CN104170106A - Led用基板、led模块和led灯 - Google Patents

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Abstract

本发明的LED用基板(100)，包括：将LED芯片安装于表面侧的具有透光性的基板主体(11)；和设置于基板主体(11)的、使LED芯片所产生的热进行散热的散热路径(12)。基板主体(11)形成有从配置LED芯片的基板主体(11)的表面贯通到背面的通孔，散热路径(12)包括：设置于通孔中的传热通路部(12a)；以及设置于基板主体(11)的背面且与传热通路部(12a)连结的散热图案部(12b)。由此，实现散热性优异的LED用基板(100)。

Description

LED用基板、LED模块和LED灯
技术领域
本发明涉及用于安装LED(发光二极管)芯片的LED用基板、在LED用基板上安装了LED芯片的LED模块、以及具备LED模块的LED灯。
背景技术
近年来，正在普及的LED灯，在密闭的灯泡内内置有LED模块。LED模块由在LED用基板上安装LED芯片并通过透光性的树脂密封了LED芯片的组合部件构成。
于是，当给LED芯片供电而发光时，对LED芯片的发光没有贡献的电能会使LED芯片的温度上升。在该情况下，如果LED芯片的散热对策不充分，则LED芯片将出现故障或者损坏。因此，提出了对LED芯片的散热性进行改良后的LED模块(LED封装)(例如，参考专利文献1)。
下面，使用图9来说明专利文献1记载的LED模块。图9是对现有技术的LED模块的一个例子进行表示的剖面正视图。
如图9所示，专利文献1记载的LED模块，在由硅或者陶瓷等构成的基板1的一个面上设置了具有底部和斜面的凹部1a。而且，在凹部1a的中心形成了设置用图案3，并且在设置用图案3上介由导电性膏剂(未图示)来安装了LED芯片2。
此外，在凹部1a的斜面形成布线用图案5，布线用图案5通过金属细线6与LED芯片2连接。而且，通过具有透光性的树脂4，将LED芯片2、布线用图案5和金属细线6进行密封。树脂4中添加了荧光体。
另外，从基板1的凹部1a的中心到基板1的相反面形成有通孔1b，并且在通孔1b中形成有连接部7。在基板1的相反面，在通孔1b的周围，设置了散热用图案8。于是，散热用图案8与设置用图案3，介由通孔1b中所设置的连接部7而连接。由此，现有技术的LED模块，通过向设置用图案3、连接部7、散热用图案8顺次传热，介由散热用图案8而将LED芯片2所产生的热散热到外部。
但是，由于在LED模块的基板1中要使用散热性优异的高价的陶瓷，因此具备LED模块的LED灯的成本升高。
因此，为了抑制LED灯的成本升高，考虑在LED模块的基板1中使用例如成本低的玻璃。
但是，由于玻璃的热传导率低，因此在其使用于LED模块的基板1的情况下，存在不能够充分地将LED芯片2所产生的热进行散热之类的问题。
另一方面，即使使用散热性优异的陶瓷来形成LED模块的基板1，随着LED芯片2的发光量变大，由LED芯片2所产生的热也会增加。因此，即使使用散热性优异的陶瓷，也存在不能够充分地将LED芯片2所产生热进行散热的情况。
因此，根据现有技术，期望有低成本和散热性优异的LED用基板、LED模块和LED灯。
现有技术文献
专利文献1：JP特开2002-23229号公报。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的LED用基板，包括：基板主体，其将LED芯片安装于表面侧，且具有透光性；和散热路径，其设置于基板主体，且使由LED芯片产生的热进行散热。基板主体形成有通孔，该通孔从配置LED芯片的基板主体的表面贯通到背面，散热路径包括：传热通路部，其设置在通孔中；和散热图案部，其设置在基板主体的背面，且与传热通路部连结。
由此，由于能够通过将LED芯片所产生的热从散热路径的传热通路部传热到散热图案部来散热，因此能够抑制LED芯片的过热。
