CN212570245U - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括：基板；发光单元，发光单元的数量为多个，且多个发光单元均设置在基板的一侧；第一封装层，第一封装层盖设于发光单元上，且第一封装层与基板形成第一容置空间以用于容置发光单元；第二封装层，第二封装层盖设于第一封装层上，且第二封装层与基板形成第二容置空间以用于容置发光单元和第一封装层；其中，第二封装层的触变性小于第一封装层的触变性。通过上述方案可以减小封装时发光单元的内应力，从而提高显示面板的可靠性。

Description

一种显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示装置技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

现有的RGB显示面板通常采用COB(Chip On board)封装工艺进行封装，即是将正装裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，再用外封胶把芯片和键合引线包封起来，从而起到保护芯片、金线的目的。

其中，外封胶一般采用固化后硬度高、粘着力强的环氧系封装胶，可对显示面板的基板上封装的内部结构起到有效保护作用。但是由于该类环氧胶本身特性，在胶水固化过程会产生较大的内应力，导致显示面板的基板上封装的内部结构受到的应力较大，从而会导致出现显示面板的基板上芯片发生松动甚至被破坏及金线被破坏等问题，在胶水固化后若受外力影响时会将该种内部破坏激发、加剧，进而导致显示面板表现出死点、暗点等可靠性问题。

实用新型内容

本申请提供一种显示面板及显示装置，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，所述显示面板包括：

基板；

发光单元，所述发光单元的数量为多个，且多个所述发光单元均设置在所述基板的一侧；

第一封装层，所述第一封装层盖设于所述发光单元上，且所述第一封装层与所述基板形成第一容置空间以用于容置所述发光单元；

第二封装层，所述第二封装层盖设于所述第一封装层上，且所述第二封装层与所述基板形成第二容置空间以用于容置所述发光单元和所述第一封装层；

其中，所述第二封装层的触变性小于所述第一封装层的触变性。

其中，所述第一封装层包括多个封装件，每一所述封装件均盖设于一个所述发光单元上，以对所述发光单元进行封装。

其中，所述封装件采用第一封装胶形成，所述第一封装胶包括高触变环氧系列胶水。

其中，所述第二封装层采用第二封装胶形成，所述第二封装胶包括低触变环氧系胶水或硅系胶水。

其中，所述第二封装层背离所述基板一侧的表面与所述基板设置所述发光单元的侧面相平行。

其中，多个所述发光单元在所述基板的一侧呈阵列排布。

其中，所述发光单元包括发光芯片和导电连接线，所述导电连接线用于将所述发光芯片和所述基板上的导电线路电连接，以使得所述基板和所述发光单元形成预设的功能电路。

其中，每一所述发光单元均包括至少一个红色发光芯片、至少一个绿色发光芯片以及至少一个蓝色发光芯片。

其中，所述显示面板还包括驱动装置，所述驱动装置设置在所述基板背对所述发光单元的一侧，所述驱动装置与所述发光单元电连接以用于驱动所述发光单元发光。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如前文所述的显示面板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过采用高触变性且粘着力高、硬度高的第一封装胶形成第一封装层对发光单元进行的封装，然后通过低触变性的第二封装胶形成第二封装层对发光单元和第一封装层进行封装，从而可以在保证发光单元的封装强度的情况下，减小整个显示面板的内应力，从而可以确保对显示面板的保护，避免显示面板内部发光单元受到破坏，从而增加了显示面板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是图1所示显示面板中II区域的局部放大图；

图3是图1所示显示面板在A-A’截面的剖视图；

图4a-图4d是本申请提供的一种显示面板的制造方法的流程示意图；

图5是本申请提供的一种显示装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1-图3，图1是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图2是图1所示显示面板中II区域的局部放大图；图3是图1所示显示面板在A-A’截面的剖视图。

显示面板10包括基板110、发光单元120、第一封装层130以及第二封装层140。

其中，发光单元110的数量为多个，且多个发光单元110均设置在基板110的一侧表面，可选地，多个发光单元110在基板110的一侧表面呈阵列排布。第一封装层130盖设于发光单元120上，且第一封装层130与基板110形成第一容置空间以用于容置发光单元120；第二封装层140盖设于第一封装层130上，且第二封装层140与基板110形成第二容置空间以用于容置发光单元120和第一封装层130；其中，第二封装层140所用封装胶的触变性小于第一封装层130封装胶的触变性。

