JP6080053B2 - 発光モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、複数の半導体発光素子が基板に列状に実装された発光モジュールに関する。
ＬＥＤは、長寿命で、小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有するといった利点を持ち、照明装置や表示装置のバックライト等に広く利用されている。また、ダウンライトなど大容量の照明装置に用いる発光モジュールとして、一つの基板上に、多数のＬＥＤチップを複数列状に実装し、その上を各列単位で封止部材で覆って封止するようなものも開発されている。
このような発光モジュールとして、列状に実装されたＬＥＤチップを金属ワイヤ（ボンディングワイヤ）を利用して並列接続するものが提案されている（例えば特許文献１）。
また、近年、隣接するＬＥＤチップ同士を金属ワイヤで直接接続する技術も提案されている（例えば特許文献２）。
特開２０１２−９６２２号公報 特開２０１１−９２９８号公報
しかし、隣接するＬＥＤチップの電気的接続を金属ワイヤで行うと、光の取り出し効率が低下するという課題がある。
つまり、通常ＬＥＤチップは、平面視四角形状をし、対向する２辺の中点を結ぶ中心線上に極性の異なる一対の接続部を有する。そして中心線と列方向とが直交するように、ＬＥＤチップが基板に実装され、金属ワイヤが隣接するＬＥＤチップの接続部同士を列方向に接続する。
この場合、金属ワイヤがＬＥＤチップの上面を必ず横切ることとなり、ＬＥＤチップから発せられる光の取り出し効率が悪くなってしまうのである。
本発明は、上記課題を鑑み、隣接する半導体発光素子同士の電気的接続に金属ワイヤを用い、複数の半導体発光素子が並列接続されてなる発光モジュールにおいて、光の取り出し効率を改善することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一態様においては、複数の半導体発光素子が基板に１以上の列状に実装され、列内において隣接する半導体発光素子が金属ワイヤにより並列接続された状態でライン状の封止材により封止された発光モジュールであって、前記半導体発光素子は、四角形状をした上面に極性が異なる一対の接続部を有すると共に、前記一対の接続部が前記四角形状の１つの対角線上又は対角線近傍にあり、前記列内の複数の半導体発光素子のそれぞれは、前記対角線が前記複数の半導体発光素子が並ぶ列方向と交差すると共に前記複数の半導体発光素子の同じ極性の接続部が前記列方向と平行又は略平行な仮想線上に位置する状態で、前記基板に実装され、前記金属ワイヤは、前記基板における前記半導体発光素子の実装面と直交する方向から前記半導体発光素子を見たときに、前記半導体発光素子の上面の前記対角線上の角を挟む２つの辺を横切る状態で、前記隣接する半導体発光素子同士を接続する。
上記目的を達成するため、本発明の一態様においては、複数の半導体発光素子が基板に１以上の列状に実装され、列内において隣接する半導体発光素子同士が金属ワイヤにより並列接続された状態でライン状の封止材により封止された発光モジュールであって、前記半導体発光素子は、四角形状をした上面に極性が異なる一対の接続部を有し、前記列内の複数の半導体発光素子のそれぞれは、前記対角線が前記複数の半導体発光素子が並ぶ列方向と交差すると共に前記複数の半導体発光素子の同じ極性の接続部が前記列方向と平行又は略平行な仮想線上に位置する状態で、前記基板に実装され、前記金属ワイヤは、前記基板における前記半導体発光素子の実装面と直交する方向から見たときに、前記半導体発光素子の上面の前記対角線上の角を挟む辺を横切る状態で、前記隣接する半導体発光素子同士を接続し、前記半導体発光素子の上面形状は、辺の長さがａ，ｂであり且つ４つの角が直角である四角形状であり、前記接続部は、前記対角線上であって直近の角から当該接続部の中心までの距離をｘとする位置を通り前記対角線と直交する仮想線と前記直近の角を挟む２辺とで囲まれた領域内に存在し、前記距離ｘは、 ｘ ＜ ａ2ｂ／（ａ2＋ｂ2） を満たす。
上記態様の発光モジュールによれば、複数の半導体発光素子が列方向に対して中心線を直交させ、列方向に隣接する半導体発光素子同士を列方向に延伸する金属ワイヤで接続してなる発光モジュールと比べて、金属ワイヤが半導体発光素子の上面を横切る長さを短くできる。これにより、光の取り出し効率を改善することができる。
実施形態に係る発光モジュール１０を用いた照明装置１を示す断面図である。 照明装置１におけるランプユニット６の斜視図である。 ランプユニット６の分解斜視図である。 発光モジュール１０の一例を示す平面図である。 発光モジュール１０の封止部材を取り除いた平面図である。 発光素子１２の実装・接続状態を説明するための斜視図であり、金属ワイヤで接続する前の発光素子１２の実装状態を示す図である。 発光素子１２の実装・接続状態を説明するための斜視図であり、金属ワイヤ１９で接続した接続状態を示す図である。 光の取り出し効率を説明する図であり、実施形態に係る発光モジュールの一部平面図である。 光の取り出し効率を説明する図であり、従来技術に係る発光モジュールの一部平面図である。 平面視形状が長方形状をした半導体発光素子１０１の実装・接続状態を説明する図である。 １ｓｔボンドと２ｎｄボンドとが重ならないようにした例を説明する図である。 １ｓｔボンドと２ｎｄボンドとが重ならないようにした例を説明する図である。
＜本発明の一態様の概要＞
本発明の一態様に係る発光モジュールは、複数の半導体発光素子が基板に１以上の列状に実装され、列内において隣接する半導体発光素子が金属ワイヤにより並列接続された状態でライン状の封止材により封止された発光モジュールであって、前記半導体発光素子は、四角形状をした上面に極性が異なる一対の接続部を有すると共に、前記一対の接続部が前記四角形状の１つの対角線上又は対角線近傍にあり、前記列内の複数の半導体発光素子のそれぞれは、前記対角線が前記複数の半導体発光素子が並ぶ列方向と交差すると共に前記複数の半導体発光素子の同じ極性の接続部が前記列方向と平行又は略平行な仮想線上に位置する状態で、前記基板に実装され、前記金属ワイヤは、前記基板における前記半導体発光素子の実装面と直交する方向から前記半導体発光素子を見たときに、前記半導体発光素子の上面の前記対角線上の角を挟む２つの辺を横切る状態で、前記隣接する半導体発光素子同士を接続する。
