CN105258009A - 带状照明装置与灯具及制造带状照明装置的方法 - Google Patents

带状照明装置与灯具及制造带状照明装置的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种带状照明装置，与一种具有所述带状照明装置的灯具，及一种用于制造所述带状照明装置的方法。所述带状照明装置(1)用于一灯具，特别是LED灯具，所述带状照明装置包含至少一第一区段(5，5’)及至少一第二区段(6，6’)，其中所述第一区段(5，5’)的抗弯强度低于所述第二区段(6，6’)的抗弯强度；因此所述带状照明装置(1)能够在具较低抗弯强度的所述至少一第一区段(5，5’)位置处进行弯折，使所述带状照明装置(1)的一扁平初始形状变成一个三维最终形状。

Description

带状照明装置与灯具及制造带状照明装置的方法
技术领域
本发明是涉及一种带状照明装置，并具有至少一带状照明装置的灯具，特别是所述灯具為LED灯具，以LED作为光源的灯具在此例如可配置成所谓的置换型(retrofit)灯具。此外，本发明涉及一种用于制造带状照明装置的方法。
背景技术
对于白炽灯的替换，以发光二极管(LED)的使用越來越普及。对于LED我们可以理解为是一种可以发光的半导体組件，其中的电子特性与二极管相同。
由欧洲专利第EP2535640A1号所示，使用发光二极管发光带作为光源的LED发光二极管灯具。所述发光二极管发光带具有一透明基板，一LED芯片设置在所述透明基板上，可以对其整列进行开关控制。所述透明基板由玻璃，硬玻璃，石英玻璃，透明陶瓷或塑料所制成。然而，这种硬质的LED发光带的缺点为其长度受到LED的长度的限制，同时安装在发光带上的LED芯片数量也受到限制。为了能够达到足够的照明效率和均匀的照明光线，通常对发光二极管芯片的数量要求较高。
此外，如国际专利第WO2011/098358A1号所示的一个由柱形玻璃容器制成的灯具。在柱形玻璃容器内的一个载体之上排列着发光二极管。这个载体是用合金材料制成的，例如FR4或者MCPCB材料，并且通过固定装置安装在玻璃容器内，这样发光二极管可以直接或者间接的透过容器壁进行照明。这种安装在载体上的发光二极管灯具同样存在着缺点，其长度受到了柱形玻璃容器长度的限制。
发明内容
有鉴于此，为解决上述技术不足的目的，设计出一种改良型的带状照明装置，并且特别是一种能够更佳地利用灯具原有安装空间的照明设备。
根据本发明所要达到的目的，是通过具有权利要求1的特征的带状照明装置，一灯具包含至少一根据权利要求20所述的带状照明装置，及根据权利要求22所述用于制造带状照明装置的方法。
根据上述的内容，采用一种带状照明装置的灯具，特别是LED灯具，所述带状照明装置包含至少一第一区段及至少一第二区段，其中所述第一区段的抗弯强度低于所述第二区段的抗弯强度；所述带状照明装置的所述至少一第一区段较低抗弯强度位置进行弯折，使所述带状照明装置变成一个三维形状。
本发明的主要特征在于，通过选择性地减少所述带状照明装置的至少一部分的抗弯强度，形成带状照明装置的三维形状或空间结构。通过改变对带状照明装置的三维造型或者空间结构，能够更好地利用原有的灯具，灯罩或灯泡的预留设计空间，与前面所述的排列在平面带形载体上的发光二极管技术相比，明显具有优点。所述带状照明装置的第二区段不能弯曲，并且能够据此对于电子元件，如驱动器，变流器，二极管，齐纳二极管等，达到支撑作用。因为所述第二区段不会像第一区段具有明显的弯曲，所以安装在上面的电子元件不会受到影响或者受到损坏。
另外，本发明还提供一种灯具，包含至少一带状照明装置。
另外，提供一种用于制造带状照明装置的方法，所述方法包含步骤：提供扁平的一带状照明装置作为一初始形状，所述带状照明装置包含至少一第一区段及至少一第二区段；所述至少一第一区段的抗弯强度低于所述至少一第二区段的抗弯强度；及弯折所述至少一第一区段，使扁平的所述带状照明装置变成一个三维形状。
