JP7239840B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置の製造方法に関する。
蛍光体を備えた発光装置が知られている。このような発光装置は、例えば、集合基板の回路基板の配列ピッチと等しいピッチで蛍光体キャップが連結した蛍光体キャップシートを準備する蛍光体キャップシート準備工程と、集合基板に複数の半導体発光素子をフリップチップ実装するフリップチップ実装工程と、半導体発光素子を実装した集合基板と蛍光体キャップシートとを重ね合わせる重ね合わせ工程と、蛍光体キャップシートごと集合基板を切断し、半導体発光装置を得る個片化工程とを備える発光装置の製造方法により製造される。このような発光装置では、配光色ムラが生じる場合があるため、色ムラの改善が望まれている。
特開２０１３－１１８２１０号公報
本開示は、配光色ムラの少ない発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、基部と、前記基部上に位置する複数の蛍光体枠と、隣接する前記蛍光体枠の間に配置された透光性部材と、を有する第１部材を準備する工程と、発光面と、前記発光面の反対側の電極形成面と、を備える発光素子を、前記発光面を前記基部側に向けて前記蛍光体枠の内側に配置する工程と、前記蛍光体枠を切断せずに前記透光性部材を切断する工程と、を含む。
本開示の一実施形態によれば、配光色ムラの少ない発光装置の製造方法を提供できる。
第１実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。 第１実施形態に係る発光装置を例示する底面図（下面図）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その１）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その２）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その３）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その４）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その５）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その６）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その７）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その８）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その９）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その１０）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その１１）である。 第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その１２）である。 第１実施形態の変形例１に係る発光装置を例示する断面図である。 第１実施形態の変形例１に係る発光装置を例示する底面図（下面図）である。 第１実施形態の変形例１に係る上金型の底面図である。 第１実施形態の変形例１に係る上金型の断面図である。 第１実施形態の変形例２に係る発光装置を例示する断面図である。 第１実施形態の変形例２に係る発光装置を例示する底面図（下面図）である。 第１実施形態の変形例２に係る上金型の底面図である。 第１実施形態の変形例２に係る上金型の断面図である。 第１実施形態の変形例３に係る発光装置を例示する断面図である。 第１実施形態の変形例４に係る発光装置を例示する断面図である。 第１実施形態の変形例５に係る発光装置を例示する断面図である。 第１実施形態の変形例６に係る発光装置を例示する断面図である。 第２実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。 第２実施形態に係る発光装置を例示する底面図（下面図）である。 第２実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その１）である。 第２実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その２）である。 第２実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その３）である。 第２実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その４）である。 第２実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その５）である。 第２実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その６）である。 第２実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その７）である。 第３実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その１）である。 第３実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その２）である。 第３実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その３）である。 第３実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その４）である。 第３実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図（その５）である。 第４実施形態に係る面状光源を例示する模式平面図（その１）である。 第４実施形態に係る面状光源を例示する模式平面図（その２）である。 配線基板上にマトリクス状に配列された複数の発光装置を有する面状光源の具体例を示す部分断面図（その１）である。 配線基板上にマトリクス状に配列された複数の発光装置を有する面状光源の具体例を示す部分断面図（その２）である。 配線基板上にマトリクス状に配列された複数の発光装置を有する面状光源の具体例を示す部分断面図（その３）である。 マトリクス状に配列された複数の発光装置を有する発光モジュールの具体例を示す部分断面図である。 第５実施形態に係る液晶ディスプレイ装置を例示する構成図である。
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。又、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
又、本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。
更に、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置等を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。又、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。又、一の実施形態において説明する内容は、他の実施形態や変形例にも適用可能である。又、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張している場合がある。更に、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略した模式図を用いたり、断面図として切断面のみを示す端面図を用いたりすることがある。
〈第１実施形態〉
（発光装置１０）
図１は、第１実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。図２は、第１実施形態に係る発光装置を例示する底面図（下面図）である。なお、図１は、図２のＡ－Ａ線における断面を示している。
図１及び図２に示すように、発光装置１０は、基部１１と、蛍光体枠１２と、透光性部材１３と、発光素子１４とを有する。発光装置１０は、更に接着部材１５や光反射性部材１６を有してもよい。発光装置１０は、例えば、外観形状が略立方体又は略直方体である。発光装置１０の上面、下面、及び側面の形状は、例えば、正方形又は長方形等の四角形である。
基部１１は、例えば、第１主面１１ａ（図１では下面）及び第２主面１１ｂ（図１では上面）の形状が正方形又は長方形等の四角形である板状部材である。蛍光体枠１２は、基部１１の第１主面１１ａから下側に突起する枠状部材である。蛍光体枠１２は、内側面１２ａ、外側面１２ｂ、及び端面１２ｃを備えている。