此外，在设置了多个LED芯片的情况下，针对每个LED芯片设置散热路径的传热通路部，将各个传热通路部与散热图案部连结。由此，能够通过将由多个LED芯片产生的热从所连结的传热通路部传热到散热图案部而散热。其结果，能够有效地抑制LED芯片的过热。
此外，本发明的LED模块，包括：上述LED用基板；LED芯片，其安装于LED用基板的荧光体层；以及透光性树脂，其用于密封LED芯片，且包含荧光体。
由此，能够实现可抑制LED芯片的过热的LED模块。
此外，本发明的LED灯构成为将与散热支撑件连接的上述LED模块内置于灯泡内。
由此，能够实现寿命长且可靠性优异的LED灯。
附图说明
图1是对本发明实施方式1的LED模块的概略构成进行表示的仰视图。
图2是对本发明实施方式1的LED模块的概略构成进行表示的俯视图。
图3是对本发明实施方式1的LED模块进行表示的部分剖面图。
图4A是对用于构成本发明实施方式1的LED灯的散热支撑件的一个例子进行表示的俯视图。
图4B是对用于构成本发明实施方式1的LED灯的散热支撑件的一个例子进行表示的正视图。
图5是对本发明实施方式1的LED灯的一个例子进行表示的正视图。
图6是对本发明实施方式2的LED模块的概略构成进行表示的仰视图。
图7是对本发明实施方式2的LED模块的概略构成进行表示的俯视图。
图8是对本发明实施方式2的LED模块进行表示的部分剖面图。
图9是对现有技术的LED模块的一个例子进行表示的剖面正视图。
具体实施方式
下面，参考附图，说明本发明的实施方式。而且，不要认为本发明被这些实施方式所限定。
(实施方式1)
下面，使用附图来说明本发明的实施方式1的LED用基板、具有该LED用基板的LED模块、以及具备它们的LED灯。
首先，使用图1到图3来说明本实施方式的LED用基板和具有它的LED模块。
图1是对本发明实施方式1的LED模块的概略构成进行表示的仰视图。图2是对本发明实施方式1的LED模块的概略构成进行表示的俯视图。图3是对本发明实施方式1的LED模块进行表示的部分剖面图。
如图1和图2所示，本实施方式的LED用基板100至少由形成了嵌合孔11b或者连接孔11d的基板主体11、布线部15和散热路径12构成。
基板主体11以由例如硼硅酸盐玻璃等具有透光性的玻璃构成的例如呈长方形的板状来形成。布线部15被设置在基板主体11的表面11a侧。而且，在布线部15之间，后述的荧光体层16和在荧光体层16上LED芯片以规定的配置图案被配置。
此外，散热路径12，由传热通路部12a、散热图案部12b和连接部12c构成。此时，散热路径12，在例如基板主体11是玻璃制造的情况下，由与玻璃相比热传导率更高的铜、银或者银焊料材料等膏剂来形成。
于是，传热通路部12a，与被安装的LED芯片的位置对应地设置，且在从基板主体11的表面11a贯通至背面11c的通孔11e中填充上述膏剂，然后例如进行热硬化而形成。连接部12c由与后述的散热支撑件13的前端面13a重合的基板主体11的嵌合孔11b的周围的散热图案部12b构成。
此时，在安装多个LED芯片10的情况下，用于连结多个传热通路部12a的散热图案部12b，如下面所详细说明那样，通过避开嵌合孔11b且构成为例如格子状或者梯子状而形成。由此，能够展开设置散热图案部12b，以使得不会成为来自LED芯片10的背面的发光的障碍。
就是说，如图1所示，散热图案部12b在基板主体11的里面11c侧被展开构成为短边线12b1、长边线12b2和中心线12b3，以使得将基板主体11的一个侧边11g侧的传热通路部12a与另一个侧边11h侧的传热通路部12a相连结。
短边线12b1从荧光体层16的短边部16a导出，并连结基板主体11的两个侧边11g、11h侧的传热通路部12a。而且，基板主体11的中心部附近的短边线12b1连结至长边线12b2为止，并且不与相反侧的短边线12b1连结。长边线12b2如沿着基板主体11的各个侧边11g、11h那样地连结短边线12b1。
