CN101606247A - 用于led和相关组件的集成散热器 - Google Patents

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Abstract

一种发光器件(LED)组件可以包括电绝缘基底(100a－k)以及在该绝缘基底(100a－k)的表面(105a－k)上的导热层(112a－k)。发光器件(114a－k)可以在导热层(112a－k)上使得该导热层(112a－k)在该发光器件(114a－k)与该电绝缘基底(100a－k)之间。此外，该导热层可以在至少一个方向上延伸超出该发光器件(114a－k)的边缘一段距离，该距离大于该发光器件(114a－k)宽度的一半。

Description

用于LED和相关组件的集成散热器
技术领域
本发明涉及半导体器件，并且更具体地涉及半导体发光器件以及有关方法和封装。
背景技术
发光二极管和激光二极管是众所周知的一施加足够电压就能产生光的固态电子发光器件。发光二极管和激光二极管可以被通称为发光器件(“LED”)。发光器件通常包括在基底(例如蓝宝石、硅、碳化硅、砷化镓等等)上生长的外延层中形成的pn结。由LED产生的光的波长分布通常取决于制造pn结的材料和构成器件有源区的薄的外延层的结构。
通常，LED芯片包括基底、在基底上形成的n型外延区和在n型外延区上形成的p型外延区(或者反之亦然)。为了帮助将电压施加到器件上，在器件的p型区(通常是暴露的p型外延层)上形成阳极欧姆接触并且在器件的n型区(例如基底或者暴露的n型外延层)上形成阴极欧姆接触。
为了在电路中使用LED芯片，已知密封LED芯片在封装体中以提供环境和/或机械保护、颜色选择、聚焦等等。LED封装体还包括用于将LED封装体电连接到外部电路的迹线(trace)、电导线或者接触。在典型的LED封装体中，通过焊接接合或者导电环氧树脂将LED芯片安装在反射的杯状物(cup)上。一个或多个接合引线(wirebond)将LED芯片的欧姆接触连接到附着于反射的杯状物或与该反射的杯状物集成的导线。反射的杯状物可以用含有波长转换材料(例如磷光体)的密封剂材料来填充。由LED发射的第一波长的光为磷光体所吸收，该磷光体可以响应地发射第二波长的光。然后将整个组件密封在透明的保护树脂中，该树脂可以被模制成透镜的形状来校准从LED芯片发出的光。一些LED封装体具有被安装到载体(例如印刷电路板(PCB)载体)上的一个或多个LED芯片。
在LED运行期间，可能产生大量的热。许多热量可以由基底和反射器杯状物消散，基底和反射器杯状物中的每一个都可以充当封装体的热沉。然而，在运行期间封装体的温度可能仍然显著地增大。基底通常具有低的导热性。另外，虽然反射的杯状物向上引导光，但是一些光可能为反射器杯状物所吸收或者可能有不使用单独的金属件作为金属反射器的原因。
密封剂材料(例如硅化物凝胶)通常具有高的热膨胀系数。结果，在封装体变热时，密封剂材料可能膨胀。当透镜被安装在由反射器杯状物的侧壁来限定的通道(channel)内时，该透镜在密封剂材料膨胀和收缩时可以在侧壁内上下地移动。密封剂材料的膨胀可能将密封剂挤到间隙中或者挤到空腔外使得在冷却时它可能不能退回到空腔中。这可能致使分层(delamination)、空隙、较高的三轴应力等等，其可能导致不够稳健的发光器件。因此，在本领域中持续存在着对更有效的散热和降低LED系统热阻的方法的需要。
发明内容
根据本发明一些实施例，发光器件(LED)组件可以包括电绝缘基底和在该绝缘基底表面上的导热层。发光器件可以在该导热层上使得该导热层在该发光器件和该电绝缘基底之间。此外，该导热层可以在至少一个方向上延伸超出该发光器件的边缘一段距离，该距离大于该发光器件宽度的一半。
另外，多个导热通孔(via)可以被热耦合到该导热层，而该基底的邻近该发光器件的部分可以没有导热通孔。此外，该导热通孔可以从该导热层延伸穿过该电绝缘基底。该导热层可以包括例如铜层的金属层。
该导热层可以是导电的，而该发光器件组件还可以包括在该发光器件的第一端子和该导热层之间的第一电耦合(electrical coupling)。电极可以位于该电绝缘基底上，其中该电极和该导热层是电隔离的，并且可以在该发光器件的第二端子和电极之间提供第二电耦合。
该导热层可以是导电的，而该发光器件组件还可以包括第一和第二电极，该第一和第二电极中的每一个都与该导热层电隔离。可以在该发光器件的第一端子和第一电极之间提供第一电耦合，并且可以在该发光器件的第二端子和第二电极之间提供第二电耦合。
该导热层可以是导电的，并且该导热层可以是基本上圆形的导热层。此外，该基本上圆形的导热层的第一部分可以与基本上圆形的导热层的第二部分电隔离。除此以外或者作为替代方案，该基本上圆形的导热层可以包括围绕其周边的多个凹槽。此外，该凹槽中的每一个可以从该导热层的周边向着该发光器件径向地延伸。另外，在该电绝缘基底上的导电迹线可以从该基本上圆形的导热层伸出。
根据本发明另外的实施例，发光器件组件可以包括具有相对的第一和第二表面的电绝缘基底。第一导热层可以被提供在该电绝缘基底的第一表面上，而第二导热层可以被提供在该电绝缘基底的第二表面上。另外，发光器件可以被提供在第一导热层上使得第一导热层在该发光器件和该电绝缘基底之间。此外，多个导热通孔可以被热耦合在第一和第二导热层之间，而该基底的在该发光器件和第二导热层之间的部分可以没有导热通孔。
该导热通孔可以从第一导热层延伸穿过该电绝缘基底到达第二导热层。另外，第一导热层可以延伸超出该发光器件的边缘一段距离，该距离大于该发光器件宽度的一半。第一和第二导热层中的每一个可以包括各自的第一和第二金属层，例如各自的铜层，并且第一导热层可以与LED的第一和第二端子电隔离。
第一和第二导热层可以是导电的，而该发光器件组件还可以包括在该发光器件的第一端子和第一导热层之间的第一电耦合。电极可以被提供在该电绝缘基底上，其中该端子与第一和第二导热层是电隔离的。可以在该发光器件的第二端子和该电极之间提供第二电耦合。
第一和第二导热层可以是导电的，而该发光器件组件还可以包括第一和第二电极，该第一和第二电极中的每一个都与第一和第二导热层电隔离。可以在该发光器件的第一端子和第一电极之间提供第一电耦合，并且可以在该发光器件的第二端子和第二电极之间提供第二电耦合。
第一导热层可以是导电的，并且第一导热层可以是基本上圆形的导热层。该基本上圆形的导热层的第一部分可以与该基本上圆形的导热层的第二部分电隔离。此外，该基本上圆形的导热层可以包括围绕其周边的多个凹槽。另外，在电绝缘基底上的导电迹线可以从该基本上圆形的导热层伸出。
根据本发明再其它的实施例，发光器件(LED)组件可以包括电绝缘基底和在该绝缘基底表面上的基本上圆形的导热层。发光器件可以被提供在该基本上圆形的导热层上使得该基本上圆形的导热层在该发光器件和该电绝缘基底之间。
该基本上圆形的导热层的第一部分可以与该基本上圆形的导热层的第二部分电隔离。该基本上圆形的导热层可以包括围绕其周边的多个凹槽。此外，该凹槽中的每一个可以从该基本上圆形的导热层的周边向着该发光器件径向地延伸。
另外，在该电绝缘基底上的导电迹线可以从该基本上圆形的导热层伸出。该基本上圆形的导热层可以延伸超出该发光器件的边缘一段距离，该距离大于该发光器件宽度的一半。该基本上圆形的导热层可以包括金属层。
该发光器件组件还可以包括在该电绝缘基底的第二表面上的第二导热层使得该电绝缘基底在该基本上圆形的导热层和第二导热层之间。多个导热通孔可以被热耦合在该基本上圆形的导热层和第二导热层之间，而该基底的在该发光器件和第二导热层之间的部分可以没有导热通孔。此外，该发光器件的第一和第二端子可以与该基本上圆形的导热层电隔离。
附图说明
图1A-E是示出了根据本发明一些实施例的、具有导热层的发光器件封装体的截面图。
图2-3是根据本发明另外的实施例的、包括透镜的发光器件封装体的截面图。
图4A-C是示出了根据本发明一些实施例的发光器件的导热层的平面图。
图5是根据本发明再其它实施例的多芯片发光器件封装体的透视图。
具体实施方式
现在将参考附图更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以被具体实现为许多不同的形式并且不应该被认为其限于在此所述的实施例。相反，这些实施例被提供来使得本公开将是彻底且完全的，并且将充分地向本领域技术人员表达本发明的范围。在附图中，为了清楚起见层和区域的尺寸以及相对尺寸可能被放大。自始至终类似的数字指的是类似的元件。
应当理解，在元件(例如层、区域或者基底)被描述为在其它元件“上”时，它可以直接位于其它元件上或者也可能存在夹在中间的元件。应当理解，如果元件的一部分(例如表面)被描述为“内部的”，则它比该元件的其它部分要更加远离该器件的外侧。此外，例如“在......之下”或者“覆在......上面”的相对术语在此可以被用来描述一个层或区域与另一层或区域相对于如图中所示出的基底或底层的关系。应当理解，这些术语意图包含除在图中描述的方向之外的器件的不同方向。最后，术语“直接地”意思是没有夹在中间的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括有关的所列出项中的一个或多个的任意和全部的组合。
应当理解，虽然术语“第一”、“第二”等等可以在此被用来描述各个元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该被这些术语所限制。这些术语仅被用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本发明教导的情况下在下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分也可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分。
在此参考截面图、透视图和/或平面图示例来描述本发明的实施例，所述示例是本发明的理想化实施例的示意性示例。同样地，作为例如制造技术和/或公差的结果的与示例形状的偏离将是可能发生的。因此，本发明实施例不应该被认为限于在此示出的区域的特定形状而是将包括例如由制造产生的在形状上的偏差。例如，由于正常的制造公差，被示出或描述为矩形的区域通常将具有圆的或弯曲的部分。因此，在图中示出的区域实际上是示意性的并且它们的形状不是要示出器件的区域的精确形状并且不意图限制本发明的范围。
除非另有定义，否则在此使用的所有术语(包括技术的和科学的术语)都具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的相同的意思。还将理解，术语(例如在通常使用的词典中定义的那些)应该被解释为具有与它们在相关技术和本说明书中的意思一致的意思，并且不从理想化的或过度形式的意义上来解释，除非在此明白地如此定义。
在此将描述本发明的用来封装半导体发光器件的各种实施例。如在此使用的，术语“半导体发光器件(LED)”可以包括发光二极管、激光二极管和/或其它包括一个或多个半导体层(其可以包括硅、碳化硅、氮化镓和/或其它半导体材料)的半导体器件。发光器件可能包括或可能不包括例如蓝宝石、硅、碳化硅和/或其它微电子基底等基底。发光器件可以包括一个或多个接触层，该接触层可以包括金属和/或其它导电层。在一些实施例中，可以提供紫外线的、蓝色的和/或绿色的发光二极管。也可以提供红色的和/或琥珀色的LED。对于本领域技术人员来说半导体发光器件的设计和制造是公知的并且不必在此详细描述。
例如，在此讨论的半导体发光器件(LED)可以是基于氮化镓的LED或者制造在碳化硅基底上的激光器，例如美国北卡罗来纳州达勒姆市的Cree公司制造和销售的那些器件。本发明可以适合用于如下列美国专利所述的LED和/或激光器：6,201,262；6,187,606；6,120,600；5,912,477；5,739,554；5,631,190；5,604,135；5,523,589；5,416,342；5,393,993；5,338,944；5,210,051；5,027,168；5,027,168；4,966,862和/或4,918,497，就好象在此充分阐述一样地通过参考将上述专利的公开内容并入于此。其它合适的LED和/或激光器在下列文献中有描述：2003年1月9日公开的题为“Group III Nitride Based Light Emitting Diode Structures With aQuantum Well and Superlattice，Group III Nitride Based Quantum WellStructures and Group III Nitride Based Superlattice Structures”的美国专利公开US 2003/0006418 Al，以及题为“Light Emitting Diodes IncludingModifications for Light Extraction and Manufacturing Methods Therefor”的美国专利公开US 2002/0123164 A1，由此通过参考将上述文献的公开内容整体并入于此。此外，涂敷磷光体的LED、例如在题为“Phosphor-Coated Light Emitting Diodes Including Tapered Sidewalls andFabrication Methods Therefor”的美国专利公开2004/0056260 A1中描述的那些也可以适合用于本发明的实施例中，就好象在此充分阐述一样地通过参考将上述专利的公开内容并入于此。LED和/或激光器可以被配置为如此运行使得光发射穿过基底而出现。在这样的实施例中，基底可以被图形化从而增强器件的光输出，如例如在上面引用的美国专利公开US 2002/0123164 A1中所描述的。
关于图1A-E、2、3、4A-C和5的实施例，基底100a-k(也被称为子底座(submount))中的每一个可以具有相应的上表面105a-k和下表面103a-k，如所示出的。基底100a-k中的每一个可以包括印刷电路板(PCB)基底、铝块基底、氧化铝基底、氮化铝基底、蓝宝石基底和/或硅基底和/或任何其它合适的基底材料，例如T-Clad热包层绝缘基底材料，其可从明尼苏达州Chanhassen市的Bergquist公司获得。PCB基底可以包括标准的FR-4PCB、金属核心PCB、挠性带和/或任何其它类型的印刷电路板。
