JP5202042B2 - Ｌｅｄランプ - Google Patents

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Description

本発明はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、発光ダイオード）ランプに関し、特に、アレイ状に複数並べて用いるＬＥＤランプとその実装構造に関する。
ＬＥＤランプを用いた照明構造において、従来から、照明明るさを増すための構造の一つとして、複数のＬＥＤチップをアレイ状に並べて照明する構造が知られている。例えば、下記の特許文献１に示された構造もその一つに挙げられる。
特許文献１に示されたＬＥＤ光源ユニット１は、図１８に示されるように、熱伝導性に優れた銅合金等からなる基台２上に長穴形状の貫通穴３ａを設けたプリント基板３が設けられている。このプリント基板３は一対の配線パターン３ｂ、３ｃを設けており、この配線パターン３ｂ、３ｃはそれぞれ複数の内部接続電極３ｄとその一方端側に端子電極３ｅ、３ｆを設けている。また、基台２上には銀ペーストを介して複数個のＬＥＤ素子４を搭載しており、それぞれのＬＥＤ素子４はワイヤー５、６を介して配線パターン３ｂ、３ｃの内部接続電極３ｄと接続されている。また、図１８に図示はされていないが、端子電極３ｅ、３ｆを除く部分に封止樹脂が設けられており、ＬＥＤ素子４やワイヤー５、６を覆って保護している。
特許文献１によれば、上記の構成をなすことによって効率の良い放熱が行われるとされている。
また、ＬＥＤチップをアレイ状に並べた他の構造として、例えば、下記の特許文献２に示された構造もその一つに挙げることができる。
図１９は特許文献２に示された発光ダイオードアレイの平面図を示している。基板１１上に一導電型半導体層１２と逆導電型半導体層１３とを積層した複数（１〜１０）の島状半導体層を列状に配置して、一導電型半導体層１２に共通電極１５を設け、逆導電型半導体層１３には個別電極１４を設けて発光ダイオードアレイを構成している。また、島状半導体層には絶縁膜が被覆している。
また、この発光ダイオードアレイの構成は、島状半導体層の配列方向の同じ側から隣接する逆導電型半導体層１３毎に同じ個別電極１４に接続してその配線パターンを基板１１の対向する端面側に交互に引き出している。
また、島状半導体層の配列方向の両側に共通電極１５を設けて、島状半導体層の配列方向の反対側から同じ個別電極１４に接続された逆導電型半導体層１３下部の一導電型半導体層１２毎に両側の共通電極１５ａ、１５ｂに交互に振り分けて接続している。
また、個別電極１４と共通電極１５に接続するための配線が通過しない島状半導体層間にダミー配線１７（図１９の中では２箇所）を設けた構成をなしている。
特許文献２によれば、共通電極１５ａ、１５ｂが基板１１の両側に振り分けられていることから、個別電極１４と共通電極１５の組合せを選択して電流を流すことで選択的に発光させることができるとされている。
また、全ての島状半導体層の両側に電極の配線パターンやダミー配線１７が存在することで全ての島状半導体層から発する光の反射状態が同じになり、発光ダイオード毎の発光バラツキが無くなるとされている。
特開２００６−２９５０８５号公報 特開平１１−１６３４０８号公報
ＬＥＤランプは消費電力が小さいこと、寿命が長いことなどの特性を有していることから、携帯電話などの携帯端末機をはじめとして非常に多くの電子機器装置に用いられている。また、そのような中にあって小型化の要望も多い。小型化の面で特許文献１、特許文献２の構成を見ると次のような問題を有する。
特許文献１に示された構成は、基台２の両側（幅方向の両側）に配線パターン３ｂ、３ｃを設けた構成をなしていることから基台２の幅を小さくするには限度を有する。また、ＬＥＤランプを並列配線した場合に駆動する上で数に限度を要し、１０個以上のＬＥＤランプを使う場合は複数のラインに分割する必要がある。このような場合は基台の幅を更に大きくするなどの構造が必要になり、また、回路も複雑になる。
また、他の問題として、配線パターンのパターン切れなどの導通不良が一箇所でも起きると、電流が流れないところのＬＥＤランプは全部が点灯しない。これは照明明るさに大きく影響を及ぼす。
次に、特許文献２に示された構造は、選択的な発光が行えるようにブロック的な配線構造が取られており、基板１１の両側（幅方向の両側）に非常に多くの共通電極１５や個別電極１４の配線パターンが設けられている。しかも、その配線パターンも基板１１の長手方向に複数の列をなしている。このため、基板１１の幅は大きくなり、小さくするには限度を有する。また、各島状半導体層の間にも必ず配線パターンが有るために、基板１１の長手方向においても長さを小さくするには限度を有する。また、駆動回路が大変複雑であるので製造コストなども安くならない。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、小型にして製造コストのかからないＬＥＤランプ並びにその実装構造を得ることを目的とするものである。
上記の課題を解決するための手段として、本発明の請求項１に記載のＬＥＤランプの特徴は、ＬＥＤランプの一対の電極端子及び少なくとも一対のバイパス端子と接続する配線パターンを所要の間隔を有して平行に、且つ、所要の間隔を有して間欠的に複数設けた実装基板に、ＬＥＤランプを複数アレイ状に接続して照明する構造において、前記ＬＥＤランプの基板は単一層基板又は積層基板からなり、前記基板の裏面に前記ＬＥＤ素子を発光させる一対の電極端子とバイパス回路を設けるための少なくとも一対のバイパス端子を設け、該一対のバイパス端子間を結ぶバイパスパターンを前記基板の裏面又は表面又は前記積層基板の層間に、あるいは、前記積層基板の裏面と層間又は前記積層基板の表面と層間に設け、前記一対の電極端子は前記基板の一方の対角線上の角部又は角部寄りに設け、前記少なくとも一対のバイパス端子は、前記電極端子を設けていない他方の対角線上の角部又は角部寄りに設け、前記ＬＥＤランプは前記一対の電極端子にＬＥＤ素子を接続したものであって、前記ＬＥＤランプを前記実装基板に間欠的に複数設けた配線パターンの間欠部に、相隣り合う配線パターンの端部に跨って配置して、前記一対の電極端子及び前記少なくとも一対のバイパス端子を相隣り合う配線パターンに接続して複数のＬＥＤランプをアレイ状に接続し、配線パターン−当該ＬＥＤランプのＬＥＤ素子−配線パターン−次のＬＥＤランプのバイパスパターンの経路を通って電流が流れるラインと、配線パターン−当該ＬＥＤランプのバイパスパターン−配線パターン−次のＬＥＤランプのＬＥＤ素子の経路を通って電流が流れるラインの少なくとも２系統の電流の流れのラインを構成することを特徴とするものである。
バイパス端子とバイパスパターンはＬＥＤランプの発光には全く関与しない端子とパターンで、後述することではあるが、実装基板に列をなして間欠的に設けた左右の配線パターンとバイパス端子が接続し、バイパスパターンで左右の配線パターンを電気的に導通させるものである。つまり、配線パターンの間欠部分の導通をバイパス端子とバイパスパターンによって電気的導通を図るものである。
上記請求項１に記載の構成をなすことによって、実装基板の配線パターンと接続して、ＬＥＤ素子を発光させる電流の流れ系統のラインと、単にバイパスパターンを通ってＬＥＤランプを通過する電流の流れ系統のラインが得られる。
ここで、実装基板の配線パターンと繋がったＬＥＤランプのバイパスパターンはそれでもって１つの配線パターンが形成されることになる。この様にして形成される配線パターンは、バイパスパターンが基板の裏面側や表面側、あるいは積層基板の層間に設けることで、基板の幅の内側に設けることができる。
従って、前述した従来技術の如くＬＥＤ素子を搭載した基板の端部に設ける必要はなくなり、基板の幅を必要最小限の幅に抑えることができる。つまり、基板の小型化が可能になる。
また、上記した如く、ＬＥＤ素子を発光させる電流の流れ系統のラインと、単にバイパスパターンを通ってＬＥＤランプを通過する電流の流れ系統のラインが得られるので、このラインの組合せ及び選択で複数のＬＥＤランプを同時に、また、場合によっては選択的に点灯させることができるようになる。
また、バイパスパターンを基板の表面側や積層基板の層間に設けると、端子間の間隔に余裕ができ、実装基板に実装したときに半田のはみ出しなどでの端子間のショート発生や端子とバイパスパターンとのショート発生を防止することができる。
また、積層基板の層間にバイパスパターンを設けるような場合に、パターン幅を広く取ることが可能になり、バイパスパターンを介して放熱性を促進することも可能になる。
また、バイパスパターンをＬＥＤ素子の搭載側である基板の表面に設けると、基板の裏面側は電極端子のみが設けられることになって端子間の間隔に余裕ができ、実装基板に実装したときに半田のはみ出しなどでの端子間のショート発生などを防止することができる。なお、バイパスパターンを基板の表面に設ける場合は２ピン型（２ピン型とはＬＥＤ素子のｐ型半導体層に接続するｐ電極部とｎ型半導体層に接続するｎ電極部の２つの電極部が素子の上面側に設けられているタイプを指している）のＬＥＤ素子を用いる場合にのみ適用する。