中心线12b3，除了基板主体11的中心部附近和两端部之外，例如在中心线处连结短边线12b1。
此时，散热路径12的散热图案部12b的一部分隔着基板主体11而与荧光体层16相对置设置。因此，相对置的散热图案部12b的一部分，部分地遮挡了经由荧光体层16而向基板主体11的背面11c侧辐射的光。因此，优选将由散热图案部12b所遮挡的荧光体层16的面积相对于荧光体层16的面积设为例如75％或者以下。由此，能够向基板主体11的背面11c侧有效地辐射光。
同样地，与在图4A和图4B后述的散热支撑件13的前端面13a重合的基板主体11的中心部的嵌合孔11b附近，由散热支撑件13而遮挡了从LED芯片10辐射的向着背面10a的发光。因此，基板主体11的中心部的散热图案部12b，可以按照整个面与荧光体层16相对置的方式整个面地设置。
本实施方式的散热图案部12b，通过下述方法来设置：在基板主体11的背面11c，用例如喷砂法来形成沟槽11f(参考图3)，在所形成的沟槽11f中，填充例如铜、银或者银焊料材料等材料。由此，能够提高散热图案部12b与LED用基板100的基板主体11之间的紧贴性，从而提高可靠性。此外，与在基板主体11的背面11c上较薄形成的情况相比，由于能够增大散热图案部12b的截面积，因此能够进一步提高散热性。
如上述那样，构成本实施方式的散热图案部12b。
此外，如图1和图2所示，基板主体11的嵌合孔11b被形成在基板主体11的中心部附近，并且通过嵌入在散热支撑件13(散热片)的前端面13a所设置的突起13b(参考图4B)，而将散热支撑件13固定。
此外，基板主体11的连接孔11d被设置在基板主体11的两端侧的布线部15，并且与LED灯300所具有的一对引线14(参考图5)相连接。
此外，如图2所示，基板主体11的表面11a侧所设置的布线部15例如由银膏剂等形成，并且例如被设置在包括连接孔11d的部分与沿着基板主体11的两个侧边11g、11h的部分的LED芯片10之间。此时，沿着基板主体11的两个侧边11g、11h的布线部15被离散地不连续且等间隔地设置。
通过以上，构成本实施方式的LED用基板100。
下面，参考图1和图2以及使用图3来说明本实施方式的LED模块。
图3是对本发明实施方式1的LED模块进行表示的剖面正视图。
如图3所示，本实施方式的LED模块200，由至少在LED用基板100的表面11a侧所设置的荧光体层16、荧光体层16上所安装的LED芯片10以及至少用于密封LED芯片的包含荧光体的透光性树脂18构成。此时，LED芯片10和布线部15由例如金等的金属细线17连接。并且，透光性树脂18不对LED芯片10进行单独密封，当考虑到生产率等时，优选对每列进行密封。但是，不言而喻，当然也可以对LED芯片10进行单独密封。
荧光体层16上所安装的俯视呈正方形状的LED芯片10，被设置在图2所示的基板主体11的表面11a所设置的布线部15之间。图2示出了将LED芯片10设置成沿着基板主体11的两个侧边11g、11h的平行的两列的例子，但不局限于此。例如，也可以设置为1列或者3列以上。此外，1列中所包含的LED芯片10的个数也不局限于图2所示的例子，这也是不言而喻的。
然后，荧光体层16将从LED芯片10的背面10a侧辐射的光变换成规定的颜色。而后，变换后的光从基板主体11的背面11c辐射。荧光体层16优选以比LED芯片10的外形更大的长方形状来形成。同样地，透光性树脂18将从LED芯片10的表面10b侧辐射的光变换成规定的颜色。变换后的光从透光性树脂18辐射。由此，能够有效地利用从LED芯片10辐射的光，并且能够将光从LED模块的上下方向向更宽广的范围进行辐射。
另外，如图3所示，在对基板主体11的LED芯片10进行安装的位置上形成了从基板主体11的表面11a至背面11c的通孔11e。此时，通过成本低的例如喷砂法等，使通孔11e形成为基板主体11的表面11a侧是小直径、背面11c侧是大直径的漏斗形状。