如图1A-E、2、3、4A-C和5中所示出的，图形化的金属部件可以被形成在相应基底100a-k的上表面105a-k上。该图形化的金属部件可以包括导热层112a-k、弯月面(meniscus)控制部件303和/或304(如图3所示)、接合引线焊盘305(如图3所示)、和/或电极110a-k和/或111a-k。可以例如使用镀敷(plating)工艺在基底100a-k的上表面105a-k上形成导电部件。镀敷工艺可以用来在基底上镀敷薄的或者厚的金属膜。在典型的镀敷工艺中，可以依次将钛粘附层和铜种子层溅射到基底上。然后，可以将约75微米的铜镀敷到铜种子层上。可替代地，可以使用例如金属掩模溅射粘附层和种子层来形成期望的图形。镀敷工艺也可以用来形成穿过基底的导电金属通孔。在替代方案中，可以使用标准的光刻工艺将淀积的金属膜图形化来提供在基底上的具有期望图形的金属部件。
在图3示出的本发明的一些实施例中，第一和第二弯月面控制部件303和304可以由不同于导热层112g和/或接合引线焊盘305的材料形成。例如，弯月面控制部件303和304可以包含聚合物，诸如焊接掩模(solder mask)材料(包括例如聚酰亚胺)。诸如聚酰亚胺的聚合物例如可以提供合适的用作弯月面控制部件的材料，因为聚酰亚胺可以提供相对低的表面能，其可以提供改进的弯月面控制特性。
导热层112a-k的横向尺寸(与基底平行)和厚度可以根据所用材料的散热特性而变化。当导热层112a-k的直径或宽度(与基底表面平行)从LED源114a-k的边缘伸出一段距离时可以增强散热，该距离至少为LED源114a-k一半宽度，而根据本发明一些实施例该距离至少为LED源114a-k的宽度。此外，导热层112a-k延伸超出LED 114a-k边缘的距离大于导热层厚度的两倍。根据本发明一些实施例，导热层112a-k可以包括金属层(例如铜、铝、金、锡、锡-银和/或铜-锡)、陶瓷层(例如铝-氮化物)和/或半导体材料层(例如碳化硅)。对于被提供为导热层112a-k的铜层，可以将铜导热层配置为使得铜导热层112a-k的直径或宽度(平行于基底表面)相对于厚度(垂直于基底表面)的比值可以在至少约25到约140的范围内。对于被提供为导热层112a-k的铝层，可以将铝导热层配置为使得铝导热层112a-k的直径或宽度(其平行于基底表面)相对于厚度(垂直于基底表面)的比值可以在至少约7到约50的范围内。
可以将一个或多个电极110a-k和/或111a-k形成在相应基底100a-k的上表面105a-k上。另外，可以将一个或多个底电极110c′-g′和/或111c′-g′形成在相应基底100c-g的下表面103c-g上，如图1C-E、2和3所示。一个或多个导电通孔122c-g可以将一个或多个底电极110c′-g′和/或111c′-g′连接到相应基底100c-g的上表面105c-g上的各种部件。例如，导电通孔122c-g和/或122c′-g′中的一个可以将电极110c-g和/或111c-g与相应的底电极110c′-g′和/或111c′-g′电连接。因此，形成在基底100c-g的上表面105c-g上的相应导电部件可以由相同材料形成。例如，导电部件可以包括使用镀敷工艺淀积的铜。
在本发明的一些其它实施例中，一些传导部件可以包括附加的金属。例如，导热层112a-k可以被镀敷和/或涂有附加的金属和/或其它材料以使导热层112a-k更适合于将相应的LED芯片114a-k安装于其上。例如，导热层112a-k可以被镀敷有附加层，例如附加的粘合剂、接合物、反射器、管芯附着焊盘和/或阻挡层(未示出)。可以给导热层增加这些层，并且这些附加层也可以是导热的。在替代方案中，可以使用焊剂(flux)而不是Au/Sn焊膏来执行直接的管芯附着从而减少LED 114a-k和相应的导热层112a-k之间的热阻和/或从而减少成洞。直接的管芯附着能实现在LED系统的其它区域中使用分立的齐纳器件用于ESD保护。LED 114a-k和相应的导热层112a-k可以被配置为提供与垂直的、平面的和/或倒装的LED的耦合。
如图1A-E所示出的，可以将导热层112a-e形成在相应基底100a-e的上(主)表面105a-e上。如图1C-1E所示，也可以将第二导热层113c-e形成在相应基底103C-E的下(次)表面103c-e上。如图1D-E所示，导热通孔201d-e可以热耦合在第一导热层112d-e和第二导热层113d-e之间。导热通孔201d-e可以延伸穿过基底100d-e从而改进第一导热层112d-e和第二导热层113d-e之间的热耦合。每一个穿过基底的通孔的轮廓(profile)(从基底上方或下方来观察)可以采用任何形状，例如圆形、方形、多边形等等。每一个导热通孔201d-e可以从相应导热层112的任何部分延伸。根据本发明一些实施例，导热通孔201d-e可以被提供在LED 114d-e和第二导热层113d-e之间以增强导热性。根据本发明的一些其它实施例，导热通孔201d-e可以与相应的LED 114d-e间隔开(或者横向地偏离)以改进LED 114d-e和导热层112d-e之间的机械耦合。例如，导热层112d-e的没有导热通孔201d-e的部分可以提供更平坦的表面以改进与LED 114d-e的机械耦合。
由于根据本发明一些实施例可以使用薄膜技术来形成导热层112a-e和/或113c-e，因此第一和第二导热层112a-e和/或113c-e可以与电极110a-e和/或111a-e电隔离，如图1A、1C和/或1D所示出的。例如，可以如此提供该电隔离而使得用于导热层的材料和用于电极的材料可以是不同的。如图1A-E所示，接合引线128a-e可以用来提供LED 114a-e和相应的电极111a-e之间的电耦合。如图1A和1C-D所示，接合引线128a′和128c′-d′可以提供LED的114a和114c-d与相应的电极110a和110c-d之间的电耦合。如图1B所示，导热层112b和电极110b可以被提供为导电且导热的材料的连续/图形化的层。例如，导热材料的图形化的层可以提供导热层112b、电极110b以及在其之间的导电迹线。如图4A-B所示，导热层112h-i可以通过导电迹线402h-i而电耦合到相应的电极111h-i。第二导热层113e可以电耦合到电极110e′，如图1E所示。第一导热层112e可以通过导电且导热的通孔201e而电耦合到位于基底100e下表面103e上的电极110e′，如图1E所示。
虽然在图1A-E中没有示出，但是图1A-E的结构可以如例如在图2和3中所示出的那样与透镜和/或反射器件一起使用。此外，图2的结构可以和图3的透镜一起使用和/或图3的结构可以和图2的透镜一起使用。此外，根据本发明实施例的包括导热层、导热/导电的通孔、LED、电极和/或基底的结构(如例如关于图1A-E、2、3、4A-B和5所讨论的)可以和LED封装的附加元件一起使用，如例如在序列号为11/044,126和11/336,369的美国专利申请中所讨论的，就好象在此充分阐述一样地通过参考将上述专利的公开并入于此。
更具体地，图1A的LED封装体可以包括在LED 114a和基底100a之间的导热层112a，并且导热层112a可以延伸超出LED 114a边缘一段距离，该距离大于LED 114a宽度的一半，而根据本发明一些实施例，该距离大于LED 114a的宽度。此外，LED可以是水平的LED使得其两个电极(即，阴极和阳极)在LED 114a的与基底100a相对的表面上。接合引线128a和128a′可以提供LED 114a与电极111a和110a之间的电耦合。基底100a的与LED 114a相对的下表面103a因此可以没有电连接。在运行期间，来自LED的热量可以被传播通过导热层112a并且到基底100a中。导热层112a可以包括导电且导热的材料，例如铜。此外，基底100a的背面103a可以热耦合到热沉和/或到其它基底(例如印刷电路板)的导热部分使得热量被传导离开基底100a。
图1B的LED封装体可以包括在LED 114b和基底100b之间的导热层112b，并且导热层112b可以延伸超出LED 114b边缘一段距离，该距离大于LED 114b宽度的一半，而根据本发明一些实施例，该距离大于LED 114b的宽度。此外，LED可以是垂直的LED使得其电极(即，阴极和阳极)在LED 114b的相对的表面上。接合引线128b可以提供LED114b的第一电极与电极111b之间的电耦合。LED 114b的第二电极可以直接耦合到导热层112b。如图1B中进一步示出的，导热层112b和电极110b以及在其之间的迹线可以由同一导电且导热的材料层来形成从而不需要第二接合引线。如同图1A的结构一样，基底100b的与LED 114b相对的下表面103b因此可以没有电连接。在运行期间，来自LED 114b的热量可以被传播通过导热层112b并且到基底100b中。导热层112a可以包括导电且导热的材料，例如铜。此外，基底100b的背面103b可以热耦合到热沉和/或到其它基底(例如印刷电路板)的导热部分使得热量被传导离开基底100b。如果LED 114b是水平的LED，则第二接合引线可以被提供在第二电极与导热层112b之间，该第二电极在LED 114b的与导热层112b相对的表面上。
图1C的LED封装体可以包括在LED 114c和基底100c之间的导热层112c，并且导热层112c可以延伸超出LED 114a边缘一段距离，该距离大于LED 114c宽度的一半，而根据本发明一些实施例，该距离大于LED 114c的宽度。此外，LED可以是垂直的LED使得其电极(即，阴极和阳极)在LED 114c的相对的表面上。接合引线128c可以提供LED114c的第一电极与电极111c之间的电耦合。层112c也可以是导电的，并且LED 114c的第二电极可以直接耦合到该导热且导电的层112c，并且接合引线128c′可以提供导热层112c与电极110c之间的电耦合。在替代方案中，如上面关于图1B所讨论的，导电迹线可以被提供在导热层112c与电极110c之间从而不需要第二接合引线。
在图1C中，第二导热层113c可以被提供在基底100c的背面103c上，以增强来自基底100c的热量到热沉和/或其它电路板(例如印刷电路板)的导热部分的耦合。在运行期间，来自LED 114c的热量可以被传播通过导热层112c并且到基底100c和第二导热层113c中。导热层112c和113c中每一个都可以包括导热材料，例如铜。此外，基底100c的背面103c可以热耦合到热沉和/或到其它基底(例如印刷电路板)的导热部分使得热量被传导离开基底100c。如果LED 114c是水平的LED，则第二接合引线128c′可以被提供在第二电极与电极110c之间，该第二电极在LED 114c的与导热层112c相对的表面上。
如图1C中进一步示出的，副电极111c′和110c′可以被提供在基底100c的背面103c上，并且副电极111c′和110c′可以通过导电通孔122c和122c′而电耦合到位于基底100c正面105c上的电极111c和110c。因此基底100c能被安装在印刷电路板上，其中副电极111c′和110c′提供到印刷电路板的电耦合。在替代方案中，如果到其它基底的电耦合被直接提供到电极111c和110c的话，则可以省去导电通孔122c和122c′以及副电极111c′和110c′。
此外，根据本发明一些实施例，如上面关于图1C所讨论的导电通孔和副电极可以应用于图1A和/或1B的结构。例如，在图1A的基底100a的背面103a上的副电极可以使用相应的穿过基底100a的导电通孔而电耦合到电极111a和110a。类似地，在图1B的基底100b的背面103b上的副电极可以使用相应的穿过基底100b的导电通孔而电耦合到电极111b和110b。
图1D的LED封装体可以包括在LED 114d和基底100d之间的导热层112d，并且导热层112d可以延伸超出LED 114d边缘一段距离，该距离大于LED 114d宽度的一半，而根据本发明一些实施例，该距离大于LED 114d的宽度。此外，LED可以是水平的LED使得其电极(即，阴极和阳极)在LED 114d的与基底100d相对的表面上。接合引线128d和128d′可以提供LED 114d的电极与电极111d和110d之间的电耦合。
在图1D中，第二导热层113d可以被提供在基底100d的背面103d上，以增强来自基底100d的热量到热沉和/或其它电路板(例如印刷电路板)的导热部分的耦合。另外，导热通孔201d可以改进第一导热层112d和第二导热层113d之间的热耦合。在运行期间，来自LED 114d的热量可以被传播通过导热层112d并且通过导热通孔201d到达第二导热层113d。导热层112d和113d以及导热通孔201d中的每一个都可以包括导热材料，例如铜。此外，基底100d的背面103d可以热耦合到热沉和/或到其它基底(例如印刷电路板)的导热部分使得热量被传导离开基底100d。
如果LED 114d是垂直的LED，则LED 114d的第二电极可以直接耦合到导热层112d，并且接合引线128d′可以提供导热层112d与电极110d之间的电耦合。在替代方案中，如上面关于图1B所讨论的，导电迹线可以被提供在导热层112d与电极110d之间从而不需要第二接合引线。
如图1D中进一步示出的，副电极111d′和110d′可以被提供在基底100d的背面103d上，并且副电极111d′和110d′可以通过导电通孔122d和122d′而电耦合到位于基底100d正面105d上的电极111d和110d。因此基底100d能被安装在印刷电路板上，其中副电极111d′和110d′提供到印刷电路板的电耦合。在替代方案中，如果到其它基底的电耦合被直接提供到电极111d和110d的话，则可以省去导电通孔122d和122d′以及副电极111d′和110d′。
图1E的LED封装体可以包括在LED 114e和基底100e之间的导热层112e，并且导热层112e可以延伸超出LED 114e边缘一段距离，该距离大于LED 114e宽度的一半，而根据本发明一些实施例，该距离大于LED 114e的宽度。此外，LED可以是垂直的LED使得其电极(即，阴极和阳极)在LED 114e的相对的表面上。接合引线128e可以提供LED114e的第一电极与电极111e之间的电耦合。LED 114e的第二电极可以电地且机械地耦合到导热层112e。
在图1E中，第二导热层113e可以被提供在基底100ed的背面103e上，以增强来自基底100e的热量到热沉和/或其它电路板(例如印刷电路板)的导热部分的耦合。另外，导热通孔201e可以改进第一导热层112e和第二导热层113e之间的热耦合。在运行期间，来自LED 114e的热量可以被传播通过导热层112e并且通过导热通孔201e到达第二导热层113e。导热层112e和113e以及导热通孔201e中的每一个都可以包括导热材料，例如铜。此外，基底100e的背面103e可以热耦合到热沉和/或到其它基底(例如印刷电路板)的导热部分使得热量被传导离开基底100e。如果LED 114e是水平的LED，则LED 114e的第二电极可以使用第二接合引线而耦合到导热层112e。