また、前記半導体発光素子の上面形状は正方形状であり、前記半導体発光素子の上面の一辺の長さをａとし、前記接続部の中心と前記対角線上の直近の角との距離をｘとすると、 ｘ ＜ ａ／２ の関係が成り立つ。これにより、金属ワイヤが半導体発光素子の上面を横切る長さを短くできる。
あるいは、前記列内の複数の半導体発光素子の内、前記列の端に位置しない半導体発光素子の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの半導体発光素子に隣接する他の２つの半導体発光素子の同じ極性の接続部と２本の金属ワイヤで接続され、一方の金属ワイヤの２ｎｄボンドと他方の金属ワイヤの１ｓｔボンドとが、前記少なくとも１つの半導体発光素子を上方から見たときに、重なっている。これにより、上方から半導体発光素子を見たときに接続部の面積を小さくできる。なお、ここでいう「重なる」とは、１ｓｔボンドと２ｎｄボンドとが完全に重なっても良い（１ｓｔボンドが、２ｎｄボンドと略同じ大きさ又は小さく、２ｎｄボンド上に位置している）し、一部が重なっても良い。
また、前記列内の複数の半導体発光素子の内、前記列の端に位置しない半導体発光素子の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの半導体発光素子に隣接する他の２つの半導体発光素子の同じ極性の接続部と２本の金属ワイヤで接続され、一方の金属ワイヤの２ｎｄボンドと他方の金属ワイヤの１ｓｔボンドとが、前記少なくとも１つの半導体発光素子を上方から見たときに、重なっていない。これにより、金属ワイヤと接続部とを直接接続できる。
あるいは、前記半導体発光素子の上面形状は長方形状であり、前記半導体発光素子の上面の辺の長さをａ，ｂとし、前記接続部の中心と前記対角線上の直近の角との距離をｘとし、前記列内の複数の半導体発光素子が長さｂの辺同士が対向する状態で隣接する場合、 ｘ ＜ ａ2ｂ／（ａ2＋ｂ2）の関係が成り立つ。これにより、金属ワイヤが半導体発光素子の上面を横切る長さを短くできる。
また、前記列内の複数の半導体発光素子の内、前記列の端に位置しない半導体発光素子の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの半導体発光素子に隣接する他の２つの半導体発光素子の同じ極性の接続部と２本の金属ワイヤで接続され、一方の金属ワイヤの２ｎｄボンドと他方の金属ワイヤの１ｓｔボンドとが、前記少なくとも１つの半導体発光素子を上方から見たときに、重なっている。これにより、上方から半導体発光素子を見たときに接続部の面積を小さくできる。なお、ここでいう「重なる」とは、１ｓｔボンドと２ｎｄボンドとが完全に重なっても良い（１ｓｔボンドが、２ｎｄボンドと略同じ大きさ又は小さく、２ｎｄボンド上に位置している）し、一部が重なっても良い。
あるいは、前記列内の複数の半導体発光素子の内、前記列の端に位置しない半導体発光素子の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの半導体発光素子に隣接する他の２つの半導体発光素子の同じ極性の接続部と２本の金属ワイヤで接続され、一方の金属ワイヤの２ｎｄボンドと他方の金属ワイヤの１ｓｔボンドとが、前記少なくとも１つの半導体発光素子を上方から見たときに、重なっていない。これにより、金属ワイヤと接続部とを直接接続できる。
本発明の一態様に係る発光モジュールは、複数の半導体発光素子が基板に１以上の列状に実装され、列内において隣接する半導体発光素子同士が金属ワイヤにより並列接続された状態でライン状の封止材により封止された発光モジュールであって、前記半導体発光素子は、四角形状をした上面に極性が異なる一対の接続部を有し、前記列内の複数の半導体発光素子のそれぞれは、前記対角線が前記複数の半導体発光素子が並ぶ列方向と交差すると共に前記複数の半導体発光素子の同じ極性の接続部が前記列方向と平行又は略平行な仮想線上に位置する状態で、前記基板に実装され、前記金属ワイヤは、前記基板における前記半導体発光素子の実装面と直交する方向から見たときに、前記半導体発光素子の上面の前記対角線上の角を挟む辺を横切る状態で、前記隣接する半導体発光素子同士を接続し、前記半導体発光素子の上面形状は、辺の長さがａ，ｂであり且つ４つの角が直角である四角形状であり、前記接続部は、前記対角線上であって直近の角から当該接続部の中心までの距離をｘとする位置を通り前記対角線と直交する仮想線と前記直近の角を挟む２辺とで囲まれた領域内に存在し、前記距離ｘは、 ｘ ＜ ａ2ｂ／（ａ2＋ｂ2） を満たす。
また、前記列内の複数の半導体発光素子は、同じ極性の接続部同士が１本以上の金属ワイヤで接続されている。これにより、接続部同士の接続が容易に行える。あるいは、前記列は複数あり、各列において、列内の半導体発光素子の間隔が異なる。これにより、金属ワイヤにより近接する半導体発光素子を接続する場合、基板に配線を設ける必要がなく、半導体発光素子の実装自由度を高めることができる。
また、前記複数の列は直列接続されている。これにより、輝度の確保が容易になる。
＜実施形態＞
実施形態に係る発光モジュール、当該発光モジュールを備えるランプユニットおよび照明装置について、図面を参照しながら説明する。
図１は、実施形態に係る発光モジュール１０が組み込まれた照明装置１を示す断面図である。
この照明装置１は、天井２に埋め込むように取り付けられる、所謂ダウンライトである。照明装置１は、器具３、回路ユニット４およびランプユニット６を備える。
１．器具３
器具３は、金属製であって、ランプ収容部３ａ、回路収容部３ｂおよび外鍔部３ｃを有する。ランプ収容部３ａは、有底円筒状であって、内部（底部）にランプユニット６が着脱自在に取り付けられる。回路収容部３ｂは、ランプ収容部３ａの底側に延設されており、内部に回路ユニット４が収容されている。外鍔部３ｃは、円環状であって、ランプ収容部３ａの開口部から外方へ向けて延設されている。
つまり、器具３は、天井２に対して直交する方向の中央部分に仕切り壁３ｄを有する筒状をしている。そして、器具３における仕切り壁３ｄから天井２に近い側の端部（下端部）までの内部空間にランプユニット６が収容され、仕切り壁３ｄから天井２から遠い側の端部（上端部）までの内部空間に回路ユニット４が収容される。
