JP2017517885A - 発光素子パッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】ワイヤボンディング工程上のワイヤの長さの制約を減らすことができ、チップ実装領域内の発光チップの配置に対する自由度を向上させることができる発光素子パッケージを提供する。【解決手段】実施例は、チップ実装領域を有する基板、前記チップ実装領域の周りの基板上に互いに隔たって配置される第１及び第２配線層、及び前記チップ実装領域上に配置される複数の発光チップを含み、前記第１配線層は、基準線の一側に配置され、第１湾曲部を有する第１配線パターン、及び前記第１配線パターンから前記基準線の他側に伸びる第１延長パターンを含み、前記第２配線層は、前記基準線の他側に配置され、第２湾曲部を有する第２配線パターン、及び前記第２配線パターンから前記基準線の一側に伸びる第２延長パターンを含み、前記基準線は前記チップ実装領域の中心を通る直線である。【選択図】 図５

Description

実施例は発光素子パッケージに関するものである。

半導体の３−５族又は２−６族化合物半導体を用いる発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）やレーザーダイオード（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ；ＬＤ）のような発光素子は薄膜成長技術及び素子材料の開発によって赤色、緑色、青色及び紫外線などの多様な色を具現することができ、蛍光物質を用いるか色を組み合わせることによって効率の良い白色光線も具現可能である。

また、発光素子は、蛍光灯、白熱灯などの既存の光源に比べ、低消費電力、半永久的な寿命、早い応答速度、安全性、環境に優しいなどの利点を有する。よって、光通信手段の送信モジュール、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）表示装置のバックライトを構成する冷陰極管（ＣＣＦＬ：Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅ Ｌａｍｐ）を代替する発光ダイオードバックライト、蛍光灯や白熱電球を代替することができる白色発光ダイオード照明装置、自動車ヘッドライト及び信号灯にまで応用が拡がっている。

発光素子パッケージボディーに実装されて電気的に連結された構造を有する発光素子パッケージは表示装置の光源として多く使われている。特に、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型発光素子パッケージは、発光素子、例えばＬＥＤチップを直接基板にダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）し、ワイヤボンディングで電気的に連結する方式のもので、発光素子基板上に多数配列された発光素子アレイ形態として多く使われている。

実施例はワイヤボンディング工程上のワイヤの長さの制約を減らすことができ、チップ実装領域内の発光チップの配置に対する自由度を向上させることができる発光素子パッケージを提供する。

実施例による発光素子パッケージは、チップ実装領域を有する基板；前記チップ実装領域の周りの基板上に互いに隔たって配置される第１及び第２配線層；及び前記チップ実装領域上に配置される複数の発光チップを含み、前記第１配線層は、基準線の一側に配置され、第１湾曲部を有する第１配線パターン、及び前記第１配線パターンから前記基準線の他側に伸びる第１延長パターンを含み、前記第２配線層は、前記基準線の他側に配置され、第２湾曲部を有する第２配線パターン、及び前記第２配線パターンから前記基準線の一側に伸びる第２延長パターンを含み、前記基準線は前記チップ実装領域の中心を通る直線である。

前記第２湾曲部は前記第１湾曲部の反対方向に凹んでいてもよい。

前記第１延長パターンは前記第１湾曲部の内周面の一端から伸び、前記第１延長パターンの末端は前記第１湾曲部の内周面の他端から離隔することができ、前記第２延長パターンは前記第２湾曲部の内周面の一端から伸び、前記第２延長パターンの末端は前記第２湾曲部の内周面の他端から離隔してもよい。

前記第１湾曲部及び前記第２湾曲部は半球形、楕円形又は多角形であり、前記第１延長パターン、及び前記第２延長パターンのそれぞれは曲線形状であってもよい。

前記第１延長パターンは、前記第１湾曲部の一端と連結される第１連結部、及び前記第１連結部と連結され、前記第１湾曲部の反対方向に凹んでいるライン形状の第１拡張部を含むことができ、前記第２延長パターンは、前記第２湾曲部の一端と連結される第２連結部、及び前記第２連結部と連結され、前記第２湾曲部の反対方向に凹んでいるライン形状の第２拡張部を含むができる。前記第１連結部は前記第２湾曲部の他端と前記第２延長パターンの末端の間に配置されることができ、前記第２連結部は前記第１湾曲部の他端と前記第１延長パターンの末端の間に配置されることができる。

前記第１連結部と前記第２連結部は前記基準線に平行な方向に向かい合ってもよい。

前記第１連結部と前記第１拡張部は互いに同一の幅を有することができ、前記第２連結部と前記第２拡張部は互いに同一の幅を有することができる。

前記第１湾曲部の他端と前記第１拡張部の末端の間には第１開口部が形成され、前記第２湾曲部の他端と前記第２拡張部の末端の間には第２開口部が形成されることができ、前記第１連結部は前記第２開口部を通過し、前記第２連結部は前記第１開口部を通過してもよい。前記第１開口部及び前記第２開口部は前記基準線に整列されてもよい。

前記第１配線層と前記第２配線層は前記チップ実装領域の中心を基準として原点対称であってもよい。

前記第１拡張部は前記第２湾曲部の内周面から一定距離で離隔するように前記第２湾曲部の内周面に沿って配置されることができ、前記第２拡張部は前記第１湾曲部の内周面から一定距離で離隔するように前記湾曲部の内周面に沿って配置されることができる。

前記第１拡張部と前記第２湾曲部の内周面の間の離隔距離は前記第２拡張部と前記第１湾曲部の内周面の間の離隔距離と同一であってもよい。

前記基板は、第１基板；及び前記第１配線層と前記第２配線層を含み、前記チップ実装領域に対応する前記第１基板の一部を露出するように前記第１基板上に配置される第２基板を含むことができる。

前記発光素子パッケージは、前記第１配線パターンと前記第１延長パターン上に配置される第１ボンディング層；及び前記第２配線パターンと前記第２延長パターン上に配置される第２ボンディング層をさらに含むができる。

前記発光素子パッケージは、前記第１及び第２配線層上に配置され、前記第１及び第２ボンディング層を露出させる保護層をさらに含むことができる。前記発光素子パッケージは、前記第１ボンディング層と前記発光チップの少なくとも一つを連結する少なくとも一つの第１ワイヤ；及び前記第２ボンディング層と前記発光チップの少なくとも一つを連結する少なくとも一つの第２ワイヤをさらに含むことができる。

前記発光素子パッケージは、前記第１ボンディング層、及び前記第２ボンディング層上に配置され、前記第１及び第２ワイヤの一端を覆う隔壁部をさらに含むことができる。

前記発光素子パッケージは、前記発光チップ、及び前記第１及び第２ワイヤを取り囲むように前記第２基板の溝部、及び前記隔壁部の内側を満たすモールディング部をさらに含むことができる。

前記第１ボンディング層は前記第１湾曲部から既設定の距離以内に位置する前記第１配線パターンの上面の一領域、及び前記第１延長パターンの上面に配置され、前記第１湾曲部に隣り合ってもよく、前記第２ボンディング層は前記第２湾曲部から既設定の距離以内に位置する前記第２配線パターンの上面の一領域、及び前記第２延長パターンの上面に配置され、前記第２湾曲部に隣り合ってもよい。

若しくは、前記第１ボンディング層は、前記第１配線パターンと前記第１延長パターン上に配置され、互いに離隔し、前記第１湾曲部に隣り合う第１ボンディング部を含むことができ、前記第２ボンディング層は、前記第２配線パターンと前記第２延長パターン上に配置され、互いに離隔し、前記第２湾曲部に隣り合う第２ボンディング部を含むことができる。

他の実施例による発光素子パッケージは、チップ実装領域を有する基板；基準線の一側の基板上に配置され、第１方向に凹んでいる第１湾曲部を有する第１配線パターン、及び前記第１湾曲部の一端と他端の間の内周面から第２方向に伸びる第１拡張部を有する第２延長パターンを含む第１配線層；前記基準線の他側の基板上に配置され、前記第２方向に凹んでいる第２湾曲部を有する第２配線パターン、及び前記第２配線パターンの一端から前記基準線の一側に伸びる第２拡張部と前記第２配線パターンの他端から前記基準線の一側に伸びる第３拡張部を含む第２延長パターンを含む第２配線層；及び前記チップ実装領域上に配置される複数の発光チップを含み、前記第１延長パターンは前記第２拡張部の末端と前記第３拡張部の末端の間の空間を通過し、前記基準線は前記チップ実装領域の中心を通る直線であり、前記第１方向と前記第２方向は互いに反対方向である。

前記第１拡張部は前記チップ実装領域を取り囲む環形を有してもよい。

前記発光素子パッケージは、前記第１拡張部上に配置される第１ボンディング層；及び前記第２湾曲部から既設定の距離以内に位置する第２配線パターンの上面の一領域、及び前記第２延長パターン上に配置される第２ボンディング層をさらに含むことができる。

若しくは、前記発光素子パッケージは、前記第１延長パターン上に互いに隔たって配置される第１ボンディング部；及び前記第２湾曲部から既設定の距離以内に位置する第２配線パターンの上面の一領域、及び前記第２延長パターン上に互いに隔たって配置される第２ボンディング部をさらに含むことができる。

前記発光素子パッケージは、前記第１及び第２ボンディング層と前記前記発光チップを連結するワイヤ；及び前記第１ボンディング層、及び前記第２ボンディング層上に配置され、前記第１及び第２ボンディング層と連結される前記ワイヤの一端を覆う隔壁部をさらに含むことができる。