また、バイパスパターンをＬＥＤ素子の裏面側を通るように設計し、ＬＥＤ素子の裏面の部位のバイパスパターンの面を大きく（広く）取ることにより顕著な放熱効果を得ることができる。
また、ＬＥＤ素子を発光させる系統のラインと、単にバイパスパターンを通って通過する系統のラインの２系統の電流の流れが得られる。実装基板にＬＥＤランプを複数並べたアレイにおいては、１つの系統ラインでの電流の流れで１個おきに点灯し、また、別のもう１つの系統ラインの電流の流れで１個おきに点灯する。
つまり、１つの系統ラインだけに電流を流すと１個おきに半数のＬＥＤランプが点灯し、２系統の両方に電流を流すと全部のＬＥＤランプが点灯する。
従って、選択的な点灯が可能であると共に、１つの系統ラインに配線パターンの破断やＬＥＤランプの故障などが現れてもそのラインのＬＥＤランプが消えるだけで、他の１つの系統ラインのＬＥＤランプは点灯する。つまり、照明の明るさは変わるものの全部の照明は消えない。
また、ＬＥＤランプの四隅で実装基板の配線パターンと固定するので、強い固定強度が得られる。
また、本発明の請求項２に記載のＬＥＤランプの特徴は、前記ＬＥＤ素子を発光させる一対の電極端子は前記基板の一方の対角線上の角部又は角部寄りに設け、前記少なくとも一対のバイパス端子は二対以上あって、前記基板の対向する辺で前記電極端子を設けていない部位に設けたことを特徴とするものである。
この構成の下では３系統以上の電流の流れが得られる。そして、点灯させるＬＥＤランプの個数の選択範囲を広げることができる。このことは、点灯による照明明るさの調整範囲を広げられる効果を得る。
また、バイパス端子を等間隔に配置することで、端子間のショート発生の危険性を最小に抑えることができる。
また更に、ＬＥＤランプと実装基板との固定箇所は６箇所以上となるので固定強度は強くなる。
また、本発明の構成の下では、ＬＥＤランプは実装基板の配線パターンの間欠部分にアレイ状に配置されて、配線パターンと一対の電極端子及び少なくとも一対のバイパス端子と接続される。また、平行に設ける配線パターンは一対の電極端子と少なくとも一対のバイパス端子の対の数分が設けられる。そして、そこに配線パターンの数分の直列ラインが作り出される。つまり、直列ラインを複数作り出すことができる。
この複数の直列ラインはＬＥＤランプの基板の裏面側や積層基板の層間などを利用して形成されるのでＬＥＤランプの幅（縦幅）を大きくすることなく形成でき、ＬＥＤランプを複数並べたアレイの幅（縦幅）も必要最小限に小さくできる。つまり、小型化ができる。
また、直列ラインの選択的導通によってＬＥＤランプの点灯数を選択できるようになる。このことは、点灯による照明明るさの調整が可能になる。
また、ＬＥＤランプ側にバイパスパターンを設けているので、実装基板側での配線パターンは単純にできる。そのため、平行に設けられる配線パターンの長さを小さく（短く）することにより実装間隔を狭くすることができ、ＬＥＤランプを複数並べたアレイの全体の長さも小さくすることができる。
前述したアレイの幅（縦幅）を小さくできる効果と併せて小型化できる効果を得る。また、実装基板も大きくならずに済む。
また、直列ラインが複数できることで、１つの直列ラインで断線が発生しても別の直列ラインが点灯するので、全部の点灯が消えることがない。
また、ＬＥＤランプに光度のバラツキがあっても、そのバラツキ量によってクラス分けし、複数の直列ラインにクラス別のＬＥＤランプを配置する構成を取るようにすると、クラス別のＬＥＤランプが数個おきに並ぶことになる。これによって、全体として平均化され、全体的に均一な明るさが得られる。
また、直列ライン別に光度の調整も可能となり、調整によってどの直列ラインも一定の明るさにすることができる。これにより、より均一な明るさを得ることができる。
また、発光色の異なるＬＥＤランプを用いる場合に、直列ライン毎に同色でまとめるようにすれば、ＬＥＤ素子の種類によってしきい値（Ｖｆ）等の特性が大きく違っていても、直列ライン毎に調整すれば良いので調整が単純にできるようになる。
例えば、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）のＬＥＤランプを交互に並べた場合はＲの直列ライン、Ｇの直列ライン、Ｂの直列ラインの３つの直列ラインで構成される。この場合に直列ライン毎に特性の調整を行えば良いことになり、配線回路も複雑にならずに済む。また、その結果、狭ピッチで実装することが可能になる。
以上、請求項の発明毎にその効果を詳細に述べたが、大きな効果としては、ＬＥＤランプアレイの小型化が可能になり、また、配線パターンの単純化による製造コストの低減効果も得る。また、ＬＥＤランプの選択的点灯も可能になり、照明明るさの調整も容易に可能になる。
以下、本発明のＬＥＤランプの実施形態について図１〜図４を用いて説明する。なお、図１は本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの形状図で、図１の（ａ）は表面側から見た平面図、図１の（ｂ）は図１の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図１の（ｃ）は図１の（ａ）における基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図を示している。また、図２は図１におけるＬＥＤランプを実装する実装基板の平面図、図３は図１におけるＬＥＤランプを図２に示す実装基板に実装した平面図、図４は作用・効果を説明するもので、図４の（ａ）は電流の流れを説明する説明図、図４の（ｂ）はＬＥＤランプの点灯状態を示す回路図を示している。
本実施形態のＬＥＤランプ２０は、図１の（ａ），（ｂ）に示すように、ガラスエポキシ樹脂やＢＴレジンなどの樹脂からなる基板２１の表面２１ａ上にＬＥＤ素子２２を接着剤を介して搭載している。ＬＥＤ素子２２は上面側に２つの電極部を持っており、ｐ型半導体層に接続するｐ電極部とｎ型半導体層に接続するｎ電極部の２つの電極部を持つ２ピン型のＬＥＤ素子を用いている。このｐ電極部はボンディングワイヤ２５Ａでもってアノード電極用の上面電極パターン２３ａに接続しており、一方のｎ電極部はボンディングワイヤ２５Ｂでもってカソード電極用の上面電極パターン２４ａに接続している。
そして、アノード電極用の上面電極パターン２３ａからボンディングワイヤ２５Ａを介してＬＥＤ素子２２に所要の電流を流すとＬＥＤ素子２２が発光する。また、ＬＥＤ素子２２からはボンディングワイヤ２５Ｂを介してカソード電極用の上面電極パターン２４ａへと電流が流れるようになっている。
また、基板２１の対角線上の対向する角部には、２つのスルホール２１ｃ、２１ｄを有しており、スルホール２１ｃ側には上面電極パターン２３ａを設け、スルホール２１ｄ側には上面電極パターン２４ａを設けている。また、この２つのスルホール２１ｃ、２１ｄの壁面にはスルホール電極パターンを設けており、スルホール２１ｃ側にはスルホール電極パターン２３ｂ（図１の（ｂ）参照）を、スルホール２１ｄ側にも図示はしていないがスルホール電極パターンを設けている。
また、基板２１の裏面２１ｂ側においては、図１の（ｃ）に示すように、スルホール２１ｃ、２１ｄを有する対角線上の角部に一対の電極端子２３、２４を設けている。そして、電極端子２３はスルホール電極パターン２３ｂと接続し、更に、スルホール電極パターン２３ｂが上面電極パターン２３ａと接続して電極端子２３から上面電極パターン２３ａへと電流が流れるようになっている。同様にして、ＬＥＤ素子２２から上面電極パターン２４ａに流れた電流はスルホール電極パターンを通って電極端子２４へと流れるようになっている。
この一対の電極端子２３、２４はマザーボードなどの実装基板の配線パターンと接続する。
なお、本実施形態においては、基板２１の対角線上の角部に２つのスルホール２１ｃ、２１ｄを設け、このスルホール２１ｃ、２１ｄの壁面にスルホール電極パターンを設けた構成を取ったが、特にスルホールに限るものではなく、単に角部の側面に電極パターンを設けた構成としても何ら支障はないものである。要は、電極端子と上面電極パターンが導通する手段を設けていれば良いものである。
また、基板２１の裏面２１ｂ側においては、図１の（ｃ）に示すように、一対の電極端子２３、２４を設けていない対角線上の角部に一対のバイパス端子２７、２８を設けている。そして、この一対のバイパス端子２７、２８の間をバイパスパターン２９を設けてバイパス端子２７、２８を結んでいる。
なお、バイパス端子とバイパスパターンはＬＥＤランプの発光には全く関与しない端子とパターンで、後述する実装基板に間欠的に設けた左右の配線パターンとバイパス端子で接続し、バイパスパターンで左右の配線パターンを電気的に導通させるものである。つまり、配線パターンの間欠部分の導通をバイパス端子とバイパスパターンによって電気的導通を図っている。