然后，通过将例如铜、银或者银焊料材料等膏剂材料填充到通孔11e内，形成了例如截头圆锥形状的散热路径12的传热通路部12a。此时，通过以截头圆锥形状来形成传热通路部12a，与圆柱状的传热通路部12a相比，能够增大传热通路部12a与基板主体11之间的接触面积，并且能够成为如楔子那样地被钉进的状态。由此，能够提高散热性并且能够提高传热通路部12a与基板主体11之间的紧贴性，从而提高可靠性。作为通孔11e的形状，以截头圆锥形状的漏斗形状为例进行了说明，但是，不局限于此。例如，也可以以截头角锥形状的锥状体形状来形成。
通过上述，构成本实施方式的LED模块200。
下面，使用附图来说明本实施方式的LED灯。
首先，使用图4A和图4B来说明用于对LED灯300中所内置的LED模块200进行支撑的散热支撑件13。
图4A是对用于构成本发明实施方式1的LED灯的散热支撑件的一个例子进行表示的俯视图。图4B是对用于构成本发明实施方式1的LED灯的散热支撑件的一个例子进行表示的正视图。
如图4A和图4B所示，散热支撑件13的前端面13a的两侧边13c由与基板主体11相同宽度的2条平行的直线形成，前端面13a的两端13d具有由圆弧形所形成的所谓椭圆形状。此外，在散热支撑件13的前端面13a设置了与LED用基板100的基板主体11的嵌合孔11b相嵌合的突起13b。优选散热支撑件13由热传导率比基板主体11或者散热路径12的材料的热传导率更大的例如铝合金等材料制成。由此，提高向散热支撑件13的热传导，从而能够有效地散热。但是，至于散热支撑件13的热传导率要比散热路径12的材料的热传导率更大，则未必是必需的。
通过将散热支撑件13的突起13b嵌入到基板主体11的嵌合孔11b，从而与基板主体11的背面11c的中心部分重合地来支撑用于构成LED模块200的LED用基板100。此时，散热支撑件13的前端面13a与散热路径12的中心部的散热图案部12b即连接部12c重合地连接。
通过上述，形成了用于支撑LED模块200的散热支撑件13，并且容纳于构成LED灯300的灯泡19内。
接着，使用图5，说明本实施方式的LED灯。
图5是对本发明实施方式1的LED灯的一个例子进行表示的正视图。
如图5所示，本实施方式的LED灯300构成为将由散热支撑件13所支撑的LED模块200内置于在基端部与灯口20呈一体化的灯泡19内。此时，散热支撑件13的基端固定在灯口20内的基底(未图示)上。从基底导出的一对引线14的前端部与构成LED模块200的LED用基板100的连接孔11d连接。由此，经由LED用基板100的连接孔11d、布线部15、金属细线17，从一对引线14给LED芯片10通电。
于是，通电后的LED芯片10，从表面10b和背面10a辐射光。从LED芯片10辐射的光，通过透光性树脂18中所包含的荧光体和荧光体层16，而被变换成规定的颜色，并从灯泡19的大致整个面(包含整个面)进行辐射。对于散热支撑件13的前端面13a与基板主体11的背面11c重合的部分，尽管从LED芯片10的背面所辐射的光被遮挡，但是由于对从LED灯300整体所辐射的光的影响少，因此不会成为问题。
此时，通常，LED芯片10会因发光而产生热。
但是，根据本实施方式，所产生的热会从散热路径12的传热通路部12a被传热到散热图案部12b，并且介由散热图案部12b来散热。所产生的热还被传热到与散热图案部12b的连接部12c相连接的散热支撑件13，并且还介由散热支撑件13来散热。因此，由发光所产生的热不会蓄热于LED芯片10。
此外，从LED芯片10的背面10a所辐射的光，穿过荧光体层16，一部分被散热路径12的散热图案部12b遮挡地进行辐射。但是，根据本实施方式，将LED用基板100上所设置的散热图案部12b与荧光体层16之间的重叠面积设为荧光体层16的面积的75％或者以下。由此，不会成为LED灯300的光辐射的障碍。
