片的光源，避免不同LED芯片的不同颜色光源相互干扰，提高LED芯片显示的彩光效果。
如图9至11所示，于本实施例中，安装孔21的开口形状是正方形，让位孔31的开口形状是与安装孔21对应的正方形，让位孔31的开口尺寸大于安装孔21的开口尺寸，具体地，让位孔31的边长比安装孔21的边长大0.15mm。定位孔12的开口形状是正方形，第一对位孔22和第二对位孔32的开口形状是与定位孔12对应的正方形，辅助定位轴4的截面形状是与定位孔12一致的正方形。
实施例三：
如图1至5所示，以及如图9至11所示，一方面，提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
S10、提供PCB基板1，在PCB基板1表面制作焊盘11和线路图形。于本实施例中，PCB基板1是使用高强度基板材料制成的双面PCB基板1。
S20、在PCB基板1表面制作阻焊层，阻焊层是白色的阻焊层。
S30、在PCB基板1表面制作化学镍金层或者电镀金层。
S40、在PCB基板1上开设定位孔12。
S50、对定位孔12进行湿法电镀，以提高定位孔12的耐磨性能。
S60、提供保护盖板2，针对PCB基板1表面的焊盘11，在保护盖板2上开设安装孔21。通过设置保护盖板2，LED芯片可在保护盖板2的安装孔21内固晶、焊线、封胶等，实现在PCB基板1上的一站式封装，极大地提高封装效率。于本实施例中，保护盖板2是使用高强度基板材料制成的双面基材板，双面基材板是可导热的阻光材料。安装孔21的开口形状是正方形，安装孔21的边长是1.2mm，安装孔21之间的中心距是1.6mm。
S70、对应PCB基板1上的定位孔12，在保护盖板2上开设第一对位孔22。
S80、将保护盖板2贴合在PCB基板1表面，使安装孔21位于焊盘11的位置，从而使焊盘11露出。于本实施例中，将保护盖板2贴合在PCB基板1表面，具体包括以下步骤：
S81、使用低流胶或不流胶材料制成粘结层3，针对PCB基板1表面的焊盘11，在粘结层3上开设让位孔31，于本实施例中，粘结层3的厚度是0.1mm，于其它实施例中，粘结层3的厚度还可以是0.05mm或者0.15mm；
S82、对应PCB基板1上的定位孔12，在粘结层3上开设第二对位孔32；
S83、在定位孔12内插入辅助定位轴4，使辅助定位轴4的端部超出PCB基板1表面，于本实施例中，辅助定位轴4是铜铆钉；
S84、以第二对位孔32套装在辅助定位轴4外侧作为对位基准，将粘结层3粘贴在PCB基板1表面，使让位孔31位于焊盘11的位置，从而使焊盘11露出；
S85、以第一对位孔22套装在辅助定位轴4外侧作为对位基准，将保护盖板2粘贴在粘结层3背离PCB基板1的一侧，使安装孔21位于焊盘11的位置，从而使焊盘11露出；
S86、提供缓冲材料，将缓冲材料覆盖在已贴合有保护盖板2的PCB基板1的两侧，于本实施例中，缓冲材料的厚度是0.1mm,于其它实施例中，缓冲材料的厚度还可以是0.05mm或者0.15mm；
S87、在170℃条件下对已贴合有保护盖板2的PCB基板1压合70min，使PCB基板1和保护盖板2紧密连接，具体地，在已贴合有保护盖板2的PCB基板1的两侧覆盖缓冲材料后才进行高温压合操作，可有效保护PCB基板1，避免PCB基板1被压坏，提高PCB制作的合格率和可靠性，于其它实施例中，还可以在160℃或者180℃或者190℃条件下对已贴合有保护盖板2的PCB基板1进行压合，压合时间是30min或50min或90min或110min；
S88、拆下缓冲材料并回收。
具体地，使用低流胶或不流胶材料制成粘结层3粘结PCB基板1与保护盖板2，能够避免保护盖板2的安装孔21位置的表面流胶，保证LED芯片与PCB基板1的连接可靠性。在PCB基板1和保护盖板2上分别开设定位孔12和第一对位孔22，并通过辅助定位轴4进行对位，有效提高保护盖板2的安装孔21与PCB基板1上的高密度焊盘11之间的对位精度，提高PCB制作的合格率和可靠性。
S90、提供LED芯片，将LED芯片封装于安装孔21内，使LED芯片与PCB基板1电连接。于本实施例中，LED芯片通过焊盘11与PCB基板1电连接。通过在PCB基板1上贴合开设有安装孔21的保护盖板2，使LED芯片能够实现板上封装，节省预先封装工序，提高封装效率，降低封装成本。
具体地，由于各个LED芯片均安装在安装孔21内，保证了各LED芯片之间的隔离和绝缘，因此，只要提高PCB基板1上的焊盘11的密度和保护盖板2的安装孔21的开窗密度，就能把LED芯片的封装密度从常规的中心间距3.0mm提高到1.0mm-2.0mm，有效减小了安装空间，有利于提高PCB的集成程度。
另一方面，提供一种PCB，包括PCB基板1和保护盖板2，保护盖板2通过粘结层3粘贴在PCB基板1的一侧，粘结层3由低流胶或者不流胶材料制成，PCB基板1靠近保护盖板2一侧的表面设置有焊盘11和线路图形，PCB基板1上还设置有定位孔12，保护盖板2对应焊盘11开设有安装孔21，粘结层3对应焊盘11开设有让位孔31，安装孔21内封装有LED芯片，LED芯片贯穿让位孔31，LED芯片通过焊盘11与PCB基板1电连接，保护盖板2和粘结层3对应定位孔12的位置分别开设有第一对位孔22和第二对位孔32，定位孔12与第一对位孔22、第二对位孔32选择性通过辅助定位轴4进行对位。
通过在PCB基板1上设置具有安装孔21的保护盖板2，并将LED芯片设置于安装孔21内，提高LED芯片的封装密度，有利于PCB的高集成化。另外，使用低流胶或不流胶材料制成粘结层3粘结PCB基板1与保护盖板2，能够避免保护盖板2的安装孔21位置的表面流胶，保证LED芯片与PCB基板1的连接可靠性。最后，在PCB基板1和保护盖板2上分别开设定位孔12和对位孔，并通过辅助定位轴4进行对位，有效提高保护盖板2的安装孔21与PCB基板1上的高密度焊盘11之间的对位精度。