また、基板２１の表面２１ａ側には透過性を有する封止部材２６を設けており、ＬＥＤ素子２２やボンディングワイヤ２５Ａ、２５Ｂ、電極パターン２３ａ、２４ａなどを保護している。
次に、上記の構成をなしたＬＥＤランプ２０を実装する実装基板について図２を用いて説明する。
先づ最初に、実装基板にはマザーボードや専用のプリント基板などが適用されるが、図２に示すように、実装基板３５は２列からなる配線パターン３１、３２が所要の間隔を持って平行に、そして、長手方向（図中では左右の横方向）に間欠的（断続的）に複数、列をなして設けている。配線パターン３１は３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅと長手方向に間欠的に並んでおり、一方の配線パターン３２も３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅと並んでいる。なお、間欠の間隔は概ねＬＥＤランプ２０の横幅（図１の（ａ）での左右の横方向の幅）より接合代を見込んで少し狭く設定している。
また、平行に設けられている２列からなる配線パターン３１、３２の平行の間隔は概ねＬＥＤランプ２０の電極端子２３とバイパス端子２７の間隔（この間隔は電極端子２４とバイパス端子２８の間隔と同じであるが）とほぼ同じ間隔をなしている。
この２列からなる配線パターン３１、３２にはＬＥＤランプ２０が半田付けなどよって実装されるが、その実装構造は図３に示す実装構造を取る。図３において、配線パターン３１、３２の間欠部にＬＥＤランプ２０が配置され、配線パターン３１、３２にＬＥＤランプ２０の一対の電極端子２３、２４、一対のバイパス端子２７、２８が接続される。その接続構造は、配線パターン３１、３２の左端部では、配線パターン３１と電極端子２４が接続し、配線パターン３２とバイパス端子２８が接続する。一方の右端部では、配線パターン３１とバイパス端子２７が接続し、配線パターン３２と電極端子２３が接続する。
このようにして、間欠的に設けた２列からなる配線パターン３１、３２に複数のＬＥＤランプ２０（図３においては、イ〜ニの４個のＬＥＤランプ２０を示している）が実装される。
次に、上記の実装構造における作用・効果を図４の（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。この実装基板３５の配線パターン３１、３２には、図４の（ａ）に示すように、ＡとＢの２系統ラインで電流が矢印の方向に流れる。分かり易くするために、Ａ系統ラインの電流の流れを鎖線で示し、Ｂ系統ラインの電流の流れを実線で示している。
最初に、Ａ系統ラインの配線パターン３１ａを流れた電流はイのＬＥＤランプ２０のバイパスパターン２９を通って配線パターン３２ｂに流れ、次に、配線パターン３２ｂからロのＬＥＤランプ２０のＬＥＤ素子２２に流れる。そして、図４の（ｂ）に示すように、ロのＬＥＤランプ２０を点灯させる。また、ＬＥＤ素子２２から流れた電流は配線パターン３１ｃに流れていく。以下、同じような流れが繰り返されてニのＬＥＤランプ２０が点灯する。従って、Ａ系統ラインではロとニのＬＥＤランプ２０が点灯する（図４の（ｂ）参照）。
次に、Ｂ系統ラインの配線パターン３２ａを流れた電流はイのＬＥＤランプ２０のＬＥＤ素子２２に流れる。そして、図４の（ｂ）に示すように、イのＬＥＤランプ２０を点灯させる。また、ＬＥＤ素子２２から流れた電流は配線パターン３１ｂに流れ、配線パターン３１ｂからロのＬＥＤランプ２０のバイパスパターン２９を通って配線パターン３２ｃに流れていく。以下、同じような流れが繰り返されてハのＬＥＤランプ２０が点灯する。従って、Ｂ系統ラインではイとハのＬＥＤランプ２０が点灯する（図４の（ｂ）参照）。
Ａ系統ラインとＢ系統ラインの両方に電流が流れると全部のＬＥＤランプ２０が点灯し、Ａ系統ラインまたはＢ系統ラインのどちらかに電流を流すと半数のＬＥＤランプ２０が点灯する。このようにして、選択的にＬＥＤランプ２０を点灯させることが可能になる。
本発明のＬＥＤランプにおいては、ＬＥＤランプ２０のバイパスパターン２９と配線パターン３１、３２とにおいて一つの配線パターンが形成されることになる。しかもその配線パターンはＬＥＤランプ２０を複数並べたアレイの縦幅より外にはみ出さない範囲で形成される。このため、前述の従来技術のように基板の上面の両端側に配線パターンを設ける必要はなくなり、基板の縦幅（図１の（ａ）での上下方向の幅を指す）を必要最小限に小さくすることができ、ＬＥＤランプ２０を複数並べたアレイの縦幅も小さくなる。つまり、小型化が可能になる。
また、複数のＬＥＤランプ２０が並んだアレイの長さも平行に設けた配線パターン３１、３２の長さによって概ね決まってくるが、配線パターン３１、３２も複雑にならずに単純な形状にすることができるので、その長さも必要最小限の長さに小さく（短く）することが可能になる。そして、アレイの長さも小さく（短く）することができる。つまり、アレイの横方向の小型化も可能になる。
また、ＬＥＤランプ２０と配線パターン３１、３２との固定は、一対の電極端子２３、２４と一対のバイパス端子２７、２８の計４箇所の角部で固定される。一対の電極端子２３、２４の２箇所で固定したものより強い固定力が得られる。
また、次のような効果も得ることができる。例えば、ＬＥＤ素子は光度のバラツキなども発生する。同じ発光色でも光度の高いものと低いものとのグループ分けを行い、グループ分けしたものをＡ系統ラインとＢ系統ラインに別々に配置する。そして、光度の低い方のラインには高めの電流値を与えて光度の高い方のラインと同じ光度になるように調整することが可能になる。このことにより、より均一性のある明るさを得ることができる。
なお、ＬＥＤ素子２２の発光色は特に限定するものではなく、設計仕様に応じてＬＥＤ素子２２の種類を決めるのが良い。
また、本実施形態においては、ＬＥＤ素子２２は上面側にｐ電極部とｎ電極部の２つの電極部を持つ、２ピン型のＬＥＤ素子を用いているが、図５に示す１ピン型のＬＥＤ素子を用いても良い。図５は１ピン型のＬＥＤ素子を用いたＬＥＤランプの表面側から見た平面図を示している。
図５において、ＬＥＤ素子４２は上面側にｐ型半導体層に接続するｐ電極部なる１つの電極部を持っており、下面（裏面）側にｎ型半導体層に接続するｎ電極部を持っている。上面側のｐ電極部はボンディングワイヤ４５Ａでもってアノード電極用の上面電極パターン４３ａに接続している。一方、下面側にあるｎ電極部はカソード電極用の上面電極パターン４４ａに導電性接着剤を介して接続している。
カソード電極用の上面電極パターン４４ａはスルホール４１ｄのある角部からＬＥＤ素子４２の下面側まで広く延設されて形成されていて、ＬＥＤ素子４２の下面側にあるｎ電極部と接続する。
そして、アノード電極用の上面電極パターン４３ａからボンディングワイヤ４５Ａを介してＬＥＤ素子４２に所要の電流を流すとＬＥＤ素子４２が発光する。また、ＬＥＤ素子４２からはカソード電極用の上面電極パターン４４ａへと電流が流れるようになっている。
なお、基板４１の裏面側に設ける一対の電極端子と一対のバイパス端子、及び、一対のバイパス端子間を結ぶバイパスパターンは前述の図１の（ｃ）で示した構成と同じ構成をなす。
本発明においては、バイパス端子は必ずしも一対に限るものではなく、二対、あるいは三対と複数の対のバイパス端子を設けることも可能で、その場合に、バイパス端子の対に合わせて複数のバイパスパターンを相互に交差しないようにして設けるようにする。
また、本実施形態では基板２１は単一層の基板を用いたが、本発明においては、基板は単一層に限らず二層あるいは三層と積層した積層基板を用いることも可能である。そして、積層基板を用いて積層基板の層間にバイパスパターンを設ける構成を取ることもできる。
なお、バイパス端子の対の数やバイパスパターンの数が増えると基板の大きさにも影響を及ぼすが、場合によっては上記した積層基板を用いてバイパスパターンを基板の裏面側と層間に分散することも可能になるので、その辺は基板の大きさなどを考慮して適宜に決めるのが好ましい。
また、本実施形態においては、スルホールと一対の電極端子は何れも対角線上の角部に設け、そして、一対のバイパス端子は電極端子の設けていない角部に設けた構成を取った。しかしながら、他の要因などで角部に設けられない場合は、許容できる範囲で角部寄りの角部に近い部位に設ける構成を取っても実装時における端子同士のショートや端子とバイパスパターンのショートなどの問題が発生しなければ何ら支障はない。
以下、本発明の様々な構成のＬＥＤランプについて実施例をもって説明する。
実施例１に係るＬＥＤランプについて図６を用いて説明する。なお、図６は実施例１に係るＬＥＤランプの構成を示す図で、図６の（ａ）は表面側から見た平面図、図６の（ｂ）は図６の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図６の（ｃ）は図６の（ｂ）における下基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図を示している。また、図６の（ｄ）は図６の（ｂ）における下基板の上面図を示している。