如上述，本实施方式的LED灯，不会因为散热路径12而使LED芯片10的光辐射的性能降低，从而能够对由LED芯片10所产生的热进行有效地散热。由此，能够防止LED芯片10的过热，能够将故障或者损坏防患于未然。其结果，能够实现寿命长且具有高可靠性的LED灯。
(实施方式2)
使用图6到图8来说明本发明的实施方式2的LED用基板、具有该LED用基板的LED模块、以及具备它们的LED灯。
图6是对本发明实施方式2的LED模块的概略构成进行表示的仰视图。图7是对本发明实施方式2的LED模块的概略构成进行表示的俯视图。图8是对本发明实施方式2的LED模块进行表示的部分剖面图。
本实施方式的散热路径12的构成与实施方式1的散热路径12不同。其他的构成或者动作，由于与实施方式1是同样的，因此省略说明。此外，对于与在实施方式1说明的部分相同的部分，赋予相同符号来说明。
即，如图8所示，本实施方式的LED用基板100形成有圆筒状的通孔11e，并且通过在通孔11e中填充例如铜、银或者银焊料材料等膏剂材料而设置了传热通路部12a。圆筒状的通孔11e例如利用穿孔器等来形成。
此外，如图6所示，传热通路部12a所连接的散热图案部12b，由与在图3说明的散热支撑件13的前端面13a相同形状的在整个面上重合的连接部12c、和在连接部12c的两侧例如鱼骨图形那样的形状的图案12d构成。
于是，如图6所示，用于构成散热路径12两侧的散热图案部12b的图案12d，基本上被形成在相邻荧光体层16与荧光体层16之间。
而且，散热路径12的散热图案部12b还被形成为使得从荧光体层16的长边开始与传热通路部12a连接。
此时，由于荧光体层16被形成为长方形状，因此，荧光体层16的长边侧与LED芯片10之间的距离W变得比荧光体层16的短边侧与LED芯片10之间的距离更短。
由此，散热图案部12b的图案12d被形成为以最短距离与散热路径12各自的传热通路部12a相接续。其结果，能够使横贯荧光体层16的散热图案部12b(图案12d)的面积变小。
就是说，上述散热图案部12b的图案12d，在连接部12c以外的位置上，隔着基板主体11以必要的最小限度的范围(面积)与荧光体层16相对置设置。由此，能够进一步地抑制由散热图案部12b部分地遮挡的、介由荧光体层16而向基板主体11的背面11c侧辐射的光的量。其结果，能够实现发光量更大的LED模块和具有它的LED灯。
于是，如图8所示，将LED芯片10安装在上述LED用基板100的荧光体层16上，通过金属细线17来连接LED芯片10与LED用基板100的布线部15。还用包含荧光体的透光性树脂18来密封LED芯片10或金属细线17。由此，构成了本实施方式的LED模块200。
而且，将图4A和图4B所示的散热支撑件13的前端面13a所设置的突起13b嵌入到上述LED模块200的基板主体11的嵌合孔11b。由此，散热支撑件13的前端面13a以与散热路径12的中心部的散热图案部12b即连接部12c重合的状态而连接。
此外，如图5所示，通过将被散热支撑件13所支撑的LED模块200内置于灯泡19内而构成LED灯300。
根据本实施方式，如在实施方式1说明的那样，由LED芯片10的发光所产生的热会从散热路径12的传热通路部12a被传热到散热图案部12b，并且介由散热图案部12b来散热。所产生的热还被传热到与散热图案部12b的连接部12c相连接的散热支撑件13，并且还介由散热支撑件13来散热。因此，由发光所产生的热不会蓄热于LED芯片10。此时，由于散热图案部12b的连接部12c与散热支撑件13的前端面13a以整个面相连接，因此，能够将由LED芯片10所产生的热更有效地传热到散热支撑件13。
此外，尽管在本实施方式中，圆筒状的通孔11e以对于LED芯片10仅形成1个的例子进行了说明，但是不局限于此。例如，如果是至少在LED芯片10的形状的范围内，则也可以形成多个通孔，并形成散热路径12的传热通路部12a。由此，在例如是在只开小孔的加工方法的情况下，通过开多个小直径的通孔并填充导电性的材料，能够形成传热通路部12a。其结果，由散热路径12的传热通路部12a实现的热的散热路径的面积变大，从而能够对由LED芯片10产生的热有效地散热。