基部１１及び蛍光体枠１２の部分のみを底面視したときに、蛍光体枠１２は例えば額縁状である。但し、底面視において、蛍光体枠１２は額縁状ではなくリング状であってもよい。つまり、蛍光体枠１２の開口は、底面視において、矩形のような多角形状でもよいし、円形状でもよい。
なお、底面視とは、基部１１の第１主面１１ａの法線方向から対象物を視ることである。また、底面視において、基部１１の第１主面１１ａは、蛍光体枠１２に囲まれた中央部１１ｃと、蛍光体枠１２の外側に位置する端部１１ｄを備えている。言い換えれば、蛍光体枠１２は、基部１１の第１主面１１ａの端部１１ｄよりも内側に位置する。
透光性部材１３は、基部１１の第１主面１１ａの中央部１１ｃと、蛍光体枠１２の内側面１２ａ及び端面１２ｃとを被覆している。また、透光性部材１３は、基部１１の第１主面１１ａの端部１１ｄと蛍光体枠１２の外側面１２ｂとを被覆し、発光装置１０の側面の一部を構成している。透光性部材１３により蛍光体枠１２に囲まれた凹部１３ａが設けられている。基部１１の第１主面１１ａの中央部１１ｃを被覆する透光性部材１３が凹部１３ａの底面、蛍光体枠１２の内側面１２ａを被覆する透光性部材１３が凹部１３ａの内側面となる。
発光素子１４は、発光面１４ａと、発光面１４ａの反対側の電極形成面１４ｂと、側面１４ｃとを備えている。発光素子１４の電極形成面１４ｂには、一対の電極１４ｔが設けられている。発光素子１４は、蛍光体枠１２で囲まれた領域に位置する凹部１３ａ内に配置されている。詳細には、発光素子１４は、発光面１４ａを凹部１３ａの底面側に向けて、凹部１３ａ内に配置されている。発光素子１４は、例えば、電極１４ｔが凹部１３ａから下側に突起するように、凹部１３ａ内に配置される。なお、本願では、発明の理解を容易にするために、電極形成面１４ｂの反対側の面を「発光面」と呼んでいるが、発光素子１４からの光は「発光面」から出射されることにとどまらず、発光素子１４の側面１４ｃからも出射されることは言うまでもない。
発光素子１４の発光面１４ａ及び側面１４ｃと、凹部１３ａの底面及び内側面との間には、接着部材１５が配置されている。透光性部材１３は、接着部材１５を介して間接的に、発光素子１４の発光面１４ａ及び側面１４ｃを被覆する。但し、接着部材１５は設けなくてもよく、その場合は、発光素子１４の発光面１４ａ及び側面１４ｃと、凹部１３ａの底面及び内側面とが接触する。すなわち、この場合には、透光性部材１３は、直接、発光素子１４の発光面１４ａ及び側面１４ｃを被覆する。なお、基部１１の第１主面１１ａの中央部１１ｃを被覆する透光性部材１３と、蛍光体枠１２の内側面１２ａを被覆する透光性部材１３は、必要に応じて設ければよく、ともに必須要件ではない。
光反射性部材１６は、必要に応じ、発光素子１４の電極形成面１４ｂの電極１４ｔが設けられた領域以外、及び電極形成面１４ｂの周囲に位置する接着部材１５及び透光性部材１３を被覆する。この場合、発光装置１０の下面が、光反射性部材１６の下面と、電極１４ｔの下面で構成される。
蛍光体枠１２の端面１２ｃは、光反射性部材１６から離隔し、離隔する領域に透光性部材１３が配置されている。光反射性部材１６の側面は、基部１１の側面及び透光性部材１３の側面と共に、発光装置１０の側面の一部を構成している。光反射性部材１６の側面、基部１１の側面、及び透光性部材１３の側面は、例えば、同一面となる。
蛍光体枠１２の外側面１２ｂに、発光装置１０の側面側に突起する凸部１７を備えている。本実施形態では、凸部１７は、底面視において、蛍光体枠１２の４つの角部のそれぞれに２個ずつ設けられている。各々の凸部１７は、底面視において、蛍光体枠１２の端面１２ｃの延長線上に配置され、一部が発光装置１０の側面から露出する。すなわち、各々の凸部１７において、側面視で、凸部１７の縦長の端面が、発光装置１０の側面の高さ方向全体に露出している。本実施形態では、基部１１と蛍光体枠１２と凸部１７は、一体である。すなわち、本実施形態では、基部１１と蛍光体枠１２と凸部１７は、同一材料である。
発光装置１０では、透光性部材１３が蛍光体枠１２の外側面１２ｂを被覆しているため、蛍光体の耐候性を向上できる。又、基部１１の第１主面１１ａの端部１１ｄの存在により、透光性部材１３と基部１１及び蛍光体枠１２との密着性を向上できる。
以下、発光装置１０を構成する各要素について詳説する。
（基部１１、蛍光体枠１２、凸部１７）
基部１１と蛍光体枠１２と凸部１７の材料は、発光素子１４からの光を吸収し、異なる波長の光に変換する材料であり、蛍光体を含む。基部１１と蛍光体枠１２と凸部１７の材料は、透光性の樹脂材料、ガラス又はセラミックス等の母材と、波長変換材料として蛍光体とを含んでいてもよいし、蛍光体の単結晶からなるものであってもよい。母材としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリカーボネイト樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、酸化アルミニウム等を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。
蛍光体は、当該分野で公知の蛍光体の何れを用いてもよい。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）；セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）；ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）；ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）；βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）；硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体等が挙げられる。
これらの蛍光体と、紫外光及び青色光から緑色光の可視光を発光可能な発光素子とを組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば、白色系の発光装置）とすることができる。これら蛍光体は、１種類又は複数用いることができる。複数用いる場合は、混合して単一層としてもよいし、各蛍光体を含有する層を積層してもよい。又、基部１１と蛍光体枠１２と凸部１７の材料には、粘度を調整する等の目的や光散乱を促進させる目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。
（透光性部材１３）
透光性部材１３は、透光性の樹脂材料を用いることができる。透光性の樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料が好ましい。透光性部材１３は、発光素子１４からの光に対する透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上が更に好ましい。透光性部材１３の膜厚は、発光素子１４の厚みより薄い方が好ましい。具体的には、透光性部材１３の膜厚は、０．０１ｍｍ～０．１５ｍｍが好ましく、０．０１ｍｍ～０．１ｍｍがより好ましく、０．０１ｍｍ～０．０５ｍｍが更に好ましい。
（発光素子１４）
発光素子１４の典型例は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。発光素子１４は、例えば、サファイア又は窒化ガリウム等の素子基板と、半導体積層体とを含む。半導体積層体は、ｎ型半導体層及びｐ型半導体層と、これらに挟まれた活性層と、ｎ型半導体層及びｐ型半導体層と電気的に接続された電極１４ｔとを含む。半導体積層体は、紫外～可視域の発光が可能な窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を含んでもよい。
半導体積層体は、上述のような紫外～可視域の光を発光可能な発光層を、少なくとも１つ備えることができる。例えば、半導体積層体は、ｎ型半導体層と、ｐ型半導体層との間に１つの発光色又は発光波長を発光可能な発光層を含むことができる。なお、発光層は、ダブルヘテロ接合や単一量子井戸構造（ＳＱＷ）などの単一の活性層を持つ構造でもよいし、多重量子井戸構造（ＭＱＷ）のようにひとまとまりの活性層群を持つ構造でもよい。また、半導体積層体は、複数の発光層を含むこともできる。
例えば、半導体積層体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に複数の発光層を含む構造であってもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。複数の発光層には、発光色又は発光波長が異なる活性層を含んでいてもよいし、発光色又は発光波長が同じ活性層を含んでいてもよい。
なお、同じ発光色とは、使用上同じ発光色とみなせる範囲、例えば、主波長で数ｎｍ程度のばらつきがあってもよい。発光色又は発光波長の組み合わせとしては適宜選択することができる。例えば、半導体積層体に２つの活性層を含む場合、発光色の組み合わせとしては、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、又は緑色光と赤色光などが挙げられる。