本发明实施例的优点及进一步的改进方案由从属权利要求及参照附图的说明作为参考。
在本发明的一实施例中，所述照明装置包含至少一光电组件，设置在所述第二区段上。所述光电组件为，例如一LED芯片。此外，所述第二区段不能弯曲或大致不能弯曲。因此所述照明装置仅能够单方面通过所述第一区段的弯曲变成三维形状，而不会对安装在第二区段上的光电组件或者其他电子组件造成影响或损坏。
在本发明的另一实施例中，所述带状照明装置，在一基板上形成所述至少一第一区段及所述至少一第二区段。所述第一区段的材料应该具有可塑性及/或具弹性。可塑形的第一区段可以通过一种固定材料将已经塑形的弹性形态进行固定，或者将塑形的造型形态进行固定。使用的固定材料至少为部分透明。另外，所述固定材料可为可固化材料，例如环氧树脂，硅树脂或含有硅树脂的材料都可以作为固定材料。
另外，本发明又一个实施例中，所述基板由金属，金属合金，多层金属带及/或塑料所制成。在所述实施例中，所述基板具有高导热性。其优点是在所述基板设置LED芯片上的情况下，产生的热够有更好的散热。
在本发明又一个实施例中，所述第一区段设置在二第二区段之间。在两第二区段上排列的光电组件可以通过，例如一焊接线，彼此电性连接。所述焊接线的长度可满足介于第一区段的弯曲变化之间的需要。
在本发明的一实施例，所述第一区段的弯曲强度低于第二区段的弯曲强度。所述第一区段的横截面的宽度及/或厚度相对较薄。这样可以更简单更低成本的达到第一区段与第二区段对于抗弯强度的要求。所述基板的第一区段的横截面的宽度及/或厚度可以比基板的第二区段减少至少10％，或特别是减少至少50％。通过这种方式不但一方面可以使所述第一区段容易弯曲，并且另一方面可以确保与所述第二区段的连接。同样地，所述基板的第一区段的抗弯强度相较于所述基板的第二区段也减少至少10％，或者特别是减少至少50％。
在本发明的其他实施例中，相较于所述基板的第二区段的抗弯强度，减少所述第一区段的抗弯强度是通过改变所述第一区段及第二区段的材料特性。相较于所述基板的第二区段的抗弯强度，改变材料特性用于修改所述第一区段的抗弯强度，金属或金属合金制成的所述基板可被制造，减少抗弯强度可通过例如，所述第一区段的退火来实现。
根据本发明的一实施例，相较于所述基板的第一区段的抗弯强度，增加所述第二区段的抗弯强度是通过添加至少一附加材料在所述第二区段上。因此，所述第二区段的抗弯强度增加，且在另一方面，相较于所述第二区段，所述第一区段的抗弯强度可减少。所述附加材料为金属，塑料，例如，塑料膜或塑料涂层，或陶瓷。
根据本发明的一实施例，将电绝缘的所述附加材料添加在所述第二区段上，使至少设置在所述第二区段上的所述电子组件，特别是光电组件，与所述基板电绝缘。
根据本发明的另一实施例，将介于两个第二区段之间的第一区段设置以形成一个或者多个连接板(connectingwebs)的方式来连接两个第二区段。设置多个连接板的设计非常容易实施，并且同样能够确保第一区段具有相对较低的抗弯强度。
根据本发明一实施例，所述带状照明装置为，例如螺旋形，圆形，星形，椭圆形及/或矩形的三维形状。
在本发明的一实施例，所述带状照明装置包含一壳体，这样的壳体具有的优点是，保护所述基板及安装的电子组件不会损坏。所述壳体可为具刚性材料或挠性材料制成，取决于功能及目的。
在本发明的另一实施例，所述带状照明装置在其端部设置一电接触点，至少一电接触点通过一连接线电性连接至所述光电组件。所述连接线，例如一焊接线或所述基板的一导体电路。同样地，至少两光电组件通过一连接线彼此电性连接。所述连接线在这种情况下，例如一焊接线或所述基板的导体电路。
在本发明的另一实施例，至少安装在所述至少一第二区段上的附加的一电子组件，例如一驱动器，一变流器，一齐纳二极管。
在本发明的另一实施例，所述基板为带状物、线材或半导体材料制成，所述半导体的至少一第一区段可足够薄而被弯曲或弯折。
所述带状照明装置的弯折依照本发明的一实施例进行，可以围绕一个中心或通过弯折机对带状照明装置进行弯折。