如图1E中进一步示出的，副电极111e′和110e′可以被提供在基底100e的背面103e上。副电极111e′可以通过导电通孔122e而电耦合到位于基底100e正面105e上的电极111e。副电极110e′可以通过在基底100e的背面103e上的迹线而电耦合到第二导热层113e。因此，可以通过第一导热层112e、通过导热迹线201e以及通过第二导热层113e来提供在LED 114e和电极110e′之间的电耦合。根据本发明一些实施例，副电极110e′和第二导热层113e可以被提供为导电且导热层的同一层的部分和/或到其它基底的电耦合可以被直接提供到第二导热层113e。因此基底100e能被安装在印刷电路板上，其中副电极111e′和110e′提供到印刷电路板的电耦合。
参考图2，根据本发明一些实施例，金属和/或反射的杯状物(或环)212可以被提供在LED 114f周围，并且可以使用粘合材料211将预制的透镜210紧固在反射的杯状物或环212内。电绝缘材料213可以被提供在环212和基底100f和/或在基底100f上的其它层(例如电极110f和/或111f)之间。第一和第二导热层112f和113f可以使用导热通孔201f来热耦合，该导热通孔201f延伸穿过基底100f到达第二导热层113f。如图2中进一步示出的，包括导热层112f和113f以及导热通孔201f的集成散热系统可以与LED 114f的电极和/或电极110f、110f′、111f和/或111f电隔离。LED 114f的电极可以由接合引线128f和128f′电耦合到电极110A和/或111A。可以如例如在2005年1月27日提交的题为“Methods For Packaging A Light Emitting Device And Packaged LightEmitting Devices”的美国专利申请11/044,126中所讨论的那样制造透镜和反射的杯状物，由此通过参考将上述文献的公开内容全部并入于此。
如图3所示，根据本发明一些实施例，发光器件组件可以包括一个或多个密封区域。更具体地，在基底100g上的第一弯月面控制部件303可以环绕导热层112g以限定这样的区域，所述区域限制在第一弯月面控制部件303的周界内基底100g的上表面105g上的密封剂材料301。第二弯月面控制部件304可以包围区域301并且可以与第一弯月面控制部件303一起限定环形的(或者环状的)区域，所述区域限制在基底100g的上表面105g上的包围第一密封剂区域301的透镜材料302。可以分配密封剂材料301作为由第一弯月面控制部件303限制的液体，并且随后固化。然后可以分配透镜材料302作为由第二弯月面控制部件304限制的液体，并且随后固化。密封剂材料301和/或透镜材料302可以是环氧材料。
如图3中所示出的，透镜材料302可以封闭并且围绕密封剂材料301。虽然如上面所讨论的透镜材料302可以是环形的，但是可以根据其它形状来提供透镜材料302，这取决于第一弯月面控制部件303和第二弯月面控制部件304的形状并且取决于分配的密封剂和/或透镜材料的体积。例如，透镜材料可以具有椭圆形的周界。应当理解，对于“环绕”或者“包围”区域的部件，该部件不必在该区域周围连续地形成。虽然附图示出了连续的弯月面控制部件，但是弯月面控制部件在其中包括不影响该部件的弯月面控制功能的间隙或者空隙也是可能的。此外，部件不必形成为圆形，而是可以被提供为其它二维的形状，例如椭圆、多边形等等。
如图3中进一步示出的，接合引线焊盘305和305′可以被形成在由第二弯月面控制部件304围绕的透镜区域内的基底100g的上表面105g上。导电通孔122g中的一个可以将引线接合焊盘305和/或305′与相应的底电极111g′和/或110g′电耦合。导电通孔122g中的另一个可以将底电极111g′和/或110g′与在基底100g上表面105g上的相应的电极111g和/或110g电耦合。在另一个替代方案(未示出)中，导电且导热的通孔201g可以将导热层112g与底电极111g′和/或110g′电耦合使得垂直的LED的下表面可以电耦合到底电极111g′和/或110g′中的一个，由此去掉接合引线128g和/或128g′中的一个。此外，如图1A-E所示，可以在没有密封剂材料301和透镜材料302的情况下提供这样的结构使得LED114g是暴露的，所述结构包括LED 114g；通孔122g、122g′和201g；导热层112g和113g；接合引线焊盘305和305′；以及电极111g、111g′、110g和110g′。在替代方案中，图3的结构可以被提供有图2的透镜结构和反射器而不是密封剂材料和透镜材料。
可以如例如在下列文献中所讨论的那样制造透镜：2005年8月4日提交的题为“Packages for Semiconductor Light Emitting DevicesUtilizing Dispensed Encapsulants And Methods Of Packaging The Same”的美国专利申请11/197,096以及2006年1月20日提交的题为“PackagesFor Semiconductor Light Emitting Devices Utilizing Dispensed ReflectorsAnd Methods Of Forming Same”的美国专利申请11/336,369。由此通过参考将上面引用的两个专利申请的公开内容全部并入于此。
根据本发明一些实施例，在平面图中导热层112a-g可以是圆形的或者可以具有其它形状，例如椭圆形、多边形等等。举例来说，如图4A-C所示，导热层112a-g可以是基本上圆形的。基本上圆形的形状例如可以有效地传播热量而同时减少可能由从LED源114a-g到正方形或矩形的导热层的角的增大的距离而引起的不必要的膨胀(由热引起的)。
如为平面图的图4A所示，LED 114h可以被提供在基本上圆形的导热层112h上。更具体地，导热层112h可以在其中具有间隙401h，该间隙401h电隔离导热层112h的部分112h′。迹线402h可以提供导热层112h与电极111h之间的电耦合，并且迹线403h可以提供部分112h′与电极110h之间的电耦合。对于水平的LED 114h(具有在其上表面上的两个电极)，第一接合引线可以提供导热层112h的主要部分与LED 114h之间的电耦合，并且第二接合引线可以提供部分112h′与LED 114h之间的电耦合。部分112h′可以提供相对大的面积用于接合引线连接而不显著地减弱导热层112h的散热能力。对于垂直的LED 114H(具有在其相对的表面上的电极)，LED 114h的第一表面可以电地且机械地接合(例如，使用焊料)到导热层112h的主要部分，并且接合引线可以提供第二表面(与导热层相对)到该导热层的部分112h′的电耦合。
根据本发明再其它的实施例，导热层112h可以与电极111h和110h电隔离(使得可以去掉迹线402h和/或403h中的一个或两个)。在没有迹线402h和/或403h的情况下，接合引线可以提供LED 114h与电极111h和/或110h之间的电耦合。此外，如例如在图1C、1D和1E中所示出的第二导热层(未示出)可以被提供在基底100h的与导热层112h相对的表面上，和/或如例如在图1D和1E中所示出的穿过基底110h的导热通孔可以提供在基底100h的相对侧上的导热层之间的热耦合。
如图4B所示，凹槽404i可以被提供在基本上圆形的导热层112i中以减少由热膨胀引起的应力/应变。因此可以跨越相对大的导热层112i来消散由LED 114i产生的热量而同时减少跨越导热层的热应力/应变。如图4B所示，可以围绕导热层112i的周界部分间隔排列凹槽404i。此外，凹槽112i可以向着LED 112i径向地延伸以减少从LED 114i向导热层112i边缘流动的热量的阻抗。可以如上面关于图4A的相应元件所讨论的那样提供和/或使用电极111i和110i、迹线402i和403i、导电通孔122i以及基底100i。
如图4A和4B中进一步示出的，可以在镀敷导热层时使用焊接掩模来形成图4A-B的电隔离间隙401h-i，或者可以通过随后将导热层图形化(例如，使用光刻掩模和刻蚀操作)来形成该间隙。该间隙401h或401i可以将基本上圆形的导热层的阴极部分和阳极部分电隔离而同时提供显著的散热。导电迹线402h-i和/或403h-i可以将导热层的部分112h-i和/或112h′-i′电耦合到电极110h-i和/或110h-i。
根据本发明另外的实施例，基本上圆形的导热层112k可以与电极111k和/或110k中的一个或两个电隔离，如图4C所示。此外，图4A和4B的间隙可以从导热层112k中省去，并且凹槽404k可以围绕导热层112k的周界部分基本上均匀地间隔排列。例如，对于如图4C中所示出的三个凹槽，可以围绕基本上圆形的导热层112k间隔约120度排列凹槽404k。具有四个凹槽时，可以围绕基本上圆形的导热层间隔约90度排列该凹槽。
此外，凹槽112k可以向着LED 112k径向地延伸以减少从LED 114k向导热层112k边缘流动的热量的阻抗。可以如上面关于图4A-B的相应元件所讨论的那样提供和/或使用电极111k和110k、迹线402k、导电通孔122k以及基底100k。举例来说，LED可以是具有第一表面的垂直的LED，该第一表面电地且机械地接合(例如，焊接)到导热层，并且接合引线可以提供LED 114K第二表面与电极110k之间的电耦合。在替代方案中，LED 114k可以是具有第一接合引线和第二接合引线的水平的LED，该第一接合引线提供LED 114k第一部分与导热层112k之间的电耦合，而该第二接合引线提供LED的第二部分与电极110k之间的电耦合。
图4A-C的任何导热层112h、112i和/或112k可以例如使用导热通孔而电耦合到在基底100h、100i和/或100k的相对侧上的第二导热层。根据本发明一些实施例，任何这样的导热通孔相对于LED 114h、114i和/或114k可以是偏移的，以提供更平坦的LED可以接合的表面。根据本发明的其它实施例，一个或多个导热通孔可以被直接提供在LED和在基底相对侧上的第二导热层之间。此外，上述任何关于图4A-C所讨论的导热层112h、112i和/或112k的图形可以用于在此关于图1A-E、2、3和/或5所讨论的导热层。此外，基本上圆形的导热层112h、112i和/或112k中的每一个可以延伸超出相应的LED 114h、114i和/或114k的边缘一段距离，该距离大于LED宽度的一半，而根据本发明一些实施例，该距离大于LED的宽度。
本发明另外的实施例可以在同一基底上包括多个LED，例如图5中所示出的三个芯片串联的布局。在图5中，三个LED 114j、114j′和114j″可以是串联电耦合的。为了举例说明，每一个LED 114j、114j′、114j″可以被提供在类似于上面关于图1A所讨论的那些的配置中。电极111j和/或110j可以电耦合到相应的导电迹线501j，并且附加的导电迹线可以被提供在LED 114j、114j′和/或114j″之间。如图5所示，每一个LED114j、114j′和/或114j″可以使用相应的接合引线对128j、128j′和/或128j″而电耦合到迹线。如图5所示，导热层112j、112j′和/或112j″可以与电极110j和/或111j和/或与迹线501j电隔离。
虽然在图5中为每一个LED提供了一对接合引线，但是通过直接在LED之间和/或直接向电极111j和/或110j提供接合引线连接可以减少接合引线和/或迹线的数量。如图5中进一步示出的，可以使用水平的LED，其中在每一个LED的与基底100j相对的表面上有两个到该LED的电耦合。对于垂直的LED，第一电耦合可以从LED 114j、114j′和/或114j″到相应的导热层112j、112j′和/或112j″，并且可以使用到与基底100j相对的LED 114j、114j′和/或114j″表面的接合引线来提供第二电耦合。
第二导热层可以被提供在基底100j的与导热层112j、112j′和/或112j″相对的背面上，如上面关于图1C-E、2和3所讨论的。例如，可以针对第一导热层112j、112j′和/或112j″中的每一个提供分离的第二导热层。如果没有电连接被提供到基底100j的背面，则可以提供跨越基底100j背面103j的连续的第二导热层505。此外，可以穿过基底100j提供在导热层112j、112j′和/或112j″中的一个或多个与在基底100j的背面103j上的任何这样的第二导热层之间的导热通孔。
另外，一系列LED芯片114j、114j′、114j″也可以耦合到ESD(静电放电)保护芯片502(例如齐纳二极管)。根据本发明实施例，对于使用薄膜和直接接合技术集成的散热可以提供更有利的情形，这允许在单个小的波形因数(form factor)LED封装体上有多个LED芯片。根据本发明一些实施例，由这样的多芯片组件产生的热量可以更有效地被传递远离LED。
导热层112j、112j′和/或112j″中的每一个可以是基本上圆形的和/或如上面关于图4A-C所讨论的可以包括在其中的凹槽。此外，如上面关于图2和/或3所讨论的，可以为LED的114j、114j′和/或114j″提供反射的杯状物、预制的透镜、弯月面控制部件和/或液体分配/固化透镜。
根据本发明一些实施例，因此导热层(例如，上面讨论的导热层112a-k)可以提供散热器，该散热器对于将它形成于其上的基底(例如，上面讨论的基底100a-k)是整体的。可以改进热量从LED(例如，LED114a-k)到基底和/或热沉中的热传递，使得LED可以在高功率(例如高达5瓦)下运行。根据本发明一些实施例，可以使用光刻图形化和高导电的金属的薄膜工艺来形成导热层。根据本发明一些实施例，导热层可以使得用于ESD保护的分立的齐纳二极管能够进行直接的焊剂管芯附着和/或附接。
更具体地，可以例如通过镀敷、溅射和/或蒸发一层或多层金属(例如镍、铜、金和/或银)来形成上面关于图1A-E、2、3、4A-C和5所讨论的导热层112a-k。可以在穿过基底的孔中使用高导热的材料(例如铜)来提供导热通孔(例如，传导通孔201d-g)以帮助热量热传递穿过基底。此外，导热层112a-k可以使得能够例如使用焊剂而不是金/锡焊膏来进行LED 114a-k的直接管芯附着。因此可以减少在LED和导热层之间的接合的厚度以改进热界面并且减少成洞。
