JP6116560B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本発明は、表面実装型の発光装置およびその製造方法に関し、特に、廉価で生産性を重視した表面実装型の発光装置に関する。
従来、基板面に例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子を搭載し、透明樹脂で封止した表面実装型の発光装置として、例えば、下記の特許文献１および特許文献２などに開示されているものがある。
図７は、特許文献１に開示されている従来のＬＥＤ照明モジュールの構成例を示す縦断面図である。
図７に示すように、ＬＥＤ照明モジュール１００は、フレキシブル基板１０１上に回路配線１０２を形成し、その上に接着剤１０３を介してフレキシブル基板１０４を形成し、その上に、ＬＥＤのダイス１０５からの光を反射するフレキシブルな反射層１０６を形成してなるフレキシブル配線基板を備えている。
当該フレキシブル配線基板１０１、１０４を貫通してヒートスプレッダ１０７が設けられ、ヒートスプレッダ１０７上にＬＥＤのダイス１０５を搭載し、ＬＥＤのダイス１０５の表面側の電極をフレキシブル基板１０４に設けた開口部を通して回路配線１０２の露出面とワイヤボンディングによりワイヤ１０８で接続した構造となっている。
図８は、特許文献２に開示されている従来のＬＥＤ照明モジュールの構成例を示す縦断面図である。
図８に示すように、ＬＥＤ照明モジュール２００において、少なくとも第１面側の光（波長４５０ｎｍ）の全反射率が８０％以上である電気的絶縁材２０１（２０１ａ：接着材層、２０２ｂ：基材、２０１ｃ：白色絶縁材）と、電気的絶縁材２０１を貫通するビアホール２０２〜２０４と、電気的絶縁材２０１の第２面側に設けられた配線パターン２０５〜２０７と、ビアホール２０２内に設けられた配線パターン２０８と、ビアホール２０３内に設けられた配線パターン２０９と、ビアホール２０４内に設けられた金属充填部２１０とを有している。
電気的絶縁材２０１の第１面側かつ金属充填部２１０の表面にＬＥＤチップ２１１をダイボンディングし、ＬＥＤチップ２１１の各電極と配線パターン２０８、２０９に対してワイヤ２１２にてワイヤボンディングする。その後、ＬＥＤチップ２１１を樹脂封止材２１３により樹脂封止している。
特開２００５−１３６２２４号公報 特開２０１２−３３８５５号公報
近年、例えばＬＥＤなどの発光装置は、高輝度化が進み、低消費電力、高耐衝撃性、長寿命を特徴として、表示装置、照明装置、液晶テレビジョンや液晶モニタのバックライト装置など、多方面で活用されている。発光装置の応用範囲および期待が広がる一方で、発光装置に対する低廉化の要望も増しており、発光装置の例えばＬＥＤダイスの低コスト化と共にその実装コストの低廉化も必要となってきている。
特許文献１に開示されている上記従来の発光装置１００では、当該発光装置１００の応用形態に応じて回路配線１０２を外部に引き出すための構造が別途必要になると共に、上下２層のフレキシブル基板１０１、１０４の間に接着剤１０３を介して回路配線１０２を挟み込んだ構造のため、フレキシブル配線基板１０１、１０４から、所要数の発光装置を切り出して使用するには、フレキシブル配線基板１０１、１０４を専用の加工装置で切断する必要があり、低コストで大量生産するには不適当な構造と考えられる。
この場合、ＬＥＤのダイス１０５からワイヤボンディングされる一方の回路配線１０２と他方の回路配線１０２との間にヒートスプレッダ１０７が存在するため、一方の回路配線１０２と他方の回路配線１０２との間に保護素子を形成し難い構造となっている。
特許文献２に開示されている上記従来の発光装置でも、上記従来の発光装置１００の場合と同様、保護素子が形成され難い構造と考えられる。
即ち、給電用配線パターン２０５またはビアホール２０３内に設けられた配線パターン２０９と、給電用配線パターン２０６またはビアホール２０２内に設けられた配線パターン２０８と、放熱用配線パターン２０７またはビアホール２０４内に設けられた放熱用配線パターン２１０とが電気的に接続されていないため、配線パターン２０８、２０９の間に放熱用配線パターン２１０が存在し、かつ、一方の給電用配線パターン２０５と他方の給電用配線パターン２０６間にも放熱用配線パターン２０７が存在するため、一方の給電用配線パターン２０５と他方の給電用配線パターン２０６間に保護素子を形成し難い構造となっている。
一方、以上の特許文献１、２の場合に、保護素子を発光素子の搭載面側に配設すると、搭載された発光素子からの出射光を保護素子が遮蔽・吸収して光出射効率を低下させてしまうという問題がある。
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、発光素子からの光出射効率の低下なく保護素子を形成することができて、廉価で生産性を重視した信頼性の優れた表面実装型の発光装置を提供することを目的とする。
本発明の発光装置は、絶縁性フィルム上に±極性に対応して設けられた両導電領域と、該両導電領域の表面側に搭載されて該両導電領域に電気的に接続された発光素子と、該発光素子と並列に接続された保護素子とを有し、該保護素子は、該発光素子の搭載面よりも背面側にあって、該絶縁性フィルムの表面側、裏面側および内部の少なくともいずれかに形成されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明の発光装置における保護素子は、印刷抵抗または薄膜抵抗により構成されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における保護素子は、前記絶縁性フィルムの表面に形成されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における保護素子は、前記絶縁性フィルム上に形成された接着材層上に形成されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における保護素子は、前記絶縁性フィルムの裏面に形成されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における保護素子は、前記両導電領域に電気的に接続される１対の端子部間に電気的に接続されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における保護素子は、前記１対の端子部上を含む該１対の端子部間に形成されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における保護素子の両端部上にそれぞれ前記１対の端子部がそれぞれ形成されて該保護素子を保護している。