上述的结构设计与扩展性设计，在需要的情况下可以随意进行组合。其他与本发明有关的可能实施方案，扩展方案以及实施方案不仅局限于之前经过准确说明的结合情况，或者在后续说明中所描述的专利特征实施案例。特别是专业人员也将对个别方面进行改进或对本发明的各基本形式进行补充。
附图说明
本发明将被描述且参照在实施例附图中指定的示例性实施例，如以下附图所示：
图1是根据本发明的一第一实施例在一最终形状的一带状照明装置的侧视图。
图2是根据本发明的一第二实施例的一带状照明装置的侧视图，其中所述带状照明装置显示在一初始形状。
图3是根据图2的带状照明装置的俯视图。
图4是根据本发明的一第三实施例的一带状照明装置的侧视图，其中所述带状照明装置显示在初始形状。
图5是本发明的一灯具包含带状照明装置的示意图。
附图是为了提供进一步理解本发明的实施例。所述附图显示实施例，并且提供与本发明原理及概念说明的连接。其他实施例及上述的许多优点将参照附图清楚呈现。所述附图的组件不一定按照比例显示。
在所述附图中，相同，功能相同及功能相同元件，特征及组件，除非另有说明，其设置具有相同的标示。
具体实施方式
参照图1所示，为根据本发明第一实施例的一带状照明装置1在一三维形状或最终形状的一侧视图。
所述带状照明装置1具有多个光电组件2。在图1所示的实施例中，每一光电组件2形成作为一发光二极管。其中的LED为英文“LightEmittingDiode”的缩写(德文为LightEmittingDiode)，被定义为一发光半导体组件，电学性质类似二极管。当电流按照流通方向通过二极管时，二极管就会发光，发出红外线或者根据半导体材料的不同以及混合成分不同发出紫外线。
在以下的LEDs或LED芯片中简要地提及3个LEDs作为在一基板4上的光电组件2的示例性配置。提供所述带状照明装置1，LED芯片3设置在所述基板4上，首先，原来的形状为扁平或平面带，如以下所描述，参照图3、4及5所示，为弯折为最终形状之前，而显示为一个三维或三维形状。所述LED芯片3被配置在所述带状照明装置的最终形状中，例如在一个4π排列的布置空间的所有方向进行。
当光电组件为LED或LED芯片时，那光线将从光电组件处射向外部。如果光电元件为传感器，那所述组件将接收和测量参数，例如光线。带状照明装置至少可以使用LED芯片作为光电元件，从而发出照明光线，及/或至少可以使用传感器作为光电元件，从而对接收和测量参数，例如光线。
在这样的带状照明装置1，例如在置换型(retrofit)灯具中使用的光源，如以下的图5所示。在具有带状LED的LED置换型灯具的配置中，所示LED芯片被施加至一基板上。使用所述基板用于热传导及机械强度。所述带状LEDs被配置在所述灯具中，作为所述光源，因此，整个空间可具有均匀的光辐射可被实现。为了提升透明或半透明的基板，可使用如玻璃，蓝宝石或氧化铝陶瓷。
为了能够达到更高的照明效率和产生均匀的光线，需要较大的LED排列的表面面积。为了达到所述目的，将采用许多柱形LED安装并联或者串联的方式进行组合连接。LED置换型灯具所拥有的空间限制了LED的排列长度。对LED排列进行组合的相应连接技术，例如电焊，焊接，夹具等方式会非常复杂及价格昂贵。
因此，本发明可变形的带状照明装置1被提供，如图2，3及4显示原始形状，最初在所述基板4上具有光电组件2的一扁平或平面或二维阵列。这种光电组件2为例如图1所示的LEDs或LED芯片，及图2、3及4所示的传感器，用以接收一测量参数，例如检测光。
设置在所述基板上所述光电组件2的测量，如LEDs或LED芯片可以通过所述带状照明装置1的特殊排列方式，进行空间或者三维排列，或者按照几何图形进行排列，并且不会损坏LED或者LED芯片，或者LED以及LED芯片的电接触点。