通过提供导热层的相对精确的图形化(例如，使用光刻的图形化)可以在同一基底上提供多个LED芯片，如例如图5中所示出的。例如，可以在同一基底上提供同一颜色(例如红色、蓝色、绿色或白色)的多个LED。在替代方案中，可以在同一基底上提供红色、蓝色和绿色LED的组合。另外，直接管芯附接可以使得能够在同一基底上提供LED和分立的齐纳二极管(用于ESD保护)，如图5所示。薄膜技术的使用也可以使得能够提供电隔离的导热通孔和/或导热层，如例如图1A、1D、2和3中所示出的。换句话说，热的路径可以是电隔离的。
根据本发明一些实施例，可以通过模版(stencil)溅射种子层(例如钛层)来形成导热层(例如，层112a-k)以在基底(例如，基底100a-k)上提供导热层的期望图形。然后可以在该种子层上镀敷铜。种子层可以具有例如在约20微米到约150微米范围内的厚度，并且铜层可以具有约75微米的厚度。
根据本发明一些其它的实施例，可以通过模版印刷糊剂(包括导热金属)并且烘干以去除有机物来形成导热层(例如，层112a-k)。可以使由此形成的金属层经受退火和/或冲压操作以减少孔隙度、增强导热性、增强平面性等等。根据本发明再其它的实施例，导热层(例如，层112a-k)可以被提供为被压到适当位置的金属物件(perform)，并且然后该物件可以进一步经受退火以改进与基底的粘附。此外，根据上面讨论的任何技术形成的导热层可以进一步经受滚压和/或冲压操作以进一步改进其特性。
如上面关于图1A-K、2-3、4A-C和5所讨论的，根据本发明一些实施例，可以将LED 114a-k置于相应的导热层112a-k的中心。然而，根据本发明所有的实施例，并不要求将LED 114a-k置于相应的导热层112a-k的中心。例如，根据本发明一些实施例，LED 114a-k可以偏离相应的导热层112a-k的中心。此外，可以邻近于相应的导热层112a-k的边缘来提供LED 114a-k使得导热层并不显著地延伸超出LED 114a-k的至少一个边缘。
在附图和说明书中，已经公开了本发明的典型实施例，并且虽然使用了具体术语，但是只是在一般的和叙述的意义上来使用它们而非为了限制在下面权利要求中所阐述的本发明的范围。

Claims (40)

1、一种发光器件(LED)组件，包含：
电绝缘基底；
在该绝缘基底的表面上的导热层；以及
在该导热层上的发光器件，使得该导热层在该发光器件和该电绝缘基底之间；
其中该导热层在至少一个方向上延伸超出该发光器件的边缘一段距离，该距离大于该发光器件宽度的一半。
2、根据权利要求1的发光器件组件，还包含：
多个导热通孔，其中该导热通孔被热耦合到该导热层，并且其中该基底的邻近该发光器件的部分没有导热通孔。
3、根据权利要求3的发光器件组件，其中该导热通孔从该导热层延伸穿过该电绝缘基底。
4、根据权利要求1的发光器件组件，其中该导热层包含金属层、陶瓷层和/或半导体层中的至少一个。
5、根据权利要求4的发光器件组件，其中该导热层包含铜层。
6、根据权利要求1的发光器件组件，其中该导热层是导电的，该发光器件组件还包含：
在该发光器件的第一端子和该导热层之间的第一电耦合；
在该电绝缘基底上的电极，其中该电极和该导热层是电隔离的；以及
在该发光器件的第二端子和该电极之间的第二电耦合。
7、根据权利要求1的发光器件组件，其中该导热层是导电的，该发光器件组件还包含：
第一和第二电极，该第一和第二电极中的每一个与该导热层电隔离；
在该发光器件的第一端子和第一电极之间的第一电耦合；以及
在该发光器件的第二端子和第二电极之间的第二电耦合。
8、根据权利要求1的发光器件组件，其中该导热层是导电的并且其中该导热层包含基本上圆形的导热层。
9、根据权利要求8的发光器件组件，其中该基本上圆形的导热层的第一部分与该基本上圆形的导热层的第二部分电隔离。
10、根据权利要求8的发光器件组件，其中该基本上圆形的导热层包含围绕其周边的多个凹槽。
11、根据权利要求10的发光器件组件，其中该凹槽中的每一个都从该导热层的周边向着该发光器件径向地延伸。
12、根据权利要求8的发光器件组件，还包含：
在该电绝缘基底上的传导迹线，其中该传导迹线从该基本上圆形的导热层伸出。
13、根据权利要求1的发光器件，其中该导热层延伸超出该发光器件的相对的边缘一段距离，该距离大于该发光器件宽度的一半。
14、根据权利要求1的发光器件，其中该导热层在至少一个方向上延伸超出该发光器件边缘一段距离，该距离大于该发光器件的宽度。
15、一种发光器件组件，包含：
电绝缘基底，其具有相对的第一和第二表面；
在该电绝缘基底的第一表面上的第一导热层；
在该电绝缘基底的第二表面上的第二导热层；
在第一导热层上的发光器件，使得第一导热层在该发光器件和该电绝缘基底之间；以及
多个导热通孔，其中该导热通孔被热耦合在第一和第二导热层之间，并且其中该基底的在该发光器件和第二导热层之间的部分没有导热通孔。
16、根据权利要求15的发光器件组件，其中该导热通孔从第一导热层延伸穿过该电绝缘基底到达第二导热层。
17、根据权利要求15的发光器件组件，其中第一导热层在至少一个方向上延伸超出该发光器件边缘一段距离，该距离大于该发光器件宽度的一半。
18、根据权利要求15的发光器件组件，其中第一导热层在至少一个方向上延伸超出该发光器件的任何边缘一段距离，该距离大于该发光器件的宽度。
19、根据权利要求15的发光器件组件，其中第一导热层延伸超出该发光器件的相对的边缘一段距离，该距离大于该发光器件宽度的一半。
20、根据权利要求15的发光器件组件，其中第一和第二导热层中的每一个包含金属层、陶瓷层和/或半导体层中的至少一个。
21、根据权利要求20的发光器件组件，其中第一导热层和/或第二导热层包含铜层。
22、根据权利要求20的发光器件组件，其中第一导热层与LED的第一和第二端子电隔离。
23、根据权利要求15的发光器件组件，其中第一和第二导热层是导电的，该发光器件组件还包含：
在该发光器件的第一端子和第一导热层之间的第一电耦合；
在该电绝缘基底上的电极，其中该端子与第一和第二导热层是电隔离的；以及
在该发光器件的第二端子和该电极之间的第二电耦合。
24、根据权利要求15的发光器件组件，其中第一和第二导热层是导电的，该发光器件组件还包含：
第一和第二电极，该第一和第二电极中的每一个与第一和第二导热层电隔离；
在该发光器件的第一端子和第一电极之间的第一电耦合；以及
在该发光器件的第二端子和第二电极之间的第二电耦合。
25、根据权利要求15的发光器件组件，其中第一导热层是导电的并且其中第一导热层包含基本上圆形的导热层。
26、根据权利要求25的发光器件组件，其中该基本上圆形的导热层的第一部分与该基本上圆形的导热层的第二部分电隔离。
27、根据权利要求25的发光器件组件，其中该基本上圆形的导热层包含围绕其周边的多个凹槽。
28、根据权利要求25的发光器件组件，还包含：
在该电绝缘基底上的传导迹线，其中该传导迹线从该基本上圆形的导热层伸出。
29、一种发光器件(LED)组件，包含：
电绝缘基底；
在该绝缘基底表面上的基本上圆形的导热层；以及
在该基本上圆形的导热层上的发光器件，使得该基本上圆形的导热层在该发光器件和该电绝缘基底之间，其中该基本上圆形的导热层的边缘横向地延伸超出该发光器件的边缘。
30、根据权利要求29的发光器件组件，其中该基本上圆形的导热层的第一部分与该基本上圆形的导热层的第二部分电隔离。
31、根据权利要求29的发光器件组件，其中该基本上圆形的导热层包括围绕其周边的多个凹槽。
32、根据权利要求31的发光器件组件，其中该凹槽中的每一个都从该基本上圆形的导热层的周边向着该发光器件径向地延伸。
33、根据权利要求29的发光器件组件，还包含：
在该电绝缘基底上的传导迹线，其中该传导迹线从该基本上圆形的导热层伸出。
34、根据权利要求29的发光器件组件，其中该基本上圆形的导热层延伸超出该发光器件边缘一段距离，该距离大于该发光器件宽度的一半。
35、根据权利要求29的发光器件组件，其中该基本上圆形的导热层延伸超出该发光器件边缘一段距离，该距离大于该发光器件的宽度。
36、根据权利要求29的发光器件组件，其中该基本上圆形的导热层延伸超出该发光器件的相对的边缘一段距离，该距离大于该发光器件宽度的一半。
37、根据权利要求29的发光器件组件，其中该基本上圆形的导热层包含金属层、陶瓷层和/或半导体层中的至少一个。
38、根据权利要求29的发光器件组件，还包含：
在该电绝缘基底的第二表面上的第二导热层，使得该电绝缘基底在该基本上圆形的导热层和第二导热层之间；以及
多个导热通孔，其中该导热通孔被热耦合在该基本上圆形的导热层与第二导热层之间，并且其中该基底的在该发光器件和第二导热层之间的部分没有导热通孔。
39、根据权利要求38的发光器件，其中该发光器件的第一和第二端子与该基本上圆形的导热层电隔离。
40、根据权利要求29的发光器件组件，还包含：
在该电绝缘基底的第二表面上的第二导热层，使得该电绝缘基底在该基本上圆形的导热层和第二导热层之间；以及
多个导热通孔，其中该导热通孔被热耦合在该基本上圆形的导热层与第二导热层之间，并且其中该导热通孔延伸穿过在由该发光器件的周界限定的该电绝缘基底区域外部的该电绝缘基底的部分。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101997074A (zh) * 2010-07-30 2011-03-30 晶科电子（广州）有限公司 一种基于硅基板的led表面贴片式封装结构及其封装方法
CN102214774A (zh) * 2010-04-01 2011-10-12 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元
CN102656947A (zh) * 2009-12-18 2012-09-05 马维尔国际贸易有限公司 用于基于led的显示器的集成降压电源架构
CN102742039A (zh) * 2010-02-08 2012-10-17 骆万宝 Led发光模块
CN103098247A (zh) * 2010-04-16 2013-05-08 日亚化学工业株式会社 发光装置以及发光装置的制造方法
CN103208717A (zh) * 2013-04-10 2013-07-17 深圳市大族激光科技股份有限公司 半导体单芯管的转接装置
CN105448903A (zh) * 2014-08-29 2016-03-30 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管芯片封装结构及其制造方法
CN109874223A (zh) * 2017-12-05 2019-06-11 同泰电子科技股份有限公司 可导热的柔性线路板结构
CN111193486A (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 天津大学 散热结构、带散热结构的体声波谐振器、滤波器和电子设备
US20220059730A1 (en) * 2018-12-27 2022-02-24 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device
US12027652B2 (en) 2018-12-27 2024-07-02 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device
US12040436B2 (en) 2018-12-27 2024-07-16 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device
US12068438B2 (en) 2018-12-27 2024-08-20 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device
US12100788B2 (en) 2018-12-27 2024-09-24 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device

Families Citing this family (145)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7777430B2 (en) 2003-09-12 2010-08-17 Terralux, Inc. Light emitting diode replacement lamp
US7300173B2 (en) 2004-04-08 2007-11-27 Technology Assessment Group, Inc. Replacement illumination device for a miniature flashlight bulb
US8746930B2 (en) 2003-11-04 2014-06-10 Terralux, Inc. Methods of forming direct and decorative illumination
US8702275B2 (en) 2003-11-04 2014-04-22 Terralux, Inc. Light-emitting diode replacement lamp
US8632215B2 (en) 2003-11-04 2014-01-21 Terralux, Inc. Light emitting diode replacement lamp
US8733966B2 (en) 2004-08-20 2014-05-27 Mag Instrument, Inc. LED flashlight
US7986112B2 (en) 2005-09-15 2011-07-26 Mag Instrument, Inc. Thermally self-stabilizing LED module
TWI321857B (en) * 2006-07-21 2010-03-11 Epistar Corp A light emitting device
US9383505B2 (en) * 2006-11-15 2016-07-05 Kevin J. Hathaway High output LED based illuminator that replaces CCFLS for LCD backlights
KR101119172B1 (ko) * 2007-02-05 2012-03-21 삼성전자주식회사 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 표시 장치
US8421093B2 (en) * 2007-07-13 2013-04-16 Rohm Co., Ltd. LED module and LED dot matrix display