其中，需要注意的是，第一封装层130可以采用第一封装胶形成，第一封装胶包括高触变环氧系列胶水；第二封装层140可以采用第二封装胶形成，第二封装胶包括低触变环氧系胶水或硅系胶水等。

因此，本申请先通过具有高触变性且粘着力高、硬度高的第一封装胶形成第一封装层对发光单元进行的封装；然后通过低触变性的第二封装胶形成第二封装层对发光单元和第一封装层进行封装，从而可以在保证发光单元的封装强度的情况下，减小整个显示面板的内应力，从而可以确保对显示面板的保护使发光单元不受损坏。

进一步的，本实施例中，第一封装层130可以包括多个封装件131，每一封装件131均盖设于一个发光单元120上，以对该发光单元120进行封装。

第一封装层130的多个封装件131可以采用如前文所述的第一封装胶形成。其中，第一封装层130的多个封装件131可以采用注胶、点胶、模压、印刷等制造工艺中的任意一种形成；当然第一封装层130的多个封装件131还可以采用其他的生产工艺形成，在此不做限定。

本实施例中，第二封装层140用于对第一封装层130和发光单元120进行进一步的封装保护，其中，第二封装层140背离基板110一侧的表面与基板110设置发光单元120的侧面相平行，从而使得第二封装层140背离基板110一侧的表面可以形成整个显示面板10的发光面。

进一步的，本实施例中，发光单元110可以包括发光芯片121和导电连接线122，基板110则可以是玻璃基板，在基板110内可以设置多条导电线路(一般为ITO线路，其中，ITO线路为采用氧化铟锡形成的透明导电线路)，通过导电连接线122可以将发光芯片121和基板110上的导电线路电连接，以使得基板110和发光单元120形成预设的功能电路，从而可以通过控制发光单元120的运行，从而使得显示面板10的发光面显示不同的画面。

本实施例中，光芯片121可以是LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片。对于每一个发光单元110来说，每一个发光单元110均可以包括多个能够发出不同颜色的光的LED芯片121。

例如，请进一步参阅图2，如图2所示的实施例中，每一个发光单元110均可以包括三个LED芯片121，其中，三个LED芯片121分别为红色发光芯片(后文计做R-LED芯片)、绿色发光芯片(后文计做G-LED芯片)以及蓝色发光芯片(后文计做B-LED芯片)。

R-LED芯片表示为通电后发出红色光的LED芯片；G-LED芯片表示为通电后发出绿色光的LED芯片；同样的B-LED芯片表示为通电后发出蓝色光的LED芯片。

本实施例中的发光单元110包括一个R-LED芯片、一个G-LED芯片和一个B-LED芯片。且此三个LED芯片121可以构成一个像素单元，每一个LED芯片121均通过至少一根导电连接线122与基板110内的导电线路电连接；因此，通过对每个发光单元110中的R-LED芯片、G-LED芯片和B-LED芯片进行分别控制发光，从而可以使得显示面板10能够显示出不同的画面效果。

本实施例中，一个发光单元110可以包括一个像素单元(即包括一个R-LED芯片、一个G-LED芯片和一个B-LED芯片)；在其他的实施例中，一个发光单元110可以包括相邻设置的多个像素单元，例如一个发光单元110可以包括相邻设置的两个像素单元；或者一个发光单元110也可以包括呈“口”字型分布的相邻的四个像素单元等；在此不做进一步的限定。

请进一步参阅图3，其中，显示面板10还包括驱动装置150，驱动装置150设置在基板110背对发光单元120的一侧，驱动装置150与发光单元120通过基板110内的导电线路进行电连接以用于驱动发光单元120发光。本实施例中，驱动装置150可以是驱动IC(integrated circuit，集成电路)，通过驱动IC可以对呈阵列排布的多个发光单元120进行分别控制，从而使得显示面板10能够显示出不同的画面效果。其中，如图3所示，本实施中的显示面板10包括两个驱动装置150，在其他的实施例中，显示面板10的驱动装置150的数量也可以为一个或者两个以上，在此不作限定。

进一步的，本申请还提供的一种显示面板的制造方法。

请参阅图4a-图4d。图4a-图4d是本申请提供的一种显示面板的制造方法的流程示意图。

其中，显示面板的制造方法具体包括如下步骤。

1、准备基板，并在基板的一侧设置多个呈阵列排布的发光单元。

请参阅图4a，本步骤中，可以准备具有预设尺寸的基板210，并在该基板210上设置所需的导电线路，其中基板210可以是玻璃基板，该导电线路可以是如前文所述的ITO线路，在此不做赘述；然后，可以将多个如前文所述的LED芯片呈阵列排布的方式设置到基板210的一侧的表面上，使得多个LED芯片可以在基板210的一侧表面形成多个呈阵列排布的发光单元220，且使得每一发光单元220均可以通过与基板210上的导电线路电连接，从而形成所需的电路。