所述带状照明装置1的空间或三维变形，例如螺旋形，所述带状照明装置1的长度，可在安装所述灯具时显著增加。这允许更多的光电组件2，例如LEDs或LED芯片，被配置在同一基板上。因此，相较于多个短杆形LED阵列的使用，必要的电性连接数目可减少。另外，通过所述带状照明装置1的空间形状，辐射的均匀及所述光电组件2的配合量，例如LEDs或LED芯片3，可在一灯具的预定空间中增加。此外，在三维形状的合适设计或所述带状照明装置1的最终形状，在所述光电组件2的均匀辐射可被实现的情况下，例如LED芯片，因而省略一透明基板。这将有一透明或不透明的基板，例如金属等，但也可使用透明或至少部分透明的基板，取决于不同的功能及目的。这适用于本发明的实施例。
用于所述带状照明装置1备置还提供的优点是，即首先可以生产一条平整的例如具有一定长度的所述基板4，然后再将其进行三维造型或者转制成不同的结构。立即生产或者直接生产这种空间或者三维结构的基板，并且随后将LED或者LED芯片安装在基板上的生产方法非常的昂贵并且复杂。
本发明的基础是基于根据本发明的所述带状照明装置1的基板4的机械抗弯强度的一目标变化，使所述基板4的抗弯强度在一第一区段5或在如图1所述LED芯片3之间的区域，小于一第二区段6或被施加在所述基板4上的所述LED芯片4的区域。在所述电子组件之间的区域，例如光电装置1，如LED芯片3，所述基板4的每一第一区段5及相应的区域构成一个或多个LED芯片3及/或其他电子组件7连接至所述第二区段6。
如图1所示，所述基板4的变形的一弯折力矩在所述LED芯片3之间的区域，或相应的第一区段5。因此，所述LED芯片3之间的区域作为光电组件及位于所述基板4的第一区段5中，存在一弯折半径8。所述基板4其中被施加LED芯片3的区域，所述基板4的第二区段6中，另一方面是不弯折或变形。在相应的区域中，所述LED芯片3被安装在所述基板4作为光电组件2。所述基板4的第二区段6没有或大致没有出现弯折半径，如图1所示。
在一实施例中，根据本发明的所述带状照明装置1，至少在所述第一区段5的所述基板4或在所述两光电组件之间的区域，如图1所示包含LEDs或LED芯片，塑性变形。在另一实施例中，所述基板4具有高导热且由金属制成，例如，非铁金属。
所述基板4也可以由各种弹性组件组合而成，例如基板4可以由多层金属制成的多层金属带及/或金属合金基板。当一层以上的金属的至少两层可被排列，使其中一个在另一个上面或并排。所述金属带的至少两层可由相同或不同的金属或金属合金制造，取决于功能及目的。
相同地，所述基板4可形成如金属及塑料的组成物。在这种情况下，所述塑料可被施加一金属带的至少一部分，及用于所述光电组件2的绝缘，例如，如图1使用的所述LED芯片3，相应于所述基板4。所述塑料可被施加作为一膜，例如对金属带进行包裹或者注入处理。
在所述光电组件2之间减少的机械刚度，例如，所述LED芯片3在大致减少的一横截面上，如图2、3及4所示，及/或如图1所示，基于材料特性的改变。在这种情况下，只有所述材料特性被改变，例如，通过软退火，可减少所分配的一附加面积，例如，大致如图1所示的实施例，但是，也可以是减少横截面及材料特性的改变，例如软退火，两者合并。
所述基板4的材料特征，例如由金属制成，可通过例如上述的退火而被改变或影响。然而，本发明并不限于软退火的实施例。原则上，任何方法或组合可被使用而通过所述方法或能够改变所述基板4材料特性的方法，使得设置在所述基板4的光电组件2之间的机械刚度被减少。
所述基板4的横截面，或在所述第一区段5的抗弯强度，或在所述光电组件2之间的区域可被减少10％以上，及优选实施例中减少50％以上。在这种情况，所述基板4的横截面可在宽度方向减少，如随后的图2及3所示，及/或发生在所述基板4的厚度方向，如图4所示。以这种方式，所述基板4的横截面可被减少到在所述第一区段5中的连接板9的至少一减缩的宽度及/或厚度，或在所述基板4上两邻近排列的光电组件2之间。
此外或任选地，在第一区段5削减所述基板4，在所述光电组件2之间可被增加，例如，LED芯片3，在所述第二区段6的机械强度，或所述基板4被施加的光电组件区域，其通过施加至少一附加材料，例如一金属，一金属合金，一塑料及/或陶瓷，在所述第二区段6上。在这种情况中，例如所述区域或第二区段6施加所述LEDs或LED芯片3，如图1所示，可通过附加材料或涂附，使部分或完全封闭，使得所述材料，例如一塑料或陶瓷，作为所述LEDs或LED芯片3及所述基板4之间的绝缘或电绝缘。