器具３は、ランプ収容部３ａおよび回路収容部３ｂが天井２に貫設された埋込穴２ａに埋め込まれて、外鍔部３ｃが天井２の下面２ｂにおける埋込穴２ａの周部に当接された状態で天井２に取り付けられる。
２．回路ユニット４
回路ユニット４は、ランプユニット６を点灯させる回路が組み込まれている。また回路ユニット４は、ランプユニット６と電気的に接続される電源線４ａを有している。電源線４ａの先端にはランプユニット６のリード線７１のコネクタ７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。
回路は、ＡＣ／ＤＣコンバータを備える回路で構成され、外部の商用交流電源（不図示）と電気的に接続され、商用交流電源から入力される電力を、発光素子１２に適した直流電圧（直流電流）に変換してランプユニット６に供給する。それによって、すべての発光素子１２は一括して点灯制御される。
なお、照明装置１では、ランプユニット６と回路ユニット４とが別々にユニット化されているが、回路ユニット４に相当する回路がランプユニットに内蔵された構成であっても良い。また、回路ユニット４は、器具３内に収容されているが、器具外に配置されていても良い。
３．ランプユニット６
図２は、ランプユニット６の斜視図であり、図３は、ランプユニット６の分解斜視図である。
ランプユニット６は、光源として発光モジュール１０を内蔵する。ランプユニット６は、発光モジュール１０の他、ベース８０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０および配線部材７０等を備える。
（１）ベース８０
ベース８０は、例えば、熱伝導性の高い材料が利用される。このような材料として、例えば、アルミニウム等の金属材料がある。ベース８０は、アルミダイキャスト製の円盤状であって、上面側の中央に搭載部８１を有する。この搭載部８１に発光モジュール１０が搭載されている。
ベース８０の上面側には、ホルダ３０を固定するための固定手段が設けられている。ここでの固定手段は螺合構造を利用する。具体的には、ホルダ３０固定用の組立ねじ３５と、当該組立ねじ３５が螺合するためのねじ孔８２とで構成される。ねじ孔８２は、搭載部８１を挟んだ両側に設けられている。
ベース８０の周部には、挿通孔８３、ボス孔８４および切欠部８５が設けられている。挿通孔８３は、ランプユニット６を器具３側に装着するためのものである。ボス孔８４はカバー押え部材６０の固定時に利用するための固定手段である（詳細は後述する。）。切欠部８５は、配線部材７０の配線を通すためのものである。
（２）ホルダ３０
ホルダ３０は、例えば、樹脂材料からなる。ホルダ３０は、有底円筒状であって、円板状の押え板部３１と、当該押え板部３１の周縁からベース８０側に延設された円筒状の周壁部３２とを有する。発光モジュール１０は押え板部３１で搭載部８１に押えつけられてベース８０に固定されている。
押え板部３１の中央には、発光モジュール１０からの光を通過させる窓孔３３が形成されている。窓孔３３は、発光モジュール１０における発光素子１２が実装された実装領域２０に対応した形状をしている。ここでは、平面視において円形状である。
押え板部３１には、窓孔３３に連続して開口部３４が形成されている。この開口部３４によって、発光モジュール１０に接続されたリード線７１がホルダ３０に干渉するのを防止している。
ホルダ３０の押え板部３１の周部には、ベース８０のねじ孔８２に対応する位置に、組立ねじ３５を挿通させるための挿通孔３６が貫設されている。
ホルダ３０をベース８０に取り付ける際には、まず、ホルダ３０の窓孔３３から発光モジュール１０の封止部材１３等が露出する状態で、ベース８０とホルダ３０とで発光モジュール１０（の封止部材１３等を除いた部分）を挟持する。次に、組立ねじ３５を、ホルダ３０の押え板部３１の上方からねじ挿通孔３６に挿通し、ベース８０のねじ孔８２に螺合させる。これによって、ホルダ３０がベース８０に取り付けられる。
（３）化粧カバー４０
化粧カバー４０は、例えば白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなり、円環状をしている。化粧カバー４０は、ホルダ３０とカバー５０との間に配置されており、組立ねじ３５やホルダ３０の開口部３４から露出したリード線７１等を覆い隠している。化粧カバー４０の中央にも窓孔４１が形成されている。この窓孔４１も発光モジュール１０からの光を通過させるものである。
（４）カバー５０
カバー５０は、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料により形成される。つまり、発光モジュール１０の封止部材１３から出射された光はカバー５０を透過してランプユニット６の外部へ取り出される。このカバー５０は全体的な形状としてドーム状をしている。カバー５０は、後述の光学機能を有する本体部５１と、当該本体部５１の周縁部から外方へ延設された外鍔部５２とを有する。本体部５１は、発光モジュール１０からの光を拡散する機能を有している。具体的には、本体部５１を構成する透光性材料に拡散材料が混入されている。外鍔部５２は、カバー５０をベース８０に固定する際に利用される。
（５）カバー押え部材６０
カバー押え部材６０は、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなる。カバー押え部材６０は、カバー５０の本体部５１から出射される光を妨げないように円環板状になっている。カバー５０の外鍔部５２は、カバー押え部材６０とベース８０とで挟持される。これによりカバー５０がベース８０に固定される。
カバー押え部材６０の下面側には、ベース８０側へ突出する円柱状のボス部６１が設けられている。このボス部６１に対応して、カバー５０の外鍔部５２には半円状の切欠部５３が形成され、ベース８０の周縁部にはボス孔８４がそれぞれ形成されている。
カバー押え部材６０をベース８０に固定する際は、カバー押え部材６０のボス部６１をベース８０のボス孔８４に挿通させ、ベース８０の下側からボス部６１の先端部にレーザ光を照射して、先端部をボス孔８４から抜けない形状に塑性変形させる。それによって、カバー押え部材６０はベース８０に固定され、１つのユニットとして完成する。
カバー５０の外鍔部５２およびカバー押え部材６０の周縁部には、ベース８０の挿通孔８３に対応する各位置に半円状の切欠部５４，６２が形成され、挿通孔８３に挿通させる取付ねじ（不図示）がカバー押え部材６０やカバー５０に当たらないようになっている。