US20090032829A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-05 Tong Fatt Chew LED Light Source with Increased Thermal Conductivity
KR100877877B1 (ko) * 2007-08-28 2009-01-13 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
US7466028B1 (en) * 2007-10-16 2008-12-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor contact structure
US8946987B2 (en) * 2007-11-07 2015-02-03 Industrial Technology Research Institute Light emitting device and fabricating method thereof
KR101491138B1 (ko) * 2007-12-12 2015-02-09 엘지이노텍 주식회사 다층 기판 및 이를 구비한 발광 다이오드 모듈
JP5202042B2 (ja) * 2008-03-10 2013-06-05 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄランプ
US8415703B2 (en) 2008-03-25 2013-04-09 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base/flange heat spreader and cavity in flange
US8232576B1 (en) 2008-03-25 2012-07-31 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and ceramic block in post
US8148747B2 (en) * 2008-03-25 2012-04-03 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base/cap heat spreader
US20100181594A1 (en) * 2008-03-25 2010-07-22 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and cavity over post
US20110163348A1 (en) * 2008-03-25 2011-07-07 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with bump/base heat spreader and inverted cavity in bump
US8207553B2 (en) * 2008-03-25 2012-06-26 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with base heat spreader and cavity in base
US8288792B2 (en) * 2008-03-25 2012-10-16 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base/post heat spreader
US8129742B2 (en) 2008-03-25 2012-03-06 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and plated through-hole
US8314438B2 (en) * 2008-03-25 2012-11-20 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with bump/base heat spreader and cavity in bump
US8525214B2 (en) 2008-03-25 2013-09-03 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader with thermal via
US8324723B2 (en) * 2008-03-25 2012-12-04 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with bump/base heat spreader and dual-angle cavity in bump
US20100072511A1 (en) * 2008-03-25 2010-03-25 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with copper/aluminum post/base heat spreader
US8269336B2 (en) * 2008-03-25 2012-09-18 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and signal post
US20110156090A1 (en) * 2008-03-25 2011-06-30 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with post/base/post heat spreader and asymmetric posts
US8329510B2 (en) 2008-03-25 2012-12-11 Bridge Semiconductor Corporation Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader with an ESD protection layer
US8212279B2 (en) 2008-03-25 2012-07-03 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader, signal post and cavity
US20100052005A1 (en) * 2008-03-25 2010-03-04 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and conductive trace
US8531024B2 (en) * 2008-03-25 2013-09-10 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and multilevel conductive trace
US8067784B2 (en) * 2008-03-25 2011-11-29 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and substrate
US8378372B2 (en) * 2008-03-25 2013-02-19 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and horizontal signal routing
US20110278638A1 (en) * 2008-03-25 2011-11-17 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with post/dielectric/post heat spreader
US8310043B2 (en) 2008-03-25 2012-11-13 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader with ESD protection layer
US20090284932A1 (en) * 2008-03-25 2009-11-19 Bridge Semiconductor Corporation Thermally Enhanced Package with Embedded Metal Slug and Patterned Circuitry
US9018667B2 (en) * 2008-03-25 2015-04-28 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and dual adhesives
US8110446B2 (en) * 2008-03-25 2012-02-07 Bridge Semiconductor Corporation Method of making a semiconductor chip assembly with a post/base heat spreader and a conductive trace
US8193556B2 (en) * 2008-03-25 2012-06-05 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and cavity in post
US8354688B2 (en) 2008-03-25 2013-01-15 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with bump/base/ledge heat spreader, dual adhesives and cavity in bump
US7948076B2 (en) * 2008-03-25 2011-05-24 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and vertical signal routing
US8203167B2 (en) * 2008-03-25 2012-06-19 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with post/base heat spreader and adhesive between base and terminal
KR100982986B1 (ko) * 2008-04-17 2010-09-17 삼성엘이디 주식회사 서브마운트, 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2009302127A (ja) * 2008-06-10 2009-12-24 Dainippon Printing Co Ltd Ｌｅｄ用基板、ｌｅｄ実装モジュール、およびｌｅｄ用基板の製造方法
US7851818B2 (en) * 2008-06-27 2010-12-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Fabrication of compact opto-electronic component packages
JP5236377B2 (ja) * 2008-07-16 2013-07-17 シャープ株式会社 半導体装置および表示装置
US8297796B2 (en) * 2008-08-01 2012-10-30 Terralux, Inc. Adjustable beam portable light
US9022612B2 (en) * 2008-08-07 2015-05-05 Mag Instrument, Inc. LED module
US20110180841A1 (en) * 2008-09-28 2011-07-28 Yi-Hui Chang Alternating current driven light emitting diode
US8853712B2 (en) 2008-11-18 2014-10-07 Cree, Inc. High efficacy semiconductor light emitting devices employing remote phosphor configurations
US9052416B2 (en) 2008-11-18 2015-06-09 Cree, Inc. Ultra-high efficacy semiconductor light emitting devices
US8004172B2 (en) 2008-11-18 2011-08-23 Cree, Inc. Semiconductor light emitting apparatus including elongated hollow wavelength conversion tubes and methods of assembling same
CN102222737B (zh) * 2008-12-18 2013-06-05 长春藤控股有限公司 发光二极管封装体及其封装方法
US9247598B2 (en) * 2009-01-16 2016-01-26 Mag Instrument, Inc. Portable lighting devices
KR20100094246A (ko) * 2009-02-18 2010-08-26 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
KR101064098B1 (ko) 2009-02-23 2011-09-08 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
US20120061695A1 (en) * 2009-03-24 2012-03-15 Kang Kim Light-emitting diode package
CN101539250A (zh) * 2009-04-21 2009-09-23 薛信培 一种大功率led灯
KR101077479B1 (ko) 2009-05-20 2011-10-27 주식회사 두성에이텍 발광 다이오드 유닛의 제조 방법과, 이 방법에 의하여 제조된 발광 다이오드 유닛
US20110249406A1 (en) * 2009-06-20 2011-10-13 LEDAdventures LLC Heat dissipation system for electrical components