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における発光素子は、前記絶縁性フィルムの表面側に形成された蛍光体含有樹脂層および透光性樹脂層の少なくともいずれかにより覆われ、前記保護素子は、該絶縁性フィルムの表面側または裏面側でかつ該蛍光体含有樹脂層および該透光性樹脂層の少なくともいずれかの平面視外側に形成されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における蛍光体含有樹脂層および前記透光性樹脂層の少なくともいずれかは、その表面がドーム状に形状されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における印刷抵抗は、抵抗成分を含むペーストをスクリーン印刷することにより形成されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置におけるペーストは、酸化ルテニウム、固結剤、樹脂および溶剤により構成されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で該両導電領域は互いに間隔を空けて絶縁されている。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における段差部は、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状および、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状のうちの少なくともいずれかである。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における平面視凹凸形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて嵌合している。
さらに、好ましくは、本発明の発光装置における平面視Ｌ字・Ｌ字形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて互いに入り込んでいる。
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
本発明においては、絶縁性フィルム上に±極性に対応して設けられた両導電領域と、両導電領域の表面側に搭載されて両導電領域に電気的に接続された発光素子と、発光素子と並列に接続された保護素子とを有し、保護素子は、発光素子の搭載面よりも背面側にあって、絶縁性フィルムの表面側、裏面側および内部の少なくともいずれかに形成されている。
このように、保護素子が、発光素子の搭載面よりも背面側に形成されているため、発光素子からの出射光が保護素子によって妨げられず、光出射効率の低下なく保護素子を形成することが可能となって、廉価で生産性を重視した信頼性の優れた表面実装型の発光装置を得ることが可能となる。
以上により、本発明によれば、保護素子が、絶縁性フィルムの表面側、裏面側および内部の少なくともいずれかに形成されているため、発光素子の搭載面よりも背面側に保護素子が形成されることから、発光素子からの出射光が保護素子によって妨げられず、従来のように発光素子からの光出射効率の低下なく保護素子を形成することができて、廉価で生産性を重視した信頼性の優れた表面実装型の発光装置を得ることができる。
本発明の実施形態１の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｃ）はその裏面図である。 本発明の実施形態２の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｃ）はその裏面図である。 本発明の実施形態３の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｂ）はその裏面図である。 本発明の実施形態４の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｂ）はその裏面図である。 本発明の実施形態５の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｃ）はその裏面図である。 本発明の実施形態６の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｃ）はその裏面図である。 特許文献１に開示されている従来のＬＥＤ照明モジュールの構成例を示す縦断面図である。 特許文献２に開示されている従来のＬＥＤ照明モジュールの構成例を示す縦断面図である。
１、１Ａ〜１Ｅ 発光装置
２ 絶縁性フィルム
３、４、３Ｂ、４Ｂ、３Ｃ、４Ｃ １対のランド部
５、６、５Ａ、６Ａ、５Ｂ、６Ｂ、５Ｃ、６Ｃ 外部接続用の１対の端子部
７ 接着剤
８、９、８Ｂ、９Ｂ、８Ｃ、９Ｃ 貫通導電体 １０ 白色シリコン樹脂
１１ 発光素子
１２ ワイヤ
１３ 蛍光体含有シリコン樹脂
１４、１５、５Ａ１、５Ａ２、６Ａ１、６Ａ２ メッキ層
１６、１６Ａ〜１６Ｄ 印刷抵抗
以下に、フィルム配線基板（フレキシブル配線基板）としてのＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディング；ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板を用い
た表面実装型の発光装置の実施形態１〜６について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｃ）はその裏面図である。
図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、本実施形態１の発光装置１は、絶縁性フィルム２の上面側に、±極性に対応して設けられた両導電領域としての金属膜片からなる１対のランド部３、４を備え、下面に金属膜片からなる外部接続用の１対の端子部５、６を備え、各ランド部３、４は接着層７を介して絶縁性フィルム２の上面に接着し、同様に、各端子部５、６は絶縁性フィルム２の下面に設けられている。ランド部３および端子部５は、絶縁性フィルム２を挟んで対向し、絶縁性フィルム２を貫通する貫通導電体８により電気的に導通している。同様に、ランド部４および端子部６は、絶縁性フィルム２を挟んで対向し、絶縁性フィルム２を貫通する貫通導電体９により電気的に導通している。
１対のランド部３、４は、このランド部３、４間を平面視細長い間隙によって電気的に絶縁分離されている。同様に、１対の端子部を構成する端子部５、６も、この端子部５、６間を細長い間隙によって電気的に絶縁分離されている。
白色シリコン樹脂１０は、１対のランド部３、４の外周との間隙に、例えば、１対のランド部３、４の端縁部を被覆し、上面が１対のランド部３、４の上面より僅かに高くなるようにダム状に形成されている。