発光素子１４の底面視における形状は、典型的には、矩形状である。発光素子１４の矩形状の一辺の長さは、例えば１０００μｍ以下である。発光素子１４の矩形状の縦及び横の寸法は、５００μｍ以下であってもよい。縦及び横の寸法が５００μｍ以下の発光素子は、安価に調達しやすい。或いは、発光素子１４の矩形状の縦及び横の寸法は、２００μｍ以下であってもよい。発光素子１４の矩形状の一辺の長さが小さいと、液晶表示装置のバックライトユニットへの適用において、高精細な映像の表現、ローカルディミング動作等に有利である。
特に、縦及び横の両方の寸法が２５０μｍ以下であるような発光素子は、側面に対する上面の面積が小さくなるので発光素子の側面からの光の出射量が相対的に大きくなる。したがって、バットウィング型の配光特性を得やすい。ここで、バットウィング型の配光特性とは、広義には、発光素子の上面に垂直な光軸を０°として、０°よりも絶対値が大きい角度方向において発光強度が高い発光強度分布で定義されるような配光特性を指す。
（接着部材１５）
接着部材１５としては、透光性の接着剤を用いることができる。透光性の接着剤としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料が挙げられる。透光性の接着剤は、例えば、発光素子１４からの光に対する透過率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上が更に好ましい。
（光反射性部材１６）
光反射性部材１６は、発光素子１４からの光を反射可能な部材であり、例えば、光散乱剤を含有した樹脂材料が挙げられる。光反射性部材１６は、発光素子１４からの光に対する反射率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上がより好ましく、９０％以上が更に好ましい。
光反射性部材１６は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂材料を母材とすることが好ましい。樹脂材料中に含有させる光散乱剤（フィラーと称することがある）としては、例えば、白色物質を用いることができる。具体的には、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト等が光散乱剤として好適である。光散乱剤は、例えば、粒状、繊維状、薄板片状等である。
（発光装置１０の製造方法）
図３～図１４は、第１実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図である。まず、図３～図９に示すように、基部１１と、基部１１上に位置する複数の蛍光体枠１２と、隣接する蛍光体枠１２の間に配置された透光性部材１３とを有する第１部材１１０を準備する。
具体的には、まず、図３に示すように、蛍光体層１２Ｓ上に透光性部材１３が積層された半硬化状態の積層体１００を準備する。積層体１００は、例えば、半硬化状態の透光性樹脂に蛍光体を含有させたフィルム状の蛍光体層１２Ｓ上に、半硬化状態の透光性樹脂からなるフィルム状の透光性部材１３を配置し、透光性部材１３を蛍光体層１２Ｓ側に押圧することで形成できる。或いは、半硬化状態の透光性樹脂に蛍光体を含有させたフィルム状の蛍光体層１２Ｓ上に、透光性部材１３となる材料をスプレーコーティング等して積層体１００を形成してもよい。或いは、予め蛍光体層１２Ｓ上に透光性部材１３が積層された半硬化状態の積層体１００を購入してもよい。なお、積層体１００の上面及び下面は、凸部や凹部が形成されていない平坦面である。
次に、図４及び図５に示す上金型９００と、図６に示す下金型９１０とを準備する。図４は、上金型９００を凸側（下金型９１０と対向する側）から視た図であり、図５は図４のＢ－Ｂ線における断面図である。なお、図４において、破線で示す符号１０は、１つの発光装置１０に対応する部分を示している。
図４に示すように、上金型９００の下金型９１０と対向する面には、凹部１３ａを形成する例えば正方形状の凸部９０１が所定間隔で縦横に行列状に配置されている。そして、上下左右方向に隣接する凸部９０１の間に位置するように、凸部９０１と離隔して、長辺が凸部９０１の一辺と略等しい長方形状の凸部９０２が配置されている。また、対角方向に隣接する凸部９０１の間に位置するように、凸部９０１と離隔して、各辺が凸部９０２の短辺と略等しい正方形状の凸部９０３が配置されている。言い換えれば、凸部９０３は、隣接する凸部９０２の間に位置するように、凸部９０２と離隔して配置されている。下金型９１０の上金型９００と対向する面は、凸部や凹部が形成されていない平坦面である。
上金型９００と下金型９１０を用いて、積層体１００を成型する。具体的には、図６に示すように下金型９１０上に積層体１００を配置し、その後図７に示すように上金型９００でプレスすることで積層体１００を変形させ、基部１１と蛍光体枠１２と透光性部材１３とを有する第１部材１１０を形成する。図７の工程において、余剰な蛍光体枠１２は、上金型９００及び下金型９１０の周囲に押し出される。その後、蛍光体枠１２及び透光性部材１３を硬化させる。
図８及び図９は、上金型９００及び下金型９１０から取り出した硬化後の第１部材１１０を示している。図８が平面図（上面図）であり、図９が断面図である。図８及び図９に示すように、第１部材１１０は、基部１１と、基部１１上に位置する複数の蛍光体枠１２と、隣接する蛍光体枠１２の間に配置された透光性部材１３とを有する。すなわち、上金型９００の凸部９０１、９０２、及び９０３にプレスされた部分が基部１１と基部１１を被覆する透光性部材１３となり、その他の部分が蛍光体枠１２と蛍光体枠１２を被覆する透光性部材１３となる。なお、基部１１は薄い方が好ましい。後述の図１２に示す工程で切断して個片化すると、基部１１の切断面が発光装置１０の側面に露出するが、切断面の面積が小さい方が蛍光体の耐候性が向上するからである。
次に、図１０に示すように、発光面１４ａと、発光面１４ａの反対側の電極形成面１４ｂと、側面１４ｃとを備えた発光素子１４を蛍光体枠１２の個数分準備する。そして、発光素子１４を、発光面１４ａを基部１１側に向けて各々の蛍光体枠１２の内側に配置する。発光素子１４は、例えば、蛍光体枠１２内に塗布された接着部材１５を介して蛍光体枠１２の内側に配置される。接着部材１５は、例えば、透光性の液状材料（例えば、樹脂）をポッティング等することにより塗布できる。接着部材１５を硬化することで、発光素子１４の発光面１４ａ及び側面１４ｃと蛍光体枠１２内に位置する透光性部材１３の底面及び内側面とを接着できる。発光素子１４は、電極１４ｔが蛍光体枠１２の端面１２ｃから突出するように配置することが好ましい。
次に、図１１に示すように、発光素子１４の電極形成面１４ｂ側に、光反射性部材１６を配置する。具体的には、透光性部材１３の上面、発光素子１４の電極形成面１４ｂ、及び発光素子１４の電極１４ｔの側面を被覆し、発光素子１４の電極１４ｔの先端面を露出する光反射性部材１６を形成する。電極形成面１４ｂに設けられた電極１４ｔを埋設するように発光素子１４の電極形成面１４ｂ側に光反射性部材１６を配置し、電極１４ｔの先端面が露出するまで光反射性部材を除去してもよい。光反射性部材１６は、例えば、金型を用いた圧縮成形、ポッティング、塗工等により形成できる。電極１４ｔ上の光反射性部材１６の除去には、例えば、グラインダを用いた機械研磨やサンドブラスト等を使用できる。
次に、図１２に示すように、隣接する蛍光体枠１２間に位置する基部１１、透光性部材１３、及び光反射性部材１６を切断することで、図１４に示す複数個の発光装置１０が得られる。切断は、各々の蛍光体枠１２の外側面１２ｂを被覆する透光性部材１３が残存するように行われる。すなわち、蛍光体枠１２は切断せず、必ず蛍光体枠１２の外側面１２ｂを被覆する透光性部材１３を切断する。
隣接する蛍光体枠１２間に位置する基部１１、透光性部材１３、及び光反射性部材１６は、例えば、図１２に示すように所定幅のブレード９５０を用いてダイシングで切断可能である。ブレード９５０を用いた切断により、ブレード９５０の幅相当の基部１１、透光性部材１３、及び光反射性部材１６が除去される。切断を行う場合、図１２のように１回のダイシングで切断してもよいし、２回以上に分けて切断してもよい。２回に分けて切断する場合、１回目のダイシングで、光反射性部材１６側から削り基部１１の下端に達しない深さの溝を形成し、２回目のダイシングで、１回目のダイシングで形成した溝をより深く削ることで切断することができる。例えば、１回目のダイシングで光反射性部材１６を切断し、二回目のダイシングで基部１１を切断してもよい。
なお、３回に分けて切断する場合、１回目のダイシングで、光反射性部材１６側から削り基部１１の下端に達しない深さの溝を形成し、２回目のダイシングで、１回目のダイシングで形成した溝を削り１回目のダイシングで形成した溝より深い溝を形成し、３回目のダイシングで２回目のダイシングで形成された溝をより深く削ることで切断することができる。４回以上に分けて切断する場合も、上記した内容と同様である。