通过在PCB基板1上贴合开设有安装孔21的保护盖板2，有效隔开不同LED芯片的光源，避免不同LED芯片的不同颜色光源相互干扰，提高LED芯片显示的彩光效果。
如图9至11所示，于本实施例中，安装孔21的开口形状是正方形，让位孔31的开口形状是与安装孔21对应的正方形，让位孔31的开口尺寸大于安装孔21的开口尺寸，具体地，让位孔31的边长比安装孔21的边长大0.05mm。定位孔12的开口形状是正方形，第一对位孔22和第二对位孔32的开口形状是与定位孔12对应的正方形，辅助定位轴4的截面形状是与定位孔12一致的正方形。
本文中的“第一”、“第二”仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供PCB基板，在所述PCB基板表面制作焊盘和线路图形；
提供保护盖板，针对所述PCB基板表面的所述焊盘，在所述保护盖板上开设安装孔；所述保护盖板是双面基材板，所述双面基材板是防紫外的阻光材料、或者防可见光的阻光材料、或者可导热的阻光材料；
将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面，使所述安装孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出；所述PCB基板上开设有定位孔；对应所述PCB基板上的所述定位孔，所述保护盖板上开设有对位孔；在所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面的过程中，所述定位孔内插有辅助定位轴，所述辅助定位轴的端部超出所述PCB基板表面；所述保护盖板以所述辅助定位轴作为对位基准粘贴在所述PCB基板表面；
提供LED芯片，将所述LED芯片封装于所述安装孔内，使所述LED芯片与所述PCB基板电连接。
2.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述步骤：将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面，具体包括以下步骤：
使用低流胶或不流胶材料制成粘结层，针对所述PCB基板表面的所述焊盘，在所述粘结层上开设让位孔；
将所述粘结层粘贴在所述PCB基板表面，使所述让位孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出；
将所述保护盖板粘贴在所述粘结层背离所述PCB基板的一侧，使所述安装孔位于所述焊盘的位置，从而使所述焊盘露出。
3.根据权利要求2所述的一种PCB的制作方法，其特征在于：
所述PCB基板上开设有定位孔；
对应所述PCB基板上的所述定位孔，所述保护盖板上开设有对位孔；
对应所述PCB基板上的所述定位孔，所述粘结层上开设有对位孔；
在所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面的过程中，所述定位孔内插有辅助定位轴，所述辅助定位轴的端部超出所述PCB基板表面；所述粘结层以所述辅助定位轴作为对位基准粘贴在所述PCB基板表面；所述保护盖板以所述辅助定位轴作为对位基准粘贴在所述粘结层背离所述PCB基板的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在所述步骤：将所述保护盖板贴合在所述PCB基板表面之后，还包括以下步骤：
提供缓冲材料，将所述缓冲材料覆盖在已贴合有所述保护盖板的所述PCB基板的两侧；
在150℃-200℃条件下对已贴合有所述保护盖板的所述PCB基板压合15min-120min，使所述PCB和所述保护盖板紧密连接。
5.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在所述步骤：提供PCB基板，在所述PCB基板表面制作焊盘和线路图形之后，还包括以下步骤：
在所述PCB基板表面制作阻焊层。
6.根据权利要求2所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述粘结层的厚度是0.025mm-0.200mm。
7.一种PCB，其特征在于，包括PCB基板和保护盖板，所述保护盖板通过粘结层粘贴在所述PCB基板的一侧，所述粘结层由低流胶或者不流胶材料制成，所述PCB基板靠近所述保护盖板一侧的表面设置有焊盘和线路图形，所述PCB基板上还设置有定位孔，所述保护盖板对应所述焊盘开设有安装孔，所述粘结层对应所述焊盘开设有让位孔，所述安装孔内封装有LED芯片，所述LED芯片贯穿所述让位孔，所述LED芯片通过所述焊盘与所述PCB基板电连接，所述保护盖板和所述粘结层对应所述定位孔的位置均开设有对位孔，所述定位孔与所述对位孔选择性通过辅助定位轴进行对位。
8.根据权利要求7所述的一种PCB，其特征在于，所述安装孔的开口形状是圆形或者方形，所述让位孔的开口形状是与所述安装孔对应的圆形或者方形，所述让位孔的开口尺寸大于所述安装孔的开口尺寸。
9.根据权利要求7所述的一种PCB，其特征在于，所述定位孔的开口形状是圆形或者方形，所述对位孔的开口形状是与所述定位孔对应的圆形或者方形，所述辅助定位轴的截面形状是与所述定位孔一致的圆形或者方形。
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