由于在所述第一区段5或在所述光电组件2之间的区域中的抗弯强度较小，如图1的LEDs或LED芯片3，所述弯折力矩被吸收，其在所述基板4弯曲期间通过在两光电组件之间的带状照明装置1的变形。所述敏感的光电组件2不会受到影响或具较小的负担。所述光电组件2的损坏通过所述基板4的弯曲可被预防。其结果是，具有几何形状的一带状照明装置1具有弯折的第一区段5，及没有弯曲的第二区段6，且所述电子组件7在所述第二区段6上，特别是光电组件2可被排列设置。
所述光电组件2的电接触点，例如图1的LEDs或LED芯片3，可通过连接线连接，例如焊接线10及/或在所述基板4上的导体电路，例如使用薄膜倒装芯片(ThinFilmFlipChip)技术进行。
当通过一焊接线10电接触点，如图1及随后的图2、3及4所示，所述焊接线10的长度必须合适地延长。所述焊接线10的长度包含在图1中的两光电组件2，及随后图2、3及4中的连接必须延伸，如图1所示的弯曲方式，两者之间不断扩大的间距可通过焊接线10的桥接而连接所述光电组件2。通过形成弧，特别是高弧线，由焊接线10或Ω形的线实现，如图1或随后的图2、3及4所示。
在两个相应端，所述带状照明装置1具有一接触端子或电接触点11。例如，所述电接触点11通过一焊接线10连接至最外层的光电组件2。
所述带状照明装置1除了以LEDs或LED芯片3作为光电组件2，至少还有一个或多个电子组件7，包含光电组件及驱动器，二极管，特别是齐纳二极管，变流器等。此外，所述带状照明装置1可另外为至少一部分或全部，未绘示，例如，挠曲壳体由塑料制成，或例如硅酮，或其他透明或半透明材料或材料的组合来实现。所述壳体可被形成或提供用以机械保护及/或对光线进行转换，变换颜色并且/或者光谱。
在图2、3及4的备置之后，扁平带状照明装置1，本实施例是弯曲在芯上而被放置，例如在一螺旋形中。除了螺旋形，也有可能是其他形状，例如星形，椭圆形，曲形，圆形，半圆形及/或矩形，这取决于功能及目的。优选地，所述光电组件2，例如LEDs或LED芯片3被配置，如图1所示，在这种配置中，所述带状照明装置1在所述基板4外侧的最终形状。但也可能有其他的弯曲工序，例如在一弯折机的无芯弯曲。本发明并不限于本实施例所提到的一扁平或初始形状的带状照明装置1形成一空间或三维最终形状。任何其他方法或组合可通过使用所述方法或适于所述带状照明装置，从初始形状转变成最终形状。
据此所述基板4的变形不能任意被取代，其通过至少进一步描述的透明或半透明或固定材料的至少一部分或全部的应用而进行固定。例如，其材料为环氧树脂或硅酮材料，与所述带状照明装置1固定于最终形状之后变硬。
除了通过固定材料的应用进行机械固定，所述固定材料可被使用作为额外的机械保护及/或可用于转换光在颜色及光谱所形成的条件。
如图2及3所示的一带状照明装置1在一初始形状的一第二实施例，图2为一侧视图，图3为所述带状照明装置1的一俯视图。如图3所示，在这种情况下，为清楚起见所述焊接线10并未绘示作为连接线的例子。
如图2、3及4所示的带状照明装置1的基板被配置为例如一带状，细长的基板4。
如上所述，所述带状照明装置1被连接至一基板4，且供所述光电组件2设置，在初始形状中被设计为一扁平或扁平带状，如图2所示。
例如，所述带状长形基板4具有矩形细长的形状，如图3所示。本发明并不限于这样具有矩形细长的基板4。
因此，所述基板4具有一形状，例如弯曲，锯齿，星形及/或环状。
图3的实施例大幅简化由虚线所示的一波浪形基板4’。所述波浪形基板4’的第一区段5’各自的形状包含形成两窄连接板9’。所述基板4’的第二区段6’，如虚线所示，在这种情况下的光电组件2，例如一LED芯片3被安装。然而，第二区段6’也可以供其他或多个电子组件7固定。一电子组件在至少一第二区段上。同样地，一第二区段6可被释放，取决于功能及目的，这些说明也适用于本发明的所有实施例。