また、図１３に示すように、隣接する蛍光体枠１２間の異なる２か所をブレード９５０よりも幅の狭いブレード９６０を用いてダイシングで切断してもよい。この場合も、一回のダイシングで切断してもよいし、複数回に分けて切断してもよい。なお、複数個所のダイシングを行う際、同時にダイシングを行ってもよいし、時間をずらしてダイシングを行ってもよい。また、切断を行う場合、光反射性部材１６側から切断を開始してもよいし、第１部材１１０の基部１１側から切断を開始してもよい。
図１２において、隣接する蛍光体枠１２の対向する外側面間の幅Ｗ１は、例えば、０．２～０．３ｍｍ程度である。この場合、例えば、幅Ｗ２が０．１５ｍｍのブレード９５０を用いることができる。例えば、幅Ｗ１が０．２５ｍｍであり、幅Ｗ２が０．１５ｍｍの場合、蛍光体枠１２の外側面を被覆する透光性部材１３を均等に切断すると、幅Ｗ３は０．０５ｍｍとなる。更に幅広のブレードを用いて、幅Ｗ３を０．０１ｍｍ程度とすることも可能である。
蛍光体層を２分するように切断することで発光装置の側面を形成する場合、切断する位置がずれて発光装置の側面を形成する蛍光体層の幅が左右で異なるおそれがある。この場合、発光装置の左右で蛍光体層を通る光の光路長が異なるため、配光色ムラとなるおそれがある。
これに対して、発光装置１０の製造方法では、個片化して複数個の発光装置１０を形成する工程（図１２、図１３参照）において、蛍光体枠１２は切断せず、必ず蛍光体枠１２の外側面１２ｂを被覆する透光性部材１３を切断する。そのため、仮に切断する位置がずれても、発光装置１０の側面を形成する透光性部材１３の幅が左右で異なるだけで、蛍光体枠１２の左右の幅は均等である。その結果、発光装置１０の左右で蛍光体枠１２を通る光の光路長が略同一となるため、配光色ムラを抑制できる。
又、発光装置１０に含まれる光反射性部材１６は、発光装置の下面のみに位置し、透光性部材の１３の外側面を被覆しないので、発光素子１４からの光取り出しを向上できる。
又、発光装置１０では、透光性部材１３が蛍光体枠１２の外側面１２ｂを被覆しているため、蛍光体の耐候性を向上できる。又、基部１１の第１主面１１ａの端部１１ｄの存在により、透光性部材１３と基部１１及び蛍光体枠１２との密着性を向上できる。
〈第１実施形態の変形例〉
第１実施形態の変形例では、第１実施形態とは構造の異なる発光装置の例を示す。なお、第１実施形態の変形例において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図１５は、第１実施形態の変形例１に係る発光装置を例示する断面図である。図１６は、第１実施形態の変形例１に係る発光装置を例示する底面図（下面図）である。なお、図１５は、図１６のＣ－Ｃ線における断面を示している。
図１５及び図１６に示すように、発光装置１０Ａは、発光装置１０と同様に、蛍光体枠１２の外側面１２ｂに、発光装置１０Ａの側面側に突起する凸部１７を備えている。但し、発光装置１０とは異なり、発光装置１０Ａでは、凸部１７は、底面視において、蛍光体枠１２の外側面１２ｂを構成する４つの辺の略中央に１つずつ設けられている。言い換えれば、凸部１７は、底面視において、蛍光体枠１２の矩形の隣り合う隅の中間地点に１つずつ配置されている。そして、各々の凸部１７において、側面視で、凸部１７の縦長の端面が、発光装置１０の側面の高さ方向全体に露出している。
このように、発光装置１０では８個の凸部１７が設けられていたのに対し、発光装置１０Ａでは４個の凸部１７が設けられている。凸部１７が発光装置の側面から露出すると、凸部１７に含まれる蛍光体粒子が発光装置の側面から露出するおそれがあるため、蛍光体粒子の耐候性が低下するおそれがある。そのため、凸部１７が発光装置の側面から露出する箇所は少ない方が好ましい。すなわち、凸部１７が発光装置の側面から露出する箇所が発光装置１０よりも少ない発光装置１０Ａは、蛍光体粒子の耐候性に関しては発光装置１０よりも優れている。
図１６の位置に凸部１７を形成するには、例えば、図１７及び図１８に示す上金型９００Ａを用いればよい。図１７は、上金型９００Ａを凸側（下金型９１０と対向する側）から視た図であり、図１８は図１７のＤ－Ｄ線における断面図である。
図１７に示すように、上金型９００Ａの下金型と対向する面には、凹部１３ａを形成する例えば正方形状の凸部９０１Ａが所定間隔で縦横に行列状に配置されている。そして、対角方向に隣接する凸部９０１Ａの間に位置するように、凸部９０１Ａと離隔して、十字状の凸部９０２Ａが所定間隔で縦横に行列状に配置されている。各々の凸部９０１Ａの周囲には、隣接する凸部９０２Ａの隙間部分９０５Ａが４か所配置されており、隙間部分９０５Ａの位置に凸部１７が形成される。隙間部分９０５Ａは、例えば、底面視で、各々の凸部９０１Ａの中心を結ぶ線を跨ぐように配置される。
図１９は、第１実施形態の変形例２に係る発光装置を例示する断面図である。図２０は、第１実施形態の変形例２に係る発光装置を例示する底面図（下面図）である。なお、図１９は、図２０のＥ－Ｅ線における断面を示している。
図１９及び図２０に示すように、発光装置１０Ｂは、発光装置１０や発光装置１０Ａとは異なり、蛍光体枠１２の外側面１２ｂに、発光装置１０Ｂの側面側に突起する凸部１７を備えていない。
このように、発光装置１０では８個、発光装置１０Ａでは４個の凸部１７が設けられていたのに対し、発光装置１０Ｂでは凸部１７が設けられていない。前述のように、凸部１７が発光装置の側面から露出すると、凸部１７に含まれる蛍光体粒子が発光装置の側面から露出するおそれがあり、蛍光体粒子の耐候性が低下するおそれがあるため、凸部１７が発光装置の側面から露出する箇所は少ない方が好ましい。発光装置１０Ｂでは、蛍光体粒子を含む部材が発光装置１０Ｂの側面の高さ方向全体に露出している部分がないため、蛍光体粒子の耐候性に関しては発光装置１０Ａよりも更に優れている。
凸部１７が発光装置１０の側面から露出しないようにするためには、例えば、図２１及び図２２に示す上金型９００Ｂを用いればよい。図２１は、上金型９００Ｂを凸側（下金型９１０と対向する側）から視た図であり、図２２は図２１のＦ－Ｆ線における断面図である。図２１に示すように、上金型９００Ｂの下金型９１０と対向する面には、凹部１３ａを形成する例えば正方形状の凸部９０１Ｂが所定間隔で縦横に行列状に配置されている。そして、各々の凸部９０１Ｂを囲うように、凸部９０１Ｂと離隔して、格子状の凸部９０２Ｂが配置されている。凸部９０２Ｂは連続的に形成されており、凹状の部分がないため、発光装置１０の側面から露出する凸部１７は形成されない。
図２３は、第１実施形態の変形例３に係る発光装置を例示する断面図である。図２３に示すように、発光装置１０Ｃは、蛍光体枠１２の端面１２ｃには透光性部材１３が配置されていなく、蛍光体枠１２の端面１２ｃが光反射性部材１６と接している点が、発光装置１０（図１等参照）と主に相違する。
図１等に示すように蛍光体枠１２の端面１２ｃと光反射性部材１６との間に透光性部材１３が存在すると、蛍光体枠１２の端面１２ｃと光反射性部材１６との密着性が向上する。また、図２３に示すように、蛍光体枠１２の端面１２ｃには透光性部材１３を配置せず、蛍光体枠１２の端面１２ｃが光反射性部材１６と接する構造としてもよい。これにより、発光素子からの光すべてが蛍光体枠を通過するため、配光色ムラを抑制することができる。
図２４は、第１実施形態の変形例４に係る発光装置を例示する断面図である。図２４に示すように、発光装置１０Ｄは、蛍光体枠１２の壁部の断面形状が基部１１の第１主面１１ａから下方に離れるほど幅が狭くなる略台形状である点が、蛍光体枠１２の壁部の断面形状が矩形状である発光装置１０（図１等参照）と主に相違する。但し、蛍光体枠１２の壁部の断面形状は、完全な台形である必要はなく、例えば、角部が丸みをおびていたり、端面１２ｃが曲面状であったりしてもよい。
蛍光体枠１２の壁部の断面形状を略台形状にするには、蛍光体枠１２の壁部を形成する部分の上金型の凹部の形状を略台形状にすればよい。蛍光体枠１２の壁部の断面形状を略台形状にすると、図７から図９に至る工程で第１部材１１０が上金型９００から抜けやすくなる。
図２５は、第１実施形態の変形例５に係る発光装置を例示する断面図である。図２５に示すように、発光装置１０Ｅは、基部１１の蛍光体枠１２が配置される側とは反対側の面である第２主面１１ｂ（図２５では上面）に、光反射層１８が配置された点が、発光装置１０（図１等参照）と主に相違する。例えば、図１１と図１２の工程の間に、基部１１の第２主面１１ｂに光反射層１８を配置する工程を設けることができる。基部１１の第２主面１１ｂに光反射層１８が配置されることで、発光素子１４から上方に向かう光を抑制し、側方への光取り出しを増やすことができる。光反射層１８としては、例えば、光反射性部材１６として例示した材料と同様の材料を使用できる。光反射層１８は、例えば、金型を用いた圧縮成形、ポッティング、塗工等により形成できる。