実施例による照明装置は、前記実施例による発光素子パッケージを含む光源モジュール；及び前記光源モジュールの熱を発散させる放熱体を含む。

実施例はワイヤボンディング工程上のワイヤの長さの制約を減らすことができ、チップ実装領域内の発光チップの配置に対する自由度を向上させることができる。

実施例による発光素子パッケージの斜視図を示す。 図１に示した発光素子パッケージのＡＢ方向の断面図を示す。 実施例による第１配線層の平面図を示す。 実施例による第２配線層の平面図を示す。 第１配線層と第２配線層の配置を示す。 配線層上に配置されるボンディング層の一実施例を示す。 配線層上に配置されるボンディング層の他の実施例を示す。 配線層上に配置される保護層１２６を示す。 配線層上に配置される保護層１２６を示す。 図１に示した隔壁部の平面図を示す。 他の実施例による第１配線層及び第２配線層を示す。 第１及び第２配線層上に配置されるボンディング層の一実施例を示す。 第１及び第２配線層上に配置されるボンディング層の他の実施例を示す。 第１及び第２配線層上に配置される保護層を示す。 第１及び第２配線層上に配置される保護層を示す。 図１０ａ及び図１０ｂのボンディング層上に配置される隔壁部の平面図を示す。

以下、実施例は添付図面及び実施例についての説明によって明らかになるであろう。実施例の説明において、各層（膜）、領域、パターン又は構造物が基板、各層（膜）、領域、パッド又はパターンの“上（ｏｎ）”に又は”下（ｕｎｄｅｒ）”に形成されると記載される場合、“上（ｏｎ）”と“下（ｕｎｄｅｒ）”は“直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）”又は“他の層を介して（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）”形成されることを全て含む。また、各層の上又は下に対する基準は図面を基準として説明する。

図面において、大きさは説明の便宜及び明確性のために誇張するかあるいは省略するかあるいは概略的に示されている。また、各構成要素の大きさは実際の大きさをそのまま反映するものではない。また、同一の参照番号は図面の説明の全般にわたって同一の要素を示す。

図１は実施例による発光素子パッケージ１００の斜視図を示し、図２は図１に示した発光素子パッケージ１００のＡＢ方向の断面図を示す。

図１及び図２を参照すると、発光素子パッケージ１００は、基板１０１、発光チップ１０−１〜１０−６、隔壁部（ｄａｍ）１９０、及びモールディング部１６０を含む。

基板１０１は、複数の層１１０、１２０を含むことができる。複数の層１１０、１２０は垂直方向に積層された構造であってもよい。発光チップ１０−１〜１０−６は基板１０１上に配置される。以下、発光チップ１０−１〜１０−６の配置のための基板１０１の一部領域を“チップ実装領域Ｓ１”と定義する。

例えば、基板１０１は、第１基板１１０、及び第１基板１１０上に配置される第２基板１２０を含むことができる。

第１基板１１０は第１熱伝導率を有する基板であってもよく、第２基板１２０は第２熱伝導率を有する基板であってもよく、第１熱伝導率は第２熱伝導率より高くても良い。これは、発光チップ１０−１〜１０−６から発生する熱を高熱伝導率の第１基板１１０を介して外部に速かに放出するためのものである。

第１基板１１０は光反射度が高くて熱伝導性が高い放熱プレートであって、金属基板、例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）から選択されたいずれか一種又はその合金でなる基板であってもよく、単層又は多層で形成されてもよい。例えば、第１基板１１０はＭＣＰＣＢ（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅｄ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であってもよい。

第２基板１２０は、発光チップ１０−１〜１０−６と電気的に連結される配線層１２５を含む基板、例えばＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。

第２基板１２０は、チップ実装領域Ｓ１に対応し、第１基板１１０を露出させる貫通ホール５を有しても良い。第２基板１２０の貫通ホール５は第１基板１１０のチップ実装領域Ｓ１を露出させてもよい。

例えば、図１に示したように、チップ実装領域Ｓ１は第２基板１２０の中央部に位置してもよく、円形、楕円形、又は多角形であってもよいが、これに限定されるものではなく、多様な形状に具現できる。

複数の発光チップ１０−１〜１０−６は基板１０１のチップ実装領域Ｓ１上に配置される。図１には６個の発光チップを示したが、これに限定されるものではなく、発光チップの数は２個以上であってもよい。

例えば、複数の発光チップ１０−１〜１０−６は、第２基板１２０の貫通ホール５を通じて露出される第１基板１１０の上面、例えばチップ実装領域Ｓ１に配置されてもよい。

第２基板１２０は複数の層が積層された構造であってもよい。例えば、第２基板１２０は、配線層１２４、ボンディング層１２５、及び保護層１２６を含むことができる。また、第２基板１２０は、第１接着層１２１、絶縁層１２２、及び第２接着層１２３をさらに含むことができる。

絶縁層１２２は第１基板１１０と配線層１２４の間に配置され、第１基板１１０と配線層１２４を電気的に絶縁させることができる。

例えば、絶縁層１２２は耐熱性に優れた高分子素材、例えばエポキシ（ｅｐｏｘｙ）系、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）系樹脂、又はポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系でなる樹脂又はゴムであるか、あるいは酸化物又は窒化物を含んでなることができる。

第１接着層１２１は第１基板１１０と絶縁層１２２の間に配置され、絶縁層１２２を第１基板１１０に付着させることができる。

第１接着層１２１は、導電性及び接着性を有する物質、例えば鉛（Ｐｂ）、金（Ａｕ）、スズ（Ｓｎ）、インジウム（Ｉｎ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニオブ（Ｎｂ）及び銅（Ｃｕ）からなる群から選択される物質又はその合金でなることができる。

また、他の実施例において、第１接着層１２１は絶縁性及び透明接着性を有する物質、例えばポリイミド（ＰＩ：ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ＢＣＢ（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）、及びＰＦＣＢ（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）からなる群から選択される物質でなることもできる。

配線層１２４は絶縁層１２２上に配置される。配線層１２４は回路パターンを有する部分であって、導電性物質、例えば銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、又は銀（Ａｇ）などで具現できる。第２接着層１２３は絶縁層１２２と配線層１２４の間に配置され、配線層１２４を絶縁層１２２に付着させることができる。第２接着層１２３は第１接着層１２１の素材と同一の素材でなることができる。他の実施例において、第１接着層１２１及び第２接着層１２３の少なくとも一つを省略することもできる。

配線層１２４は、絶縁層１２２上に電気的に分離されるように配置される第１配線層１２４ａ、及び第２配線層１２４ｂを含むことができる。

図３は実施例による第１配線層１２４ａの平面図を示す。

図３を参照すると、第１配線層１２４ａは、第１湾曲部３０１を有する第１配線パターン３１０、及び第１湾曲部３０１の一端３１６から伸びる第１延長パターン３２０を含むことができる。

第１配線パターン３１０と第１延長パターン３２０は基準線３７０を基準として互いに反対側に配置されてもよい。例えば、基準線３７０は、第１基板１１０の上面の中央点を通り、第１基板１１０の上面の向かい合う２個の側辺のそれぞれに垂直な線であってもよい。例えば、基準線３７０はチップ実装領域Ｓ１の中心５０１（図５参照）を通ることができ、チップ実装領域を２分割又は２等分する仮想の直線であってもよく、基準線３７０を基準としてチップ実装領域は左右対称であってもよい。

例えば、第１配線パターン３１０は基準線３７０を基準として左側に位置してもよく、第１延長パターン３２０は基準線３７０を基準として右側に位置してもよい。

第１湾曲部３０１は第１配線パターン３１０の第１側面３１２に形成されてもよく、第１側面３１２から第１配線パターン３１０の第２側面３１４に向かう方向３９１（以下、“第１方向”という）に凹んでいってもよい。第２側面３１４と第１側面３１２は向かい合う側面であってもよい。

例えば、第１配線パターン３１０の第１湾曲部３０１は基準線３７０の左側に位置してもよく、第１方向３９１に凹んでいる平面形状を有しても良い。

第１湾曲部３０１の形状は、半球形、半楕円形、又は多角形を有しても良いが、これに限定されるものではない。

第１延長パターン３２０は第１湾曲部３０１の内周面の一端３１６から伸びることができ、第１延長パターン３２０の末端３２６は第１湾曲部３０１の内周面の他端３１７から隔たって配置されてもよい。第１延長パターン３２０は第１配線パターン３１０の上面に平行な方向に伸びてもよい。

例えば、第１湾曲部３０１の内周面の一端３１６は第１配線パターン３１０の第１側面３１２に隣り合う第１湾曲部３０１の一領域であってもよく、第１湾曲部３０１の内周面の他端３１７は第１配線パターン３１０の第１側面３１２に隣り合う第１湾曲部３０１の他の領域であってもよい。

第１延長パターン３２０は曲線形のライン形状を含むことができ、第１延長パターン３２０の第１幅Ｗ１は第１配線パターン３１０の第２幅Ｗ２より小さいか同一であってもよい。

例えば、第１延長パターン３２０の第１幅Ｗ１及び第１配線パターン３１０の第２幅Ｗ２は０．２ｍｍ〜２ｍｍであってもよい。第１延長パターン３２０の第１幅Ｗ１、及び第１配線パターン３１０の第２幅Ｗ２が０．２ｍｍ未満の場合には、ワイヤボンディング工程を遂行しにくい。すなわち、ワイヤボール（ｗｉｒｅ ｂａｌｌ）の大きさ、及びワイヤキャピラリー（ｃａｐｉｌｌａｒｙ）マージンを考慮して、第１延長パターン３２０の第１幅Ｗ１、及び第１配線パターン３１０の第２幅Ｗ２は少なくとも０．２ｍｍ以上であってもよい。例えば、第１延長パターン３２０の第１幅Ｗ１と第１配線パターン３１０の第２幅Ｗ２の割合（Ｗ１：Ｗ２）は１：１〜１：１０であってもよい。