なお、この取付ねじを、器具３の仕切り壁３ｄに形成されているねじ孔（図示省略）に螺合させることにより、ランプユニット６が器具３のランプ収容部３ａに着脱自在に装着される。
（６）配線部材７０
配線部材７０は、発光モジュール１０と電気的に接続された一組のリード線７１を有している。リード線７１は、ベース８０の切欠部８５を介してランプユニット６の外部へ導出され、その端部にコネクタ７２が取り付けられている。
なお、リード線７１のコネクタ７２と反対側の端部は発光モジュール１０の端子部１４，１５に例えば半田により接合されている。
（７）発光モジュール１０
図４は、発光モジュール１０の一例を示す平面図である。図５は、発光モジュール１０の封止部材１３を取り除いた平面図である。これらの図における紙面縦方向を縦方向、紙面横方向を横方向とする。
図４および図５に示すように、発光モジュール１０は、基板１１、基板１１上に複数列状に配された複数の発光素子１２、各列ごとに発光素子１２を覆う封止部材１３、端子部１４，１５、配線１６，１７，１８などを備える。
図４および図５に示すように、基板１１の上面の実装領域２０（図５の二点鎖線で示す。）には、発光素子１２が複数列状に実装されている。すなわち、実装領域２０には、複数の発光素子１２が横方向に一列に並んで発光素子列２１，２２，２３が形成され、その発光素子列２１，２２，２３が縦方向に平行に並べられている。
発光素子列２１は横方向に１２個の発光素子が配されてなり、発光素子列２２は横方向に８個の発光素子が配されてなり、発光素子列２３は横方向に４個の発光素子が配されてなる。各発光素子列２１，２２，２３を構成する複数の発光素子１２が配される方向を列方向ともいう。この列方向はここでは横方向と一致する。
発光素子列２１は８列あり、発光素子列２２は２列あり、発光素子列２３は２列ある。発光素子列２１は、実装領域２０の中央部から上下に離れた位置（上下端部に近い位置）の発光素子列ほど、図５に示すように１２個の発光素子１２の間隔が狭くなっている（図４に示すように封止部材１３の横方向の長さが短くなっている。）。
発光素子列２２，２３は、発光素子列２１の縦方向の両端外側に配された発光素子１２により構成され、その横方向の長さ（素子列を覆う封止部材の横方向の長さである。）が、発光素子列２１より短くなっている。
このように発光素子列２１，２２，２３の横方向の長さを調整することで、全体として円形状をした実装領域２０が得られる。
各発光素子列２１は、当該素子列を構成する複数（１２個）の発光素子が並列に接続され、縦方向に隣接する他の発光素子列２１（発光素子例２２も含む。）と直列接続される。
発光素子列２２と発光素子列２３とは、これらの素子列を構成するすべての発光素子１２（合計１２個である。）が並列接続され、発光素子列２２に隣接する発光素子列２１に直列接続されている。このため、実装領域２０に実装されている複数（１２０個である。）の発光素子１２は、１２並列１０直列の接続形態となる。
（７−１）基板１１
基板１１は、セラミックあるいは熱伝導樹脂などの絶縁性材料からなる絶縁層を有している。基板１１は、全体が絶縁層であっても良いし、絶縁層と、アルミ板からなる金属層の２層構造を有していても良い。
基板１１の形状は特に限定されないが、ここでは長方形状の板状である。
上記の絶縁層には、端子部１４，１５や配線１６，１７，１８が形成されている。端子部１４，１５は表層の絶縁層の表面に形成されている。配線１６，１７は、端子部１４，１５と、１２並列１０直列の電気的接続における両端に位置する発光素子列２３とを接続する。配線１８は、各発光素子列２１，２２，２３間を接続する。
配線１６，１７，１８は、発光素子１２と接続される部分（図５において実践で示す。）だけが表面に現れ、それ以外の部分（図５において破線で示す。）は絶縁層内に形成されている。
（７−２）発光素子１２
発光素子１２は、例えば、約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光を出射するＧａＮ系のＬＥＤチップである。発光素子１２は、基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されている。
各発光素子１２は、平面視形状が正方形や長方形をしている。ここでの発光素子１２は正方形状をしている。
なお、ここでは発光素子１２は上述のＬＥＤチップであって、発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、発光素子１２は、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
図６は、発光素子１２の実装・接続状態を説明するための斜視図であり、金属ワイヤ１９で接続する前の発光素子１２の実装状態を示す図である。図７は、発光素子１２の実装・接続状態を説明するための斜視図であり、金属ワイヤ１９で接続した接続状態を示す図である。
発光素子１２は、図６に示すように、上面に極性の異なる一対の接続部１２ａ，１２ｂを有する。この接続部１２ａ，１２ｂは、発光素子１２内の発光層を挟むＰ型電極およびＮ型電極に電気的に接続されている。
接続部１２ａ，１２ｂは、平面視において、発光素子１２の外観形状である正方形の２つの対角線の一方の対角線Ｔ１上に位置している。なお、ここでいう「接続部が対角線上に位置している」とは、平面視において、対角線Ｔ１と接続部１２ａ，１２ｂとが重なっておれば良く、接続部の中心が対角線上に位置する必要はない。
発光素子１２は、図５に示すように、列方向（横方向）に対して、接続部１２ａ，１２ｂが位置している対角線Ｔ１（図８参照）が直交する状態で、基板１１に実装されている。
発光素子列２１，２２，２３を構成する複数の発光素子１２（素子列の両端に位置する発光素子を除く。）は、図７に示すように、当該素子列２１，２２，２３内において隣接する他の発光素子１２に対して、接続パッド（絶縁層に形成される配線の一種であり、本実施形態の絶縁層には形成されていない。）を介さずに、金属ワイヤ１９により電気的に接続されている。