本実施形態１では、ランド部３、４の面積を、例えばランド部３側をランド部４に比べて大きくして、ワイヤボンディング型の発光素子１１（半導体発光素子）の基板側をランド部３にダイボンディングにより接続する。発光素子１１のＰ電極（アノード）とランド部４間、および、発光素子１１のＮ電極とランド部３間を、それぞれボンディング用ワイヤ１２を介して接続する。
１対のランド部３、４の外周に形成された白色シリコン樹脂１０で囲まれた領域上に、発光素子１１を封止する蛍光体含有シリコン樹脂１３をドーム状に形成する。
１対のランド部３、４の外周とその間隙に白色シリコン樹脂１０を形成し、１対のランド部３、４の外周に形成された白色シリコン樹脂１０で囲まれた領域上に、発光素子１１を封止する蛍光体含有シリコン樹脂１３をその表面がドーム状に形成する。
本実施形態１では、１対のランド部３、４の金属膜片の一例として、１対のランド部３、４の銅箔上にニッケル＋銀メッキを施したメッキ層１４、１５を使用し、絶縁性フィルム２の一例として、膜厚０．０５ｍｍのポリイミドフィルムを使用する。
保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６が絶縁性フィルム２の裏面側に、端子部５、６間を所定幅で接続するように形成されている。これによって、印刷抵抗１６は発光素子１１の両電極間に並列に電気的に接続されたことになる。
ここで、発光素子１１に対するサージ破壊の防止、および光起電力による発光素子１１の劣化対策の効果を奏するために、また、印刷抵抗１６（保護素子）に流れる順方向リーク成分が発光素子１１の駆動電流に対して影響を与えないようにするために、印刷抵抗１６の抵抗値は、１ＭΩ〜１０ＧΩであることが望ましい。
印刷抵抗１６は、抵抗成分を含むペーストをスクリーン印刷することにより形成されている。ペーストは、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２、導電粉末としてルテニウム）、固結剤、樹脂、および溶剤により構成される。このペーストは、クリーム状であって粘度が高く、焼成前のスクリーン印刷直後の状態でも形状が崩れることはない。
本実施形態１では、絶縁性フィルム２の材質として、膜厚０．０５ｍｍのポリイミドフィルムを使用するが、ポリイミドフィルム以外に、例えば、ビスマレイミドトリアジン樹脂系フィルムまたは液晶ポリマー系フィルム等を使用してもよい。
また、絶縁性フィルム２の膜厚も、０．０５ｍｍに限定されるものではなく、より強度の大きい材質では膜厚を０．０５ｍｍより薄くでき、スプライサーや簡易切断具で容易に切断可能な範囲で膜厚を厚くすることも可能である。
本実施形態１では、絶縁性フィルム２の片面に、接着層７を介して金属積層膜を形成した後に、不要部分を除去して、ランド部３、４を形成したが、この形成方法に代えて、予めランド部３、４をパターニングした金属積層膜を絶縁性フィルム２の片面に接着するようにしてもよい。
本実施形態１では、発光素子１１として青色系の発光ダイオードを用い、発光素子１１を赤色蛍光体と緑色蛍光体を含有するシリコン樹脂１３で封止する形態（白色系の発光装置）を説明した。しかし、本発明は白色系以外の発光装置にも適用可能であり、発光素子１１として青色系の発光ダイオード以外の発光色（発光波長）の発光ダイオードを用いてもよく、また、シリコン樹脂１３に蛍光体を含有させずに透明封止樹脂としてもよく、また、封止樹脂としてのシリコン樹脂１３に含有する蛍光体として、赤色蛍光体と緑色蛍光体以外の蛍光体を用いてもよい。但し、蛍光体の発光波長は、発光素子１１の発光波長より長波長である必要がある。
本実施形態１では、１つの単位区画内には、１つの発光素子１１を搭載する場合を説明しているが、１つの単位区画内に複数の発光素子１１のダイスを搭載してもよい。
また、本実施形態１では、積層基板上の各単位区画には、同じ発光素子１１を搭載する場合を説明したが、同じ積層基板上において、一の単位区画と他の単位区画において、異なる発光素子１１（例えば、発光波長の異なる発光ダイオード）を搭載してもよい。
本実施形態１で説明する各部の形状や寸法は一例であり、例えば、発光素子１１のチップサイズなどに応じて変更可能である。また、封止樹脂であるシリコン樹脂１３の底面形状も、長方形、正方形、楕円形に限定されるものではなく、例えば、円形または長円形であってももちろんよい。
したがって、本実施形態１の発光装置１は、絶縁性フィルム２、発光素子１１としてのＬＥＤチップ、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６、白色シリコン樹脂層１０、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４、１５、蛍光体含有樹脂層としてのシリコン樹脂１３、ランド部３、４（銅箔膜）、貫通導電体８、９を備えている。
ここで、本実施形態１の発光装置１では、絶縁性フィルム２の裏面に、貫通導電体８、９が延設されていると共に、貫通導電体８、９間に印刷抵抗素子としての印刷抵抗１６が設けられている。
上記構成により、本実施形態１の発光装置１の製造方法について説明する。
まず、接着剤７が表面に塗布された絶縁性フィルム２（ポリイミド）を準備する。
次に、貫通導電体８、９用の貫通穴（開口部）を接着剤７付き絶縁性フィルム２に形成する。
続いて、絶縁性フィルム２の接着剤７が形成されている側に銅箔層（ここではランド部３、４となる前の銅箔層）を形成する。
その後、その貫通穴（開口部）内に銅メッキにより貫通導電体８、９を充填して形成する。
さらに、銅箔層をフォトエッチングを用いて所定形状のカソードランド部３およびアノードランド部４を形成する。
次に、絶縁性フィルム２の表面と裏面に形成されているランド部３、４および、これに接続された貫通導電体８、９にＮｉ＋Ａｇメッキ層１４、１５および、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層の１対の端子部５、６を形成する。
続いて、ランド部３、４以外の絶縁性フィルム２の表面上に白色シリコン樹脂層１０を形成する。
このようにして、カソードランド部３およびアノードランド部４には、絶縁性フィルム２の主表面を貫通し裏面に至る貫通導電体８、９がそれぞれ延設されて形成されている。
貫通導電体８、９上のＮｉ＋Ａｇメッキ層（端子部５、６）上に、貫通導電体８、９間を電気的に接続するように保護素子（印刷抵抗素子）としての所定幅で短冊状の印刷抵抗１６を形成する。
これにより、印刷抵抗素子としての印刷抵抗１６は、貫通導電体８、９の間、即ち、発光素子１１に並列に電気的に接続されて形成される。
したがって、保護素子としての印刷抵抗１６の両端は、発光素子１１が搭載されて電気的に接続される１対のランド部３、４間に電気的接続されていることになる。