第１延長パターン３２０の第１幅Ｗ１、及び第１配線パターン３１０の第２幅Ｗ２が２ｍｍを超える場合には、第１配線層１２４ａのデザイン自由度が減ることがある。また、第１延長パターン３２０の第１幅Ｗ１が２ｍｍを超える場合には、隔壁部１９０のサイズを大きくしなければならない負担がある。

例えば、第１配線パターン３１０の第２幅Ｗ２は第１湾曲部３０１と第１配線パターン３１０の第２側面３１４の間の最小距離であってもよい。

第１延長パターン３２０の少なくとも一部は基準線３７０の右側に配置されてもよい。

例えば、第１延長パターン３２０は、第１湾曲部３０１の内周面の一端３１６と連結される第１連結部３２２、及び第１連結部３２２と連結される第１拡張部３２４を含むことができる。

例えば、第１連結部３２２は第１湾曲部３０１の内周面一端３１６から第２方向３９２に拡張でき、直線形状であってもよいが、これに限定されるものではない。第２方向３９２は第１方向３９１に垂直であってもよい。第１連結部３２２は基準線３７０の左側に位置するか、あるいは基準線３７０に少なくとも一部が重畳するか整列されてもよい。

第１拡張部３２４は第１連結部３２２の末端と連結されてもよく、第１湾曲部３０１の反対方向に凹んでいる曲線形状であってもよく、基準線３７０の右側に配置されてもよい。

第１拡張部３２４の幅と第１連結部３２２の幅は同一であってもよいが、これに限定されるものではない。

図１〜図３において、第１延長パターン３２０は半円リング形状であってもよいが、これに限定されるものではなく、他の実施例において、第１延長パターン３２０は第１方向３９１の反対方向に凹んでいる少なくとも１回以上折り曲げられたライン形状又は曲線形状の中で少なくとも一つを含むことができる。

第１延長パターン３２０の末端３２６は第１湾曲部３０１の内周面他端３１７と隣り合って位置してもよく、第１延長パターン３２０の末端３２６と第１湾曲部３０１の内周面他端３１７は互いに離隔してもよい。例えば、第１湾曲部３０１の他端３１７と第１拡張部３２０の末端の間には第１通路、又は第１開口部３０８が形成されてもよい。例えば、第１開口部３０８の少なくとも一部は基準線３７０と重畳するか整列されてもよい。

図４は実施例による第２配線層１２４ｂの平面図を示す。

図４を参照すると、第２配線層１２４ｂは、第２湾曲部３０２を有する第２配線パターン３３０、及び第２湾曲部３０２の一端３３６から伸びる第２延長パターン３４０を含むことができる。

第２配線パターン３３０と第２延長パターン３４０は基準線３７０を基準として互いに反対側に配置されてもよい。

例えば、第２配線パターン３３０は基準線３７０を基準として右側に位置してもよく、第２延長パターン３４０は基準線３７０を基準として左側に位置してもよい。

また、第２配線パターン３３０と第１配線パターン３１０は基準線３７０を基準として互いに反対側に位置してもよく、第２延長パターン３４０と第１延長パターン３２０は基準線３７０を基準として互いに反対側に位置してもよい。

第２湾曲部３０２は第２配線パターン３３０の第１側面４１６に形成されてもよく、第１側面４１６から第２配線パターン３３０の第２側面４１８に向かう方向３９３（以下、“第３方向”という）に凹んでいてもよい。第２側面４１８と第１側面４１６は向かい合う側面であってもよく、第３方向３１８は第１方向の反対方向であってもよい。

例えば、第２配線パターン３３０の第２湾曲部３０２は基準線３７０を基準として右側に位置してもよく、第１湾曲部３０１の反対方向３９３に凹んでいる平面形状を有しても良い。

第２湾曲部３０２の形状は、半球形、半楕円形、又は多角形であってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、第２湾曲部３０２の形状は、半球形、半楕円形、又は多角形であってもよいが、これに限定されるものではない。

第２延長パターン３４０は第２湾曲部３０２の内周面の一端３３６から伸びることができ、第２延長パターン３４０の末端３４６は第２湾曲部３０２の内周面の他端３３７から隔たって配置されてもよい。第２延長パターン３４０は第２配線パターン３３０の上面に平行な方向に伸びてもよい。

例えば、第２湾曲部３０２の内周面の一端３３６は第２配線パターン３３０の第１側面４１６に隣り合う第２湾曲部３０２の一領域であってもよく、第２湾曲部３０２内周面の他端３３７は第２配線パターン３３０の第１側面４１６に隣り合う第２湾曲部３０２の他の領域であってもよい。

第２延長パターン３４０は曲線形状を含むことができ、第２延長パターン３４０の第１幅Ｗ３は第２配線パターン３３０の第２幅Ｗ４より小さいか同一であっても良い。例えば、第２配線パターン３３０の第２幅Ｗ４は第２湾曲部３０２と第２配線パターン３３０の第２側面４１８の間の最小距離であってもよい。

例えば、第２延長パターン３４０の第１幅Ｗ３及び第２配線パターン３３０の第２幅Ｗ４は０．２ｍｍ〜２ｍｍであってもよい。

第２延長パターン３４０の第１幅Ｗ３、及び第２配線パターン３３０の第２幅Ｗ４が０．２ｍｍ未満の場合には、ワイヤボンディング工程を遂行しにくい。すなわち、ワイヤボール（ｗｉｒｅ ｂａｌｌ）の大きさ、及びワイヤキャピラリー（ｃａｐｉｌｌａｒｙ）マージンを考慮して、第２延長パターン３４０の第１幅Ｗ３、及び第２配線パターン３３０の第２幅Ｗ４は少なくとも０．２ｍｍ以上であってもよい。例えば、第２延長パターン３４０の第１幅Ｗ３と第２配線パターン３３０の第２幅Ｗ４の割合（Ｗ３：Ｗ４）は１：１〜１：１０であってもよい。

第２延長パターン３４０の第１幅Ｗ３、及び第２配線パターン３３０の第２幅Ｗ４が２ｍｍを超える場合には、第２配線層１２４ｂのデザイン自由度が減ることがある。また、第２延長パターン２４０の第１幅Ｗ３が２ｍｍを超える場合には、隔壁部１９０のサイズを大きくしなければならない負担がある。

第２延長パターン３４０の少なくとも一部は基準線３７０の左側に配置されてもよい。

例えば、第２延長パターン３４０は、第２湾曲部３０２の内周面の一端３３６と連結される第２連結部３４２、及び第２連結部３４２と連結される第２拡張部３４４を含むことができる。

例えば、第２連結部３４２は第２湾曲部３０２の内周面の一端３３６から第４方向３９４に拡張されることができ、直線形状であってもよいが、これに限定されるものではない。第４方向３９４は第２方向３９２の反対方向であってもよい。第２連結部３４２は基準線３７０の右側に位置するか、あるいは基準線３７０に少なくとも一部が重畳するか整列されてもよい。

第２拡張部３４４は第２連結部３４２の末端と連結されてもよく、第２湾曲部３０２の反対方向に凹んでいる曲線形状であってもよく、基準線３７０の左側に配置されてもよい。

第２拡張部３４４の幅と第２連結部３４２の幅は同一であってもよいが、これに限定されるものではない。

図１〜図３において、第２延長パターン３４０は半円リング形状であってもよいが、これに限定されるものではなく、他の実施例において、第２延長パターン３４０は第３方向３９３の反対方向に凹んでいる少なくとも１回以上折り曲げられたライン形状又は曲線形状の中で少なくとも一つを含むことができる。

第２延長パターン３４０の末端３４６は第２湾曲部３０２の内周面の他端３３７に隣り合って位置してもよく、第２延長パターン３４０の末端３４６と第２湾曲部３０２の内周面の他端３３７は互いに離隔してもよい。例えば、第２湾曲部３０２の他端３３７と第２拡張部３４４の末端の間には第２通路又は第２開口部３０９が形成されてもよい。例えば、第２開口部３０９の少なくとも一部は基準線３７０と重畳するか整列されてもよい。

図５は第１配線層１２４ａと第２配線層１２４ｂの配置を示す。

図５を参照すると、第１湾曲部３０１及び第２湾曲部３０２が向かい合うように第１配線層１２４ａと第２配線層１２４ｂは互いに隔たって配置されてもよい。例えば、第１湾曲部３０１及び第２湾曲部３０２が互いに反対方向に凹んでいるように第１配線層１２４ａと第２配線層１２４ｂは互いに隔たって配置されてもよい。

また、第１配線パターン３１０の第１側面３１２と第２配線パターン３３０の第１側面４１６は向かい合うように隣り合って配置されてもよく、互いに離隔してもよい。

第１配線層１２４ａと第２配線層１２４ｂの間の離隔距離ｄ１は１５０μｍ以上であってもよい。第１配線層１２４ａと第２配線層１２４ｂの間の離隔距離ｄ１が１５０μｍ未満の場合には、短絡の危険があり得、電流が流れるときに発生する熱を発散させにくいことがあり得る。