実施例１のＬＥＤランプ５０の特徴は、前述の実施形態でのＬＥＤランプと比較すると、図６の（ｂ）に示すように、基板５１は上基板５１Ａと下基板５１Ｂに分かれており、上基板５１Ａと下基板５１Ｂを積層した積層基板からなる。また、上基板５１Ａと下基板５１Ｂの層間に、つまり、図６の（ｄ）に示すように、下基板５１Ｂの上面５１Ｂａ側にバイパスパターン５９を設けた構成をなしている。
以下、前述の実施形態のＬＥＤランプの構成と異なる部分の構成のところを主にして実施例１のＬＥＤランプ５０の構成を説明する。
実施例１のＬＥＤランプ５０の基板５１は上基板５１Ａと下基板５１Ｂを積層した積層基板からなる。上基板５１Ａは対角線上の一対の角部にスルホール５１Ａｃ、５１Ａｄを有し、そのスルホール５１Ａｃ、５１Ａｄの周りに上面電極パターン５３ａ、５４ａを設けている。下基板５１Ｂは上基板５１Ａと同じ大きさをなして、一方の対角線上の一対の角部にスルホール５１Ｂｃ、５１Ｂｄを有し、他方の対角線上の一対の角部にスルホール５１Ｂｅ、５１Ｂｆを有している。そして、上基板５１Ａと下基板５１Ｂが重なり合ったときには、上基板５１Ａのスルホール５１Ａｃと下基板５１Ｂのスルホール５１Ｂｃが同じ位置をなして重なり、同様に、上基板５１Ａのスルホール５１Ａｄと下基板５１Ｂのスルホール５１Ｂｄが同じ位置をなして重なり合う。
下基板５１Ｂの裏面５１Ｂｂには、図６の（ｃ）に示すように、スルホール５１Ｂｃ、５１Ｂｄ側の部位には一対の電極端子５３、５４を設け、スルホール５１Ｂｅ、５１Ｂｆ側の部位には一対のバイパス端子５７、５８を設けている。
また、下基板５１Ｂの裏面に設けた一対のバイパス端子５７、５８と繋がって、スルホール５１Ｂｅ、５１Ｂｆの壁面を経て上面側で接続したバイパスパターン５９を設けている。
このバイパスパターン５９は上基板５１Ａと下基板５１Ｂを非導電性接着剤を介して積層すると上基板５１Ａと下基板５１Ｂの層間に配設される。
積層した基板５１において、重なり合ったスルホール５１Ａｃとスルホール５１Ｂｃの壁面にはスルホール電極パターン５３ｂを設けている。同様に、重なり合ったスルホール５１Ａｄとスルホール５１Ｂｄの壁面にもスルホール電極パターン（図示していない）を設けている。
これによって、電極端子５３とスルホール電極パターン５３ｂと上面電極パターン５３ａは電気的に接続し、電極端子５４と図示していないスルホール電極パターンと上面電極パターン５４ａは電気的に接続する。
上基板５１Ａと下基板５１Ｂが積層した基板５１の上面側にはｐ電極部とｎ電極部を持つ２ピン型のＬＥＤ素子５２を接着剤を介して搭載し、ＬＥＤ素子５２のｐ電極部と上面電極パターン５３ａをボンディングワイヤ５５Ａでもって接続し、ＬＥＤ素子５２のｎ電極部と上面電極パターン５４ａをボンディングワイヤ５５Ｂでもって接続している。
また、封止部材５６を設けてＬＥＤ素子５２やボンディングワイヤ５５Ａ、５５Ｂ、上面配線パターン５３ａ、５４ａなどを保護している。なお、このところの構成は前述の実施形態での構成と同じ構成をなしている。
上記の構成をなすＬＥＤランプ５０は、電極端子５３に所要の電流を流すとスルホール電極パターン５３ｂ、上面電極パターン５３ａ、ボンディングワイヤ５５Ａを通ってＬＥＤ素子５２に電流が流れ、ＬＥＤ素子５２が発光する。そして、ＬＥＤ素子５２からボンディングワイヤ５５Ｂ、上面電極パターン５４ａ、図示していないスルホール電極パターンを通して電極端子５４へと電流が流れる。これは、前述の実施形態でのＬＥＤランプと同じ働きをなす。
バイパス端子５７、５８とバイパスパターン５９はＬＥＤ素子５２の発光に影響を与えない端子とパターンで、実装基板の配線パターンからバイパス端子５７に流れた電流はバイパスパターン５９を通してバイパス端子５８へと電流が流れ、実装基板の次の配線パターンへと電流を流がす働きをなす。
ＬＥＤランプ５０を実装する実装基板は前述の実施形態での図２をもって説明した実装基板と同じ構成の実装基板を用いる。そして、実装基板へのＬＥＤランプ５０の実装構造は図３をもって説明した実装構造と同じ構造を取る。図３に示すようにアレイ状に横に並べて実装することでその幅や長さを最小限に小さくすることが可能になる。また、前述の実施形態で説明した効果と同様な効果をえる。
更に、バイパスパターン５９を積層基板の層間に設けることによって、基板５１の裏面は一対の電極端子５３、５４と一対のバイパス端子５７、５８のみとなり、端子間の距離に余裕が生じてくる。このため、実装基板に実装したときに端子間のショートが発生し難くなる。
また、積層基板５１の層間に設けたバイパスパターン５９は１本であることからパターン幅を広く取ることも可能になる。中央に搭載したＬＥＤ素子５２の真下に位置する部位の部分のパターン幅を広くして、ＬＥＤ素子５２から発熱した熱をバイパスパターンに熱伝導させ、バイパスパターンとそれに接続する実装基板の配線パターンを介して放熱させることができる。このような構成を取ることで放熱性を高める効果も得ることかできる。
次に、実施例２に係るＬＥＤランプを図７〜図９を用いて説明する。なお、図７は実施例２に係るＬＥＤランプの形状図で、図７の（ａ）は表面側から見た平面図、図７の（ｂ）は図７の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図７の（ｃ）は図７の（ａ）における基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図を示している。また、図８は図７におけるＬＥＤランプを実装基板に実装した平面図、図９は作用・効果を説明するもので、図９の（ａ）は電流の流れを説明する説明図、図９の（ｂ）はＬＥＤランプの点灯状態を示す回路図を示している。
実施例２のＬＥＤランプの構成で前述の実施形態のＬＥＤランプの構成と異なるところの第１点目は、ＬＥＤ素子６２に導通を図るところの一対の電極端子６３、６４を、図７の（ｃ）に示すように、基板６１の裏面６１ｂ側にあって対向する一対の辺６１ｇ、６１ｈの同一方向（図７の（ｃ）では下側）の端の角部に設け、その角部にあるスルホール６１ｃ、６１ｄの内壁にスルホール電極パターン６３ｂ、６４ｂを設け、そのスルホール電極パターン６３ｂ、６４ｂと接続して上面（表面６１ａ側）に上面電極パターン６３ａ、６４ａを設け、そして、その上面電極パターン６３ａ、６４ａからボンディングワイヤ６５Ａ、６５Ｂを介してＬＥＤ素子６２と接続する構成を取っていることである。
つまり、実施例２においては、一対の電極端子６３、６４、及び一対の上面電極パターン６３ａ、６４ａを対向する辺６１ｇ、６１ｈの同じ方向の端の角部に設けた構成が、前述の実施形態での対角線上の角部に一対の電極端子と一対の電極パターンを設けた構成と異なる。
また、第２点目の異なるところは、図７の（ｃ）に示すように、一対のバイパス端子６７、６８を一対の電極端子６３、６４を設けていない他方の端の角部に設けると共に、一対のバイパス端子６７、６８間を接続するバイパスパターン６９を他方の端を結ぶ辺とほぼ平行に設けているところが前述の実施形態でのダミーバイパスパターンを対角線上に設けたと構成と異なる。
以下、実施例２のＬＥＤランプ６０の構成を簡単に説明する。実施例２のＬＥＤランプ６０は、図７の（ａ），（ｂ）に示すように、基板６１の表面６１ａ上の中央部にＬＥＤ素子６２が接着剤を介して搭載している。ＬＥＤ素子６２は上面側に２つの電極部を持った２ピン型のＬＥＤ素子を用いている。つまり、上面側にｐ型半導体層に接続するｐ電極部とｎ型半導体層に接続するｎ電極部の２つの電極部を有している。
基板６１は、対向する一対の辺６１ｇ、６１ｈの同じ方向の端の角部にスルホール６１ｃ、６１ｄを有し、このスルホール６１ｃ、６１ｄのある側の裏面６１ｂにはＬＥＤ素子６２と導通を取るための一対の電極端子６３、６４を設けている（図７の（ｃ）参照）。この一対の電極端子６３、６４はスルホール６１ｃ、６１ｄの壁面に設けたスルホール電極パターン６３ｂ、６４ｂ、並びに、表面６１ａに設けた上面電極パターン６３ａ、６４ａと導通が取られている。
つまり、スルホール６１ｃ側では電極端子６３とスルホール電極パターン６３ｂと上面電極パターン６３ａが接続して導通しており、スルホール６１ｄ側でも電極端子６４とスルホール電極パターン６４ｂと上面電極パターン６４ａが接続して導通している。
ここで、上面電極パターン６３ａ側はアノード電極をなしており、ボンディングワイヤ６５Ａを介してＬＥＤ素子６２のｐ電極部に接続している。また、ＬＥＤ素子６２のｎ電極部はボンディングワイヤ６５Ｂを介してカソード電極をなす上面電極パターン６４ａに接続している。
そして、アノード電極用の上面電極パターン６３ａからボンディングワイヤ６５Ａを介してＬＥＤ素子６２に所要の電流を流すとＬＥＤ素子６２が発光する。また、ＬＥＤ素子６２からはボンディングワイヤ６５Ｂを介してカソード電極用の上面配線パターン６４ａへと電流が流れるようになっている。