図２６は、第１実施形態の変形例６に係る発光装置を例示する断面図である。図２６に示すように、発光装置１０Ｆは、接着部材１５が２種の接着部材（第１接着部材１５Ａと第２接着部材１５Ｂ）に置換された点が、発光装置１０（図１等参照）と主に相違する。図２６において、接着部材は、第１接着部材１５Ａと第２接着部材１５Ｂの２層構造となっている。
第１接着部材１５Ａは発光素子１４の発光面１４ａを被覆し、発光素子１４の側面１４ｃの上側の一部に延伸している。第２接着部材１５Ｂは、発光素子１４の側面１４ｃの下側の一部を被覆している。
第１接着部材１５Ａ及び第２接着部材１５Ｂを設けるには、例えば、図１０の工程で、蛍光体枠１２内に少量の第１接着部材１５Ａを塗布して発光素子１４を配置し、第１接着部材１５Ａが発光素子１４の発光面１４ａ及び側面１４ｃの一部を被覆するようにする。第１接着部材１５Ａを硬化させると、発光素子１４の発光面１４ａ及び側面１４ｃの一部が、第１接着部材１５Ａを介して、周囲の透光性部材１３と接着される。その後、発光素子１４の側面１４ｃと透光性部材１３の間に位置する隙間に第２接着部材１５Ｂを流し込み、その後硬化させて、発光素子１４の側面１４ｃを、第２接着部材１５Ｂを介して、周囲の透光性部材１３と接着させる。
一つの接着部材１５のみを用いて発光素子１４を接着する場合、接着部材１５の量が多すぎると、発光素子１４を押し込む力が必要になる。更に、接着部材１５があふれ出る懸念がある。第１接着部材１５Ａ及び第２接着部材１５Ｂを用いて２回に分けて接着することで、このような問題を解消できる。
第１接着部材１５Ａと第２接着部材１５Ｂの材料は同じでもよいし、異なっていてもよい。第１接着部材１５Ａと第２接着部材１５Ｂの材料が異なる場合、例えば、第１接着部材１５Ａとして光反射性の接着剤を用い、第２接着部材１５Ｂとして透光性の接着剤を用いてもよい。この場合、発光素子１４から上方に向かう光を抑制し、側方への光取り出しを増やすことができる。
〈第２実施形態〉
第２実施形態では、第１実施形態とは構造及び製造方法の異なる発光装置の例を示す。なお、第２実施形態において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
（発光装置１０Ｇ）
図２７は、第２実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。図２８は、第２実施形態に係る発光装置を例示する底面図（下面図）である。なお、図２７は、図２８のＧ－Ｇ線における断面を示している。
図２７及び図２８に示すように、発光装置１０Ｇは、基部１１Ｇが蛍光体枠１２と別体である点が、発光装置１０（図１等参照）と主に相違する。
発光装置１０Ｇでは、蛍光体枠１２は、基部１１Ｇの第１主面１１ａに貼り合わせられている。基部１１Ｇと蛍光体枠１２は、例えば、直接、又は接着層を介して貼り合わせることができる。基部１１Ｇは、例えば、第１主面１１ａ及び第２主面１１ｂの形状が正方形又は長方形等の四角形である板状部材である。基部１１Ｇは、蛍光体層、透光層、又は光反射層の少なくとも１つを含む。基部１１Ｇが蛍光体層である場合、基部１１Ｇの材料は、蛍光体枠１２の材料と同一であってもよく、異なっていてもよい。
発光装置１０等と同様に、蛍光体枠１２は、基部１１Ｇの第１主面１１ａの端部１１ｄよりも内側に位置する。発光装置１０等と同様に、基部１１Ｇ及び蛍光体枠１２の部分のみを底面視したときに、蛍光体枠１２は例えば額縁状やリング状である。透光性部材１３は、蛍光体枠１２の外側面１２ｂを全て覆う必要はなく、蛍光体枠１２の外側面１２ｂの端部１１ｄ側のみを被覆してもよい。
図２７及び図２８の例では、透光性部材１３は、基部１１Ｇの第１主面１１ａの端部１１ｄと蛍光体枠１２の外側面１２ｂとを被覆する部分のみに設けられている。しかし、図１等に示す発光装置１０と同様に、透光性部材１３は、基部１１Ｇの中央部１１ｃと、蛍光体枠１２の内側面１２ａ及び端面１２ｃとを更に被覆してもよい。或いは、図２３に示す発光装置１０Ｃと同様に、透光性部材１３は、基部１１Ｇの中央部１１ｃと、蛍光体枠１２の内側面１２ａとを更に被覆してもよい。
（発光装置１０Ｇの製造方法）
図２９～図３５は、第２実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図である。なお、図３２～３５は、図３１のＨ－Ｈ線における断面を示している。
まず、図２９～図３２に示すように、基部１１Ｇと、基部１１Ｇ上に位置する複数の蛍光体枠１２と、隣接する蛍光体枠１２の間に配置された透光性部材１３とを有する第１部材１１０Ｇを準備する。
具体的には、まず、図２９に示すように、矩形状の蛍光体層１２Ｇが所定間隔で縦横に配置され、蛍光体層１２Ｇの側面に接する透光性部材１３を有する複合部材１００Ｇを準備する。透光性部材１３は、隣接する蛍光体層１２Ｇの側面間を埋めるように配置されると共に、最外周に配置された蛍光体層１２Ｇの側面を被覆するように配置される。蛍光体層１２Ｇと透光性部材１３は同じ厚みである。
次に、図３０に示すように、各々の蛍光体層１２Ｇを貫通する矩形状の開口を形成し、蛍光体枠１２を作製する。これにより、蛍光体枠１２の外側面に透光性部材１３が配置された複合部材１００Ｇが形成される。矩形状の開口は、例えば、プレス加工により形成できる。なお、蛍光体層１２Ｇの平面形状は円形状でも良く、その場合には、円形状の開口を形成し、リング状の蛍光体枠１２を作製する。
次に、図３１に示すように、複合部材１００Ｇよりも大きな板状の基部１１Ｇを準備し、複合部材１００Ｇと基部１１Ｇの第１主面１１ａとを貼り合わせ、第１部材１１０Ｇを作製する。第１部材１１０Ｇの断面形状は、図３２のようになる。すなわち、基部１１Ｇの第１主面１１ａに所定間隔で蛍光体枠１２が縦横に配置され、隣接する蛍光体枠１２の外側面の間に透光性部材１３が配置される。なお、複合部材１００Ｇと基部１１Ｇとの貼り合わせは、直接行ってもよいし、接着剤を介して間接的に行ってもよい。
次に、図３３に示すように、発光面１４ａと、発光面１４ａの反対側の電極形成面１４ｂと、側面１４ｃとを備えた発光素子１４を蛍光体枠１２の個数分準備する。そして、発光素子１４を、発光面１４ａを基部１１Ｇ側に向けて各々の蛍光体枠１２の内側に配置する。発光素子１４は、例えば、蛍光体枠１２内に塗布された接着部材１５を介して蛍光体枠１２の内側に配置される。接着部材１５は、例えば、液状材料をポッティング等することにより塗布できる。接着部材１５を硬化することで、発光素子１４の発光面１４ａ及び側面１４ｃと蛍光体枠１２内に位置する基部１１Ｇの第１主面１１ａ及び蛍光体枠１２の内側面とを接着できる。発光素子１４は、電極１４ｔが蛍光体枠１２の端面１２ｃから突出するように配置することが好ましい。
次に、図３４に示すように、発光素子１４の電極形成面１４ｂ側に、光反射性部材１６を配置する。具体的には、透光性部材１３の上面、発光素子１４の電極形成面１４ｂ、及び発光素子１４の電極１４ｔの側面を被覆し、発光素子１４の電極１４ｔの先端面を露出する光反射性部材１６を形成する。電極形成面１４ｂに設けられた電極１４ｔを埋設するように発光素子１４の電極形成面１４ｂ側に光反射性部材１６を配置し、電極１４ｔの先端面が露出するまで光反射性部材を除去してもよい。光反射性部材１６は、例えば、金型を用いた圧縮成形、ポッティング、塗工等により形成できる。電極１４ｔ上の光反射性部材１６の除去には、例えば、グラインダを用いた機械研磨やサンドブラスト等を使用できる。
次に、図３５に示すように、隣接する蛍光体枠１２間に位置する基部１１Ｇ、透光性部材１３、及び光反射性部材１６を切断し、図２７及び図２８に示す発光装置１０Ｇを形成する。切断は、各々の蛍光体枠１２の外側面１２ｂを被覆する透光性部材１３が残存するように行われる。すなわち、蛍光体枠１２は切断せず、必ず蛍光体枠１２の外側面１２ｂ間に位置する透光性部材１３を切断する。隣接する蛍光体枠１２間に位置する基部１１Ｇ、透光性部材１３、及び光反射性部材１６は、例えば、図３５に示すように所定幅のブレード９５０を用いて１回のダイシングで切断可能であるが、図１３と同様にブレード９５０よりも幅の狭いブレード９６０を用いて２回のダイシングで切断してもよい。
〈第３実施形態〉
第３実施形態では、第１実施形態と同じ構造の発光装置を第１実施形態とは異なる製造方法で作製する例を示す。なお、第３実施形態において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図３６～図４０は、第３実施形態に係る発光装置の製造工程の一状態を示す模式図である。まず、図３６に示すように、未硬化状態の光反射性部材１６を準備する。また、発光面１４ａと、発光面１４ａの反対側の電極形成面１４ｂと、側面１４ｃとを備えた発光素子１４を複数個準備する。
次に、図３７に示すように、発光素子１４を、電極形成面１４ｂを光反射性部材１６側に向けて所定間隔で縦横に配置し、各々の発光素子１４を光反射性部材１６側に押圧して電極１４ｔを光反射性部材１６に埋設する。つまり、発光素子１４の電極形成面１４ｂに、光反射性部材１６が配置される。その後、光反射性部材１６を硬化させる。