本実施形態１の発光装置１では、印刷抵抗素子としての印刷抵抗１６が絶縁性フィルム２の裏面に配置されていることから、印刷抵抗１６が表面側の発光素子１１の発光の妨げにならず、絶縁性フィルム２の主表面側における発光素子１１としてのＬＥＤチップの搭載可能領域が拡がり、例えばＬＥＤチップを少なくとも一つ搭載することができる。これにより、絶縁性フィルム２を用いた基材上により明るい発光装置１が作製可能となる。
なお、ここで使用する保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６は、ろう材が濡れる材質ではないので、発光装置１を実装基板に実装しても、印刷抵抗素子としての印刷抵抗１６上にろう材が濡れて貫通導電体８、９とを電気的に接続し、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６と並列となるろう材部分が形成されることはない。しかし、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６が、ろう材に濡れる材質を使用する場合は、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６上にドライフィルムやガラス層などの絶縁層で覆うような工夫が必要となる。
以上により、本実施形態１の発光装置１は、絶縁性フィルム２（基板または基材）と、絶縁性フィルム２の表面側に搭載された発光素子１１と、この発光素子１１と並列に接続された保護素子とを備え、保護素子は印刷抵抗１６からなり、絶縁性フィルム２の裏面に形成されている。
このように、保護素子を所定幅で薄膜の印刷抵抗１６とすることにより、保護素子の配置の制約を受けない。このように、薄膜の印刷抵抗１６で配置の制約を受けないことから、薄膜金属層と電気的接続が容易になり、樹脂などで容易にその一部（次の実施形態２参照）または全部を覆うことが可能となるので、保護素子による発光素子１１からの出射光の遮蔽・吸収が低減される。
よって、発光素子１１から外部に出射される光の遮蔽・吸収を抑制し、発光素子１１からの光出力の外部への光出射の低減を招くことなく、良好な輝度の出射光を得ることが可能となる。
ここでは、裏面に保護素子としての印刷抵抗１６を形成することによって表側の発光素子１１からの発光の光吸収が低減できる。また、裏面は貫通導電体８、９の距離が長いために保護素子としての印刷抵抗１６の大きな抵抗値の設計が容易になる。さらに、薄膜の印刷抵抗１６であることから低コストで形成できる。
保護素子として薄膜の印刷抵抗１６を裏面に形成するため、封止樹脂（蛍光体含有）の蛍光体含有シリコン樹脂１３の平面視形状に影響を与えない。このため色度、輝度の変化が低減される。
（実施形態２）
上記実施形態１では印刷抵抗１６を全て露出するように、印刷抵抗１６を絶縁性フィルム２の裏面に形成したが、本実施形態２では印刷抵抗１６の両端部が他の導電膜で覆われて保護される場合について説明する。
図２は、本発明の実施形態２の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｃ）はその裏面図である。なお、図１の構成部材と同一の作用効果を奏する部材には同一の符号付して説明する。
図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、本実施形態２の発光装置１Ａは、絶縁性フィルム２、発光素子１１としてのＬＥＤチップ、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａ、白色シリコン樹脂層１０、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４、１５、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層５Ａ１および５Ａ２、６Ａ１および６Ａ２からなる端子部５Ａ、６Ａ、蛍光体含有樹脂層であるシリコン樹脂１３、１対のランド部３、４（銅箔層）を備えている。ここで、発光装置１Ａでは、絶縁性フィルム２の裏面に、カソード電極（端子部５Ａ）およびアノード電極（端子部６Ａ）が延設されていると共に、印刷抵抗１６Ａが設けられている。
保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａは、カソード電極（端子部５Ａ）およびアノード電極（端子部６Ａ）を形成する前に、絶縁性フィルム２の裏面に形成する。
次いで、絶縁性フィルム２の表面と裏面に形成されているランド部３、４、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４、１５、５Ａ１および５Ａ２、６Ａ１および６Ａ２を形成する。
続いて、Ni＋Agメッキ層１４、１５以外の絶縁性フィルム２の表面上に白色シリコン樹脂層１０を形成する。
カソードランド部３およびアノードランド部４は、絶縁性フィルム２の主表面を貫通し裏面に至る貫通導電体８、９を介してカソード端子部５Ａ、アノード端子部６Ａにそれぞれ延設されて形成されている。
保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａを絶縁性フィルム２の裏面に形成した後に、カソード端子部５Ａおよびアノード端子部６Ａを、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａの両端部側を覆うように形成している。これにより、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａは、カソード端子部５Ａとアノード端子部６Ａとの間に形成されている。
これによって、発光素子１１としてのＬＥＤチップと並列に保護素子として印刷抵抗１６Ａが電気的に接続されることになる。
以上により、本実施形態２によれば、保護素子としての印刷抵抗１６Ａの両端部がアノード端子部５Ａとカソード端子部６Ａに一部（両端部）覆われていることから、保護素子としての印刷抵抗１６Ａに傷などが付き難いため、保護素子の特性（ここでは抵抗値）に与える悪影響が低減できる。
本実施形態２の発光装置１Ａでは、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａが絶縁性フィルム２の裏面に配置されていることから、絶縁性フィルム２の主表面における発光素子１１としてのＬＥＤチップの搭載可能領域が拡がり、例えばＬＥＤチップを少なくとも一つ搭載することができる。
これにより、絶縁性フィルム２を用いた基材上に、より明るい発光装置１Ａが作製可能となる。
なお、ここで使用する保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａは、ろう材が濡れる材質ではないので、発光装置１Ａを実装基板に実装しても、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａ上にろう材が濡れてカソード端子部５Ａとアノード端子部６Ａとを電気的に接続し、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａと並列となるろう材部分が形成されることはない。