2、在发光单元背对基板的一侧盖设第一封装层。

请参阅图4b，当完成上述步骤中的LED芯片后，可以从发光单元220背对基板210的一侧盖设第一封装层230，其中，第一封装层230和基板210可以形成第一容置空间以容置发光单元220。

本步骤中，可以采用如前文所述的第一封装胶形成第一封装层230，同样的，本实施例中，第一封装层230也可以包括多个封装件231，每一封装件231均盖设于一个发光单元220上，以对该发光单元220进行封装。其中，第一封装层230的多个封装件231同样可以采用注胶、点胶、模压、印刷等制造工艺中的任意一种形成。

3、在第一封装层背对基板的一侧盖设第二封装层。

请参阅图4c，当完成上述的步骤2后，可以在第一封装层230背对基板210的一侧盖设第二封装层240。其中，第二封装层240与基板210可以形成第二容置空间以容置发光单元220和第一封装层230。

同样的，本步骤中，第二封装层240也可以采用如前文所述的第二封装胶形成，且第二封装层240同样也可以采用注胶、点胶、模压、印刷等制造工艺中的任意一种形成。

4、在基板背对发光单元的一侧设置驱动装置。

请参阅图4d，当完成步骤3后，可以进一步将驱动装置250设置到基板210上。其中，驱动装置250同样可以是驱动IC，可以通过采用SMD工艺将驱动IC表贴到基板210背对发光单元220一侧的表面上，且使得驱动装置250通过基板210上的导电线路与发光单元220电连接；从而可以实现通过驱动装置250控制发光单元220发光，从而使得显示面板20可以显示不同的画面。

进一步的，请参阅图5，图5是本申请提供的一种显示装置一实施例的结构示意图。

其中，显示装置30可以包括显示面板31，显示面板31可以是如前文所述的显示面板。本实施例中，显示装置30可以是手机、平板电脑或者笔记本电脑等移动终端，或者也可以是电视、电脑、显示屏等固定终端，在此不作限定。

综上所述，本申请通过采用高触变性且粘着力高、硬度高的第一封装胶形成第一封装层对发光单元进行的封装，然后通过低触变性的第二封装胶形成第二封装层对发光单元和第一封装层进行封装，从而可以在保证发光单元的封装强度的情况下，减小整个显示面板的内应力，从而可以确保对显示面板的保护，避免显示面板内部发光单元受到破坏，从而增加了显示面板的可靠性。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

基板；

发光单元，所述发光单元的数量为多个，且多个所述发光单元均设置在所述基板的一侧；

第一封装层，所述第一封装层盖设于所述发光单元上，且所述第一封装层与所述基板形成第一容置空间以用于容置所述发光单元；

第二封装层，所述第二封装层盖设于所述第一封装层上，且所述第二封装层与所述基板形成第二容置空间以用于容置所述发光单元和所述第一封装层；

其中，所述第二封装层的触变性小于所述第一封装层的触变性。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一封装层包括多个封装件，每一所述封装件均盖设于一个所述发光单元上，以对所述发光单元进行封装。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述封装件采用第一封装胶形成，所述第一封装胶包括高触变环氧系列胶水。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第二封装层采用第二封装胶形成，所述第二封装胶包括低触变环氧系胶水或硅系胶水。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

所述第二封装层背离所述基板一侧的表面与所述基板设置所述发光单元的侧面相平行。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

多个所述发光单元在所述基板的一侧呈阵列排布。

7.根据权利要求1-6任一项所述的显示面板，其特征在于，

所述发光单元包括发光芯片和导电连接线，所述导电连接线用于将所述发光芯片和所述基板上的导电线路电连接，以使得所述基板和所述发光单元形成预设的功能电路。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

每一所述发光单元均包括至少一个红色发光芯片、至少一个绿色发光芯片以及至少一个蓝色发光芯片。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

所述显示面板还包括驱动装置，所述驱动装置设置在所述基板背对所述发光单元的一侧，所述驱动装置与所述发光单元电连接以用于驱动所述发光单元发光。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-9中任意一项所述的显示面板。

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