次に、図３８に示すように、基部１１と、基部１１上に位置する複数の蛍光体枠１２と、隣接する蛍光体枠１２の間に配置された透光性部材１３とを有する第１部材１１０を準備する。そして、発光素子１４の発光面１４ａに接着部材１５を塗布した後、第１部材１１０の透光性部材１３を発光素子１４側に向けて、各々の凹部１３ａと発光素子１４とを位置決めする。なお、第１部材１１０の作製方法については、図３～図９を参照して説明した通りである。
次に、図３９に示すように、発光面１４ａを基部１１側に向けて蛍光体枠１２の内側に発光素子１４が配置されるように、光反射性部材１６上に第１部材１１０を被せる。そして、第１部材１１０を光反射性部材１６側に押圧して、接着部材１５を硬化させ、各々の凹部１３ａ内に接着部材１５を介して発光素子１４を固定する。
次に、図４０に示すように、隣接する蛍光体枠１２間に位置する基部１１、透光性部材１３、及び光反射性部材１６を切断し、図１及び図２に示す発光装置１０を得る。切断は、各々の蛍光体枠１２の外側面１２ｂを被覆する透光性部材１３が残存するように行われる。すなわち、蛍光体枠１２は切断せず、必ず蛍光体枠１２の外側面１２ｂ間に位置する透光性部材１３を切断する。隣接する蛍光体枠１２間に位置する基部１１、透光性部材１３、及び光反射性部材１６は、例えば、図４０に示すように所定幅のブレード９５０を用いて１回のダイシングで切断可能であるが、図１３と同様にブレード９５０よりも幅の狭いブレード９６０を用いて２回のダイシングで切断してもよい。
〈第４実施形態〉
第４実施形態では、複数の発光装置が配置された面状光源の例を示す。なお、第４実施形態において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図４１は、第４実施形態に係る面状光源を例示する模式平面図（その１）である。図４２は、第４実施形態に係る面状光源を例示する模式平面図（その２）である。図４１に示す面状光源２００は、配線基板２１０上に一列に配列された複数の発光装置１０を有している。図４２に示す面状光源２００Ａは、配線基板２１０上にマトリクス状に配列された複数の発光装置１０を有している。
面状光源２００及び２００Ａにおいて、複数の発光装置１０のピッチ（図４１のＰ）は、同じであることが好ましいが、異なっていてもよい。発光装置１０のピッチは、発光装置の大きさ、輝度等によって適宜調整できる。発光装置１０のピッチは、例えば、５ｍｍ～１００ｍｍの範囲が挙げられ、８ｍｍ～５０ｍｍの範囲が好ましい。
以下、図４３～図４６を参照しながら、面状光源の具体例を示す。図４３は、配線基板上にマトリクス状に配列された複数の発光装置を有する面状光源の具体例を示す部分断面図（その１）である。
図４３に示す面状光源３００は、発光装置１０と、配線基板３１０と、区画部材３２０とを有している。なお、発光装置１０に代えて、発光装置１０Ａ～１０Ｇの何れかを用いてもよい。配線基板３１０は、絶縁性の基材３１１と、基材３１１上に設けられた配線３１２とを有しており、必要に応じて配線３１２の一部を被覆する絶縁性樹脂３１３を有してもよい。
区画部材３２０は、配線基板３１０の発光装置１０と同一側に配置されている。区画部材３２０は、平面視において格子状に配置された頂部３２１と、平面視において発光装置１０の各々を取り囲む壁部３２２と、壁部３２２の下端と繋がる底部３２３とを含み、発光装置１０を取り囲んだ領域を複数有する。区画部材３２０の壁部３２２は、例えば、頂部３２１から配線基板３１０側に延伸し、断面視において、対向する壁部３２２で囲まれた領域の幅は配線基板３１０側ほど狭くなる。発光装置１０は、底部３２３の略中央設けられた貫通孔内に配置されている。区画部材３２０は光反射性を有する部材であることが好ましい。
壁部３２２で囲まれた範囲（つまり、領域及び空間）は、１つの区画３００Ｃとして規定され、区画部材３２０は、区画３００Ｃを複数備える。本実施形態では、１つの区画３００Ｃに１つの発光装置１０が配置されている。但し、１つの区画３００Ｃに、２つ以上の発光装置１０が配置されてもよい。この場合、例えば、１つの区画３００Ｃに赤色、緑色、及び青色の３つの発光装置１０が配置されてもよい。或いは、１つの区画３００Ｃに白昼色と電球色の２つの発光装置１０が配置されてもよい。
このように、配線基板３１０上に発光装置１０の各々を取り囲む壁部３２２及び底部３２３を有する区画部材３２０を配置することにより、発光装置１０からの光を壁部３２２及び底部３２３で反射させること可能となり、光の取り出し効率を向上できる。又、各区画３００Ｃにおける輝度ムラ、更には、区画３００Ｃの群の単位での輝度ムラを抑制できる。
面状光源３００は、区画部材３２０の頂部３２１の上方に光学部材３３０を有してもよい。光学部材３３０は、光拡散板３３１、プリズムシート（第１プリズムシート３３２及び第２プリズムシート３３３）、偏光シート３３４からなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。面状光源３００は、光学部材３３０を有することで、光の均一性を向上できる。
面状光源３００は、区画部材３２０の頂部３２１の上方に光学部材３３０を配置し、更にその上に液晶パネルを配置し、直下型バックライト用光源として用いることができる。光学部材３３０における各部材の積層の順序は任意に設定できる。なお、光学部材３３０は、区画部材３２０の頂部３２１と接していなくてもよい。
（光拡散板３３１）
光拡散板３３１は、区画部材３２０の頂部３２１に接して、発光装置１０の上方に配置されている。光拡散板３３１は、平坦な板状部材であることが好ましいが、その表面に凹凸が配置されてもよい。光拡散板３３１は、実質的に配線基板３１０に対して平行に配置されることが好ましい。
光拡散板３３１は、例えば、ポリカーボネイト樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂等、可視光に対して光吸収の少ない材料から構成できる。入射した光を拡散させるために、光拡散板３３１は、その表面に凹凸を設けてもよいし、光拡散板３３１中に屈折率の異なる材料を分散させてもよい。凹凸は、例えば、０．０１ｍｍ～０．１ｍｍの大きさとすることができる。屈折率の異なる材料としては、例えば、ポリカーボネイト樹脂、アクリル樹脂等から選択して用いることができる。
光拡散板３３１の厚み、光拡散の程度は、適宜設定することができ、光拡散シート、ディフューザーフィルム等として市販されている部材を利用できる。例えば、光拡散板３３１の厚みは、１ｍｍ～２ｍｍとすることができる。
（第１プリズムシート３３２及び第２プリズムシート３３３）
第１プリズムシート３３２及び第２プリズムシート３３３はその表面に、所定の方向に延びる複数のプリズムが配列された形状を有する。例えば、第１プリズムシート３３２は、シートの平面をＸ方向とＸ方向に直角のＹ方向との２次元に見て、Ｙ方向に延びる複数のプリズムを有し、第２プリズムシート３３３は、Ｘ方向に延びる複数のプリズムを有することができる。第１プリズムシート３３２及び第２プリズムシート３３３は、種々の方向から入射する光を、面状光源３００に対向する表示パネルへ向かう方向に屈折させることができる。これにより、面状光源３００の発光面から出射する光を、主として上面に垂直な方向に出射させ、面状光源３００を正面から見た場合の輝度を高めることができる。
（偏光シート３３４）
偏光シート３３４は、例えば、液晶表示パネル等の表示パネルのバックライト側に配置された偏光板の偏光方向に一致する偏光方向の光を選択的に透過させ、その偏光方向に垂直な方向の偏光を第１プリズムシート３３２及び第２プリズムシート３３３側へ反射させることができる。偏光シート３３４から戻る偏光の一部は、第１プリズムシート３３２、第２プリズムシート３３３、及び光拡散板３３１で再度反射される。このとき、偏光方向が変化し、例えば、液晶表示パネルの偏光板の偏光方向を有する偏光に変換され、再び偏光シート３３４に入射し、表示パネルへ出射する。これにより、面状光源３００から出射する光の偏光方向を揃え、表示パネルの輝度向上に有効な偏光方向の光を高効率で出射させることができる。偏光シート３３４、第１プリズムシート３３２、第２プリズムシート３３３等は、バックライト用の光学部材として市販されているものを用いることができる。
面状光源３００は、例えば、配線基板３１０上に区画部材３２０及び発光装置１０を載置し、必要に応じ区画部材３２０上に光学部材３３０を載置することで作製できる。
図４４は、配線基板上にマトリクス状に配列された複数の発光装置を有する面状光源の具体例を示す部分断面図（その２）である。
図４４に示す面状光源４００は、発光装置１０と、発光装置１０を配置する配線基板４１０と、発光装置１０から出射した光を導光する導光板４２０と、発光装置１０の上方に位置する光反射性の樹脂部材４３０と、発光装置１０の下方に位置する光反射性の接着部材４４０とを有している。なお、発光装置１０に代えて、発光装置１０Ａ～１０Ｇの何れかを用いてもよい。