しかし、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａが、ろう材に濡れる材質を使用する場合は、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ａ上にドライフィルムやガラス層などの絶縁層で覆うような工夫が必要となる。
なお、本実施形態２では、絶縁性フィルム２の裏面の印刷抵抗１６の両端部が他の導電膜としてカソード端子部５Ａとアノード端子部６Ａで覆われて保護される場合について説明したが、これに加えて、露出した印刷抵抗１６およびカソード端子部５Ａとアノード端子部６Ａ上に保護膜を形成して、印刷抵抗１６上を完全に覆って保護するようにしてもよい。
（実施形態３）
本実施形態３では、デバイス折れ防止のために、±極性に対応した両導電領域の対向辺を平面視凹凸形状に形成した場合について説明する。
図３は、本発明の実施形態３の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｂ）はその裏面図である。なお、図１の構成部材と同一の作用効果を奏する部材には同一の符号付して説明する。
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、本実施形態３の発光装置１Ｂは、接着剤７付き絶縁性フィルム２、発光素子１１としてのＬＥＤチップ、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ｂ、白色シリコン樹脂層１０、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４Ｂ、１５Ｂ、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層からなる１対の端子部５Ｂ、６Ｂ、蛍光体含有樹脂層としてのシリコン樹脂１３、１対のランド部３Ｂ、４Ｂ（銅箔層）、貫通導電体８Ｂ、９Ｂを備えている。
ここで、絶縁性フィルム強度を補強するために、ランド部３Ｂ、４Ｂの形状を上記実施形態１、２とは違った互いに対向する辺形状を平面視凹凸形状としている。要するに、ランド部３Ｂ、４Ｂの対向辺形状は、少なくとも表面凹凸形状で互いに凸部と凹部が入り込んで嵌合するように形成されている。ランド部３Ｂは中心が平面視凸部形状、ランド部４Ｂは中心が平面視凹部形状にして互いに嵌合させることによりフィルム強度が増す。
この発光装置１Ｂでは、絶縁性フィルム２の裏面に、貫通導電体８Ｂ、９Ｂが延設されていると共に、貫通導電体８Ｂ、９Ｂ間（その下の１対の端子部５Ｂ、６Ｂ間）に接続するように保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ｂが設けられている。
ランド部３Ｂ、４Ｂの対向辺凹凸形状によって絶縁性フィルム２の強度は補強されるが、表面のランド部３Ｂ、４Ｂ間に保護素子を設けることは距離が短過ぎて困難である。このため、その裏面の貫通導電体８Ｂ、９Ｂ間（実際はその下の１対の端子部５Ｂ、６Ｂ間）には距離があるため、その絶縁性フィルム２の裏面の貫通導電体８Ｂ、９Ｂ間（実際はその下の１対の端子部５Ｂ、６Ｂ間）に印刷抵抗１６Ｂをその両端が接続するように設ける。
さらに、印刷抵抗１６Ｂを貫通導電体８Ｂ、９Ｂ間（実際はその下の１対の端子部５Ｂ、６Ｂ間）に掛け渡すように設けることにより、絶縁性フィルム２の強度を更に増加させることができる。
要するに、ランド部３Ｂ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４Ｂの先端辺形状を平面視凸形状にし、これに対向するランド部４Ｂ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１５Ｂの先端辺形状を平面視凹形状にして平面視凸形状部と平面視凹形状部が等距離を開けて互いに入り込んで嵌合していることにより絶縁性フィルム２の強度を増加させることができる。
ただし、この場合、ランド部３Ｂ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４Ｂとランド部４Ｂ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１５Ｂとの距離が近いため保護素子として印刷抵抗１６Ｂの抵抗値の設計が困難となる（特に大きな抵抗値が必要な場合）。
このため、ランド部３Ｂ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４Ｂとランド部４Ｂ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１５Ｂとの同一表面側ではなく、裏面側において、貫通導電体８Ｂ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層５Ｂと貫通導電体９Ｂ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層６Ｂとの距離が長いために保護素子として印刷抵抗１６Ｂの抵抗値の設計が容易になる。
さらに、保護素子としての印刷抵抗１６Ｂ（ここでは酸化ルテニウム）が硬いため、絶縁性フィルム２の強度を更に補強することにもなる。
したがって、発光装置１Ｂは保護素子として印刷抵抗１６Ｂが搭載され、絶縁性フィルム２のフィルム強度が増すため、信頼性の良好な発光装置１Ｂが得られる。
発光素子１１としてのＬＥＤチップと並列に保護素子である印刷抵抗１６Ｂが接続されている。印刷抵抗１６Ｂは、絶縁性フィルム２を基材としたＴＡＢ基板の表面側以外の場所に設けられる。即ち、印刷抵抗１６Ｂは、絶縁性フィルム２の裏面に設けられる。印刷抵抗１６Ｂは短冊状で薄膜の印刷抵抗体とすることにより配置の制約を受けない。
このように、印刷抵抗１６Ｂは薄膜の印刷抵抗で、配置の制約を受けないことから、薄膜金属層と電気的接続が容易になり、樹脂などで容易に覆うことが可能となるので、印刷抵抗１６Ｂによって半導体発光素子１１としてのＬＥＤチップからの出射光の遮蔽・吸収が低減される。よって、半導体発光素子１１としてのＬＥＤチップから外部に出射される光の遮蔽・吸収を抑制し、光出力の低減を招くことなく、良好な輝度の出射光を得ることが可能となる。また、発光装置１Ｂは低コストで形成できる。
（実施形態４）
本実施形態４では、デバイス折れ防止のために、±極性に対応した両導電領域の対向辺が平面視Ｌ字・Ｌ字形状に形成した場合について説明する。
図４は、本発明の実施形態４の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｂ）はその裏面図である。なお、図１の構成部材と同一の作用効果を奏する部材には同一の符号付して説明する。