発光素子列２１，２２，２３内、当該列の端に位置しない発光素子（以下、「中央側の発光素子」ともいう。）１２は、この中央側の発光素子１２に列方向に隣接する他の２つの発光素子１２の同じ極性の各接続部１２ａ，１２ｂと２本の金属ワイヤ１９，１９で接続されている。つまり、中央側の発光素子１２は、隣接する２つの発光素子１２と４本の金属ワイヤ１９で接続されている。
中央側の発光素子１２の各接続部１２ａ，１２ｂにおける２本の金属ワイヤ１９は、一方の金属ワイヤ１９の２ｎｄボンド１９ｂと、他方の金属ワイヤ１９の１ｓｔボンド１９ａとが、対象の発光素子１２を上方から見たときに、重なるように、各接続部１２ａ，１２ｂにボンディングされている。
なお、隣接する発光素子１２同士を金属ワイヤ１９で接続する技術は、発光素子１２と配線１６，１７，１８とを金属ワイヤ１９で接続するボンディング技術を用いることができる。
発光素子列２１，２２，２３を構成する複数の発光素子１２のうち、素子列の両端に位置する発光素子１２は、２つの接続部１２ａ，１２ｂのどちらか一方が、図７に示すように、当該端に位置する発光素子１２に隣接する配線１６，１７，１８に金属ワイヤ１９により接続されている。
（７−３）封止部材１３
発光素子列２１，２２，２３には、発光素子列ごとに、複数の発光素子１２を覆うように、横方向に伸びるライン状の封止部材１３が設けられている（図４参照）。なお、封止部材１３を列状に設けることで、発光素子１２から出射された光が封止部材１３内を通過する光路長が均一化され、色むら等を抑制できる。
この封止部材１３は、波長変換材料が混入された透光性材料で形成され、発光素子１２から出射される光の一部を、別の波長の光に変換する。また、各発光素子１２は、封止部材１３によって封止される。
波長変換材料としては、蛍光体粒子を用いることができる。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。
発光素子１２から出射された約４３０ｎｍ〜４７０ｎｍに主波長を有する青色光の一部は、封止部材１３中の波長変換材料によって、例えば約５４０ｎｍ〜６４０ｎｍに主波長を有する光に変換される。その結果、変換後の波長帯の光と未変換の青色光との混色によって、白色光が出射される。
４．光取り出し効率
図８は、光の取り出し効率を説明する図であり、実施形態に係る発光モジュールの一部平面図である。図９は、光の取り出し効率を説明する図であり、従来技術に係る発光モジュールの一部平面図である。なお、接続部と金属ワイヤとの接続は、図８，９とも、１ｓｔボンドと２ｎｄボンドとが重なっている。
ここで、従来技術に係る発光素子の符号を「９１２」とし、金属ワイヤの符号を「９１９」とし、さらに、発光素子９１２の接続部の符号を「９１２ａ」、「９１２ｂ」とする。なお、図８および図９は、列方向に隣接する発光素子１２，９１２を接続する金属ワイヤ１９，９１９の様子が分かるように封止部材１３を取り除いた状態の図である。
列方向に隣接する発光素子１２，９１２は、図８および図９に示すように、金属ワイヤ１９，９１９により接続されている。
実施形態に係る発光素子１２は、図８に示すように、平面視形状が正方形状をしている。発光素子１２の接続部１２ａ，１２ｂは、２つの対角線の内、一方の対角線Ｔ１上に位置している。
ここで、発光素子１２の平面視形状である正方形状の一辺をａとし、接続部１２ａ，１２ｂと対角線Ｔ１上の直近の角との距離をｘとすると、
ｘ ＜ ａ／２ ・・・（１式）
の関係にある。
また、従来技術に係る発光素子９１２は、図９に示すように、平面視形状が正方形であり、その一辺の長さも「ａ」である。
図８に示すように、金属ワイヤ１９は、発光素子１２の上面を横切るようにして、隣接する発光素子１２の接続部１２ａ，１２ｂ同士を接続している。
同様に、図９に示すように、金属ワイヤ９１９は、発光素子９１２の上面を横切るようにして、隣接する発光素子９１２の接続部９１２ａ，９１２ｂ同士を接続している。
このため、発光素子１２，９１２の上面から出射される光は金属ワイヤ１９，９１９により妨げられ、その分、光取り出し効率が低下する。言うまでもなく、光取り出し効率は、平面視において、発光素子を横切る金属ワイヤの長さが短いほど、光取り出し効率の低下は少ない。
本実施形態に係る発光モジュール（図８参照。）と、従来技術に係る発光モジュール（図９参照）とを比較すると、本実施形態に係る発光モジュールの方が、発光素子１２の上面を横切る金属ワイヤ１９の長さが短い。
実施形態に係る発光モジュールは、発光素子１２の接続部１２ａ，１２ｂが発光素子１２の上面であって対角線Ｔ１上に位置し、この対角線Ｔ１が発光素子列の列方向と直交（交差）する状態で基板１１に実装され、上記の１式の関係を満たす。
このため、金属ワイヤ１９が発光素子１２の上面の角部（換言すると、対角線Ｔ１上に位置する角を挟む２辺である）を横切ることとなり、その横切る長さが、図８に示すように、「Ｌ１」となる。この「Ｌ１」は、発光素子１２の上面が正方形状をしていることから、「２ｘ」となる。「２ｘ」である「Ｌ１」は、１式により、「ａ」よりも短くなる。
一方、従来技術に係る発光モジュールは、発光素子９１２の接続部９１２ａ，９１２ｂが発光素子９１２の上面であって中心線Ｔ２上に位置し、この中心線Ｔ２が発光素子列の列方向と直交する状態で基板に実装されている。なお、中心線Ｔ２は、列方向に直交し且つ対向する２辺のそれぞれの中点を結んだ線である。
このため、金属ワイヤ９１９が発光素子９１２の上面を、対向する辺を跨ぐように横切ることとなり、その横切る長さが、図９に示すように、「Ｌ２」となる。この「Ｌ２」は発光素子９１２の平面視形状である正方形状の一辺である「ａ」と等しい。
このように、実施形態に係る発光モジュール１０では、金属ワイヤ１９が発光素子１２の上面を横切る長さが「Ｌ１」となり、従来技術に係る発光モジュールでは、金属ワイヤ９１９が発光素子９１９の上面を横切る長さが「Ｌ２」となり、長さＬ１の方が長さＬ２よりも短くなる。これにより、本実施形態に係る発光モジュール１０は、従来技術に係る発光モジュールよりも高い光取り出し効率が得られる。
＜変形例＞
以上、本発明の構成を実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、実施形態で説明した構成および下記の変形例で説明する構成を適宜組み合わせてなる発光モジュールであっても良い。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で発光モジュールの構成に適宜変更を加えることは可能である。