配線基板４１０は、絶縁性の基材４１１と、基材４１１上に設けられた配線４１２とを有しており、必要に応じて配線４１２の一部を被覆する絶縁性樹脂４１３を有してもよい。配線基板４１０の基材４１１の上面には、光反射性シート４８０、接着部材４４０、導光板４２０が順次積層されている。接合部材４９０は、配線基板４１０の基材４１１、光反射性シート４８０、及び接着部材４４０を貫通し、発光装置１０の電極と配線４１２とを電気的に接続している。
導光板４２０は、第１主面４２０ａ、及び第１主面４２０ａの反対側の第２主面４２０ｂを有している。導光板４２０の第１主面４２０ａは、接着部材４４０と接している。導光板４２０の第２主面４２０ｂ側は、面状光源４００の発光面である。
導光板４２０は、第１主面４２０ａから第２主面４２０ｂまで貫通する貫通孔４２０ｘが設けられている。貫通孔４２０ｘは、例えば、平面視において格子状に設けられており、面状光源４００は格子状の貫通孔４２０ｘにより、２次元に配列された複数の発光領域４００Ｃに区画されている。貫通孔４２０ｘに光拡散材を含有するシリコーン樹脂等である樹脂４２５を配置してもよい。なお、導光板４２０は、第１主面４２０ａから第２主面４２０ｂまで貫通する貫通孔４２０ｘに代えて、第２主面４２０ｂ側に開口する格子状の溝を有してもよい。
各々の発光領域４００Ｃには、第１主面４２０ａから第２主面４２０ｂまで貫通する円形状等の貫通孔４５０が設けられており、貫通孔４５０内には発光装置１０が配置されている。また、貫通孔４５０内には、発光装置１０の上面及び側面を被覆する透光性部材４７０が配置されている。透光性部材４７０の上面と、導光板４２０の第２主面４２０ｂとは、例えば、同一平面上にある。発光装置１０の第２主面４２０ｂ側において、平面視において発光装置１０と重なる位置に樹脂部材４３０が配置されている。具体的には、樹脂部材４３０は、貫通孔４５０内において発光装置１０を被覆する透光性部材４７０の上に配置されている。樹脂部材４３０は、透光性部材４７０の上から、導光板４２０の第２主面４２０ｂ上に延在して配置されてもよい。
発光装置１０から出射した光の一部は導光板４２０内を伝搬し樹脂部材４３０に入射する。樹脂部材４３０は、例えば、光反射性のフィラーが分散された樹脂材料等の光反射性の材料であるため、発光装置１０から出射した光の一部を導光板４２０の第１主面４２０ａ側に反射させることができる。すなわち、発光装置１０の上方に樹脂部材４３０を配置することで、発光装置１０の上方に出射された光を適度に透過させつつ、下方や横方向に拡散させることができる。その結果、導光板４２０の第２主面４２０ｂにおいて発光装置１０の直上の輝度が他の領域と比較して極端に高くなることを抑制できる。
面状光源４００は、例えば、配線基板４１０上に導光板４２０を載置し、導光板４２０の貫通孔４５０内に発光装置１０を載置した後、貫通孔４５０内に発光装置１０を被覆する透光性部材４７０を配置し、透光性部材４７０上に樹脂部材４３０を配置することで作製できる。
図４５は、配線基板上にマトリクス状に配列された複数の発光装置を有する面状光源の具体例を示す部分断面図（その３）である。
図４５に示す面状光源５００は、発光装置１０と、発光装置１０を配置する配線基板５１０と、発光装置１０から出射した光を導光する導光板５２０と、導光板５２０の下方に位置する光反射性の部材５４０とを有している。なお、発光装置１０に代えて、発光装置１０Ａ～１０Ｇの何れかを用いてもよい。
配線基板５１０は、絶縁性の基材５１１と、基材５１１上に設けられた配線５１２とを有しており、必要に応じて配線５１２の一部を被覆する絶縁性樹脂５１３を有してもよい。配線基板５１０の基材５１１の上面には、接着層５８０を介して、発光装置１０の電極と電気的に接続された配線５３０が設けられている。ビア５７０は、接着層５８０及び配線基板５１０の基材５１１を貫通し、配線５３０と配線５１２とを電気的に接続している。ビア５７０の周辺部は、保護部材５９０で保護されている。
導光板５２０は、第１主面５２０ａ、及び第１主面５２０ａの反対側の第２主面５２０ｂを有している。第１主面５２０ａは、凹凸構造を有してもよい。導光板５２０の第１主面５２０ａは、部材５４０と接している。導光板５２０の第２主面５２０ｂ側は、面状光源５００の発光面である。面状光源５００は、複数の発光領域５００Ｃに区画されている。
導光板５２０において、各々の発光領域５００Ｃには、第２主面５２０ｂ側に開口する凹部５６０が設けられている。凹部５６０は、例えば、第２主面５２０ｂ側に開口する逆円錐や逆四角錐、逆六角錐等の逆多角錐形等の凹み、あるいは、逆円錐台や逆多角錐台等の凹みである。凹部５６０は、配線基板５１０上に配置された発光装置１０と平面視において重なる位置に配置される。凹部５６０の中心は、平面視において、発光装置１０の光軸と一致することが好ましい。
部材５４０は、発光装置１０から出射する光を反射する。部材５４０は、面状光源５００の全体に対して１つ設けられてもよい。すなわち、部材５４０は、互いに隣接する発光領域５００Ｃに跨って連続的に配置されてもよい。
発光装置１０から出射した光の一部は導光板５２０内を伝搬し凹部５６０に入射する。凹部５６０は、導光板５２０と屈折率の異なる材料（例えば空気）との界面で、凹部５６０に入射する光を発光装置１０の側方方向に反射することができる。すなわち、発光装置１０の上方に凹部５６０を配置することで、発光装置１０の上方に出射された光を適度に透過させつつ、下方や横方向に拡散させることができる。その結果、導光板５２０の第２主面５２０ｂにおいて発光装置１０の直上の輝度が他の領域と比較して極端に高くなることを抑制できる。なお、凹部５６０内に光反射性の部材（例えば、金属等の反射膜や白色の樹脂）を配置してもよい。
面状光源５００は、例えば、導光板５２０に発光装置１０を載置した後、導光板５２０の第１主面５２０ａを覆う部材５４０を配置し、その後、配線基板５１０に貼り付けることで作製できる。
図４３から図４５では、配線基板上にマトリクス状に配列された複数の発光装置を有する面状光源を例示した。図４６では、マトリクス状に配列された複数の発光装置を有する発光モジュールを例示する。なお、本願では、マトリクス状に配列された複数の発光装置を有する光源において、配線基板を有する場合を面状光源、配線基板を有しない場合を発光モジュールと称する。なお、複数の発光モジュールを１枚の配線基板上に１次元や２次元に配列することで面状光源を実現できる。
図４６は、マトリクス状に配列された複数の発光装置を有する発光モジュールの具体例を示す部分断面図である。
図４６に示す発光モジュール６００は、発光装置１０と、発光装置１０から出射した光を導光する導光板６２０と、発光装置１０の上方に位置する光反射性の樹脂部材６３０と、発光装置１０の下方に位置する光反射性の接着部材６４０とを有している。なお、発光装置１０に代えて、発光装置１０Ａ～１０Ｇの何れかを用いてもよい。
導光板６２０は、第１主面６２０ａ、及び第１主面６２０ａの反対側の第２主面６２０ｂを有している。導光板６２０の第１主面６２０ａは、接着部材６４０と接している。導光板６２０の第２主面６２０ｂ側は、発光モジュール６００の発光面である。
発光モジュール６００は、複数の発光領域６００Ｃに区画されている。導光板６２０において、各々の発光領域６００Ｃには、第１主面６２０ａ側に開口する第１凹部６５０、及び第２主面６２０ｂ側に開口する第２凹部６６０が設けられている。第１凹部６５０と第２凹部６６０とは、平面視において重なる位置に配置される。第１凹部６５０と第２凹部６６０とは、平面視において重なる位置にそれぞれの中心が位置することが好ましい。平面視において、第２凹部６６０の大きさは、第１凹部６５０の大きさより大きくてもよい。
導光板６２０の第１主面６２０ａ側に設けられた各々の第１凹部６５０には、発光装置１０が配置されている。第１凹部６５０内に、発光装置１０を覆う透光性部材６７０が配置されてもよい。第１凹部６５０内に光源を覆う透光性部材６７０が配置される場合、接着部材６４０は、透光性部材６７０の一部又は全部を覆ってもよい。
導光板６２０の第２主面６２０ｂ側に設けられた各々の第２凹部６６０には、樹脂部材６３０が配置されている。第２凹部６６０は、例えば、断面視において第２主面６２０ｂの平面部に近い側に位置する上側凹部６６１と、上側凹部６６１よりも第１主面６２０ａ側に位置し、断面視において上側凹部６６１の側面の傾斜角度と異なる傾斜角度の下側凹部６６２とを有してもよい。この場合、樹脂部材６３０は、例えば、下側凹部６６２に配置できる。
接着部材６４０は、発光装置１０から出射する光を反射する。本実施形態では、一例として、接着部材６４０は、基部６４１と、基部６４１の周囲に連続する壁部６４２とを含む。基部６４１は、導光板６２０の第１主面６２０ａのうち、第１凹部６５０の周囲にある平面部に配置される部分である。壁部６４２は、導光板６２０の第１主面６２０ａのうち、平面部の周囲にある凹状の部分に配置される部分である。
壁部６４２は、例えば、導光板６２０の第１主面６２０ａ側から第２主面６２０ｂ側に向かって立ち上がる。壁部６４２は、平面視において発光装置１０を取り囲む傾斜面６４３を有する。接着部材６４０は、発光モジュール６００の全体に対して１つ設けられてもよい。すなわち、接着部材６４０は、互いに隣接する発光領域６００Ｃに跨って連続的に配置されてもよい。