また、基板６１の裏面６１ｂ側においては、図７の（ｃ）に示すように、一対の対向する辺６１ｇ、６１ｈの電極端子６３、６４を設けていない他方側の端の角部に一対のバイパス端子６７、６８を設けている。そして、この一対のバイパス端子６７、６８の間にバイパスパターン６９を設けてバイパス端子６７、６８を結んでいる。
また、基板６１の表面６１ａ側には透過性を有する封止部材６６を設けており、ＬＥＤ素子６２やボンディングワイヤ６５Ａ、６５Ｂ、配線パターン６３ａ、６４ａなどを保護している。
上記の構成をなしたＬＥＤランプ６０は、実装基板の配線パターンから電極端子６３へと流れた電流はＬＥＤ素子６２に流れてＬＥＤ素子６２が発光する。また、ＬＥＤ素子６２から電極端子６４へと電流が流れる。一方、実装基板の配線パターンからバイパス端子６７に流れた電流はバイパスパターン６９を通ってバイパス端子６８へと流れる。
このような構成をなしたＬＥＤランプ６０の実装基板への実装構造は図８に示すような構造を取る。なお、実装基板は前述の実施形態において図２に示した実装基板と同じ仕様のものが用いられる。
イのＬＥＤランプ６０と実装基板３５の配線パターン３１、３２との接続は、配線パターン３１側においては、配線パターン３１ａとバイパス端子６７が接続し、配線パターン３１ｂとバイパス端子６８が接続する。一方、配線パターン３２側においては、配線パターン３２ａと電極端子６３が接続し、配線パターン３２ｂと電極端子６４が接続する。
ロのＬＥＤランプ６０の接続は、配線パターン３１側においては、配線パターン３１ｂと電極端子６４が接続し、配線パターン３１ｃと電極端子６３が接続する。一方、配線パターン３２側においては、配線パターン３２ｂとバイパス端子６８が接続し、配線パターン３２ｃとバイパス端子６７が接続する。以下、ハのＬＥＤランプ６０はイのＬＥＤランプ６０と同じ接続方法を取り、ニのＬＥＤランプ６０はロのＬＥＤランプ６０と同じ接続方法を取る。
つまり、複数のＬＥＤランプ６０を交互に逆向けにアレイ状に並べた配置形態を取っている。
次に、上記の実装構造の作用・効果を図９でもって説明する。図９において、実装基板３５の配線パターン３１、３２への電流の流れは矢印方向で示すようにＡ系統ラインとＢ系統ラインの２つの系統で電流が流れる。Ａ系統ラインの電流の流れは鎖線（実線で示したＢ系統ラインの電流の流れと分かり易く区分けするために鎖線で示している）で示したように図中左側に向かって流れ、Ｂ系統ラインの電流の流れは実線で示したように図中右側に向かって流れている。
Ａ系統ラインの電流の流れは、最初に、配線パターン３１ｅからニのＬＥＤランプ６０の電極端子６３に導通してニのＬＥＤ素子６２に流れ、ニのＬＥＤ素子６２が発光する。また、ニのＬＥＤ素子６２からは電極端子６４を通って次の配線パターン３１ｄに電流が流れる。次に、配線パターン３１ｄに流れた電流はハのＬＥＤランプ６０のバイパス端子６７、バイパスパターン６９、バイパス端子６８を通って配線パターン３１ｃに流れる。以下、ロ、イへと同じ流れが繰り返され、Ａ系統ラインの電流の流れでニとロのＬＥＤランプ６０が点灯する（図９の（ｂ）参照）。
Ｂ系統ラインの電流の流れは、最初に、配線パターン３２ａからイのＬＥＤランプ６０の電極端子６３に導通してイのＬＥＤ素子６２に流れ、イのＬＥＤ素子６２が発光する。また、イのＬＥＤ素子６２からは電極端子６４を通って次の配線パターン３２ｂに電流が流れる。次に、配線パターン３２ｂに流れた電流はロのＬＥＤランプ６０のバイパス端子６７、バイパスパターン６９、バイパス端子６８を通って配線パターン３２ｃに流れる。以下、ハ、ニへと同じ流れが繰り返され、Ｂ系統ラインの電流の流れでイとハのＬＥＤランプ６０が点灯する（図９の（ｂ）参照）。
以上のことによって、Ａ系統ラインの電流のみが流れた場合にはロとニのＬＥＤランプ６０が点灯し、Ｂ系統ラインの電流のみが流れた場合にはイとハのＬＥＤランプ６０が点灯する。また、Ａ系統ラインとＢ系統ラインの両方に電流が流れた場合にはイ、ロ、ハ、ニの全部のＬＥＤランプ６０が点灯する。このように、選択的にＬＥＤランプ６０の点灯が可能になる。
図８に示す実装構造は、ＬＥＤランプ６０を１つおきに逆向きに配置した構造をなしているが、２つおきに逆向きにする配置する構造、３つおきに逆向きにする配置する構造など、様々な配置構造が可能である。そして、これによって照明明るさを調整することも可能になる。
また、バイパスパターン６９と実装基板３５の配線パターン３１、３２でＬＥＤランプ６０を点灯させる一つの配線パターンが構成される。そして、この配線パターンはＬＥＤランプ６０を複数、横に並べたアレイの縦幅より外側にはみ出さない範囲で形成される。これによって、アレイの縦幅や横幅は前述の実施形態で説明したと同様に必要最小限に小さく抑えることができ、小型化が可能になる。
実施例２のＬＥＤランプ６０は、構成する基板６１は単一層の基板を用い、基板６１の裏面６１ｂにバイパスパターン６９を設けた構成にしたが、前述の実施例１に示したように、基板を２層の積層基板で構成して、その層間にバイパスパターンを設ける構成を取っても良い。
なお、実施例２のＬＥＤ素子６２は上面にｐ電極部とｎ電極部の２つの電極部を持つ２ピン型のＬＥＤ素子を用いているが、図１０に示す１ピン型のＬＥＤ素子を用いても良い。図１０は１ピン型のＬＥＤ素子を用いたＬＥＤランプの表面側から見た平面図を示している。
図１０において、ＬＥＤ素子７２は上面側にｐ型半導体層に接続するｐ電極部を有し、下面（裏面）側にｎ型半導体層に接続するｎ電極部を有する。そして、上面側のｐ電極部はボンディングワイヤ７５Ａでもってアノード電極用の上面電極パターン７３ａに接続している。また、下面側にあるｎ電極部はカソード電極用の上面電極パターン７４ａに導電性接着剤を介して接続している。
カソード電極用の上面電極パターン７４ａはスルホール７１ｄのある角部からＬＥＤ素子７２の下面側まで広く延設されて形成されていて、ＬＥＤ素子７２の下面側にあるｎ電極部と接続する。
そして、アノード電極用の上面電極パターン７３ａからボンディングワイヤ７５Ａを介してＬＥＤ素子７２に所要の電流を流すとＬＥＤ素子７２が発光する。また、ＬＥＤ素子７２からはカソード電極用の上面電極パターン７４ａへと電流が流れる。
なお、基板７１の裏面側に設ける一対の電極端子と一対のバイパス端子、及び、一対のバイパス端子間を結ぶバイパスパターンは前述の図７の（ｃ）で示した構成と同じ構成をなす。
次に、実施例３に係るＬＥＤランプを図１１〜図１４を用いて説明する。なお、図１１は実施例３に係るＬＥＤランプの形状図で、図１１の（ａ）は表面側から見た平面図、図１１の（ｂ）は図１１の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図１１の（ｃ）は図１１の（ａ）における基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図を示している。また、図１２は図１１におけるＬＥＤランプを実装する実装基板の平面図、図１３は図１１におけるＬＥＤランプを図１２に示す実装基板に実装した平面図、図１４は作用・効果を説明するもので、図１４の（ａ）は電流の流れを説明する説明図、図１４の（ｂ）はＬＥＤランプの点灯状態を示す回路図を示している。
実施例３に係るＬＥＤランプの構成で前述の実施形態でのＬＥＤランプの構成と比較して大きく異なるところはバイパスパターンを２つ設けているところが大きく異なる。
以下、簡単に実施例３の構成を説明する。実施例３のＬＥＤランプ８０は、図１１の（ａ），（ｂ）に示すように、単一層をなす基板８１の表面８１ａ上にＬＥＤ素子８２を搭載している。このＬＥＤ素子８２はボンディングワイヤ８５Ａを介してアノード電極用の上面電極パターン８３ａと接続し、ボンディングワイヤ８５Ｂを介してカソード電極用の上面電極パターン８４ａと接続している。
基板８１は対角線上の一対の角部にスルホール８１ｃ、８１ｄを有し、このスルホール８１ｃ、８１ｄのある裏面８１ｂ側の角部に一対の電極端子８３、８４を設けている（図１１の（ｃ）参照）。そして、この電極端子８３側には電極端子８３と接続してスルホール電極パターン８３ｂ、上面電極パターン８３ａが設けられ、電極端子８４側にも電極端子８４と接続して図示していないスルホール電極パターンと上面電極パターン８４ａが設けられている。また、封止部材８６が設けられてＬＥＤ素子８２、ボンディングワイヤ８５Ａ、８５Ｂ、電極パターン８３ａ、８４ａなどを保護している。
また、基板８１の裏面８１ｂ側には、図１１の（ｃ）に示すように、対向する辺８１ｇ、８１ｈで一対の電極端子８３、８４が設けられていない部位に二対のバイパス端子を設けている。一対のバイパス端子は８７Ａと８８Ａで、もう一対のバイパス端子は８７Ｂと８８Ｂである。そして、一対のバイパス端子８７Ａ、８８Ａ間にバイパスパターン８９Ａを設けてバイパス端子８７Ａ、８８Ａを繋げている。また、もう一対のバイパス端子８７Ｂ、８８Ｂ間にバイパスパターン８９Ｂを設けてバイパス端子８７Ｂ、８８Ｂを繋げている。
なお、このバイパスパターン８９Ａとバイパスパターン８９Ｂは交差しないように、また、接触しないように設けている。