１．発光モジュール
（１）全体の形状
上記実施形態に係る発光モジュール１０は、平面視の全体形状が長方形状をしていたが、他の形状であっても良い。他の形状としては、例えば、正方形状、三角形や五角形状等の多角形状、円形状、楕円形状、長円形状であっても良い。
（２）接続形態等
上記実施形態にかかる発光モジュール１０では、複数個（１２０個）の発光素子１２を、１０直１２並列の接続形態で有していたが、他の接続形態で有していても良いし、発光素子１２の個数も１２０個に限定するものではなく、他の個数であっても良い。
また、発光素子列は、一列に含まれる発光素子の個数を変えた３種類で構成していたが、発光素子列中の発光素子の個数が全て等しい１種類の列でも良いし、発光素子の個数が異なる２種類の列でも良いし、さらには、４種類以上の列でも良い。
ただし、発光素子列を構成する発光素子の個数は複数必要であり、発光素子列内の複数の発光素子が金属ワイヤで並列に接続される必要がある。
（３）実装領域
実装領域２０は、図５に示すように、３種類の発光素子列２１，２２，２３を用いて、平面視において全体の外観形状を円形としていたが、１種類の発光素子列を用いて、全体の外観形状を正方形状、長方形上等の四角形、六角形等の多角形としても良い。
ただし、各発光素子列は、隣接する発光素子を並列接続する一対の金属ワイヤが露出しない（大気に触れない）ように１つの封止部材により封止される必要がある。
（４）基板、封止部材
実施形態で説明した基板１１および封止部材１３を構成するための材料は一例であり、これ以外の他の材料を用いても良い。
例えば、基板として、セラミック板（一層である。）を用い、その表面に配線を形成した後、発光素子とボンディングされる部分だけが露出するように、他の部分を絶縁樹脂材料により被覆（コート）しても良い。
封止材料は、発光素子からの光の波長を変換する必要がない場合は、波長変換部材を含まなくても良い。また、封止材料の主材料である透光性材料として、セラミック等も利用することができる。
２．半導体発光素子
（１）形状
実施形態での半導体発光素子１２は、平面視形状が正方形であったが、他の形状であっても良い。他の形状の一例としては、長方形状がある。
図１０は、平面視形状が長方形状をした半導体発光素子１０１の実装・接続状態を説明する図である。なお、図１０において、接続部と金属ワイヤとの接続は、１ｓｔボンドと２ｎｄボンドとが重なっている。
半導体発光素子１０１は、同図に示すように、短辺の長さが「ａ」、長辺の長さが「ｂ」である長方形状をしている。ここでは、半導体発光素子１０１の長辺（長さｂの辺である。）同士が対向する状態で、複数の半導体発光素子１０１が横方向に配列されている。この横方向は列方向でもある。
半導体発光素子１０１は、上面であって一方の対角線Ｔ３上の位置に一対の接続部１０１ａ，１０１ｂを有する。半導体発光素子１０１は、前記一方の対角線Ｔ３が列方向に対して略直交する状態で基板上に実装されている。なお、ここでも、接続部１０１ａ，１０１ｂは、平面視において、対角線Ｔ３と重なれば良く、接続部の中心が対角線Ｔ３上に位置する必要はない。
ここで、半導体発光素子１０１の接続部１０１ａ，１０１ｂと対角線Ｔ３上の直近の角との距離をｘとすると、
ｘ ＜ ａ2ｂ／（ａ2＋ｂ2） ・・・（２式）
の関係が成立する。
列方向に隣接する半導体発光素子１０１同士は、図１０に示すように、列方向に延伸する金属ワイヤ１０３により電気的に接続（並列接続である。）されている。半導体発光素子１０１の上面は、図８に示すように、金属ワイヤ１０３により横切られ、その長さＬ３は、
Ｌ３ ＝（ｂ／ａ＋ａ／ｂ）＊ｘ
となり、「ｘ」は２式を満たすため、「Ｌ３」が「ａ」より短くなる。
（２）対角線
実施形態や上記例では、半導体発光素子の平面視における形状は四角形状をし、対角線が存在している。例えば、四角形において角が丸くなったような形状においては、対角線は存在しないが、このような場合、隣接する辺を延長させて交差する点を、仮想の角とすれば良い。
（３）配列状態
長方形状の半導体発光素子を列状に配置する場合、半導体発光素子の基板への実装の形態としては、図１０に示すように、半導体発光素子の長辺同士が列方向に対向する場合と、短辺同士が列方向に対向する場合とがある。
長辺同士が対向する場合、図１０に示すように、隣接する半導体発光素子同士を接続する金属ワイヤを短くできる。これにより、金属ワイヤが断線するようなことを少なくできる。また、金属ワイヤが短くなる分、隣接する半導体発光素子から発せられた光や他の半導体発光素子から発せられた光を遮ることも少なくなり、金属ワイヤによる光の吸収ロスを全体として少なくできる。
一方、短辺同士が対向する場合、半導体発光素子から側方に発せられた光が、当該半導体発光素子に隣接する他の半導体発光素子に吸収され難くなり、光の再吸収ロスを少なくできる。つまり、短辺同士が対向する場合、半導体発光素子と、当該半導体発光素子と隣接する他の半導体発光素子との対向面積が小さくなる。半導体発光素子から側方に放射状に発せられた光は、そのまま発せられた方向に進行する。この進行する光は、隣接する他の半導体発光素子の側面（対向する面）が小さいほど、吸収され難い。
このように、短辺同士が列方向に対向するように、接続部が一方の対角線上に位置する半導体発光素子を実装した場合でも、短辺が列方向と直交するように半導体発光素子が実装され、金属ワイヤが対向する２つの短辺を横切る場合に比べて、光取り出し効率は良くなる。
（４）接続部の位置
発光素子１２，１０１の接続部１２ａ，１２ｂ、１０１ａ，１０１ｂは、対角線Ｔ１，Ｔ３上に位置していたが、接続部は、対角線上に位置しなくても良く、対角線近傍であっても良いし、あるいは、対角近傍であっても良い。
対角線近傍もしくは対角近傍の範囲は、半導体発光素子の上面形状を４つの角が直角な四角形（正方形状又は長方形状である。）とし、角を挟む２辺の長さをａ，ｂとした場合、対角線上であって直近の角からの距離をｘとする位置を通り且つ対角線と直交する仮想線と、直近の角を挟む２辺ａ，ｂとで囲まれた領域内であって、距離ｘが
ｘ ＜ ａ2ｂ／（ａ2＋ｂ2）
を満たす領域Ｒ内であれば良い。
なお、ここでの半導体発光素子は、長さがｂの辺が列方向に隣接する他の半導体発光素子の長さがｂの辺と対向する状態で、基板上に実装されているものとする。