JP5121783B2 (ja) * 2009-06-30 2013-01-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ｌｅｄ光源およびその製造方法ならびにｌｅｄ光源を用いた露光装置及び露光方法
US8796706B2 (en) * 2009-07-03 2014-08-05 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
US8324653B1 (en) 2009-08-06 2012-12-04 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with ceramic/metal substrate
TWI403004B (en) * 2009-09-04 2013-07-21 Led package structure for increasing heat-dissipating effect and light-emitting efficiency and method for making the same
CN103325778B (zh) * 2009-10-21 2016-08-10 东芝照明技术株式会社 发光装置以及照明器具
US8410512B2 (en) * 2009-11-25 2013-04-02 Cree, Inc. Solid state light emitting apparatus with thermal management structures and methods of manufacturing
KR101186648B1 (ko) * 2009-12-21 2012-09-28 서울반도체 주식회사 Ｌｅｄ 패키지 및 그의 제조 방법
KR20130036737A (ko) * 2010-01-25 2013-04-12 비쉐이 스프라그, 인코포레이티드 금속계 전자 구성요소 및 그 제조 방법
US7888852B1 (en) * 2010-02-22 2011-02-15 Wen-Kung Sung LED heat dissipation structure
TWI407546B (zh) * 2010-02-24 2013-09-01 Advanced Optoelectronic Tech 側向發光之半導體元件封裝結構
US20110211339A1 (en) * 2010-02-26 2011-09-01 Qing Rong Technology Inc. Light emitter diode module
US8283681B2 (en) * 2010-03-30 2012-10-09 Sanyo Electric Co., Ltd. Lighting device and method of manufacturing the same
KR101028206B1 (ko) * 2010-04-08 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광소자, 발광소자의 제조방법 및 발광소자 패키지
US8319336B2 (en) * 2010-07-08 2012-11-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reduction of etch microloading for through silicon vias
US9293678B2 (en) * 2010-07-15 2016-03-22 Micron Technology, Inc. Solid-state light emitters having substrates with thermal and electrical conductivity enhancements and method of manufacture
US20120097945A1 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Yao-Long Wen Polycrystalline metal-based led heat dissipating structure and method for manufacturing the same
CN102569594A (zh) * 2010-12-24 2012-07-11 展晶科技(深圳)有限公司 封装载体及采用该封装载体的发光二极管封装结构
JP2012160528A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Nikkiso Co Ltd 半導体パッケージ
US9831220B2 (en) 2011-01-31 2017-11-28 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies
JP5748496B2 (ja) 2011-02-10 2015-07-15 ローム株式会社 Ｌｅｄモジュール
KR101847938B1 (ko) * 2011-03-14 2018-04-13 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조 방법
KR20120128962A (ko) * 2011-05-18 2012-11-28 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP2013078102A (ja) * 2011-06-17 2013-04-25 Rohm Co Ltd イメージセンサモジュール
KR20130010359A (ko) * 2011-07-18 2013-01-28 삼성전자주식회사 반도체 장치용 기판 및 그를 포함한 반도체 장치
TWI436458B (zh) * 2011-07-29 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 晶圓級封裝結構及其製作方法
US8773006B2 (en) * 2011-08-22 2014-07-08 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package, light source module, and lighting system including the same
WO2013036481A2 (en) * 2011-09-06 2013-03-14 Cree, Inc. Light emitter packages and devices having improved wire bonding and related methods
US8410508B1 (en) * 2011-09-12 2013-04-02 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Light emitting diode (LED) package having wavelength conversion member and wafer level fabrication method
US10043960B2 (en) * 2011-11-15 2018-08-07 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) packages and related methods
US8617927B1 (en) 2011-11-29 2013-12-31 Hrl Laboratories, Llc Method of mounting electronic chips
JP6230777B2 (ja) * 2012-01-30 2017-11-15 新光電気工業株式会社 配線基板、配線基板の製造方法、及び発光装置
US9863616B2 (en) * 2012-01-30 2018-01-09 Bridgelux Inc. Circuit board for LED applications
CN104170106A (zh) * 2012-03-15 2014-11-26 松下电器产业株式会社 Led用基板、led模块和led灯
US9496197B1 (en) 2012-04-20 2016-11-15 Hrl Laboratories, Llc Near junction cooling for GaN devices
TWI495056B (zh) * 2012-04-24 2015-08-01 Genesis Photonics Inc 基板結構
KR20130120800A (ko) * 2012-04-26 2013-11-05 삼성전자주식회사 발광소자 패키지
JP6553143B2 (ja) * 2012-05-09 2019-07-31 ローム株式会社 半導体発光装置
JP6219586B2 (ja) 2012-05-09 2017-10-25 ローム株式会社 半導体発光装置
JP2014116411A (ja) * 2012-12-07 2014-06-26 Kyocera Corp 発光素子搭載用基板および発光装置
US8882310B2 (en) * 2012-12-10 2014-11-11 Microsoft Corporation Laser die light source module with low inductance
US9494285B2 (en) 2013-01-13 2016-11-15 Mag Instrument, Inc Lighting devices
CN205657081U (zh) * 2013-01-16 2016-10-19 3M创新有限公司 支撑制品
US20140201991A1 (en) * 2013-01-24 2014-07-24 Cheih Oh Yang Method for connecting plates of a substrate device
DE102013202904A1 (de) * 2013-02-22 2014-08-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
US10079160B1 (en) 2013-06-21 2018-09-18 Hrl Laboratories, Llc Surface mount package for semiconductor devices with embedded heat spreaders
US9502628B2 (en) 2013-11-06 2016-11-22 Starlite Led Inc. LED package and method of manufacturing the same
TWI609151B (zh) * 2014-02-25 2017-12-21 綠點高新科技股份有限公司 Lighting device and its manufacturing method
JP2015211204A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 イビデン株式会社 回路基板及びその製造方法
US9337124B1 (en) 2014-11-04 2016-05-10 Hrl Laboratories, Llc Method of integration of wafer level heat spreaders and backside interconnects on microelectronics wafers
CA2971717C (en) 2014-12-22 2021-08-24 Mag Instrument Inc. Improved efficiency lighting apparatus with led directly mounted to a heatsink
US9515047B2 (en) * 2015-03-10 2016-12-06 Chih-Liang Hu High performance package and process for making
US9385083B1 (en) 2015-05-22 2016-07-05 Hrl Laboratories, Llc Wafer-level die to package and die to die interconnects suspended over integrated heat sinks
JP1553848S (zh) * 2015-06-18 2016-07-11
JP1553417S (zh) * 2015-06-18 2016-07-11
JP1553847S (zh) * 2015-06-18 2016-07-11
JP1553845S (zh) * 2015-06-18 2016-07-11
JP1553846S (zh) * 2015-06-18 2016-07-11
JP1553413S (zh) * 2015-06-18 2016-07-11
JP1553414S (zh) * 2015-06-18 2016-07-11
JP1553412S (zh) * 2015-06-18 2016-07-11
US10026672B1 (en) 2015-10-21 2018-07-17 Hrl Laboratories, Llc Recursive metal embedded chip assembly
US9508652B1 (en) 2015-11-24 2016-11-29 Hrl Laboratories, Llc Direct IC-to-package wafer level packaging with integrated thermal heat spreaders
WO2018218010A1 (en) * 2017-05-24 2018-11-29 Osram Sylvania Inc. Lighting device modules
DE102017113020B4 (de) * 2017-06-13 2021-07-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Herstellung von Halbleiterbauelementen