また、辺８１ｇ側に設けたバイパス端子８７Ａ、８７Ｂ、及び電極端子８３はそれぞれ等間隔に設けており、同様にして、辺８１ｈ側に設けた電極端子８４、バイパス端子８８Ａ、８８Ｂもそれぞれ等間隔に設けている。
上記の構成をなしたＬＥＤランプ８０は図１２に示す実装基板９５に実装される。実装基板９５は、図１２に示すように、間欠的（断続的）に設けられた３列からなる配線パターン９１、９２、９３を有する。
配線パターン９１は配線パターン９１ａ、９１ｂ、９１ｃ、９１ｄ、９１ｅ、９１ｆなどからなり、それぞれ所要の間欠隙間をもって図中横方向に間欠的に並んでいる。
配線パターン９２も同様に、配線パターン９２ａ、９２ｂ、９２ｃ、９２ｄ、９２ｅ、９２ｆなどからなり、それぞれ所要の間欠隙間をもって図中横方向に間欠的に並んでいる。
また、配線パターン９３も配線パターン９３ａ、９３ｂ、９３ｃ、９３ｄ、９３ｅ、９３ｆなどからなり、それぞれ所要の間欠隙間をもって図中横方向に間欠的に並んでいる。
また、３列からなる配線パターン９１、９２、９３はそれぞれ等間隔を持って平行に並んでいる。
配線パターン９１、９２、９３はそれぞれ等間隔をなしているが、この間隔はＬＥＤランプ８０の辺８１ｇ、８１ｈに等間隔に設けたバイパス端子と電極端子の間隔と一致するように等間隔に配置している。バイパス端子、電極端子を等間隔に配置することによりＬＥＤランプ８０を実装基板９５に実装したときに、半田の延びなどによる端子間のショート、端子とバイパスパターンのショートの危険性を低く抑えられる。間隔が狭かったり広かったりすると、間隔が狭いところはショートが発生し易い。
ＬＥＤランプ８０と実装基板９５との実装構造は、図１３に示すような実装構造を取る。図１３から、ＬＥＤランプ８０のバイパス端子８７Ａは配線パターン９１の右側端に、バイパス端子８７Ｂは配線パターン９２の右側端に、電極端子８３は配線パターン９３の右側端に接続する。
また、ＬＥＤランプ８０の電極端子８４は配線パターン９１の左側端に、バイパス端子８８Ａは配線パターン９２の左側端に、バイパス端子８８Ｂは配線パターン９３の左側端に接続する。
図１３において、イ〜ホのＬＥＤランプ８０は全て上記の接続形態を取ってアレイ状に横方向に実装される。
次に、上記の実装構造における作用・効果を図１４を用いて説明する。図１４において、実装基板９５の配線パターン９１、９２、９３に流れる電流はＡ系統ライン、Ｂ系統ライン、Ｃ系統ラインの３つの系統を持って流れる。なお、Ａ系統ライン、Ｂ系統ライン、Ｃ系統ラインの電流の流れを分かり易くするために、Ａ系統ラインは鎖線、Ｂ系統ラインは一点鎖線、Ｃ系統ラインは実線で示している。
最初に、配線パターン９１ａに流れるＡ系統ラインの電流はイのＬＥＤランプ８０のバイパスパターン８９Ａを通って配線パターン９２ｂに流れ、次に、ロのＬＥＤランプ８０のバイパスパターン８９Ｂを通って配線パターン９３ｃに流れ、次に、ハのＬＥＤランプ８０のＬＥＤ素子８２に流れてハのＬＥＤランプ８０が点灯する（図１４の（ｂ）参照）。そして、ＬＥＤ素子８２から配線パターン９１ｄに流れていく。以下、同じ流れが順次繰り返えされる。
次に、配線パターン９２ａに流れるＢ系統ラインの電流はイのＬＥＤランプ８０のバイパスパターン８９Ｂを通って配線パターン９３ｂに流れ、次に、ロのＬＥＤランプ８０のＬＥＤ素子８２に流れてロのＬＥＤランプ８０が点灯する。そして、ＬＥＤ素子８２から配線パターン９１ｃに流れる。次に、ハのＬＥＤランプ８０のバイパスパターン８９Ａを通って配線パターン９２ｄに流れていく。以下、同じ流れが順次繰り返えされる。従って、Ｂ系統ラインの電流の流れでロとホのＬＥＤランプ８０が点灯する（図１４の（ｂ）参照）。
次に、配線パターン９３ａに流れるＣ系統ラインの電流はイのＬＥＤランプ８０のＬＥＤ素子８２に流れてイのＬＥＤランプ８０が点灯する。そして、配線パターン９１ｂに流れる。次に、ロのＬＥＤランプ８０のバイパスパターン８９Ａを通って配線パターン９２ｃに流れる。次に、ハのＬＥＤランプ８０のバイパスパターン８９Ｂを通って配線パターン９３ｄに流れていく。以下、同じ流れが順次繰り返えされる。従って、Ｃ系統ラインの電流の流れでイとニのＬＥＤランプ８０が点灯する（図１４の（ｂ）参照）。
以上のことによって、Ａ系統ライン、Ｂ系統ライン、Ｃ系統ラインの選択によって選択的にＬＥＤランプ８０を点灯させることができる。３つの系統の選択が可能になるので点灯の選択範囲を広げることができる。つまり、点灯による明るさの調整範囲を広げることができるようになる。
なお、実施例３では２つのバイパスパターンと３列をなす配線パターンで構成したが、これらの数を増やすことも可能で、数を増やすことによって明るさの調整範囲を更に広げられる。
また、配線パターンのパターン切れなどが発生してもその影響を一部に留めることができ、全部のＬＥＤランプの点灯が消えることがない。例えば、Ａ系統ラインにパターン切れが発生してもＢ系統ラインとＣ系統ラインのＬＥＤランプは点灯する。
また、３つの系統ラインを有すると、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）発光のＬＥＤランプを発光色別に配設ラインを決め、同時発光で白色光を得ることができる。ＬＥＤランプは発光色によって用いるダイオードの材料も異なり、しきい値電圧（Ｖｆ）などの特性も違ってくるので色別にその調整が必要とされる。しかしながら、ライン別に発光色が異なるのでそのライン上にその調整を行えば良く、個々のＬＥＤランプに調整を行う必要はなくなる。
つまり、調整回路が複雑にならずに簡単化することができ、配線回路も複雑にならずにシンプルにできる。このことにより、狭ピッチで実装することが可能になる。
また、同一色のＬＥＤランプを用いる場合でも、光度のバラツキをクラス分けして３つのクラスに分類し、系統ライン別に割り振って配置することも可能になる。例えば、光度の高いものをＡ系統ラインに、光度の中位のものをＢ系統ラインに、光度の低いものをＣ系統ラインに配置する方法である。このような方法を取ると、順次並んでの点灯が得られるので明るさにムラが現れずに均一性の現れた明るさが得られる。
また、前述の実施形態で述べたように、系統ライン別に光度の調整も可能である。大体同じ位の光度になるように系統ライン別に調整することによってほぼ一定の明るさが得られるようになる。
なお、実施例３のＬＥＤランプ８０は単一層の基板を用いていて、バイパスパターンを裏面に２つ設けた構成を取っている。バイパスパターンの数が増えてくると実装基板に半田付けを行ったときに半田が延びて端子間や端子とバイパスパターンが接触してショートする危険が増える。このような危険を回避する方法として、前述の実施例１で説明した２枚の基板を積層し、その層間にバイパスパターンを配設する構成にするとショートの危険性は回避することができる。
また、バイパスパターンを積層基板の裏面と層間の両方に分けて設ける構成も効果的である。
以上の構成をなすことにより配線回路パターンが非常にシンプルになる。そして、ＬＥＤランプ８０の縦幅（図１１の（ａ）における上下方向の幅）を必要最小限の幅に抑えながら配線パターンの数を増やすることができる。また、回路も複雑にならずに形成も容易になり、製造コストも安くなる。
次に、実施例４に係るＬＥＤランプについて図１５を用いて説明する。なお、図１５は実施例４に係るＬＥＤランプの構成を示す図で、図１５の（ａ）は表面側から見た平面図、図１５の（ｂ）は図１５の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図１５の（ｃ）は図１５の（ｂ）における下基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図である。また、図１５の（ｄ）は図１５の（ｂ）における下基板の上面図である。
実施例４のＬＥＤランプ１００は、図１５の（ｂ）に示すように、基板１０１が上基板１０１Aと下基板１０１Ｂを積層した積層基板からなる構成をなしている。これは、前述の実施例１にて図６で示した構成と概ね同じ構成を取っているもので、前述の実施例１で示したＬＥＤランプの構成と異なるところは、基板に設けるスルホール、及び、スルホールの部位に設ける一対の電極端子や一対のバイパス端子が対角線上の角部からずれた位置に設けていることである。
図１５において、符号は前述の図６でもって示した実施例１のＬＥＤランプの符号と異なってはいるが、構成的に異なっているのは上記で述べたところだけで、他の構成は実施例１の構成と同じであり、また、その仕様も同じ仕様のもので構成している。
従って、ここでは構成の異なっているところのみを説明することにする。基板１０１の裏面、即ち、下基板１０１Ｂの裏面１０１Ｂｂには、図１５の（ｃ）に示すように、一方の対角線ｙ（一点鎖線で示している）上の一対の角部より少し離れた部位に一対の電極端子１０３、１０４を辺１０１ｇ、１０１ｈに沿って設けている。この一対の電極端子１０３、１０４はＬＥＤ素子１０２に導通してＬＥＤ素子１０２を発光させる。