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、本実施形態４の発光装置１Ｃは、接着剤７付き絶縁性フィルム２、半導体発光素子１１としてのＬＥＤチップ、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ｃ、白色シリコン樹脂層１０、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４Ｃ、１５Ｃ、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層からなる１対の端子部５Ｃ、６Ｃ、蛍光体含有樹脂層としてのシリコン樹脂１３、１対のランド部３Ｃ、４Ｃ（銅箔層）、貫通導電体８Ｃ、９Ｃを備えている。
ここで、絶縁性フィルム強度を補強するために両導電領域である１対のランド部３Ｃ、４Ｃ（銅箔層）の対向辺形状を上記実施形態３の場合とは違った平面視Ｌ字・Ｌ字形状として互いに先端部が等距離を開けて入り込んでいる。
要するに、一方の平面視Ｌ字形状のランド部３Ｃの突き出た高端辺が、他方の平面視Ｌ字形状のランド部４Ｃの凹んだ低端辺側に入り込むように位置し、他方の平面視Ｌ字形状のランド部４Ｃの突き出た高端辺側が、一方の平面視Ｌ字形状のランド部３Ｃの凹んだ低端辺側に入るように位置している。ランド部３Ｃ、４Ｃを平面視Ｌ字・Ｌ字形状として互いに嵌合させることにより折れ曲がり難くフィルム強度が増す。
発光装置１Ｃでは、絶縁性フィルム２の裏面に、貫通導電体８Ｃ、９Ｃが延設されていると共に、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ｃが設けられている。
このように、１対のランド部３Ｃ、４Ｃ（銅箔層）の平面視Ｌ字・Ｌ字形状によって絶縁性フィルム２の強度は補強されるが、絶縁性フィルム２の表面のランド部３Ｃ、４Ｃ間に保護素子として印刷抵抗１６Ｃを設けることは困難である。
このため、絶縁性フィルム２の裏面に印刷抵抗１６Ｃを設ける。さらに、印刷抵抗１６Ｃを貫通導電体８Ｃ、９Ｃ間（実際はその下の１対の端子部５Ｂ、６Ｂ間）に設けることにより絶縁性フィルム２の強度も増すことになる。
要するに、ランド部３Ｃ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４Ｃの先端辺をＬ字形状、これに対向するランド部４Ｃ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１５Ｃの先端辺をＬ字形状にして互いに嵌り合うようにすることにより絶縁性フィルム２の強度を増加させることができる。
ただし、この場合、ランド部３Ｃ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４Ｃとランド部４Ｃ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１５Ｃとの距離が近いため保護素子として印刷抵抗１６Ｃの抵抗値の設計が困難となる（特に大きな抵抗値が必要な場合）。
このため、ランド部３Ｃ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４Ｃとランド部４Ｃ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１５Ｃとの同一表面側ではなく、裏面側において、貫通導電体８Ｃ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層の端子部５Ｃと貫通導電体９Ｃ／Ｎｉ＋Ａｇメッキ層の端子部６Ｃとの距離が長いために保護素子として印刷抵抗１６Ｃの抵抗値の設計が容易になる。
さらに、保護素子としての印刷抵抗１６Ｃ（ここでは酸化ルテニウム）が硬いため、絶縁性フィルム２の強度を補強することにもなる。
したがって、発光装置１Ｃは保護素子として印刷抵抗１６Ｃが搭載され、絶縁性フィルム２のフィルム強度が増すため、信頼性の良好な発光装置１Ｃが得られる。
（実施形態５）
上記実施形態１〜４では、保護素子（印刷抵抗素子）が絶縁性フィルム２の裏面に設けられる場合について説明したが、本実施形態５では、保護素子（印刷抵抗素子）が絶縁性フィルム２の表面に設けられる場合について説明する。
図５は、本発明の実施形態５の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｃ）はその裏面図である。なお、図１の構成部材と同一の作用効果を奏する部材には同一の符号付して説明する。
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、本実施形態５の発光装置１Ｄは、絶縁性フィルム２、半導体発光素子１１としてのＬＥＤチップ、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ｄ、白色シリコン樹脂層１０、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４、１５、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層からなる１対の端子部５、６、蛍光体含有樹脂層としてのシリコン樹脂１３、１対のランド部３、４、貫通導電体８、９を備えている。
ここで、発光装置１Ｄでは絶縁性フィルム２の表面の接着材層７上に印刷抵抗素子として印刷抵抗１６Ｄが設けられている。印刷抵抗１６Ｄは、カソードランド部３およびアノードランド部４を形成する前に、絶縁性フィルム２の表面に形成される。次に、絶縁性フィルム２の表面に一対のランド部３、４を形成する。
さらに、一対のランド部３、４と貫通導電体８、９にＮｉ＋Ａｇメッキ層１４、１５、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層からなる1対の端子部５、６を形成する。
さらに、絶縁性フィルム２の表面上に白色シリコン樹脂層１０を形成する。
これにより、印刷抵抗素子としての印刷抵抗１６Ｄは、カソードランド部３とアノードランド部４との間に形成される。なお、カソードランド部３およびアノードランド部４は、絶縁性フィルム２の主表面を貫通し裏面に至る貫通導電体８、９にそれぞれ延設されて形成されている。
発光装置１Ｄでは、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ｄが絶縁性フィルム２の表面側にあってカソードランド部３とアノードランド部４の裏面側に配置されていることから、カソードランド部３の主表面におけるＬＥＤチップの搭載可能領域が拡がり、例えばＬＥＤチップを少なくとも一つ搭載することができる。
これにより、絶縁性フィルム２を用いた基材上により明るい発光装置１Ｄが作製可能となる。