辺の長さａ，ｂが等しい場合、半導体発光素子の上面形状は正方形状となる。この場合、領域Ｒは図８に示すハッチング部分Ｒ１（図面の便宜上、右端の半導体発光素子１２のみハッチングを施している。）となる。一方、長さａ，ｂが異なる場合は、半導体発光素子の上面形状は長方形状となる。この場合、領域Ｒは図１０に示すハッチング部分Ｒ２（図面の便宜上、中央の半導体発光素子１０１のみハッチングを施している。）となる。
（５）素子の姿勢
実施形態での発光素子１２および変形例での発光素子１０１は、その対角線Ｔ１，Ｔ３は列方向に対して略直交する状態で、基板に実装されていましたが、直交しなくても、光取り出し効率を改善するという効果が得られる場合がある。
つまり、半導体発光素子は、対角線が列方向と直交する方向に対して、所定の条件を満たすように傾斜していれば良い。所定の条件は、接続部を通り且つ列方向と平行に延伸し且つ前記対角線上の角を挟む２辺（上面形状が四角形の前記角を挟んで隣接する２辺である。）を通る仮想線であって半導体発光素子上に位置する仮想線の長さ（図８では「Ｌ１」であり、図１０では「Ｌ３」である。）が、列方向に隣接する他の半導体発光素子と対向する辺が列方向とする直交する状態の半導体発光素子における列方向と平行な辺の長さ（図９の「Ｌ２」や「ａ」であり、図１０の「ａ」である。）よりも短いことである。
３．金属ワイヤ
（１）本数
実施形態では、発光素子列２１，２２，２３内の中央側の半導体発光素子１２と、当該中央側の半導体発光素子１２の両側に隣接する他の２つの半導体発光素子１２との同じ極性同士を電気的に接続する２本の金属ワイヤ１９は、一方の金属ワイヤ１９の１ｓｔボンド１９ａと他方の金属ワイヤ１９の２ｎｄボンドとが重なるように、ボンディングされている。
しかしながら、接続部において、例えば、１本目の金属ワイヤの１ｓｔボンドと２本目の金属ワイヤの２ｎｄボンドとが、半導体発光素子を上方から見たときに、重ならないようにボンディングされても良い。
図１１および図１２は、１ｓｔボンドと２ｎｄボンドとが重ならないようにした例を説明する図である。
半導体発光素子１５１は、図１１に示すように、平面視形状が正方形状をし、一方の対角線Ｔ４上に接続部１５３，１５５を有する。ここでは、１つの半導体発光素子１５１だけを示しているが、複数の半導体発光素子１５１が、図１１における左右方向に一列状に配されている。つまり、左右方向が列方向である。
複数の半導体発光素子１５１は、対角線Ｔ４が列方向と略直交する状態で、基板（図示省略）に実装されている。発光素子列内の中央側の半導体発光素子１５１は、隣接する他の２つの半導体発光素子１５１の同じ極性の接続部１５３，１５５と２本の金属ワイヤ１５７，１５９で接続されている。
ここでは、接続部１５３，１５５は、対角線Ｔ４と直交する方向に長い形状（横長状）をしている。具体的には、対角線Ｔ４と直交する方向を長軸とする長円形状をしている。このため、２本の金属ワイヤ１５７，１５９は、一方の金属ワイヤ１５７，１５９の２ｎｄボンド１５７ｂ，１５９ｂと、他方の金属ワイヤ１５７，１５９の１ｓｔボンド１５７ａ，１５９ａとが、対象の半導体発光素子１５１を上方から見たときに、重ならずに左右（対角線Ｔ４と直交する方向である。）に並ぶように、各接続部１５３，１５５にボンディングされている。
換言すると、中央側の半導体発光素子１５１の各接続部１５３，１５５は、隣接する２つの半導体発光素子１５１と接続する金属ワイヤ１５７，１５９用の１ｓｔボンディング領域と２ｎｄボンディング領域とを離間して左右に有している。
半導体発光素子２０１は、図１２に示すように、平面視形状が正方形状をし、一方の対角線Ｔ５上に接続部２０３，２０５を有する。ここでは、１つの半導体発光素子２０１だけを示しているが、複数の半導体発光素子２０１が、図１２における左右方向に一列状に配されている。つまり、左右方向が列方向である。
複数の半導体発光素子２０１は、対角線Ｔ５が列方向と略直交する状態で、基板（図示省略）に実装されている。発光素子列の中央側の半導体発光素子２０１は、隣接する他の２つの半導体発光素子２０１の同じ極性の接続部２０３，２０５と２本の金属ワイヤ２０７，２０９で接続されている。
ここでは、接続部２０３，２０５は、対角線Ｔ５の延伸する方向に長い形状（縦長形状）をしている。具体的には、対角線Ｔ５を長軸とする長円形状をしている。このため、２本の金属ワイヤ２０７，２０９は、一方の金属ワイヤ２０７，２０９の２ｎｄボンド２０７ｂ，２０９ｂと、他方の金属ワイヤ２０７，２０９の１ｓｔボンド２０７ａ，２０９ａとが、対象の半導体発光素子２０１を上方から見たときに、重ならずに上下（対角線Ｔ５が延伸する方向である。）に並ぶように、各接続部２０３，２０５にボンディングされている。
換言すると、中央側の半導体発光素子２０１の各接続部２０３，２０５は、隣接する２つの半導体発光素子２０１と接続する金属ワイヤ２０７，２０９用の１ｓｔボンディング領域と２ｎｄボンディング領域とを離間して上下に有している。
上記のように、半導体発光素子１５１の接続部１５３，１５５の１ｓｔボンディング領域と２ｎｄボンディング領域は互いに離間しているため、金属ワイヤ１５７，１５９同士が重ならずに接続部１５３，１５５に接続されるため、半導体発光素子１５１の電気的接続の信頼性を高めることができる。
また、半導体発光素子１５１は、２本分の金属ワイヤ１５７，１５９用の接続領域（ボンディング領域）を有する接続部１５３，１５５を有しているため、例えば、金属ワイヤ１５７，１５９で接続した後、その接続部分に他の金属ワイヤ１５７，１５９を接続するような場合（２ｎｄボンディング上に１ｓｔボンディングを重ねた場合である。）よりも、強固に接続できる。
なお、半導体発光素子２０１の接続部２０３，２０５も、同様に、１ｓｔボンディング領域と２ｎｄボンディング領域を有しているため、金属ワイヤ２０７，２０９との接続を強固に行うことができ、金属ワイヤ２０７，２０９との電気的接続の信頼性を高めることができる。
実施形態や本例では、１つの半導体発光素子の２つの接続部が、同様の形態で金属ワイヤに接続されていたが、２つの接続部が別々の形態で金属ワイヤと接続されても良い。例えば、一方の接続部が実施形態で説明した形態で金属ワイヤと接続され、他方の接続部が本例で説明した何れかの形態で金属ワイヤと接続されても良い。さらに、接続部の内、一方が実施形態や本例で説明した形態で金属ワイヤと接続されても良い。
（２）中継点