導光板６２０は、断面視において全体又は一部が曲面である曲面部分６２０ｃを有してもよい。曲面部分６２０ｃは、例えば、第１主面６２０ａの各発光領域６００Ｃの第１凹部６５０近傍から周縁にわたる領域に設けられる。第１主面６２０ａに接着部材６４０が配置されることで、第１主面６２０ａに対して浅い角度で入射する光が、曲面部分６２０ｃにおいて第２主面６２０ｂ側に反射し、光の取り出し効率が高められる。
発光装置１０から出射した光の一部は導光板６２０内を伝搬し樹脂部材６３０に入射する。樹脂部材６３０は、例えば、光反射性のフィラーが分散された樹脂材料等の光反射性の材料であるため、発光装置１０から出射した光の一部を導光板６２０の第１主面６２０ａ側に反射させることができる。すなわち、発光装置１０の上方に樹脂部材６３０を配置することで、発光装置１０の上方に出射された光を適度に透過させつつ、下方や横方向に拡散させることができる。その結果、導光板６２０の第２主面６２０ｂにおいて発光装置１０の直上の輝度が他の領域と比較して極端に高くなることを抑制できる。
発光モジュール６００は、例えば、導光板６２０に発光装置１０を載置した後、導光板６２０の第１主面６２０ａを覆う接着部材６４０を設け、導光板６２０の第２主面の第２凹部６６０内に樹脂部材６３０を配置することで作製できる。
なお、図４４～図４６に示す面状光源又は発光モジュールにおいて、導光板の材料としては、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、ガラス等の透光性材料が挙げられる。また、光反射性の部材は、例えば光反射性のフィラーが分散された樹脂材料等の光反射性の材料である。光反射性の部材を構成する樹脂材料の母材としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等が挙げられる。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、又は、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を使用できる。
〈第５実施形態〉
第５実施形態では、面状光源３００をバックライト光源に用いた液晶ディスプレイ装置（液晶表示装置）の例を示す。なお、第５実施形態において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図４７は、第５実施形態に係る液晶ディスプレイ装置を例示する構成図である。図４７に示すように、液晶ディスプレイ装置１０００は、上側から順に、液晶パネル７２０と、光学シート７１０と、面状光源３００とを備える。なお、面状光源３００の光学部材３３０は、ＤＢＥＦ（反射型偏光シート）やＢＥＦ（輝度上昇シート）、カラーフィルタ等を備えてもよい。
液晶ディスプレイ装置１０００は、液晶パネル７２０の下方に面状光源３００を積層する、いわゆる直下型の液晶ディスプレイ装置である。液晶ディスプレイ装置１０００は、面状光源３００から照射される光を、液晶パネル７２０に照射する。
一般的に、直下型の液晶ディスプレイ装置では、液晶パネルと面状光源との距離が近いため、面状光源の色ムラや輝度ムラが液晶ディスプレイ装置の色ムラや輝度ムラに影響を及ぼすおそれがある。そのため、直下型の液晶ディスプレイ装置の面状光源として、色ムラや輝度ムラの少ない面状光源が望まれている。液晶ディスプレイ装置１０００に面状光源３００を用いることで、面状光源３００の厚みを５ｍｍ以下、３ｍｍ以下、１ｍｍ以下等と薄くしながら、外周が暗くなることを抑制して輝度ムラや色ムラを少なくできる。
このように、面状光源３００は、液晶ディスプレイ装置１０００のバックライトとして用いると好適である。なお、面状光源３００に代えて、面状光源４００、面状光源５００、発光モジュール６００、又は複数の発光モジュール６００を含む面状光源を液晶ディスプレイ装置１０００のバックライトとして用いてもよい。
但し、これには限定されず、面状光源３００等は、テレビやタブレット、スマートフォン、スマートウォッチ、ヘッドアップディスプレイ、デジタルサイネージ、掲示板等のバックライトとしても好適に利用できる。又、面状光源３００等は、照明用の光源としても利用でき、非常灯やライン照明、或いは、各種のイルミネーションや車載用のインストール等にも利用できる。
以上、好ましい実施形態等について詳説したが、前述した実施形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、前述した実施形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。
１０、１０Ａ～１０Ｇ 発光装置
１１、１１Ｇ 基部
１１ａ 第１主面
１１ｂ 第２主面
１１ｃ 中央部
１１ｄ 端部
１２ 蛍光体枠
１２ａ 内側面
１２ｂ 外側面
１２ｃ 端面
１２Ｇ、１２Ｓ 蛍光体層
１３ 透光性部材
１３ａ 凹部
１４ 発光素子
１４ａ 発光面
１４ｂ 電極形成面
１４ｃ 側面
１４ｔ 電極
１５ 接着部材
１５Ａ 第１接着部材
１５Ｂ 第２接着部材
１６ 光反射性部材
１７ 凸部
１８ 光反射層
１００ 積層体
１１０、１１０Ｇ 第１部材
１００Ｇ 複合部材
２００、２００Ａ、３００、４００、５００ 面状光源
２１０、３１０、４１０、５１０ 配線基板
３００Ｃ 区画
３１１、４１１、５１１ 基材
３１２、４１２、５１２、５３０ 配線
３１３、４１３、５１３ 絶縁性樹脂
３２０ 区画部材
３２１ 頂部
３２２ 壁部
３２３ 底部
３３０ 光学部材
３３１ 光拡散板
３３２ 第１プリズムシート
３３３ 第２プリズムシート
３３４ 偏光シート
４００Ｃ、５００Ｃ、６００Ｃ 発光領域
４２０、５２０、６２０ 導光板
４２０ａ、５２０ａ、６２０ａ 第１主面
４２０ｂ、５２０ｂ、６２０ｂ 第２主面
４２０ｘ、４５０ 貫通孔
４２５ 樹脂
４３０、６３０ 樹脂部材
４４０、６４０ 接着部材
４７０、６７０ 透光性部材
４８０ 光反射性シート
４９０ 接合部材
５４０ 部材
５６０ 凹部
５７０ ビア
５８０ 接着層
５９０ 保護部材
６００ 発光モジュール
６２０ｃ 曲面部分
６５０ 第１凹部
６６０ 第２凹部
６４１ 基部
６４２ 壁部
６４３ 傾斜面
７１０ 光学シート
７２０ 液晶パネル
９００、９００Ａ、９００Ｂ 上金型
９０１、９０１Ａ、９０１Ｂ、９０２、９０２Ａ、９０２Ｂ、９０３ 凸部
９０５Ａ 隙間部分
９１０ 下金型
９５０、９６０ ブレード
１０００ 液晶ディスプレイ装置

Claims (8)

  1. 基部と、前記基部上に位置する複数の蛍光体枠と、隣接する前記蛍光体枠の間に配置された透光性部材と、を有する第１部材を準備する工程と、
    発光面と、前記発光面の反対側の電極形成面と、を備える発光素子を、前記発光面を前記基部側に向けて前記蛍光体枠の内側に配置する工程と、
    前記蛍光体枠を切断せずに前記透光性部材を切断する工程と、を含む発光装置の製造方法。
  2. 前記発光素子を前記蛍光体枠の内側に配置する工程よりも後に、
    前記発光素子の電極形成面側に、光反射性部材を配置する工程を含む請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記発光素子の電極形成面側に、光反射性部材を配置する工程を含み、
    前記光反射性部材を配置する工程よりも後に、前記発光面を前記基部側に向けて前記蛍光体枠の内側に前記発光素子が配置されるように前記光反射性部材上に前記第１部材を被せる請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  4. 前記光反射性部材を配置する工程は、前記電極形成面に設けられた電極を被覆するように前記発光素子の電極形成面側に前記光反射性部材を配置し、前記電極が露出するまで前記光反射性部材を除去する工程を含む請求項２又は３に記載の発光装置の製造方法。
  5. 前記第１部材を準備する工程は、蛍光体層上に前記透光性部材が積層された積層体を準備し、前記積層体を変形して蛍光体を含む前記基部と前記蛍光体枠とを有する前記第１部材を形成する工程を含む請求項１乃至４の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
  6. 前記第１部材を準備する工程は、前記蛍光体枠の外側面に前記透光性部材が配置された複合部材と前記基部とを貼り合わせる工程を含む請求項１乃至４の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
  7. 前記基部は、蛍光体層、透光層、又は光反射層の少なくとも１つを含む請求項６に記載の発光装置の製造方法。
  8. 前記基部の前記蛍光体枠が配置される側とは反対側の面に、光反射層を配置する工程を含む請求項１乃至７の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
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