また、他方の対角線ｚ上の一対の角部より少し離れた部位に一対のバイパス端子１０７、１０８を辺１０１ｇ、１０１ｈに沿って設けている。
辺１０１ｇに沿って設けたバイパス端子１０７と電極端子１０３は所要の距離をおいて設けてあり、また、辺１０１ｈに設けた電極端子１０４とバイパス端子１０８も所要の距離をおいて設けてある。
この所要の距離は、端子を実装基板に実装したときに半田のはみ出しで端子間にショートが発生しない程度に十分な距離を持っている。
一対の電極端子１０３、１０４と一対のバイパス端子１０７、１０８が対角線上の角部に他の要因で配設できない場合には実施例４に示した配置構成が取られる。一対の電極端子１０３、１０４と一対のバイパス端子１０７、１０８を角部から許容できる範囲で角部寄りに、角部に近い部位に配設する。そして、実装したときに端子間のショート発生を防止する。
下基板１０１Ｂの裏面１０１Ｂｂに設けた一対の電極端子１０３、１０４、及び一対のバイパス端子１０７、１０８の部位にはスルホールを有しており、一対の電極端子１０３、１０４側にはスルホール１０１Ｂｃ、１０１Ｂｄが、一対のバイパス端子１０７、１０８側にはスルホール１０１Ｂｅ、１０１Ｂｆがある。
また、一対のバイパス端子１０７、１０８側にあるスルホール１０１Ｂｅ、１０１Ｂｆとこのスルホール１０１Ｂｅ、１０１Ｂｆに繋がって、図１５の（ｄ）に示すように、下基板１０１Ｂの上面１０１Ｂａにバイパスパターンを設けている。
下基板１０１Ｂに有する一対の電極端子１０３、１０４側のスルホール１０１Ｂｃ、１０１Ｂｄは上基板１０１Ａに有するスルホール１０１Ａｃ、１０１Ａｄと繋がって、そこにスルホール電極パターン１０３ｂ（スルホール１０１Ｂｄ、１０１Ａｄ側の電極パターンは図示していない）を設けている。そして、スルホール電極パターンを介して一対の電極端子１０３、１０４と表面側に設けた上面電極パターン１０３ａ、１０４ａを接続している。この辺の構成は前述の実施例１の構成と同じである。
実施例４においては、バイパスパターン１０９を下基板１０１Ｂの上面１０１Ｂａに設け、下基板１０１Ｂと上基板１０１Ａを積層したときにその層間にくるようにしている。
基板１０１の裏面、つまり、下基板１０１Ｂの裏面１０１Ｂｂに設けた一対の電極端子１０３、１０４と一対のバイパス端子１０７、１０８が角部から少し離れていることで端子間の間隔が少し小さく（狭く）なっている。このため、バイパスパターン１０９を層間に設けることで、バイパスパターン１０９と端子とのショート発生を防止している。
次に、実施例５に係るＬＥＤランプについて図１６を用いて説明する。なお、図１６は実施例５に係るＬＥＤランプの構成を示す図で、図１６の（ａ）は表面側から見た平面図、図１６の（ｂ）は図１６の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図１６の（ｃ）は図１６の（ａ）における基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図を示している。
実施例５のＬＥＤランプはバイパスパターンを基板の表面に設けた実施例である。図１６の（ａ）において、１１９はバイパスパターンで、対角線上の角部にあるスルホール１１１ｅ、１１１ｆに架かってＬＥＤ素子１１２の真下を通ってバイパスパターン１１９を設けている。バイパスパターン１１９はＬＥＤ素子１１２の真下の部位においては面積を大きく（広く）取った拡張部１１９ａを設けており、その拡張部１１９ａの領域の中にＬＥＤ素子１１２が納まるようになっている。そして、図１６の（ｂ）に示すように、バイパスパターン１１９の拡張部１１９ａにＬＥＤ素子１１２を熱伝導率の良い材料（例えば、半田、銀ペーストなど）１２０でもって固定している。
ＬＥＤ素子１１２は上面側にｐ電極部とｎ電極部を持つ２ピン型のＬＥＤ素子を用いている。
バイパスパターン１１９を設けた対角線に対して他方の対角線上の角部にはスルホール１１１ｃ、１１１ｄを有して、表面１１１ａには一対の上面電極パターン１１３ａ、１１４ａを設けている。スルホール１１１ｃ側にある上面電極パターン１１３ａはアノード電極用の電極パターンでボンディングワイヤ１１５Ａを介してＬＥＤ素子１１２のｐ電極部と接続する。また、スルホール１１１ｄ側にある上面電極パターン１１４ａはカソード電極用の電極パターンでボンディングワイヤ１１５Ｂを介してＬＥＤ素子１１２のｎ電極部と接続する。
基板１１１の裏面１１１ｂ側においては、図１６の（ｃ）に示すように、スルホール１１１ｃのある部位には電極端子１１３を設け、スルホール電極パターン１１３ｂを介して表面側の上面電極パターン１１３ａと接続している。また、スルホール１１１ｄのある部位には電極端子１１４を設け、図示していないスルホール電極パターンを介して表面側の上面電極パターン１１４ａと接続している。
従って、実装基板から電極端子１１３に流れた電流は上面電極パターン１１３ａ、ボンディングワイヤ１１５Ａを通ってＬＥＤ素子１１２に流れ、ＬＥＤ素子１１２の発光が行われる。また、ＬＥＤ素子１１２からはボンディングワイヤ１１５Ｂ、上面電極パターン１１４ａを通って電極端子１１４に電流が流れるようになっている。
また、スルホール１１１ｅのある部位にはバイパス端子１１７を設け、スルホール１１１ｆのある部位にはバイパス端子１１８を設けている。そして、この一対のバイパス端子１１７、１１８はバイパスパターン１１９と接続して導通が図られる。
１１６は封止部材である。ＬＥＤ素子１１２、ボンディングワイヤ１１５Ａ、１１５Ｂ、バイパスパターン１１９、上面電極パターン１１３ａ、１１４ａなどを保護するために設けている。
上記の構成をなしたＬＥＤランプ１１０は実装基板に実装される。実装基板は前述の実施形態において図２で示した実装基板が用いられる。また、実装方法も図３で示した方法と同じ方法でアレイ状に複数実装される。そして、その作用・効果は前述の実施形態で説明した作用・効果と同じ作用・効果が得られる。
また、基板の表面側にバイパスパターンを設けることにより裏面側は一対の電極端子と一対のバイパス端子のみの構成となる。それぞれの端子間の間隔に余裕が取れるので、実装基板との半田実装において半田のはみ出しが現れても外の端子に接触する危険がなくなり、ショート不良などのない信頼性の高い実装品質が得られる。
また、バイパスパターン１１９の材料は一対の上面電極パターンや一対の電極端子、一対のバイパス端子と同様に、電気抵抗率が小さく、熱伝導率が非常に高い銅や銀、金などの材料でもって形成している。そして、バイパスパターン１１９にＬＥＤ素子１１２の面積よりも十分に大きな面積もって拡張部１１９ａを設けているので、ＬＥＤ素子１１２から発熱した熱の吸収と放熱をバイパスパターン１１９を介して十分行うことができる。つまり、著しい放熱効果が得られる。
なお、実施例５はバイパスパターンが１本の場合について説明した。バイパスパターンが２本、あるいは３本と複数必要とされる場合には、積層基板を用いて表面と層間にバイパスパターンを設けることが可能になる。
次に、実施例６に係るＬＥＤランプについて図１７を用いて説明する。なお、図１７は実施例６に係るＬＥＤランプの構成を示す図で、図１７の（ａ）は表面側から見た平面図、図１７の（ｂ）は図１７の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図１７の（ｃ）は図１７の（ａ）における基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図を示している。
実施例６のＬＥＤランプはバイパスパターンを前述の実施例５と同様に基板の表面側に設けた実施例である。図１７の（ａ）に示すように、基板１３１の表面１３１ａで、対向する一対の辺１３１ｇ、１３１ｈの同一方向の角部にあるスルホール１３１ｅ、１３１ｆに架かってバイパスパターン１３９を設けている。
前述の実施例２においては、バイパスパターンを基板の裏面側に設けた構成をなしたが、実施例６の構成は基板の表面側に設けた構成のものである。一対の上面電極パターンや一対の電極端子の位置関係、並びに、ＬＥＤ素子と一対の電極パターンを接続するボンディングワイヤの位置関係については前述の実施例２と同じ仕様をなしているので、その詳細説明は省略する。
図１７の（ａ）に示すように、表面１３１ａ側に設けたバイパスパターン１３９はＬＥＤ素子１３２の真下まで広がった拡張部１３９ａを持っている。そして、図１７の（ｂ）に示すように、その拡張部１３９ａの上にＬＥＤ素子１３２を熱伝導率の良い材料（例えば、半田、銀ペーストなど）１４０を介して拡張部１３９ａと固定している。このような構成をなすことにより前述の実施例５と同様に著しい放熱効果が得られる。
基板１３１の表面１３１ａ側に設けたバイパスパターン１３９はスルホール１３１ｅ、１３１ｆを通って、図１７の（ｃ）に示すように、バイパス端子１３７、１３８に接続する。
上記の構成をなすＬＥＤランプ１３０の実装基板への実装仕様は前述の実施例２での図８でもって説明した仕様と同じ仕様でもって実装する。つまり、１個毎に向きを変えて（逆向きにして）実装する。実装仕様は実施例２と同じであるので詳細説明はここでは省略する。