（実施形態６）
上記実施形態１〜４では、保護素子（印刷抵抗素子）が絶縁性フィルム２の裏面に設けられる場合について説明し、上記実施形態５では、印刷抵抗素子が絶縁性フィルム２の表面に設けられる場合について説明し、本実施形態６では、発光素子１１は、絶縁性フィルム２の表面側に形成された蛍光体含有樹脂層（または透光性樹脂層）により覆われ、保護素子（印刷抵抗素子）が、絶縁性フィルム２の表面側でかつ蛍光体含有樹脂層（または透光性樹脂層）の平面視外側に形成されている場合について説明する。
図６は、本発明の実施形態６の発光装置の一構成例を示す図であって、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はその上側から見たときの平面図であり、（ｃ）はその裏面図である。なお、図１および図５の構成部材と同一の作用効果を奏する部材には同一の符号付して説明する。
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、本実施形態６の発光装置１Ｅは、絶縁性フィルム２、発光素子１１としてのＬＥＤチップ、保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ｄ、白色シリコン樹脂層１０、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層１４、１５、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層からなる端子部５、６、蛍光体含有樹脂層１３Ｅ、一対のランド部３、４、貫通導電体８、９を備えている。
絶縁性フィルム２の裏面に、カソード端子部５およびアノード端子部６が延設されている。ここで、発光装置１Ｅでは絶縁性フィルム２の表面の接着材層７上に保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ｄが設けられている。
印刷抵抗１６Ｄは、カソードランド部３およびアノードランド部４を形成する前に、絶縁性フィルム２の表面に形成される。
次に、絶縁性フィルム２の表面に、印刷抵抗１６Ｄの両端部と重なるように１対のランド部３、４を形成する。
さらに、１対のランド部３、４と貫通導電体８、９にＮｉ＋Ａｇメッキ層１４、１５と、Ｎｉ＋Ａｇメッキ層からなる１対の端子部５、６を形成する。
さらに、１対のランド部３、４以外の絶縁性フィルム２の表面上に白色シリコン樹脂層１０を形成する。
ここで、蛍光体含有樹脂層１３Ｅの底面形状は、ここでは楕円状に形成した。
保護素子（印刷抵抗素子）としての印刷抵抗１６Ｄを形成した後に、カソードランド部３およびアノードランド部４を、印刷抵抗１６Ｄの各端部を覆うように形成している。
これにより、印刷抵抗１６Ｄは、カソードランド部３およびアノードランド部４間に形成される。なお、カソードランド部３およびアノードランド部４は、絶縁性フィルム２の主表面を貫通し裏面に至る貫通導電体８、９がそれぞれ延設されて形成されている。
これにより、絶縁性フィルム２を用いた基材上により明るい発光装置１Ｅが作製可能となる。ここで、蛍光体含有樹脂層１３Ｅの底面形状は、ここでは楕円状に形成したが、円形状であっても、長円形状であっても、長方形状または正方形状であってもよい。
本実施形態６では、発光素子１１は、絶縁性フィルム２の表面側に形成された蛍光体含有樹脂層１３Ｅにより覆われ、印刷抵抗１６Ｄが、絶縁性フィルム２の表面側でかつ蛍光体含有樹脂層１３Ｅの平面視で外側に形成されている。蛍光体含有樹脂層１３Ｅは、その表面がドーム状に形状されている。
以上により、上記実施形態１〜６によれば、保護素子としての例えば印刷抵抗１６が、絶縁性フィルム２の表面側、裏面側および内部の少なくともいずれかに形成されているため、発光素子１１の搭載面よりも背面側に保護素子としての例えば印刷抵抗１６が形成されることから、発光素子１１からの出射光が保護素子としての例えば印刷抵抗１６によって光遮蔽や光吸収などで妨げられず、従来のように発光素子１１からの光出射効率の低下なく保護素子としての例えば印刷抵抗１６を形成することができて、廉価で生産性を重視した信頼性の優れた表面実装型の発光装置を得ることができる。
なお、上記実施形態１〜６では、絶縁性フィルム２上に±極性に対応して設けられた両導電領域（例えば１対のランド部３、４）と、両導電領域の表面側に搭載されて電気的に接続された発光素子１１と、発光素子１１と並列に接続された保護素子（例えば印刷抵抗１６）とを有し、保護素子は、発光素子１１の搭載面よりも背面側にあって、絶縁性フィルム２の表面側または裏面側に形成したが、これに限らず、保護素子が絶縁性フィルム２の内部に設けられていてもよい。例えば絶縁性フィルム２が２層構造でその間に保護素子が設けられていてもよい。この場合、保護素子の両端は貫通導電体８、９などに電気的に接続されていればよい。
したがって、保護素子（例えば印刷抵抗１６）は、発光素子１１の搭載面よりも背面側にあって、絶縁性フィルム２の表面側、裏面側および内部の少なくともいずれかに形成されている。要するに、保護素子（例えば印刷抵抗１６）は、絶縁性フィルム２の表面側だけではなく、裏面側にも形成されていてもよい。
なお、上記実施形態１〜６では、保護素子は薄膜抵抗としての印刷抵抗により構成したが、これに限らず、印刷抵抗以外の他の薄膜抵抗であってもよい。薄膜抵抗は、所定幅で所定長さ所定膜厚の抵抗体である。
なお、上記実施形態１〜６では、特に詳細には説明しなかったが、蛍光体含有樹脂層をさらに透光性樹脂層で覆う場合がある。したがって、発光素子１１は、絶縁性フィルム２の表面側に形成された蛍光体含有樹脂層（蛍光体含有シリコン樹脂１３）および透光性樹脂層のうちの少なくともいずれかにより覆われ、保護素子としての印刷抵抗１６および１６Ａ〜１６Ｄのいずれかは、絶縁性フィルム２の表面側または裏面側でかつ蛍光体含有樹脂層（蛍光体含有シリコン樹脂１３）および透光性樹脂層のうちの少なくともいずれかの平面視外側に形成されている。また、蛍光体含有樹脂層（蛍光体含有シリコン樹脂１３）および透光性樹脂層のうちの少なくともいずれかは、その表面がドーム状に形状されている。
なお、上記実施形態３で説明したが、さらに説明すると、デバイス折れ防止用の平面視凹凸形状は、両導電領域の対向辺の平面視凸部と凹部とが所定距離を開けて嵌合して形成されている。また、上記実施形態４で説明したが、さらに説明すると、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・Ｌ字形状（平面視Ｌ字および逆Ｌ字形状）とは、両導電領域としての１対のランド部の対向辺が、平面視Ｌ字と平面視逆Ｌ字形状で対向して互いに所定の絶縁距離を空けて互いに入り込んで形成されている。これらのデバイス折れ防止用の平面視凹凸形状と、デバイス折れ防止用の平面視Ｌ字・逆Ｌ字形状とのうちの少なくともいずれかが本発明の発光装置に用いられている。例えば、平面視凹凸形状および平面視Ｌ字・Ｌ字形状（平面視Ｌ字および逆Ｌ字形状）が連続的に形成されてこれらを共に用いることもできる。