在这种方式中，所述基板4的第一区段5’的横截面，连接所述连接板9及9’的至少一或两渐缩宽度可被减少。
如图3所示的实施例，显示在细长条上的多个光电组件2，例如，配置的LED芯片3。如图2、3所示，所述LED芯片3是在所述基板4的纵向对齐成一排。同样地，所述LED芯片6可配置在所述基板4上。此外，如上所述，不仅有一个电子组件7，也有更多的电子组件7在所述基板相应的第二区段6上，彼此至少部分偏移地设置。
每两相邻的LED芯片3通过一焊接线10作为连接线，而彼此电性连接。在这种情况下，如图3所示，各个LED芯片3至少包含二个接触端子A、K，其中一端子为阳极接触A，另一端子为阴极接触K。在各种情况下，通过接合接触的方式，相邻的LED芯片3的电接触点是有效的，通过接触一第一LED芯片的阳极接触A及邻近LED芯片3的一阴极接触K。
两相应端，所示带状照明装置1或其基板4，各具有一接触端子或电接触点11。所述电接触点11被连接至相应的外部LED芯片3，其通过一连接线，例如一焊接线10。
在本发明的第二实施例，如上所述，所述基板4的横截面或第一区段5的抗弯强度或两光电组件之间的区域，在这些例子中，所述LED芯片3被减少。所述相应的第一区段5，或两相邻排列的LED芯片3及第一区段5之间的基板4的区域，或所述LED芯片3及所述相邻电接触点11之间的区域，根据所述第二实施例，其宽度被减少。
在第一区段5中的基板4的宽度或在相邻光电组件2之间的区域可被减少超过10％或甚至超过50％。
如图4所示，是根据本发明一第三实施例的一带状照明装置1的侧视图。所述带状照明装置1显示为初始形状。
所述第三实施例的带状照明装置1不同于先前如图2、3所述的第二实施例，仅在第一区段5的所述基板4的横截面或位于所述基板4上的两相邻光电组件2之间，所述第一区段5的横截面或在相应电接触点11之间减少，及其中相邻的光电组件2至少有一厚度。
参照图1所示，进一步描述的，所述连接线，例如所述焊接线10的形式，调整相应的长度，以便使所述基板4的相应的第一区段5弯折，而不会使设置在所述基板4相应第二区段6及光电组件2的连接线撕裂。
如图5所示，是本发明一灯具12的实施例。所述灯具12被设计为一所谓的置换型(retrofit)灯具，因此具有一传统灯泡的类似设计。相较于常规的白炽灯，其中提供的一保护气体用以保护所述壳体筒14内的灯丝，这种置换型灯具的灯泡相似于玻璃灯泡，具有一气体在其中作为冷却剂。
同样地，在置换型灯具的另一实施例，这些也包含一散热器，其耦合至所述灯具的LEDs，用以通过使用多个LEDs消散选择性产生的热，并避免LEDs过热而产生功能及使用寿命的不利影响。
如图5所示，所述灯具的基座15，连接至所述壳体14，在目前的情况下形成爱迪生灯具盖(Edisonlampcap)。例如，E27基座可以提供用于一般服务的灯具。
另外，这里提供的是一种螺旋灯泡结构16。根据如图1至4所述的其中一实施例，这种螺旋结构适合类似于传统灯丝向各个方向发光，所以在4个方向发射。所述螺旋灯具结构1可被实现为一基板，例如，通过一可挠线作为基板。之前描述的可挠性条作为一基板或一可弯曲的半导体本体，在表面上相应的LED组件，未绘示于图5，紧固且电性连接地连接在一起。
特别是设计可以作为一可弯曲线的基板，如参照图1所示的基板，在第一区段或在光电组件之间的区域的所述机械抗弯强度，例如，LED芯片通过改变所述材料特性而被减少，例如，通过所述第一区段的退火。
此外，特别是设计成一半导体本体的基板可以被减少，如图2及3的实施例，及图4的实施例，所述第一区段的横截面的宽度方向及/或厚度方向，所述基板的机械抗弯强度在所述第一区段减少，其被连接至所述第二区段及所述光电组件。
参照图1至4所示，如上所述，在所述基板上，多个LED芯片被配置。所述LED芯片被引入所述基板，并施加至表面，或附设排列在特别设置的基板并固定。所述LED芯片的连接，可例如通过一粘合层，接合，粘接剂或固定连接，焊接或类似的方式实现。