第１延長パターン３２０の第１幅Ｗ１及び第１配線層１２４ａと第２配線層１２４ｂの間の離隔距離ｄ１の割合（Ｗ１／ｄ１）は１：１〜４０／３であってもよい。

第２延長パターン３４０の第１幅Ｗ３及び第１配線層１２４ａと第２配線層１２４ｂの間の離隔距離ｄ１の割合（Ｗ３／ｄ１）は１：１〜４０／３であってもよい。

第１延長パターン３２０は第１開口部３０８を通過するように配置されてもよく、第２延長パターン３４０は第２開口部３０９を通過するように配置されてもよい。

例えば、第１連結部３２２は第１開口部３０８を通過することができ、第２連結部３４２は第２開口部３０９を通過してもよい。

第１連結部３２２は第２湾曲部３０２の内周面の他端３３７及び第２延長パターン３４０の末端３４６のそれぞれから離隔してもよい。

また、第２連結部３４２は第１湾曲部３０１の内周面の他端３１７及び第１延長パターン３２０の末端３２６のそれぞれから離隔してもよい。

第１連結部３２２は第１湾曲部３０１の内周面の一端３１６と連結されてもよく、第２湾曲部３０２の内周面の他端３３７及び第２延長パターン３４０の末端３４６の間に配置されてもよい。

第１拡張部３２４は第１連結部３２２の末端と連結されてもよく、第２湾曲部３０２の内周面から一定距離で離隔するように第２湾曲部３０２の内周面に沿って配置されてもよい。第１拡張部３２４は第２湾曲部３０２の内周面と同一の形状、例えば半円形、半楕円形、又は多角形を有しても良いが、これに限定されるものではない。

例えば、第１拡張部３２４と第２湾曲部３０２の間の離隔距離は第１配線パターン３１０の第１側面３１２と第２配線パターン３３０の第１側面４１６の間の離隔距離ｄ１と同一であってもよいが、これに限定されるものではない。

第１延長パターン３２０の末端、つまり第１拡張部３２４の末端は第２連結部３４２に隣り合って配置されてもよく、第２連結部３４２から離隔してもよい。

第２連結部３４２は第２湾曲部３０２の内周面の一端３３６と連結されてもよく、第１湾曲部３０１の内周面の他端３１７及び第１延長パターン３２０の末端３２６の間に配置されてもよい。

第１連結部３２２が連結される第１湾曲部３０１の内周面の一端３１６及び第２連結部３４２が連結される第２湾曲部３０２の内周面の一端３３６は互いに反対側に位置し、第１連結部３２２と第２連結部３４２は基準線３７０に平行な方向に向かい合うように配置されてもよい。

第２拡張部３４４は第２連結部３４２の末端と連結されてもよく、第１湾曲部３０１の内周面から一定距離で離隔するように第１湾曲部３０１の内周面に沿って配置されてもよい。第２拡張部３４４は第１湾曲部３０１の内周面と同一の形状、例えば半円、半楕円形、又は多角形を有しても良いが、これに限定されるものではない。

例えば、第２拡張部３４４と第１湾曲部３０１の間の離隔距離は第１配線パターン３１０の第１側面３１２と第２配線パターン３３０の第１側面４１６の間の離隔距離ｄ１と同一であってもよいが、これに限定されるものではない。

また、例えば、第１拡張部３２４と第２湾曲部３０２の間の離隔距離は第２拡張部３４４と第１湾曲部３０１の間の離隔距離と同一であってもよいが、これに限定されるものではない。

第２延長パターン３４０の末端、つまり第２拡張部３４４の末端は第１連結部３２２に隣り合って配置されてもよく、第１連結部３２２から離隔してもよい。

第１湾曲部３０１と第２湾曲部３０２を合わせた全体的な形状は、円形、楕円形、又は多角形を成してもよいが、これに限定されるものではない。

第１延長パターン３２０と第２延長パターン３４０はチップ実装領域Ｓ１の周りを取り囲むように配置されてもよく、第１拡張部３２４と第２拡張部３４４を合わせた全体形状は、円形、楕円形、又は多角形を成してもよいが、これに限定されるものではない。

例えば、チップ実装領域Ｓ１の中心５０１を基準として第１配線層１２４ａと第２配線層１２４ｂは原点対称であってもよい。

ボンディング層１２５は配線層１２４上に配置され、発光チップ１０−１〜１０−６との電気的連結のためのワイヤの一端がボンディングされる。例えば、ボンディング層１２５は金（Ａｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一種を含むか、あるいは金（Ａｕ）とニッケル（Ｎｉ）の合金であってもよい。

図６ａは配線層１２４上に配置されるボンディング層の一実施例を示す。

図６ａを参照すると、ボンディング層１２５は、第１湾曲部３０１に隣り合う第１配線パターン３１０の第１領域、第１延長パターン３２０、第２湾曲部３０２に隣り合う第２配線パターン３３０の第１領域、及び第２延長パターン３４０上に配置されてもよい。

例えば、ボンディング層１２５は、第１配線パターン３１０の第１領域と第１延長パターン３２０の上面に配置される第１ボンディング層１２５ａ、及び第２配線パターン３３０の第１領域と第２延長パターン３４０の上面に配置される第２ボンディング層１２５ｂを含むことができる。

この際、第１配線パターン３１０の第１領域は第１湾曲部３０１から既設定の距離以内に位置する第１配線パターン３１０の上面の領域であってもよく、第２配線パターン３３０の第１領域は第２湾曲部３０２から既設定の距離以内に位置する第２配線パターン３３０の上面の領域であってもよい。

第１配線パターン３１０の第１領域に位置する第１ボンディング層１２５ａは第１湾曲部３０１に隣り合ってもよく、第２配線パターン３３０の第１領域に位置する第２ボンディング層１２５ｂは第２湾曲部３０２に隣り合ってもよい。

第１配線パターン３１０の第１領域上に位置する第１ボンディング層１２５ａの形状は、第１湾曲部３０１の形状と一致する形状、例えば半円形又は半楕円形であってもよいが、これに限定されるものではない。また、第２配線パターン３３０の第１領域上に位置する第２ボンディング層１２５ｂの形状は、第２湾曲部３０２の形状と一致する形状、例えば半円形又は半楕円形であってもよいが、これに限定されるものではない。

例えば、第１配線パターン３１０の第１領域に形成される第１ボンディング層１２５ａの第１部分の幅は第１延長パターン３２０上に形成される第１ボンディング層１２５ａの第２部分の幅と同一であってもよいが、これに限定されるものではない。また、第２配線パターン３３０の第１領域に形成される第２ボンディング層１２５ｂの第１部分の幅は第２延長パターン３４０上に形成される第２ボンディング層１２５ｂの第２部分の幅と同一であってもよいが、これに限定されるものではない。

図６ｂは配線層１２４上に配置されるボンディング層の他の実施例を示す。

図６ｂを参照すると、ボンディング層１２５は配線層１２４上に配置される複数のボンディング部（例えば、５１０−１〜５１０−６、５２０−１〜５２０−６）を含むことができる。

ボンディング層１２５は、第１配線パターン３１０と第１延長パターン３２０上に配置され、互いに離隔する第１ボンディング部（例えば、５１０−１〜５１０−６）、及び第２配線パターン３３０と第２延長パターン３４０上に配置され、互いに離隔する第２ボンディング部（例えば、５２０−１〜５２０−６）を含むことができる。

第１ボンディング部（例えば、５１０−１〜５１０−６）は第１湾曲部３０１に隣り合う第１配線パターン３１０の上面及び第１延長パターン３２０上に互いに隔たって配置されてもよい。例えば、第１配線パターン３１０上に配置される第１ボンディング部（例えば、５１０−１、５１０−２、５１０−３）は第１湾曲部３０１に隣り合ってもよい。

第２ボンディング部（例えば、５２０−１〜５２０−６）は第２湾曲部３０２に隣り合う第２配線パターン３３０の上面及び第２延長パターン３４０上に互いに隔たって配置されてもよい。例えば、第２配線パターン３１３上に配置される第２ボンディング部（例えば、５２０−１、５２０−２、５２０−３）は第２湾曲部３０１に隣り合ってもよい。

第１及び第２ボンディング部５１０−１〜５１０−６及び５２０−１〜５２０−６は複数のグループに区分でき、複数のグループのそれぞれは一つの第１ボンディング部と一つの第２ボンディング部を含むことができる。一つの第１ボンディング部と一つの第２ボンディングの間の離隔距離が最小になるように第１及び第２ボンディング部５１０−１〜５１０−６及び５２０−１〜５２０−６は複数のグループに区分できる。これは、後述する発光素子１０−１〜１０−６と各グループの第１及びボンディング部の間のワイヤボンディングの容易性のためである。

複数のグループのそれぞれに含まれる第１ボンディング部（例えば、５１０−１）と第２ボンディング部（例えば、５２０−４）の間の第１離隔距離ｄ１は隣接した２個のグループの間の第２離隔距離Ｄ２より小さくなってもよい。例えば、第２離隔距離Ｄ２は隣接した２個のグループのいずれか一つに属する第１ボンディング部又は第２ボンディング部と残りの他グループに属する第１ボンディング部又は第２ボンディング部の間の最小距離であってもよい。

図６ａに示したボンディング層は第１配線パターン３１０の第１領域、第１延長パターン３２０、第２配線パターン３３０の第１領域、及び第２延長パターン３４０上に形成されるから、発光チップ１０−１〜１０−６の配置の自由度を向上させることができる。これは、発光チップ１０−１〜１０−６をチップ実装領域Ｓ１のどの位置に配置しても第１ボンディング層と第２ボンディング層のワイヤボンディングが容易であるからである。

一方、図６ｂに示したボンディング層は第１配線パターン３１０の第１領域の一部、第１延長パターン３２０の一部、第２配線パターン３３０の第１領域の一部、及び第２延長パターン３４０の一部上に形成されるから、図６ａと比較すると、発光チップ１０−１〜１０−６の配置の自由度は相対的に減るが、ボンディング層形成の材料コストを節減することができる。