而且，本发明不局限于上述各个实施方式，能够进行各种变更。
即，不言而喻的是，图1或图6所示的散热路径12的散热图案部12b仅是一个例子，还存在其他各种图案。例如，也可以将图1所示的散热图案部和图6所示的散热图案部12b进行组合。
此外，尽管在实施方式1中，以设置为在基板主体11形成沟槽11f、且在沟槽11f中填充散热路径12的散热图案部12b的例子来进行了说明，但是不局限于此。在要散热的热较少的情况下，例如如图8所示的实施方式2那样，也可以设置为在基板主体11的背面11c涂覆铜、银或者银焊料材料。由此，提高生产率等。
此外，尽管在上述各个实施方式中，以将LED用基板100的基板主体11由玻璃来构成的例子而进行了说明，但是不局限于此。在将散热性能的提高作为目的的情况下，例如除了玻璃以外，还可以由透光性陶瓷等形成。在该情况下，优选地选择具有比LED用基板100的基板主体11的材料的热传导率更大的热传导率的散热路径12的材料。
此外，尽管在上述各个实施方式中，以包括用于支撑LED用基板100和LED模块200的散热支撑件13的LED灯300为例子进行了说明，但是，不局限于此，也可以是不包括散热支撑件13的构成。在该情况下，特别地，没有必要在LED用基板100的散热支撑件13所支撑的位置上形成散热路径12的散热图案部12b。
此外，尽管在上述各个实施方式中，以设置了荧光体层16的LED模块200为例子进行了说明，但是，不局限于此，也可以是不设置荧光体层16的构成。由此，能够使构成简化，并且能够通过基板主体11而有效地传热，从而对由LED芯片10所产生的热进行散热。
如在上面说明的那样，本发明的LED用基板包括：将LED芯片安装在表面侧的具有透光性的基板主体；以及设置于基板主体的对由LED芯片产生的热进行散热的散热路径。基板主体，形成了从配置LED芯片的基板主体的表面贯通到背面的通孔，并且，散热路径包括：通孔中所设置的传热通路部；以及设置于基板主体的背面并且与传热通路部连结的散热图案部。
根据该构成，由于能够将LED芯片所产生的热从散热路径的传热通路部传热到散热图案部来进行散热，因此能够抑制LED芯片的过热。
此外，本发明的LED用基板，也可以在基板主体上，与所安装的多个LED芯片对应地具有在多个通孔中所设置的多个传热通路部，且通过由格子状或者梯子状构成的散热图案部来连结传热通路部。
根据该构成，在设置了多个LED芯片的情况下，会针对每个LED芯片来设置散热路径的传热通路部，并将各个传热通路部与散热图案部连接。由此，能够将多个LED芯片所产生的热从所连结的传热通路部传热到散热图案部而散热。其结果，能够有效地抑制LED芯片的过热。
此外，本发明的LED用基板，通孔可以被形成为与基板主体的表面侧相比使背面侧直径扩大得更大的漏斗形状。
根据该构成，将通孔设置成漏斗形状、例如截头圆锥形状或者截头角锥形状，且在该通孔中设置传热通路部。由此，与圆柱状的传热通路部相比，能够使传热通路部增大，从而提高散热性。而且，还能够以使传热通路部与基板主体之间的接触面积增大、并且以如楔子那样地打进的状态来设置。其结果，能够提高传热通路部与基板主体之间的紧贴性，从而提高可靠性。
此外，本发明的LED用基板，可以在基板主体的背面侧设置沟槽，散热图案部可以设置在沟槽中。
根据该构成，能够通过填充等而在沟槽中形成散热图案部。由此，能够使散热图案部与LED用基板的基板主体之间的紧贴性提高，从而提高可靠性。由于与在基板主体的背面进行较薄形成的情况相比，能够使散热图案部的剖面面积增大，因此能够进一步提高散热性。
此外，本发明的LED用基板，可以在基板主体的背面设置与散热支撑件连接的连接部。
由此，在将散热支撑件连接到连接部而构成LED灯的情况下，由LED芯片产生的热会从散热路径的传热通路部经由散热图案部，从散热支撑件散热到LED灯的灯口等部件上。其结果，能够将LED芯片所产生的热有效地散热到外部。