所述LED芯片各包含至少一LED半导体组件。因此，各个LED芯片被设计为根据所使用的半导体材料的物理特性，及一特定波长的光掺杂。
虽然本发明参照优选实施例已经作出充分的说明，但不以此为限，可以在进行各种方式的修改，特别是，所述实施例之前描述的，如图1至4的实施例，也可以彼此结合成一带状照明装置，特别是单一个功能。
所述带状照明装置的上述实施例，所述基板，例如由金属制成，如非铁金属，多层金属带或一金属及塑料组成物。
同样地，所述基板也可以被形成作为一半导体基板或半导体本体，在这种情况下，所述光电组件，例如，如上述的LEDs或LED芯片可以直接在基板的半导体本体，例如通过扩散及注入，而被引入。这从制造的角度而言是有利的，然而，一附加支撑为用于上述基板的其他脆性半导体本体，其可能被需要，可稳定上述基板。或者，所述形成的本体作为半导体基板，形成的薄度为可挠的，及例如，附设一可挠的片体。因此，一带状照明装置的一实施例为形成带状半导体本体，其形状为三维或空间，例如，在其上作为一基板连接光电组件，例如，LED芯片，辐射或对所有方向发射。
特别是，本发明并不局限于置换型灯具，其具有爱迪生灯头。例如，一个不同的基本类型，例如一个插座，卡口基部，双接脚插入基部等可被使用。原则上，无端灯具是可以想到的，其中基部通过焊接线连接。
所述灯具的壳体的形状并不限于一梨形白炽灯状的设计，但也可以根据需要而配置。

Claims (24)

1.一种带状照明装置(1)，用于一灯具，特别是LED灯具，其特征在于：所述带状照明装置包含：
至少一第一区段(5，5’)及至少一第二区段(6，6’)，其中所述第一区段(5，5’)的抗弯强度低于所述第二区段(6，6’)的抗弯强度；所述带状照明装置(1)能够在具较低抗弯强度的所述至少一第一区段(5，5’)位置处进行弯折，使所述带状照明装置(1)的一扁平初始形状变成一个三维最终形状。
2.如权利要求1所述的带状照明装置，其特征在于：所述带状照明装置(1)包含至少一光电组件(2)，设置在所述至少一第二区段(6，6’)上，特别是所述光电组件(2)为一LED芯片(3)时，所述至少一第二区段(6，6’)不会发生弯曲或大致保持不弯曲。
3.如上述权利要求任一项所述的带状照明装置，其特征在于：所述带状照明装置(1)包含一基板(4)，由所述至少一第一区段(5，5’)及所述至少一第二区段(6，6’)组成，其中所述至少一第一区段(5，5’)的材料具可塑性及/或具弹性，而且具可塑性的至少一第一区段(5，5’)可通过一固定材料将塑造的弹性形态进行固定，或将塑造的造型形态进行固定，所述固定材料为至少部分透明，且所述固定材料为可固化材料，包含环氧树脂、硅树脂或含有硅树脂的材料。
4.如权利要求3所述的带状照明装置，其特征在于：所述基板(4)由金属、金属合金、多层金属带，及/或塑料所制成，所述基板(4)具有高导热性。
5.如上述权利要求任一项所述的带状照明装置，其特征在于：所述第一区段(5，5’)设置在二个所述第二区段(6，6’)之间。
6.如上述权利要求任一项所述的带状照明装置，其特征在于：所述第一区段(5，5’)形成有一横截面，通过减少所述第一区段(5，5’)的横截面的宽度及/或厚度，以减少所述第一区段(5，5’)的抗弯强度。
7.如权利要求6所述的带状照明装置，其特征在于：相较于所述基板(4)的第二区段(6，6’)，所述基板(4)的第一区段(5，5’)的横截面的宽度及/或厚度为至少减少10％，或优选减少50％。
8.如权利要求6所述的带状照明装置，其特征在于：相较于所述至少一第二区段(6，6’)的抗弯强度，所述基板的至少一第一区段(5，5’)的抗弯强度为至少减少10％，或优选减少50％。
9.如上述权利要求任一项所述的带状照明装置，其特征在于：相较于所述基板(4)的至少一第二区段(6，6’)的抗弯强度，通过改变第一区段(5，5’)及第二区段(6，6’)的材料特性来减少所述至少一第一区段(5，5’)的抗弯强度。