他の実施例において、ボンディング層は配線層の上面の全面上に配置されてもよい。例えば、ボンディング層は第１配線パターン３１０の上面の全面、第１延長パターン３２０、第２配線パターン３３０の上面の全面、及び第２延長パターン３４０上に配置されてもよい。

保護層１２６は配線層１２４上に配置され、ワイヤボンディングのためにボンディング層１２５を露出させてもよい。

図７ａ及び図７ｂは配線層上に配置される保護層１２６を示す。

図７ａ及び図７ｂを参照すると、保護層１２６は第１配線パターン３１０の第２領域１５１、及び第２配線パターン３３０の第２領域１５２を露出させてもよい。

第２領域１５１は第１配線パターン３１０の第１領域から離隔する第１配線パターン３１０の上面の他の一領域であってもよく、第２領域１５２は第２配線パターン３３０の第２領域から離隔する第２配線パターン３３０の上面の他の一領域であってもよく、それぞれの形状は円形、多角形（例えば、三角形）、楕円形などであってもよいが、これに限定されるものではない。他の実施例においては、保護層１２６は第１配線パターン３１０の第２領域１５１、及び第２配線パターン３３０の第２領域１５２は露出しなくてもよい。

第１配線パターン３１０の第２領域１５１は第１配線パターン３１０の第２側面３１４に隣り合うある一角部に隣り合って配置されてもよく、第２配線パターン３３０の第２領域１５２は第２配線パターン３３０の第２側面４１８に隣り合うある一角部に隣り合ってもよいが、その位置がこれに限定されるものではない。

露出される第１配線パターン３１０の第２領域１５１及び第２配線パターン３３０の第２領域１５２はワイヤボンディングなどの電気的連結のためのものであってもよい。

保護層１２６は第１配線パターン３１０の第１領域及び第２領域１５１を除いた第１配線パターン３１０の残り領域、及び第２配線パターン３３０の第１領域及び第２領域１５２を除いた第２配線パターン３３０の残り領域上に配置されてもよい。

図７ａの第１ボンディング層１２５ａ及び第２ボンディング層１２５ｂは保護層１２６から露出されてもよく、図７ｂの第１及び第２ボンディング部５１０−１〜５１０−６及び５２０−１〜５２０−６は保護層１２６から露出されてもよい。図７ｂにおいて、第１配線パターン３１０の第１領域、第１延長パターン３２０、第２配線パターン３３０の第１領域、及び第２延長パターン３４０の中で第１及び第２ボンディング部５１０−１〜５１０−６及び５２０−１〜５２０−６が位置する領域を除いた残りの領域も保護層１２６から露出されてもよい。

保護層１２６の一部は第１配線パターン３１０の第１側面３１２と第２配線パターン３３０の第１側面４１６の間にも配置されてもよい。

保護層１２６は第１配線パターン３１０の第１領域上に配置される第１ボンディング層１２５ａ部分に隣り合ってもよく、第２配線パターン３３０の第１領域上に配置される第２ボンディング層１２５ｂ部分に隣り合ってもよい。

保護層１２６は配線層１２４が酸化することを防止することができる。また、保護層１２６は光を反射させることができる。例えば、保護層１２６は耐熱性及び耐変色性に優れた絶縁性反射物質、例えばホワイトソルダレジスト（ｗｈｉｔｅ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ）であってもよい。

発光チップ１０−１〜１０−６は貫通ホール５によって露出されるチップ実装領域Ｓ１に対応する第１基板１１０上に互いに隔たって配置されてもよい。例えば、発光チップ１０−１〜１０−６のそれぞれは発光ダイオードであってもよい。

発光チップ１０−１〜１０−６のそれぞれはワイヤ（例えば、２０−１、２０−２）によってボンディング層１２５と電気的に連結されることができる。

少なくとも一本のワイヤ（例えば、２０−１、２０−２）は発光チップ１０−１〜１０−６の少なくとも一つと第１及び第２ボンディング層１２５ａ、１２５ｂを電気的に連結することができる。

図７ａを参照すると、発光チップ１０−１〜１０−６のそれぞれは第１ワイヤ２０−１を介して第１ボンディング層１２５ａと電気的に連結され、第２ワイヤ２０−２を介して第２ボンディング層１２５ｂと電気的に連結されることができる。

一般的に、電気的に分離されるように基板の一側に配置される第１配線層及び他側に配置される第２配線層のそれぞれと複数の発光チップを電気的に連結するとき、発光チップが配置される位置によって第１及び第２配線層との離隔距離が違うことがあり得る。発光チップと第１及び第２配線層の電気的な連結はワイヤボンディングによってなすことができる。ワイヤボンディング工程上、ワイヤの長さが制約されることがあり得、よって第１及び第２配線層と発光チップの間の距離が制約されることがあり得、発光チップ間の直列及び並列連結が制約されることがあり得る。

特に、実装される発光チップの数が増加するほど発光チップ間の直列及び並列連結の制約が増加することがあり得、発光チップ間のワイヤボンディングができなくなり得る。

基準線３７０を基準として第１配線パターン３１０と第２配線パターン３３０が互いに反対側に位置し、基準線３７０を基準としてチップ実装領域Ｓ１の周りを取り囲むように第１延長パターン３２０と第２延長パターン３４０が互いに反対側に位置するため、発光チップ１０−１〜１０−６がチップ実装領域Ｓ１のどの位置に配置されるかにかかわらず、第１及び第２配線層１２４ａ、１２４ｂと発光チップ１０−１〜１０−６の間のワイヤボンディングが容易になることができる。

すなわち、実施例はワイヤボンディング工程上のワイヤの長さの制約を減らすことができ、よってチップ実装領域Ｓ１内の発光チップ１０−１〜１０−６の配置の自由度を向上させることができる。

図７ｂを参照すると、第１ワイヤ２０−１によって発光チップ１０−１〜１０−６のそれぞれは第１ボンディング部（例えば、５１０−１〜５１０−６）の中で対応するいずれか一つと第１ワイヤ２０−１を介して電気的に連結されることができ、第２ボンディング部（例えば、５２０−１〜５２０−６）の中で対応するいずれか一つと第２ワイヤ２０−２を介して電気的に連結されることができる。

図７ａ及び図７ｂは第１及び第２配線層１２４ａ、１２４ｂに並列で連結される発光チップ（例えば、１０−１〜１０−６）を示すが、これに限定されるものではない。他の実施例において、発光チップは直列で連結されることができる。さらに他の実施例において、発光チップは直並列で連結されることができる。

隔壁部１９０はボンディング層１２５上に配置される。

図８は図１に示した隔壁部１９０の平面図を示す。

図７ａの場合、隔壁部１９０は第１ボンディング層１２５ａ及び第２ボンディング層１２５ｂ上に配置されてもよい。

また、図７ｂの場合、隔壁部１９０は第１及び第２ボンディング部（例えば、５１０−１〜５１０−６、５２０−１〜５２０−６）、及び第１及び第２ボンディング部（例えば、５１０−１〜５１０−６、５２０−１〜５２０−６）が位置する領域を除いた第１及び第２配線パターン３１０、３３０の第１領域の残り領域と第１及び第２延長パターン３２０、３４０の残り領域上に配置されてもよい。

また、図７ａ及び図７ｂにおいて、隔壁部１９０の一部は第１及び第２ボンディング層に隣り合う保護層１２６の上面の一領域、第１湾曲部３０１と第２延長パターン３４０の間、第２湾曲部３０２と第１延長パターン３２０の間、及び第１ボンディング層１２５ａと第２ボンディング層１２５ｂの間にさらに配置されてもよい。

図８に示したように、隔壁部１９０の形状はリング形状であってもよいが、これに限定されるものではない。

隔壁部１９０はボンディング層１２５、第１及び第２湾曲部３１０、３０２、及び第２接着層１２３に隣り合ってもよい。隔壁部１９０はボンディング部１２４に電気的に連結される第１ワイヤ２０−１及び第２ワイヤ２０−２の一端を覆うことができる。

隔壁部１９０はボンディング層１２５が酸化することを防止することができ、第１及び第２ワイヤ２０−１、２０−２の一端を外部の衝撃から保護することができる。また、隔壁部１９０は、モールディング部１６０の形成時、モールディング材料をガイド（ｇｕｉｄｅ）する役目を果たすことができる。

隔壁部１９０は透光性絶縁物質、例えば透明シリコンで形成されてもよい。他の実施例において、隔壁部１９０は絶縁性反射物質、例えばホワイトシリコンで形成されてもよい。

モールディング部１６０の形成時にモールディング材料が保護層１２６に浸透することを防止するために、第１基板１１０の上面を基準として隔壁部１９０の上面の高さは保護層１２６の上面の高さより高くても良い。

モールディング部１６０は発光チップ１０−１〜１０−６及び第１及び第２ワイヤ２０−１、２０−２を取り囲むか密封するように基板１０１の溝部を満たす。

例えば、モールディング部１６０は、発光チップ１０−１〜１０−６及び第１及び第２ワイヤ２０−１、２０−２を取り囲むように、第２基板１２０の貫通ホール５０及び隔壁部１９０の内部を満たすことができる。

モールディング部１６０は外部の衝撃及び酸化から発光チップ１０−１〜１０−６、及びワイヤ２０−１、２０−２を保護する役目を果たすことができる。

図１及び図２に示したように、モールディング部１６０の上面は平面であってもよく、隔壁部１９０の上面に平行に、隔壁部１９０の上面と同一の平面上に位置してもよいが、これに限定されるものではない。他の実施例において、モールディング部１６０の上面は隔壁部１９０の上面より低いか高いものであってもよく、曲面であってもよい。