CN107369741A (zh) * 2017-07-13 2017-11-21 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 带一体式金属围坝的led支架模组及其制备方法
DE102017126268A1 (de) * 2017-11-09 2019-05-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Träger, Anordnung mit einem Substrat und einem Träger und Verfahren zum Herstellen eines Trägers
US10892296B2 (en) 2017-11-27 2021-01-12 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device having commonly connected LED sub-units
US11282981B2 (en) 2017-11-27 2022-03-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Passivation covered light emitting unit stack
US10892297B2 (en) 2017-11-27 2021-01-12 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode (LED) stack for a display
US12100696B2 (en) 2017-11-27 2024-09-24 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting diode for display and display apparatus having the same
US11527519B2 (en) 2017-11-27 2022-12-13 Seoul Viosys Co., Ltd. LED unit for display and display apparatus having the same
US10748881B2 (en) 2017-12-05 2020-08-18 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
US10886327B2 (en) 2017-12-14 2021-01-05 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting stacked structure and display device having the same
US11552057B2 (en) 2017-12-20 2023-01-10 Seoul Viosys Co., Ltd. LED unit for display and display apparatus having the same
US11522006B2 (en) 2017-12-21 2022-12-06 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting stacked structure and display device having the same
US11552061B2 (en) 2017-12-22 2023-01-10 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
US11114499B2 (en) * 2018-01-02 2021-09-07 Seoul Viosys Co., Ltd. Display device having light emitting stacked structure
US10784240B2 (en) 2018-01-03 2020-09-22 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same
US10950562B1 (en) 2018-11-30 2021-03-16 Hrl Laboratories, Llc Impedance-matched through-wafer transition using integrated heat-spreader technology
JP7209427B2 (ja) * 2019-07-24 2023-01-20 京セラ株式会社 光学装置用パッケージおよび光学装置
US10986722B1 (en) * 2019-11-15 2021-04-20 Goodrich Corporation High performance heat sink for double sided printed circuit boards

Family Cites Families (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3805347A (en) 1969-12-29 1974-04-23 Gen Electric Solid state lamp construction
JPS48102585A (zh) 1972-04-04 1973-12-22
JPS6119136A (ja) * 1984-07-05 1986-01-28 Toshiba Corp 半導体装置のワイヤボンデイング方法およびこれに用いるボンデイングパツド
FR2592221B1 (fr) 1985-12-20 1988-02-12 Radiotechnique Compelec Procede d'encapsulation d'un composant electronique au moyen d'une resine synthetique
US5043716A (en) 1988-07-14 1991-08-27 Adaptive Micro Systems, Inc. Electronic display with lens matrix
JP2514414B2 (ja) * 1988-11-14 1996-07-10 ローム株式会社 プリント基板に対する発光素子の樹脂封止構造
US5027168A (en) 1988-12-14 1991-06-25 Cree Research, Inc. Blue light emitting diode formed in silicon carbide
US4918497A (en) 1988-12-14 1990-04-17 Cree Research, Inc. Blue light emitting diode formed in silicon carbide
US4966862A (en) 1989-08-28 1990-10-30 Cree Research, Inc. Method of production of light emitting diodes
JPH0343750U (zh) * 1989-09-04 1991-04-24
US5210051A (en) 1990-03-27 1993-05-11 Cree Research, Inc. High efficiency light emitting diodes from bipolar gallium nitride
US5119174A (en) 1990-10-26 1992-06-02 Chen Der Jong Light emitting diode display with PCB base
JP2647284B2 (ja) * 1991-07-23 1997-08-27 ローム株式会社 回路基板
JPH0590967U (ja) * 1992-05-08 1993-12-10 スタンレー電気株式会社 チップｌｅｄ
JPH0653553A (ja) * 1992-07-28 1994-02-25 Rohm Co Ltd 発光ダイオードの樹脂封止構造物
US5416342A (en) 1993-06-23 1995-05-16 Cree Research, Inc. Blue light-emitting diode with high external quantum efficiency
US5338944A (en) 1993-09-22 1994-08-16 Cree Research, Inc. Blue light-emitting diode with degenerate junction structure
US5393993A (en) 1993-12-13 1995-02-28 Cree Research, Inc. Buffer structure between silicon carbide and gallium nitride and resulting semiconductor devices
JP3227295B2 (ja) * 1993-12-28 2001-11-12 松下電工株式会社 発光ダイオードの製造方法
JPH0832120A (ja) 1994-07-19 1996-02-02 Rohm Co Ltd 面発光表示器
US5604135A (en) 1994-08-12 1997-02-18 Cree Research, Inc. Method of forming green light emitting diode in silicon carbide
US5523589A (en) 1994-09-20 1996-06-04 Cree Research, Inc. Vertical geometry light emitting diode with group III nitride active layer and extended lifetime
US5631190A (en) 1994-10-07 1997-05-20 Cree Research, Inc. Method for producing high efficiency light-emitting diodes and resulting diode structures
US5739554A (en) 1995-05-08 1998-04-14 Cree Research, Inc. Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer
US5701451A (en) * 1995-06-07 1997-12-23 International Business Machines Corporation Method for fulfilling requests of a web browser
JPH0927643A (ja) 1995-07-13 1997-01-28 Stanley Electric Co Ltd 受光／発光素子
US5707893A (en) * 1995-12-01 1998-01-13 International Business Machines Corporation Method of making a circuitized substrate using two different metallization processes
CN1534803B (zh) 1996-06-26 2010-05-26 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 具有发光变换元件的发光半导体器件
JP3310551B2 (ja) 1996-08-23 2002-08-05 シャープ株式会社 半導体発光装置及びその製造方法
JP3065263B2 (ja) 1996-12-27 2000-07-17 日亜化学工業株式会社 発光装置及びそれを用いたｌｅｄ表示器
JP3741512B2 (ja) * 1997-04-14 2006-02-01 ローム株式会社 Ｌｅｄチップ部品
US6117705A (en) * 1997-04-18 2000-09-12 Amkor Technology, Inc. Method of making integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate
JP3432113B2 (ja) 1997-07-07 2003-08-04 シャープ株式会社 光半導体装置
US6201262B1 (en) 1997-10-07 2001-03-13 Cree, Inc. Group III nitride photonic devices on silicon carbide substrates with conductive buffer interlay structure
DE19755734A1 (de) 1997-12-15 1999-06-24 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelementes
JPH11298050A (ja) 1998-04-10 1999-10-29 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 窪み付きメタルコア印刷回路基板およびこれを用いた照明具
US5959316A (en) 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
TW413874B (en) * 1999-04-12 2000-12-01 Siliconware Precision Industries Co Ltd BGA semiconductor package having exposed heat dissipation layer and its manufacturing method
DE19918370B4 (de) 1999-04-22 2006-06-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Weißlichtquelle mit Linse
JP2001068742A (ja) 1999-08-25 2001-03-16 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置