此外，本发明的LED用基板，可以在基板主体的表面，在安装LED芯片的位置上还具有荧光体层，且散热路径的散热图案部可以设置为隔着基板主体与荧光体层相对置设置。
根据该构成，散热路径的散热图案部即使遮挡从LED芯片的背面辐射出的光，散热路径的散热图案部也不会变成光辐射的障碍。就是说，通过使散热路径的散热图案部夹着基板主体而与荧光体层相对置，而使由LED芯片的背面所产生的光能够从基板主体的背面以期望的光量进行辐射。
此外，本发明的LED模块，可以包括：上述LED用基板；LED用基板的荧光体层上所安装的LED芯片；以及用于密封LED芯片的包含荧光体的透光性树脂。
根据该构成，能够将由LED用基板上安装的LED芯片的发光所产生的LED芯片的热在传热路径上传热而散热。由此，能够实现可抑制LED芯片的过热的LED模块。
本发明的LED灯还可以构成为将与散热支撑件连接的上述LED模块内置于灯泡内。
根据该构成，具备即使LED芯片发光也不会过热的LED模块。由此，能够实现寿命长且可靠性优异的LED灯。
产业上的可利用性
本发明能够将散热特性优异的LED用基板和LED模块作为LED灯的构成部件而有效利用。因此，在期望低成本且高可靠性的、作为白炽灯的替代光源而使用LED灯等的领域，本发明是有用的。
附图符号说明
1 基板
1a 凹部
1b，11e 通孔
2，10 LED芯片
3 设置用图案
4 树脂
5 布线用图案
6，17 金属细线
7，12c 连接部
8 散热用图案
10a，11c 背面
10b，11a 表面
11 基板主体
11b 嵌合孔
11d 连接孔
11f 沟槽
11g，11h 侧边12散热路径
12a 传热通路部
12b 散热图案部
12b1 短边线
12b2 长边线
12b3 中心线
12d 图案
13 散热支撑件
13a 前端面
13c 两侧边
13b 突起
13d 两端
14 引线
15 布线部
16 荧光体层
16a 短边部
18 透光性树脂
19 灯泡
20 灯口
100LED 用基板
200LED 模块
300LED 灯

Claims (8)

1.一种LED用基板，包括：
基板主体，其将LED芯片安装于表面侧，且具有透光性；和
散热路径，其设置于所述基板主体，且使由所述LED芯片产生的热进行散热，
所述基板主体形成有通孔，该通孔从配置所述LED芯片的所述基板主体的表面贯通到背面，
所述散热路径包括：
传热通路部，其设置在所述通孔中；和
散热图案部，其设置在所述基板主体的背面，且与所述传热通路部连结。
2.根据权利要求1所述的LED用基板，其特征在于，
所述基板主体，与安装的多个所述LED芯片对应地具有设置在多个所述通孔中的多个所述传热通路部，
通过由格子状或者梯子状构成的所述散热图案部来连结所述传热通路部。
3.根据权利要求1所述的LED用基板，其特征在于，
所述通孔形成为：与所述基板主体的表面侧相比将背面侧直径扩大得更大的漏斗形状。
4.根据权利要求1所述的LED用基板，其特征在于，
在所述基板主体的背面侧设置沟槽，
所述散热图案部设置在所述沟槽中。
5.根据权利要求1所述的LED用基板，其特征在于，
在所述基板主体的背面上，设置有与散热支撑件连接的连接部。
6.根据权利要求1所述的LED用基板，其特征在于，
在所述基板主体的表面，在安装所述LED芯片的位置上还具有荧光体层，
所述散热路径的所述散热图案部隔着所述基板主体而与所述荧光体层相对置设置。
7.一种LED模块，包括：
权利要求1所述的LED用基板；
LED芯片，其安装于所述LED用基板的荧光体层；以及
透光性树脂，其用于密封所述LED芯片，且包含荧光体。
8.一种LED灯，
构成为将与散热支撑件连接的权利要求7所述的LED模块内置于灯泡内。
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