モールディング部１６０は無色透明な高分子物質、例えばエポキシ又はシリコンでなる樹脂又はゴムであってもよい。

モールディング部１６０は発光チップ１０−１〜１０−６から照射される光の波長を変換させることができる。例えば、モールディング部１６０は高分子物質と蛍光体が混合された形態であってもよい。ここで、蛍光体は赤色蛍光体、黄色蛍光体、及び緑色蛍光体の少なくとも一種であってもよい。

ワイヤボンディングの長さはワイヤボンディング工程上の制約を受けるから、複数の発光チップを含む発光素子パッケージにおいて発光チップの配置自由度が低くなることがあり得る。しかし、実施例は、チップ実装領域Ｓ１の周りに互いに対称的に第１延長パターン３２０と第２延長パターン３４０を基準線３７０を基準として反対側に配置することにより、ワイヤボンディング工程上のワイヤの長さの制約を減らすことができ、チップ実装領域Ｓ１内の発光チップ１０−１〜１０−６の配置自由度を向上させることができる。

図９は他の実施例による第１配線層１２４ｃ及び第２配線層１２４ｄを示す。

図９を参照すると、第１配線層１２４ｃは、第１湾曲部６０１を有する第１配線パターン６１０、及び第１湾曲部６０１から伸びる第１延長パターン６２０を含むことができる。

第１湾曲部６０１は第１配線パターン６１０の第１側面６１２に形成されてもよく、第１側面６１２から第１配線パターン６１０の第２側面６１４に向かう方向（第１方向３９１）に凹んでいてもよい。第２側面６１４と第１側面６１２は向かい合う側面であってもよい。

例えば、第１配線パターン６１０の第１湾曲部６０１は基準線３７０の左側に位置してもよく、第１方向３９１に凹んでいる平面形状を有しても良い。第１湾曲部６０１の形状は半球形、半楕円形、又は多角形であってもよいが、これに限定されるものではない。

第１延長パターン６２０は第１湾曲部６０１の一端と他端の間の内周面から伸びることができ、環状、又はリング形状を含むことができる。第１延長パターン６２０は第１配線パターン６１０の上面に平行な方向に伸びてもよい。

例えば、第１延長パターン６２０は第１湾曲部６０１の内周面の中央から第１方向３９１の反対方向に伸びてもよい。

例えば、第１延長パターン６２０は、第１湾曲部６０１の内周面の中央と連結される第１連結部６２２、及び第１連結部６２２と連結される第１拡張部６２４を含むことができる。

例えば、第１連結部６２２は第１湾曲部６０１の内周面中央から第１方向の反対方向に拡張されることができ、直線形状であってもよいが、これに限定されるものではない。第１連結部６２２は基準線３７０の左側に位置してもよい。

第１延長パターン６２０の第１幅Ｗ１’は第１配線パターン６１０の第２幅Ｗ２’より小さいか同一であってもよい。例えば、第１配線パターン６１０の第２幅Ｗ２’は第１湾曲部６０１と第１配線パターン６１０の第２側面６１４の間の最小距離であってもよい。

例えば、第１延長パターン６２０の第１幅Ｗ１’及び第１配線パターン６１０の第２幅Ｗ２’は０．２ｍｍ〜２ｍｍであってもよい。第１延長パターン６２０の第１幅Ｗ１’、及び第１配線パターン６１０の第２幅Ｗ２’が０．２ｍｍ未満の場合には、ワイヤボンディング工程を遂行しにくい。すなわち、ワイヤボール（ｗｉｒｅ ｂａｌｌ）の大きさ、及びワイヤキャピラリー（ｃａｐｉｌｌａｒｙ）マージンを考慮して、第１延長パターン６２０の第１幅Ｗ１’、及び第１配線パターン６１０の第２幅Ｗ２’は少なくとも０．２ｍｍ以上であってもよい。例えば、第１延長パターン６２０の第１幅Ｗ１’と第１配線パターン６１０の第２幅Ｗ２’の割合（Ｗ１’：Ｗ２’）は１：１〜１：１０であってもよい。

第１延長パターン６２０の第１幅Ｗ１’、及び第１配線パターン６１０の第２幅Ｗ２’が２ｍｍを超える場合には、第１配線層１２４ｃのデザイン自由度が減ることがあり、隔壁部１９０のサイズを大きくしなければならない負担がある。

第１拡張部６２４は第１連結部６２２の末端と連結されてもよく、環形又は円形、楕円形、又は多角形のリング（ｒｉｎｇ）形状であってもよく、チップ実装領域を取り囲むように配置されてもよい。チップ実装領域Ｓ１は第１拡張部６２４の内側に位置してもよい。

第１拡張部６２４の幅と第１連結部６２２の幅は同一であってもよいが、これに限定されるものではない。第１拡張部６２４の内周面の直径は第１湾曲部６０１の直径より小さくてもよい。

第２配線層１２４ｄは、第２湾曲部６０２を有する第２配線パターン６３０、及び第２湾曲部６０２の一端６３６及び他端６３７から伸びる第２延長パターン６４０を含むことができる。

第２配線パターン６３０と第２延長パターン６４０は基準線３７０を基準として互いに反対側に配置されてもよい。

例えば、第２配線パターン６３０と第１配線パターン６１０は基準線３７０を基準として互いに反対側に位置してもよい。第２配線パターン６３０は基準線３７０を基準として右側に位置してもよく、第２延長パターン６４０は基準線３７０を基準として左側に位置してもよい。

第２湾曲部６０２は第２配線パターン６３０の第１側面６１６に形成されてもよく、第１側面６１６から第２配線パターン６３０の第２側面６１８に向かう方向３９３に凹んでいてもよい。第２側面６１８と第１側面６１６は向かい合う側面であってもよく、第３方向３９３は第１方向３９１の反対方向であってもよい。

例えば、第２配線パターン６３０の第２湾曲部６０２は基準線３７０を基準として右側に位置してもよく、第３方向３９３に凹んでいる平面形状を有しても良い。

第２湾曲部６０２の形状は、半球形、半楕円形、又は多角形であってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、第２湾曲部６０２の形状は半球形、半楕円形、又は多角形であってもよいが、これに限定されるものではない。

第２延長パターン６４０は開口部７０１を有する半球形のリング形状であってもよく、第２延長パターン６４０の一端６３６は第２湾曲部６０２に隣り合う第２配線パターン６３０の一端６３６に隣り合い、第２延長パターン６４０の他端は第２湾曲部６０２に隣り合う第２配線パターン６３０の他端６３７に隣り合ってもよい。

第２延長パターン６４０は第１連結部６２２から離隔してもよい。例えば、第１延長パターン６２０の第１連結部６２２は開口部７０１を通過するように配置されてもよい。

第２延長パターン６４０は、第２湾曲部６０２に隣り合う第２配線パターン６３０の一端６３６から伸びる第２拡張部６４２、及び第２湾曲部６０２に隣り合う第２配線パターン６３０の他端６３７から伸びる第３拡張部６４４を含むことができる。第２延長パターン６４０は第２配線パターン６２０の上面に平行な方向に伸びてもよい。

第２拡張部６４２の末端と第３拡張部６４４の末端は互いに離隔することができ、第１延長パターン６２２は第２拡張部６４２の末端と第３拡張部６４４の末端の間の空間を通過してもよい。

例えば、第１延長パターン６２２の第１連結部６２２は第２拡張部６４２の末端と第３拡張部６４４の末端の間の空間に位置してもよく、第１拡張部６２４はチップ実装領域Ｓ１を取り囲む環形の形状を有しても良い。

第２拡張部６４２は第１湾曲部６０１と第１拡張部６２４の間に配置されてもよく、第３拡張部６４４は第２湾曲部６０２と第１拡張部６２４の間に配置されてもよい。

第２延長パターン６４０の第１幅Ｗ３’は第２配線パターン６３０の第２幅Ｗ４’より小さいか同一であってもよい。例えば、第２配線パターン６３０の第２幅Ｗ４’は第２湾曲部６０２と第２配線パターン６３０の第２側面６１８の間の最小距離であってもよい。

第２拡張部６４２の幅は第３拡張部６４４の幅と同一であってもよいが、これに限定されるものではない。

例えば、第２延長パターン６４０の第１幅Ｗ３’及び第２配線パターン６３０の第２幅Ｗ４’は０．２ｍｍ〜２ｍｍであってもよい。第２延長パターン６４０の第１幅Ｗ３’、及び第２配線パターン６３０の第２幅Ｗ４’が０．２ｍｍ未満の場合には、ワイヤボンディング工程を遂行しにくい。すなわち、ワイヤボール（ｗｉｒｅ ｂａｌｌ）の大きさ、及びワイヤキャピラリー（ｃａｐｉｌｌａｒｙ）マージンを考慮して、第２延長パターン６４０の第１幅Ｗ３’、及び第２配線パターン６３０の第２幅Ｗ４’は少なくとも０．２ｍｍ以上であってもよい。例えば、第２延長パターン６４０の第１幅Ｗ３’と第２配線パターン６３０の第２幅Ｗ４’の割合（Ｗ３’：Ｗ４’）は１：１〜１：１０であってもよい。

第２延長パターン６４０の第１幅Ｗ３’、及び第２配線パターン６３０の第２幅Ｗ４’が２ｍｍを超える場合には、第２配線層１２４ｄのデザイン自由度が減ることがあり、隔壁部１９０のサイズを大きくしなければならない負担がある。