DE19940319B4 (de) 1999-08-25 2004-10-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum spannungsarmen Aufsetzen einer Linse auf ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement
DE10020465A1 (de) 2000-04-26 2001-11-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
US6747406B1 (en) 2000-08-07 2004-06-08 General Electric Company LED cross-linkable phospor coating
JP2002057375A (ja) 2000-08-09 2002-02-22 Rohm Co Ltd 発光ダイオード
US6635363B1 (en) 2000-08-21 2003-10-21 General Electric Company Phosphor coating with self-adjusting distance from LED chip
EP1187226B1 (en) 2000-09-01 2012-12-26 Citizen Electronics Co., Ltd. Surface-mount type light emitting diode and method of manufacturing same
JP3614776B2 (ja) 2000-12-19 2005-01-26 シャープ株式会社 チップ部品型ｌｅｄとその製造方法
US6964022B2 (en) * 2000-12-22 2005-11-08 Xerox Corporation Electronic board system
US6791119B2 (en) 2001-02-01 2004-09-14 Cree, Inc. Light emitting diodes including modifications for light extraction
DE10109349B4 (de) 2001-02-27 2012-04-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement
JP2002299699A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置およびその製造方法
US20020163001A1 (en) 2001-05-04 2002-11-07 Shaddock David Mulford Surface mount light emitting device package and fabrication method
US6958497B2 (en) 2001-05-30 2005-10-25 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group III nitride based quantum well structures and group III nitride based superlattice structures
US6642652B2 (en) 2001-06-11 2003-11-04 Lumileds Lighting U.S., Llc Phosphor-converted light emitting device
TW552726B (en) * 2001-07-26 2003-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device in use of LED
US6746406B2 (en) * 2001-12-19 2004-06-08 Welch Allyn, Inc. Blood pressure measuring apparatus
JP3801931B2 (ja) * 2002-03-05 2006-07-26 ローム株式会社 Ｌｅｄチップを使用した発光装置の構造及び製造方法
US7244965B2 (en) * 2002-09-04 2007-07-17 Cree Inc, Power surface mount light emitting die package
US7264378B2 (en) 2002-09-04 2007-09-04 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
KR101182041B1 (ko) 2002-09-19 2012-09-11 크리 인코포레이티드 경사 측벽을 포함하고 인광물질이 코팅된 발광 다이오드,및 그의 제조방법
US6744077B2 (en) 2002-09-27 2004-06-01 Lumileds Lighting U.S., Llc Selective filtering of wavelength-converted semiconductor light emitting devices
JP2004207367A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオード及び発光ダイオード配列板
US6917057B2 (en) 2002-12-31 2005-07-12 Gelcore Llc Layered phosphor coatings for LED devices
TWI237546B (en) 2003-01-30 2005-08-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Semiconductor-component sending and/or receiving electromagnetic radiation and housing-basebody for such a component
US20040188696A1 (en) * 2003-03-28 2004-09-30 Gelcore, Llc LED power package
JP4325412B2 (ja) * 2004-01-21 2009-09-02 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
US7279346B2 (en) 2004-03-31 2007-10-09 Cree, Inc. Method for packaging a light emitting device by one dispense then cure step followed by another
US7326583B2 (en) 2004-03-31 2008-02-05 Cree, Inc. Methods for packaging of a semiconductor light emitting device
US20080043444A1 (en) 2004-04-27 2008-02-21 Kyocera Corporation Wiring Board for Light-Emitting Element
JP4776175B2 (ja) 2004-04-27 2011-09-21 京セラ株式会社 発光素子収納用パッケージおよびその製造方法および発光装置および照明装置
US7049639B2 (en) 2004-05-28 2006-05-23 Harvatek Corporation LED packaging structure
JP2006128512A (ja) 2004-10-29 2006-05-18 Ngk Spark Plug Co Ltd 発光素子用セラミック基板
JP2006147889A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Stanley Electric Co Ltd 表面実装型ｌｅｄ
JP2006245032A (ja) 2005-02-28 2006-09-14 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置およびｌｅｄランプ
US7550319B2 (en) 2005-09-01 2009-06-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Low temperature co-fired ceramic (LTCC) tape compositions, light emitting diode (LED) modules, lighting devices and method of forming thereof
US20070235739A1 (en) * 2006-03-31 2007-10-11 Edison Opto Corporation Structure of heat dissipation of implant type light emitting diode package and method for manufacturing the same

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102656947A (zh) * 2009-12-18 2012-09-05 马维尔国际贸易有限公司 用于基于led的显示器的集成降压电源架构
CN102656947B (zh) * 2009-12-18 2015-07-15 马维尔国际贸易有限公司 用于基于led的显示器的集成降压电源架构
CN102742039A (zh) * 2010-02-08 2012-10-17 骆万宝 Led发光模块
CN102214774A (zh) * 2010-04-01 2011-10-12 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元
CN102214774B (zh) * 2010-04-01 2014-08-13 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装和具有发光器件封装的照明单元
US9039216B2 (en) 2010-04-01 2015-05-26 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package and light unit having the same
CN103098247B (zh) * 2010-04-16 2015-10-21 日亚化学工业株式会社 发光装置以及发光装置的制造方法
CN103098247A (zh) * 2010-04-16 2013-05-08 日亚化学工业株式会社 发光装置以及发光装置的制造方法
CN101997074A (zh) * 2010-07-30 2011-03-30 晶科电子（广州）有限公司 一种基于硅基板的led表面贴片式封装结构及其封装方法
CN103208717A (zh) * 2013-04-10 2013-07-17 深圳市大族激光科技股份有限公司 半导体单芯管的转接装置
CN103208717B (zh) * 2013-04-10 2015-08-05 大族激光科技产业集团股份有限公司 半导体单芯管的转接装置
CN105448903A (zh) * 2014-08-29 2016-03-30 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管芯片封装结构及其制造方法
CN105448903B (zh) * 2014-08-29 2018-02-23 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管芯片封装结构及其制造方法
CN109874223A (zh) * 2017-12-05 2019-06-11 同泰电子科技股份有限公司 可导热的柔性线路板结构
CN111193486A (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 天津大学 散热结构、带散热结构的体声波谐振器、滤波器和电子设备
WO2020098482A1 (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 天津大学 散热结构、带散热结构的体声波谐振器、滤波器和电子设备
US20220059730A1 (en) * 2018-12-27 2022-02-24 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device
US12027652B2 (en) 2018-12-27 2024-07-02 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device
US12040436B2 (en) 2018-12-27 2024-07-16 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device
US12068438B2 (en) 2018-12-27 2024-08-20 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device
US12100788B2 (en) 2018-12-27 2024-09-24 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device
US12107196B2 (en) * 2018-12-27 2024-10-01 Denka Company Limited Phosphor substrate, light emitting substrate, and lighting device

Also Published As

Publication number Publication date
EP2078311A1 (en) 2009-07-15
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