以上の構成をなすことにより前述の実施例５と同じ効果を得ることができる。つまり、ＬＥＤランプの幅（これは、図１７の（ａ）での基板の縦方向の幅を指す）を小さくでき、また、実装基板への実装面積を小さくできる小型化への効果を得る。また、放熱性のアップや信頼性のアップ効果も得る
本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの形状図で、図１の（ａ）は表面側から見た平面図、図１の（ｂ）は図１の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図１の（ｃ）は図１の（ａ）における基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図である。 図１におけるＬＥＤランプを実装する実装基板の平面図である。 図１におけるＬＥＤランプを図２に示す実装基板に実装した平面図である。 作用・効果を説明するもので、図４の（ａ）は電流の流れを説明する説明図、図４の（ｂ）はＬＥＤランプの点灯状態を示す回路図である。 １ピン型のＬＥＤ素子を用いたＬＥＤランプの表面側から見た平面図である。 実施例１に係るＬＥＤランプの構成を示す図で、図６の（ａ）は表面側から見た平面図、図６の（ｂ）は図６の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図６の（ｃ）は図６の（ｂ）における下基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図である。また、図６の（ｄ）は図６の（ｂ）における下基板の上面図である。 実施例２に係るＬＥＤランプの形状図で、図７の（ａ）は表面側から見た平面図、図７の（ｂ）は図７の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図７の（ｃ）は図７の（ａ）における基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図である。 図７におけるＬＥＤランプを実装基板に実装した平面図である。 作用・効果を説明するもので、図９の（ａ）は電流の流れを説明する説明図、図９の（ｂ）はＬＥＤランプの点灯状態を示す回路図である。 １ピン型のＬＥＤ素子を用いたＬＥＤランプの表面側から見た平面図である。 実施例３に係るＬＥＤランプの形状図で、図１１の（ａ）は表面側から見た平面図、図１１の（ｂ）は図１１の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図１１の（ｃ）は図１１の（ａ）における基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図である。 図１１におけるＬＥＤランプを実装する実装基板の平面図である。 図１１におけるＬＥＤランプを図１２に示す実装基板に実装した平面図である。 作用・効果を説明するもので、図１４の（ａ）は電流の流れを説明する説明図、図１４の（ｂ）はＬＥＤランプの点灯状態を示す回路図である。 実施例４に係るＬＥＤランプの構成を示す図で、図１５の（ａ）は表面側から見た平面図、図１５の（ｂ）は図１５の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図１５の（ｃ）は図１５の（ｂ）における下基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図である。また、図１５の（ｄ）は図１５の（ｂ）における下基板の上面図である。 実施例５に係るＬＥＤランプの構成を示す図で、図１６の（ａ）は表面側から見た平面図、図１６の（ｂ）は図１６の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図１６の（ｃ）は図１６の（ａ）における基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図である。 実施例６に係るＬＥＤランプの構成を示す図で、図１７の（ａ）は表面側から見た平面図、図１７の（ｂ）は図１７の（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図、図１７の（ｃ）は図１７の（ａ）における基板の裏面図で、これは表面側から透視した裏面図である。 特許文献１に示されたＬＥＤ光源ユニット１の平面図である。 特許文献２に示された発光ダイオードアレイの平面図である。
符号の説明
２０、４０、５０、６０、７０、８０、１００、１１０、１３０ ＬＥＤランプ
２１、４１、５１、６１、７１、８１、１０１、１１１、１３１ 基板
５１Ａ、１０１Ａ 上基板
５１Ｂ、１０１Ｂ 下基板
２１ａ、４１ａ、６１ａ、７１ａ、８１ａ、１１１ａ、１３１ａ 表面
２１ｂ、５１Ｂｂ、６１ｂ、８１ｂ、１０１Ｂｂ、１１１ｂ、１３１ｂ 裏面
５１Ｂａ、１０１Ｂａ 上面
２１ｃ、２１ｄ、４１ｃ、４１ｄ、５１Ａｃ、５１Ａｄ、５１Ｂｃ、５１Ｂｃ、５１Ｂｅ、５１Ｂｆ、６１ｃ、６１ｄ、７１ｃ、７１ｄ、８１ｃ、８１ｄ、１０１Ａｃ、１０１Ａｄ、１０１Ｂｃ、１０１Ｂｄ、１０１Ｂｅ、１０１Ｂｆ、１１１ｃ、１１１ｄ、１１１ｅ、１１１ｆ、１３１ｃ、１３１ｄ、１３１ｅ、１３１ｆ スルホール
２２、４２、５２、６２、７２、８２、１０２、１１２、１３２ ＬＥＤ素子
２３、２４、５３、５４、６３、６４、８３、８４、１０３、１０４、１１３、１１４、１３３，１３４ 電極端子
２３ａ、２４ａ、４３ａ、４４ａ、５３ａ、５４ａ、６３ａ、６４ａ、７３ａ、７４ａ、８３ａ、８４ａ、１０３ａ、１０４ａ、１１３ａ、１１４ａ、１３３ａ、１３４ａ 上面電極パターン
２３ｂ、５３ｂ、６３ｂ、６４ｂ、８３ｂ、１０３ｂ、１１３ｂ、１３３ｂ スルホール電極パターン
２５Ａ、２５Ｂ、４５Ａ、５５Ａ、５５Ｂ、６５Ａ、６５Ｂ、７５Ａ、８５Ａ、８５Ｂ、１０５Ａ、１０５Ｂ、１１５Ａ、１１５Ｂ、１３５Ａ、１３５Ｂ ボンディングワイヤ
２６、５６、６６、８６、１０６、１１６、１３６ 封止部材
２７、２８、５７、５８、６７、６８、８７Ａ、８７Ｂ、８８Ａ、８８Ｂ、１０７、１０８、１１７、１１８、１３７、１３８ バイパス端子
２９、５９、６９、８９Ａ、８９Ｂ、１０９、１１９、１３９ バイパスパターン
３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３２、３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、９１、９１ａ、９１ｂ、９１ｃ、９１ｄ、９１ｅ、９１ｆ、９２、９２ａ、９２ｂ、９２ｃ、９２ｄ、９２ｅ、９２ｆ、９３、９３ａ、９３ｂ、９３ｃ、９３ｄ、９３ｅ、９３ｆ、 配線パターン
３５、９５ 実装基板
６１ｇ、６１ｈ、１０１ｇ、１０１ｈ、１３１ｇ、１３１ｈ 辺

Claims (2)

  1. ＬＥＤランプの一対の電極端子及び少なくとも一対のバイパス端子と接続する配線パターンを所要の間隔を有して平行に、且つ、所要の間隔を有して間欠的に複数設けた実装基板に、ＬＥＤランプを複数アレイ状に接続して照明する構造において、前記ＬＥＤランプの基板は単一層基板又は積層基板からなり、前記基板の裏面に前記ＬＥＤ素子を発光させる一対の電極端子とバイパス回路を設けるための少なくとも一対のバイパス端子を設け、該一対のバイパス端子間を結ぶバイパスパターンを前記基板の裏面又は表面又は前記積層基板の層間に、あるいは、前記積層基板の裏面と層間又は前記積層基板の表面と層間に設け、前記一対の電極端子は前記基板の一方の対角線上の角部又は角部寄りに設け、前記少なくとも一対のバイパス端子は、前記電極端子を設けていない他方の対角線上の角部又は角部寄りに設け、前記ＬＥＤランプは前記一対の電極端子にＬＥＤ素子を接続したものであって、前記ＬＥＤランプを前記実装基板に間欠的に複数設けた配線パターンの間欠部に、相隣り合う配線パターンの端部に跨って配置して、前記一対の電極端子及び前記少なくとも一対のバイパス端子を相隣り合う配線パターンに接続して複数のＬＥＤランプをアレイ状に接続し、配線パターン−当該ＬＥＤランプのＬＥＤ素子−配線パターン−次のＬＥＤランプのバイパスパターンの経路を通って電流が流れるラインと、配線パターン−当該ＬＥＤランプのバイパスパターン−配線パターン−次のＬＥＤランプのＬＥＤ素子の経路を通って電流が流れるラインの少なくとも２系統の電流の流れのラインを構成することを特徴とするＬＥＤランプ。
  2. 前記ＬＥＤ素子を発光させる前記一対の電極端子は前記基板の一方の対角線上の角部又は角部寄りに設け、前記少なくとも一対のバイパス端子は二対以上あって、前記基板の対向する辺で前記電極端子を設けていない部位に設けたことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
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