第２延長パターン６４０の少なくとも一部は基準線３７０の左側に配置されてもよい。

第１湾曲部６０１及び第２湾曲部６０２が向かい合うように第１配線層１２４ｃと第２配線層１２４ｄは互いに隔たって配置されてもよい。また、第１配線パターン６１０の第１側面６１２と第２配線パターン６３０の第１側面６１６は向かい合うように隣り合って配置されてもよく、互いに離隔してもよい。

第２湾曲部６０２と第２延長パターン６４０の全体的な形状は円形、楕円形、又は多角形を成すことができ、開口部７０１を有しても良い。また、第１延長パターン６２０、例えば第１拡張部６２４はチップ実装領域Ｓ１の周りを取り囲むように配置されてもよい。

第１配線層１２４ｃと第２配線層１２４ｄの離隔距離は図５で説明した第１配線層１２４ａと第２配線層１２４ｂの離隔距離と同一であってもよい。

ボンディング層１２５−１は第１配線層１２４ｃ及び第２配線層１２４ｄ上に配置され、発光チップ１０−１〜１０−６との電気的連結のためのワイヤの一端がボンディングされる。

図１０ａは第１及び第２配線層１２４ｃ、１２４ｄ上に配置されるボンディング層１２５−１の一実施例を示す。

図１０ａを参照すると、ボンディング層１２５−１は、第１延長パターン６２０、第２湾曲部６０２に隣り合う第２配線パターン６３０の第１領域、及び第２延長パターン６４０上に配置されてもよい。

ボンディング層１２５−１は、第１延長パターン６２０上に配置される第１ボンディング層６５０、及び第２配線パターン６３０の第１領域と第２延長パターン６４０上に配置される第２ボンディング層６６０を含むことができる。この際、第２配線パターン６３０の第１領域は第２湾曲部６０２から既設定の距離以内に位置する第２配線パターン６３０の上面の領域であってもよい。第２配線パターン６３０の第１領域上に位置する第２ボンディング層６６０の形状は第２湾曲部６０２の形状と一致する形状、例えば半円形又は半楕円形であってもよいが、これに限定されるものではない。

例えば、第１ボンディング層６５０は第１延長パターン６２０の第１連結部６２２上には配置されず、第１拡張部６２４上にのみ配置されてもよい。

図１０ｂは第１及び第２配線層１２４ｃ、１２４ｄ上に配置されるボンディング層の他の実施例を示す。

図１０ｂに示したボンディング層は、第１及び第２配線層１２４ｃ、１２４ｄ上に配置される複数のボンディング部（例えば、６７０−１〜６７０−６、６８０−１〜６８０−６）を含むことができる。

図１０ｂに示したボンディング層は、第１延長パターン６２０上に配置される第１ボンディング部（例えば、６７０−１〜６７０−６）、及び第２配線パターン６３０と第２延長パターン６４０上に配置される第２ボンディング部（例えば、６８０−１〜６８０−６）を含むことができる。

第１ボンディング部（例えば、６７０−１〜６７０−６）は第１延長パターン６２０上に互いに隔たって配置されてもよい。

第２ボンディング部（例えば、６８０−１〜６８０−６）は第２配線パターン６３０の第１領域、及び第２延長パターン６４０上に互いに隔たって配置されてもよい。

第１及び第２ボンディング部５１０−１〜５１０−６及び５２０−１〜５２０−６は複数のグループに区分されることができ、複数のグループのそれぞれは一つの第１ボンディング部と一つの第２ボンディング部を含むことができる。図７ｂで説明した複数の第１ボンディング部５１０−１〜５１０−６及び第２ボンディング部５２０−１〜５２０−６のグルーピング及び配置についての説明は図１０ｂに同様に適用できる。

図６ａ及び図６ｂで説明したような理由で、図１０ａに示した実施例は発光チップの配置自由度を向上させることができ、図１０ｂに示した実施例はボンディング層形成の材料コストを節減することができる。

保護層１２６−１は第１及び第２配線層１２４ｃ、１２４ｄ上に配置され、ワイヤボンディングのためにボンディング層１２５を露出させてもよい。

図１１ａ及び図１１ｂは第１及び第２配線層１２４ｃ、１２４ｄ上に配置される保護層１２６−１を示す。

図１１ａ及び図１１ｂを参照すると、保護層１２６−１は、第１配線パターン６１０の第２領域１５３、及び第２配線パターン６３０の第２領域１５４を露出させてもよい。第１配線パターン６１０の第２領域１５３、及び第２配線パターン６３０の第２領域１５４は、図７ａ、及び図７ｂで説明した第１配線パターン３１０の第２領域１５１、及び第２配線パターン３３０の第２領域１５２と同一であっても良い。

保護層１２６−１は第１配線パターン６１０の第２領域１５３を除いた第１配線パターン６１０の残り領域、及び第２配線パターン６３０の第１領域と第２領域１５４を除いた第２配線パターン６３０の残り領域上に配置されてもよい。

例えば、保護層１２６−１の一部は第１延長パターン６２０の第１連結部６２２上に配置されてもよい。

図１０ａの第１ボンディング層６５０及び第２ボンディング層６６０は保護層１２６−１から露出されてもよく、図１０ｂの第１及び第２ボンディング部６７０−１〜６７０−６及び６８０−１〜６８０−６は保護層１２６−１から露出されてもよい。図１０ｂにおいては、第１延長パターン６２０、第２配線パターン６３０の第１領域、及び第２延長パターン６４０において第１及び第２ボンディング部６７０−１〜６７０−６及び６８０−１〜６８０−６が位置する領域を除いた残りの領域も保護層１２６−１から露出されてもよい。

保護層１２６−１の一部は第１配線パターン６１０の第１側面６１２と第２配線パターン６３０の第１側面６１６の間にも配置されてもよい。

保護層１２６−１は第２配線パターン６３０の第１領域上に配置される第２ボンディング層６６０部分に隣り合ってもよい。保護層１２６−１の役目及び素材は図７ａ及び図７ｂで説明したものと同一であっても良い。

発光チップ１０−１〜１０−６のそれぞれは第１ワイヤ２０−１を介して第１ボンディング層６５０と電気的に連結され、第２ワイヤ２０−２を介して第２ボンディング層６６０と電気的に連結されることができる。

第１延長パターン６２０は基準線３７０の左側と右側の両方にわたって形成され、基準線３７０を基準として第２配線パターン６３０と第２延長パターン６４０が互いに反対側に位置するから、発光チップ１０−１〜１０−６とボンディング層１２５の間のワイヤボンディング工程上のワイヤ長さの制約を減らすことができ、よってチップ実装領域Ｓ１内の発光チップ１０−１〜１０−６の配置自由度を向上させることができる。

隔壁部１９０−１はボンディング層１２５−１上に配置される。

図１２は図１０ａ及び図１０ｂのボンディング層上に配置される隔壁部の平面図を示す。

図１２を参照すると、隔壁部１９０−１は、第１湾曲部６０１に隣り合う第１配線パターン６１０の上面の一部領域、及び第２湾曲部６０２の第１領域に隣り合う第２配線パターン６３０の上面の一部領域上にも配置されてもよい。

図１０ａの場合、隔壁部１９０−１は第１ボンディング層６５０及び第２ボンディング層６６０上に配置されてもよく、第１ボンディング層６５０と第２ボンディング層６６０の間にも配置されてもよい。

図１０ｂの場合、隔壁部１９０−１は第１及び第２ボンディング部６７０−１〜６７０−６及び６８０−１〜６８０−６、第１及び第２延長パターン６２０、６４０、及び第２配線パターン６３０の第１領域上に配置されてもよい。

隔壁部１９０−１の一部は、第１及び第２ボンディング層６５０、６６０に隣り合う保護層１２６−１の上面の一領域、第１湾曲部６０１と第２延長パターン３４０の間、第２湾曲部６０２と第１延長パターン６２０の間、及び第１ボンディング層６５０と第２ボンディング層６６０の間に配置されてもよい。

隔壁部１９０−１の形状はリング形状であってもよいが、これに限定されるものではない。

隔壁部１９０−１は、ボンディング層１２５−１、第１及び第２湾曲部６０１、６０２、及び第２接着層１２３に隣り合ってもよい。隔壁部１９０−１は、ボンディング層１２５−１に電気的に連結される第１ワイヤ２０−１及び第２ワイヤ２０−２の一端を覆うことができる。

隔壁部１９０−１の素材、役目、形状、及び高さは図８で説明した隔壁部１９０と同一であっても良い。

モールディング部１６０は、前述したように、隔壁部１９０−１の内側及び第２基板１２０の溝部５０を満たすことができる。

チップ実装領域Ｓ１の周りを取り囲むように、第１延長パターン６２４、及び第２配線パターン６３０の第２湾曲部６０２と第２延長パターン６４０が配置されるから、発光チップ１０−１〜１０−６がチップ実装領域Ｓ１のどの位置に配置されるかにかかわらず、第１及び第２配線層１２４ｃ、１２４ｄと発光チップ１０−１〜１０−６の間のワイヤボンディングが容易になることができる。

すなわち、実施例はワイヤボンディング工程上のワイヤの長さの制約を減らすことができ、よってチップ実装領域Ｓ１内の発光チップ１０−１〜１０−６の配置自由度を向上させることができる。

実施例による発光素子パッケージは、複数が基板上にアレイされることができ、発光素子パッケージの光経路上に光学部材である導光板、プリズムシート、拡散シートなどが配置されてもよい。このような発光素子パッケージ、基板、光学部材はバックライトユニットとして機能することができる。

他の実施例は、実施例による発光素子パッケージを含む表示装置、指示装置、照明システムに具現できる。例えば、照明システムは、ランプ、ヘッドランプ、又は街灯を含むことができる。