実施形態や変形例では、発光素子列内の複数の半導体発光素子１２，１５１，２０１の全てを金属ワイヤ１９で接続しているが、例えば、複数の半導体発光素子の片方の極性のみを金属ワイヤで接続しても良い。
さらには、列方向に隣接する半導体発光素子の実装ピッチが大きい場合、例えば、隣接する半導体発光素子の間に中継ランド（中継パッド）を基板に設け、半導体発光素子同士をその間に存在する中継ランド（中継パッド）を経由して金属ワイヤで接続しても良い。
１ 照明装置
１０ 発光モジュール
１１ 基板
１２ 発光素子
１３ 封止部材
１４，１５ 端子部
１６，１７，１８ 配線
１９ 金属ワイヤ
２０ 実装領域
２１，２２，２３ 発光素子列

Claims (11)

  1. 複数の半導体発光素子が基板に１以上の列状に実装され、列内において隣接する半導体発光素子が金属ワイヤにより並列接続された状態でライン状の封止材により封止された発光モジュールであって、
    前記半導体発光素子は、四角形状をした上面に極性が異なる一対の接続部を有すると共に、前記一対の接続部が前記四角形状の１つの対角線上又は対角線近傍にあり、
    前記列内の複数の半導体発光素子のそれぞれは、前記対角線が前記複数の半導体発光素子が並ぶ列方向と交差すると共に前記複数の半導体発光素子の同じ極性の接続部が前記列方向と平行又は略平行な仮想線上に位置する状態で、前記基板に実装され、
    前記金属ワイヤは、前記基板における前記半導体発光素子の実装面と直交する方向から前記半導体発光素子を見たときに、前記半導体発光素子の上面の前記対角線上の角を挟む２つの辺を横切る状態で、前記隣接する半導体発光素子同士を接続する
    発光モジュール。
  2. 前記半導体発光素子の上面形状は正方形状であり、
    前記半導体発光素子の上面の一辺の長さをａとし、前記接続部の中心と前記対角線上の直近の角との距離をｘとすると、
    ｘ ＜ ａ／２
    の関係が成り立つ
    請求項１に記載の発光モジュール。
  3. 前記列内の複数の半導体発光素子の内、前記列の端に位置しない半導体発光素子の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの半導体発光素子に隣接する他の２つの半導体発光素子の同じ極性の接続部と２本の金属ワイヤで接続され、
    一方の金属ワイヤの２ｎｄボンドと他方の金属ワイヤの１ｓｔボンドとが、前記少なくとも１つの半導体発光素子を上方から見たときに、重なっている
    請求項２に記載の発光モジュール。
  4. 前記列内の複数の半導体発光素子の内、前記列の端に位置しない半導体発光素子の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの半導体発光素子に隣接する他の２つの半導体発光素子の同じ極性の接続部と２本の金属ワイヤで接続され、
    一方の金属ワイヤの２ｎｄボンドと他方の金属ワイヤの１ｓｔボンドとが、前記少なくとも１つの半導体発光素子を上方から見たときに、重なっていない
    請求項２に記載の発光モジュール。
  5. 前記半導体発光素子の上面形状は長方形状であり、
    前記半導体発光素子の上面の辺の長さをａ，ｂとし、前記接続部の中心と前記対角線上の直近の角との距離をｘとし、前記列内の複数の半導体発光素子が長さｂの辺同士が対向する状態で隣接する場合、
    ｘ ＜ ａ2ｂ／（ａ2＋ｂ2）
    の関係が成り立つ
    請求項１に記載の発光モジュール。
  6. 前記列内の複数の半導体発光素子の内、前記列の端に位置しない半導体発光素子の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの半導体発光素子に隣接する他の２つの半導体発光素子の同じ極性の接続部と２本の金属ワイヤで接続され、
    一方の金属ワイヤの２ｎｄボンドと他方の金属ワイヤの１ｓｔボンドとが、前記少なくとも１つの半導体発光素子を上方から見たときに、重なっている
    請求項５に記載の発光モジュール。
  7. 前記列内の複数の半導体発光素子の内、前記列の端に位置しない半導体発光素子の少なくとも１つは、当該少なくとも１つの半導体発光素子に隣接する他の２つの半導体発光素子の同じ極性の接続部と２本の金属ワイヤで接続され、
    一方の金属ワイヤの２ｎｄボンドと他方の金属ワイヤの１ｓｔボンドとが、前記少なくとも１つの半導体発光素子を上方から見たときに、重なっていない
    請求項５に記載の発光モジュール。
  8. 複数の半導体発光素子が基板に１以上の列状に実装され、列内において隣接する半導体発光素子同士が金属ワイヤにより並列接続された状態でライン状の封止材により封止された発光モジュールであって、
    前記半導体発光素子は、四角形状をした上面に極性が異なる一対の接続部を有し、
    前記列内の複数の半導体発光素子のそれぞれは、前記対角線が前記複数の半導体発光素子が並ぶ列方向と交差すると共に前記複数の半導体発光素子の同じ極性の接続部が前記列方向と平行又は略平行な仮想線上に位置する状態で、前記基板に実装され、
    前記金属ワイヤは、前記基板における前記半導体発光素子の実装面と直交する方向から見たときに、前記半導体発光素子の上面の前記対角線上の角を挟む辺を横切る状態で、前記隣接する半導体発光素子同士を接続し、
    前記半導体発光素子の上面形状は、辺の長さがａ，ｂであり且つ４つの角が直角である四角形状であり、
    前記接続部は、前記対角線上であって直近の角から当該接続部の中心までの距離をｘとする位置を通り前記対角線と直交する仮想線と前記直近の角を挟む２辺とで囲まれた領域内に存在し、
    前記距離ｘは、
    ｘ ＜ ａ2ｂ／（ａ2＋ｂ2）
    を満たす
    発光モジュール。
  9. 前記列内の複数の半導体発光素子は、同じ極性の接続部同士が１本以上の金属ワイヤで接続されている
    請求項８に記載の発光モジュール。
  10. 前記列は複数あり、
    各列において、列内の半導体発光素子の間隔が異なる
    請求項１〜９のいずれか1項に記載の発光モジュール。
  11. 前記複数の列は直列接続されている
    請求項１０に記載の発光モジュール。
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