10.如上述权利要求任一项所述的带状照明装置，其特征在于：相较于所述基板(4)的至少一第二区段(6，6’)的抗弯强度，利用金属或金属合金进行退火的方式来减少所述至少一第一区段(5，5’)的抗弯强度。
11.如权利要求10所述的带状照明装置，其特征在于：相较于所述基板(4)的至少一第一区段(5，5’)的抗弯强度，通过添加至少一种附加材料在所述至少一第二区段(6，6’)上来增加所述至少一第二区段(6，6’)的抗弯强度，其中所述附加材料为金属、塑料，优选为塑料膜或塑料涂层，或陶瓷。
12.如权利要求11所述的带状照明装置，其特征在于：将电绝缘的所述附加材料添加至所述至少一第二区段(6，6’)上，使设置在所述至少一第二区段(6，6’)的光电组件(2)与所述基板(4)电绝缘。
13.如上述权利要求任一项所述的带状照明装置，其特征在于：在二个所述第二区段(6，6’)之间的至少一第一区段(5，5’)以一个或多个连接板(9，9’)的形式设置在二个其端部连接至所述第一区段(5，5’)的所述第二区段(6，6’)之间。
14.如上述权利要求任一项所述的带状照明装置，其特征在于：所述带状照明装置(1)为一螺旋形、一圆形、一星形、一椭圆形及/或矩形的三维形状。
15.如上述权利要求任一项所述的带状照明装置，其特征在于：所述带状照明装置(1)包含一壳体，所述壳体为刚性材料或挠性材料制成。
16.如上述权利要求2至15任一项所述的带状照明装置，其特征在于：所述带状照明装置(1)的端部各设置一电接触点(11)，至少一电接触点(11)通过一连接线与所述至少一光电组件(2)电性连接，其中所述连接线特别是一焊接线(10)或所述基板(4)的一导体电路。
17.如上述权利要求2至16任一项所述的带状照明装置，其特征在于：至少二光电组件(2)通过一连接线彼此电性连接，其中所述连接线特别是一焊接线(10)或所述基板(4)的一导体电路。
18.如上述权利要求5至17任一项所述的带状照明装置，其特征在于：所述至少一第二区段(6，6’)设置至少一附加电子组件(7)。
19.如上述权利要求3至18任一项所述的带状照明装置，其特征在于：所述基板(4)由一带状物、线材或半导体材料制成。
20.一种灯具(12)，其特征在于：具有如上述权利要求1至19任一项所述的至少一带状照明装置。
21.如权利要求20所述的灯具，其特征在于：所述灯具(12)是LED灯具，特别是一种置换型灯具，其中所述灯具设置至少一LED芯片(3)，作为光电组件(3)。
22.一种用于制造如上述权利要求1至19任一项所述的一带状照明装置的方法，其特征在于：所述方法包含步骤：
提供扁平的一带状照明装置(1)作为一初始形状，所述带状照明装置(1)包含至少一第一区段(5，5’)及至少一第二区段(6，6’)；
使所述至少一第一区段(5，5’)的抗弯强度低于所述至少一第二区段(6，6’)的抗弯强度；及
弯折所述至少一第一区段(5，5’)，使扁平的所述带状照明装置(1)变成一个三维最终形状。
23.如权利要求22所述的方法，其特征在于：所述方法包含步骤：
提供一平面基板(4)，其包含至少一第一区段(5，5’)及所述至少一第二区段(6，6’)，其中所述平面基板(4)为矩形、圆形、椭圆形、波浪形，及/或锯齿形；
为使所述至少一第一区段(5，5’)的抗弯强度低于所述至少一第二区段(6，6’)的抗弯强度，通过减少所述至少一第一区段(5，5’)的宽度及/或厚度，及/或通过添加至少一附加材料至所述至少一第二区段(6，6’)，及/或通过改变所述至少一第一区段(5，5’)的材料特性，以减少所述至少一第一区段(5，5’)相较于所述至少一第二区段(6，6’)的抗弯强度；
在至少一第二区段(6，6’)上设置一光电组件(2)；及
弯折所述至少一第一区段(5，5’)，使扁平的所述带状照明装置(1)变成一个三维最终形状。
24.如上述权利要求22或23所述的方法，其特征在于：利用围绕一中心或通过一弯折机对所述至少一第一区段(5，5’)进行弯折。
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