例えば、照明装置は、ボード（Ｂｏａｒｄ、例えばプリント基板）とボード上に配置される実施例による発光素子パッケージを１個以上含む光源モジュール、光源モジュールの熱を発散させる放熱体、光源モジュールから照射される光を反射する反射部、及び外部から提供された電気的信号を処理又は変換して光源モジュールに提供する電源提供部を含むことができる。

また、例えば、表示装置は、ボトムカバーと、ボトムカバー上に配置される反射板と、光を放出する発光モジュールと、反射板の前方に配置され、発光モジュールから発散される光を前方に案内する導光板と、導光板の前方に配置されるプリズムシートを含む光学シートと、光学シートの前方に配置されるディスプレイパネルと、ディスプレイパネルに連結され、ディスプレイパネルに画像信号を供給する画像信号出力回路と、ディスプレイパネルの前方に配置されるカラーフィルターとを含むことができる。ここで、ボトムカバー、反射板、発光モジュール、導光板、及び光学シートはバックライトユニット（Ｂａｃｋｌｉｇｈｔ Ｕｎｉｔ）を成すことができる。

また、例えば、ヘッドランプは基板上に配置される発光素子パッケージを含む発光モジュール、発光モジュールから照射される光を一定方向、例えば前方に反射させるレフレクター（ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）、レフレクターによって反射される光を前方に屈折させるレンズ、及びレフレクターによって反射されてレンズに向かう光の一部を遮断又は反射して設計者の所望配光パターンを成すようにするシェード（ｓｈａｄｅ）を含むことができる。

以上の実施例で説明した特徴、構造、効果などは本発明の少なくとも一実施例に含まれ、必ず一実施例にのみ限定されるものではない。さらに、各実施例で例示した特徴、構造、効果などは実施例が属する分野の通常の知識を有する者によって他の実施例でも組み合わせるか変形して実施可能である。したがって、このような組合せ及び変形に係る内容は本発明の範囲に含まれるものに解釈しなければならないであろう。

実施例は照明装置及び表示装置に使われることができる。

Claims (27)

1. チップ実装領域を有する基板；
   前記チップ実装領域の周りの基板上に互いに隔たって配置される第１及び第２配線層；及び
   前記チップ実装領域上に配置される複数の発光チップを含み、
   前記第１配線層は、基準線の一側に配置され、第１湾曲部を有する第１配線パターン、及び前記第１配線パターンから前記基準線の他側に伸びる第１延長パターンを含み、
   前記第２配線層は、前記基準線の他側に配置され、第２湾曲部を有する第２配線パターン、及び前記第２配線パターンから前記基準線の一側に伸びる第２延長パターンを含み、
   前記基準線は前記チップ実装領域の中心を通る直線である、発光素子パッケージ。
2. 前記第２湾曲部は前記第１湾曲部の反対方向に凹んでいる、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記第１延長パターンは前記第１湾曲部の内周面の一端から伸び、前記第１延長パターンの末端は前記第１湾曲部の内周面の他端から離隔し、
   前記第２延長パターンは前記第２湾曲部の内周面の一端から伸び、前記第２延長パターンの末端は前記第２湾曲部の内周面の他端から離隔する、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記第１湾曲部及び前記第２湾曲部は半球形、楕円形又は多角形であり、前記第１延長パターン、及び前記第２延長パターンのそれぞれは曲線形状である、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
5. 前記第１延長パターンは、前記第１湾曲部の一端と連結される第１連結部、及び前記第１連結部と連結され、前記第１湾曲部の反対方向に凹んでいるライン形状の第１拡張部を含み、
   前記第２延長パターンは、前記第２湾曲部の一端と連結される第２連結部、及び前記第２連結部と連結され、前記第２湾曲部の反対方向に凹んでいるライン形状の第２拡張部を含む、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
6. 前記第１連結部は前記第２湾曲部の他端と前記第２延長パターンの末端の間に配置され、
   前記第２連結部は前記第１湾曲部の他端と前記第１延長パターンの末端の間に配置される、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
7. 前記第１連結部と前記第２連結部は前記基準線に平行な方向に向かい合う、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
8. 前記第１連結部と前記第１拡張部は互いに同一の幅を有し、前記第２連結部と前記第２拡張部は互いに同一の幅を有する、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
9. 前記第１湾曲部の他端と前記第１拡張部の末端の間には第１開口部が形成され、前記第２湾曲部の他端と前記第２拡張部の末端の間には第２開口部が形成され、
   前記第１連結部は前記第２開口部を通過し、前記第２連結部は前記第１開口部を通過する、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
10. 前記第１開口部及び前記第２開口部は前記基準線に整列される、請求項９に記載の発光素子パッケージ。
11. 前記第１配線層と前記第２配線層は前記チップ実装領域の中心を基準として原点対称である、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
12. 前記第１拡張部は前記第２湾曲部の内周面から一定距離で離隔するように前記第２湾曲部の内周面に沿って配置され、
    前記第２拡張部は前記第１湾曲部の内周面から一定距離で離隔するように前記湾曲部の内周面に沿って配置される、請求項５に記載の発光素子パッケージ。
13. 前記第１拡張部と前記第２湾曲部の内周面の間の離隔距離は前記第２拡張部と前記第１湾曲部の内周面の間の離隔距離と同一である、請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
14. 前記基板は、
    第１基板；及び
    前記第１配線層と前記第２配線層を含み、前記チップ実装領域に対応する前記第１基板の一部を露出するように前記第１基板上に配置される第２基板を含む、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
15. 前記第１配線パターンと前記第１延長パターン上に配置される第１ボンディング層；及び
    前記第２配線パターンと前記第２延長パターン上に配置される第２ボンディング層をさらに含む、請求項１４に記載の発光素子パッケージ。
16. 前記第１及び第２配線層上に配置され、前記第１及び第２ボンディング層を露出させる保護層をさらに含む、請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
17. 前記第１ボンディング層と前記発光チップの少なくとも一つを連結する少なくとも一つの第１ワイヤ；及び
    前記第２ボンディング層と前記発光チップの少なくとも一つを連結する少なくとも一つの第２ワイヤをさらに含む、請求項１６に記載の発光素子パッケージ。
18. 前記第１ボンディング層、及び前記第２ボンディング層上に配置され、前記第１及び第２ワイヤの一端を覆う隔壁部をさらに含む、請求項１７に記載の発光素子パッケージ。
19. 前記発光チップ、及び前記第１及び第２ワイヤを取り囲むように前記第２基板の溝部、及び前記隔壁部の内側を満たすモールディング部をさらに含む、請求項１８に記載の発光素子パッケージ。
20. 前記第１ボンディング層は前記第１湾曲部から既設定の距離以内に位置する前記第１配線パターンの上面の一領域、及び前記第１延長パターンの上面に配置され、前記第１湾曲部に隣り合い、
    前記第２ボンディング層は前記第２湾曲部から既設定の距離以内に位置する前記第２配線パターンの上面の一領域、及び前記第２延長パターンの上面に配置され、前記第２湾曲部に隣り合う、請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
21. 前記第１ボンディング層は、前記第１配線パターンと前記第１延長パターン上に配置され、互いに離隔し、前記第１湾曲部に隣り合う第１ボンディング部を含み、
    前記第２ボンディング層は、前記第２配線パターンと前記第２延長パターン上に配置され、互いに離隔し、前記第２湾曲部に隣り合う第２ボンディング部を含む、請求項１５に記載の発光素子パッケージ。
22. チップ実装領域を有する基板；
    基準線の一側の基板上に配置され、第１方向に凹んでいる第１湾曲部を有する第１配線パターン、及び前記第１湾曲部の一端と他端の間の内周面から第２方向に伸びる第１拡張部を有する第２延長パターンを含む第１配線層；
    前記基準線の他側の基板上に配置され、前記第２方向に凹んでいる第２湾曲部を有する第２配線パターン、及び前記第２配線パターンの一端から前記基準線の一側に伸びる第２拡張部と前記第２配線パターンの他端から前記基準線の一側に伸びる第３拡張部を含む第２延長パターンを含む第２配線層；及び
    前記チップ実装領域上に配置される複数の発光チップを含み、
    前記第１延長パターンは前記第２拡張部の末端と前記第３拡張部の末端の間の空間を通過し、前記基準線は前記チップ実装領域の中心を通る直線であり、前記第１方向と前記第２方向は互いに反対方向である、発光素子パッケージ。
23. 前記第１拡張部は前記チップ実装領域を取り囲む環形を有する、請求項２２に記載の発光素子パッケージ。
24. 前記第１拡張部上に配置される第１ボンディング層；及び
    前記第２湾曲部から既設定の距離以内に位置する第２配線パターンの上面の一領域、及び前記第２延長パターン上に配置される第２ボンディング層をさらに含む、請求項２３に記載の発光素子パッケージ。
25. 前記第１延長パターン上に互いに隔たって配置される第１ボンディング部；及び
    前記第２湾曲部から既設定の距離以内に位置する第２配線パターンの上面の一領域、及び前記第２延長パターン上に互いに隔たって配置される第２ボンディング部をさらに含む、請求項２３に記載の発光素子パッケージ。
26. 前記第１及び第２ボンディング層と前記前記発光チップを連結するワイヤ；及び
    前記第１ボンディング層、及び前記第２ボンディング層上に配置され、前記第１及び第２ボンディング層と連結される前記ワイヤの一端を覆う隔壁部をさらに含む、請求項２４に記載の発光素子パッケージ。
27. 請求項１〜２６のいずれか一項に記載の発光素子パッケージを含む光源モジュール；及び
    前記光源モジュールの熱を発散させる放熱体を含む、照明装置。

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