上記実施形態３、４の保護素子としての印刷抵抗１６Ｂ、１６Ｃでは、上記実施形態１の保護素子としての印刷抵抗１６を事例として用いて説明したが、これに限らず、上記実施形態３、４の保護素子としての印刷抵抗１６Ｂ、１６Ｃとして、上記実施形態２、５の保護素子としての印刷抵抗１６Ａまたは／および印刷抵抗１６Ｄを用いることもできし、２枚の絶縁性フィルム２間（絶縁性フィルム２の内部）に形成された印刷抵抗を用いることもできる。
印刷抵抗１６Ａの両端部がアノード端子部５Ａとカソード端子部６Ａに覆われている。また、絶縁性フィルム２の表面の接着材層７上に印刷抵抗素子として印刷抵抗１６Ｄが設けられている。
なお、上記実施形態１〜６では、特に、互いの関係について詳細には説明しなかったが、保護素子として、絶縁性フィルム２の裏側に形成された上記実施形態１の印刷抵抗１６、絶縁性フィルム２の裏側に形成され、両端部が覆われた上記実施形態２の印刷抵抗１６Ａ、絶縁性フィルム２の表面側に形成された上記実施形態５の印刷抵抗１６Ｄ、および２枚の絶縁性フィルム２間（絶縁性フィルム２の内部）に形成された印刷抵抗はそれぞれ、発光素子１１の搭載面よりも背面側にあって、これらの保護素子は、絶縁性フィルム２の表面側、裏面側および内部のうちの少なくともいずれかに形成されていればよい。
以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜６を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜６に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜６の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
本発明は、表面実装型の発光装置およびその製造方法に関し、特に、廉価で生産性を重視した表面実装型の発光装置の分野において、保護素子が、絶縁性フィルムの表面側、裏面側および内部の少なくともいずれかに形成されているため、発光素子の搭載面よりも背面側に保護素子が形成されていることから、発光素子からの出射光が保護素子によって妨げられず、従来のように発光素子からの光出射効率の低下なく保護素子を形成することができて、廉価で生産性を重視した信頼性の優れた表面実装型の発光装置を得ることができる。

Claims (8)

  1. 絶縁性フィルム上に±極性に対応して設けられた両導電領域と、
    前記両導電領域の表面側に搭載されて前記両導電領域に電気的に接続された発光素子と、
    前記発光素子と並列に接続された保護素子と、
    前記絶縁性フィルムの裏面に形成され、前記両導電領域に電気的に接続される１対の端子部とを有し、
    前記両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で、前記両導電領域は、互いに間隔を空けて絶縁され、
    前記１対の端子部は、前記１対の端子部のうちの一方に前記両導電領域に対応する段差部が設けられていないことを除いて、前記両導電領域に対応する形状であり、
    前記保護素子は、前記１対の端子部間に電気的に接続されており、
    前記段差部は、平面視凹凸形状および、平面視Ｌ字・Ｌ字形状のうちの少なくともいずれかであり、
    前記平面視凹凸形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて嵌合しており、
    前記１対の端子部の他方の段差部が、高端辺と低端辺とを有し、
    前記低端辺と前記１対の端子部の一方との間の距離は、前記高端辺と前記１対の端子部の一方との距離よりも長くなっており、
    前記保護素子が、前記１対の端子部の一方と前記１対の端子部の他方の前記低端辺とを架け渡すように設けられて、前記１対の端子部を接続している、発光装置。
  2. 絶縁性フィルム上に±極性に対応して設けられた両導電領域と、
    前記両導電領域の表面側に搭載されて前記両導電領域に電気的に接続された発光素子と、
    前記発光素子と並列に接続された保護素子と、
    前記絶縁性フィルムの裏面に形成され、前記両導電領域に電気的に接続される１対の端子部とを有し、
    前記両導電領域の対向辺に平面視で段差部が設けられた状態で、前記両導電領域は、互いに間隔を空けて絶縁され、
    前記１対の端子部は、前記１対の端子部のうちの一方に前記両導電領域に対応する段差部が設けられていないことを除いて、前記両導電領域に対応する形状であり、
    前記保護素子は、前記１対の端子部間に電気的に接続されており、
    前記段差部は、平面視凹凸形状および、平面視Ｌ字・Ｌ字形状のうちの少なくともいずれかであり、
    前記平面視Ｌ字・Ｌ字形状は、前記両導電領域の対向辺が所定距離を開けて互いに入り込んでおり、
    前記１対の端子部の他方の段差部が、高端辺と低端辺とを有し、
    前記低端辺と前記１対の端子部の一方との間の距離は、前記高端辺と前記１対の端子部の一方との距離よりも長くなっており、
    前記保護素子が、前記１対の端子部の一方と前記１対の端子部の他方の前記低端辺とを架け渡すように設けられて、前記１対の端子部を接続している、発光装置。
  3. 前記保護素子は、印刷抵抗または薄膜抵抗により構成されている請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記保護素子は、前記絶縁性フィルム上に形成された接着材層上に形成されている請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記発光素子は、前記絶縁性フィルムの表面側に形成された蛍光体含有樹脂層および透光性樹脂層の少なくともいずれかにより覆われ、前記保護素子は、前記絶縁性フィルムの表面側または裏面側でかつ前記蛍光体含有樹脂層および前記透光性樹脂層の少なくともいずれかの平面視外側に形成されている請求項３に記載の発光装置。
  6. 前記蛍光体含有樹脂層および前記透光性樹脂層の少なくともいずれかは、その表面がドーム状に形成されている請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記印刷抵抗は、抵抗成分を含むペーストをスクリーン印刷することにより形成されている請求項３に記載の発光装置。
  8. 前記ペーストは、酸化ルテニウム、固結剤、樹脂および溶剤により構成されている請求項７に記載の発光装置。
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