CN204756564U - 一种led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种LED灯珠，具有高可靠性，输入电压为6V，它包括支架和矩形的3V芯片，支架为以日字形金属框(2)为骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料(3)的框架，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框架的第二口部设有第二铜片(5)，第一铜片(4)插入PPA塑料中的周边部分、第二铜片(5)插入PPA塑料中的周边部分均位于金属框(2)上方，第一铜片(4)表面粘接有两个3V芯片，分别为第一3V芯片(1.1)、第二3V芯片(1.2)，两个3V芯片沿矩形框的宽度方向依序分布，两个3V芯片的长度方向均与矩形框的长度方向一致，第一铜片(4)、第一3V芯片(1.1)、第二3V芯片(1.2)、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电连接。

Description

一种LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体讲是一种LED灯珠。

背景技术

目前LED灯珠的结构多种多样，一般包括芯片、支架，3V的常规LED灯珠已经较为普遍，而向6V、9V、12V、18V等相对高压的LED灯珠的研究成为了目前的主要趋势，如何设计适用于较高温度环境下的具有高可靠性的LED灯珠成为各厂家争相研究的方向。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种适用于较高温度环境下的具有高可靠性的6V的LED灯珠。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种LED灯珠，它包括支架和矩形的3V芯片，支架为以日字形金属框为骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料的框架，框架的第一口部设有第一铜片，框架的第二口部设有第二铜片，第一铜片插入PPA塑料中的周边部分、第二铜片插入PPA塑料中的周边部分均位于金属框上方，第一铜片表面粘接有两个3V芯片，分别为第一3V芯片、第二3V芯片，两个3V芯片沿矩形框的宽度方向依序分布，两个3V芯片的长度方向均与矩形框的长度方向一致，第一铜片、第一3V芯片、第二3V芯片、第二铜片通过焊线依序电连接。

采用上述结构后，与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：上述结构为一个综合性设计，矩形的3V芯片的输入电压为3V，再将两个3V芯片串联使得输入电压达到6V，同时还考虑到散热对芯片稳定性可靠性的影响、热胀冷缩对焊线的影响、综合发光区的构建等问题，尤其是框架强度高、散热性能好，因此综合获得一种适用于较高温度环境下的具有高可靠性的6V的LED灯珠，此外，矩形的3V芯片本身技术已经比较成熟，从而采用矩形的3V芯片使得整个成本较低。

作为改进，各3V芯片的负极和正极均为对角线设置，其中，负极位于3V芯片的左上角，这样，能够使焊线尽量远离3V芯片的发光区，避免焊线较多的挡住发光区，从而更有利于发光。

作为改进，第一3V芯片、第二3V芯片上下对称分布，左边部分内上边缘与第一3V芯片上边缘之间的间距、第二3V芯片下边缘与左边部分内下边缘之间的间距相等，第一3V芯片下边缘与第二3V芯片上边缘之间的间距大于左边部分内上边缘与第一3V芯片上边缘之间的间距，左边部分内左边缘与第一3V芯片左边缘之间的间距、第一3V芯片右边缘与左边部分内右边缘之间的间距相等，这样，一方面，构建的总的发光区较为均匀平衡，发光效果好，第二方面，能够使焊线尽量远离3V芯片的发光区，避免焊线较多的挡住发光区，从而更有利于发光，第三方面，能够将电连接两3V芯片之间的焊线做成倾斜分布的弧线，从而使焊线具有更好的拉伸承受能力，在振动环境、热胀冷缩环境中都不容易断裂。

作为改进，第一口部大于第二口部，这样，第一铜片面积更大，更方便布置第一3V芯片、第二3V芯片和制作焊线，同时散热更好。

附图说明

图1为本实用新型LED灯珠的俯视图。

图2为本实用新型LED灯珠的A-A向剖视图。

图中所示，1.1、第一3V芯片，1.2、第二3V芯片，2、金属框，3、PPA塑料，4、第一铜片，5、第二铜片，6、焊线，7、负极，8、正极。

具体实施方式

下面对本实用新型作进一步详细的说明：

本实用新型LED灯珠，它包括支架和矩形的3V芯片，支架为以日字形金属框2为骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料3的框架，即设有金属骨架的PPA塑料框架，框架的第一口部设有第一铜片4，框架的第二口部设有第二铜片5，第一铜片4插入PPA塑料中的周边部分、第二铜片5插入PPA塑料中的周边部分均位于金属框2上方，第一铜片4表面粘接有两个3V芯片，分别为第一3V芯片1.1、第二3V芯片1.2，两个3V芯片沿矩形框的宽度方向依序分布，两个3V芯片的长度方向均与矩形框的长度方向一致，第一铜片4、第一3V芯片1.1、第二3V芯片1.2、第二铜片5通过焊线(6)依序电连接。

第一铜片4用于粘接有两个3V芯片这一面为背向金属框2。

PPA塑料3为聚对苯二甲酰对苯二胺。

各焊线均为空中弧线，而两个3V芯片之间用于电连接的焊线为倾斜分布的空中弧线，倾斜分布是指空中弧线在第一铜片4的投影直线与矩形框长边的夹角为锐角，而非直角。

各3V芯片的负极7和正极8均为对角线设置，其中，负极7位于3V芯片的左上角。

第一3V芯片1.1、第二3V芯片1.2上下对称分布，左边部分内上边缘与第一3V芯片1.1上边缘之间的间距、第二3V芯片1.2下边缘与左边部分内下边缘之间的间距相等，第一3V芯片1.1下边缘与第二3V芯片1.2上边缘之间的间距大于左边部分内上边缘与第一3V芯片1.1上边缘之间的间距，左边部分内左边缘与第一3V芯片1.1左边缘之间的间距、第一3V芯片1.1右边缘与左边部分内右边缘之间的间距相等，由于第一3V芯片1.1、第二3V芯片1.2上下对称分布，所以左边部分内左边缘与第二3V芯片1.2左边缘之间的间距、第二3V芯片1.2右边缘与左边部分内右边缘之间的间距也相等。

第一口部大于第二口部。

第一口部覆盖有荧光胶，该荧光胶将第一铜片4、第一3V芯片1.1、第二3V芯片1.2、焊线6均覆盖，本例采用透明荧光胶，因此图中未画出，荧光胶能够起到一定的保护作用，同时发光区的发光方向、光效都得以更好。

本例实际使用时，LED电源负极端与第一铜片4电连接，LED电源正极端与第二铜片5电连接。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (4)

1.一种LED灯珠，它包括支架和矩形的3V芯片，其特征在于，支架为以日字形金属框(2)为骨架并在骨架表面包覆有PPA塑料(3)的框架，框架的第一口部设有第一铜片(4)，框架的第二口部设有第二铜片(5)，第一铜片(4)插入PPA塑料中的周边部分、第二铜片(5)插入PPA塑料中的周边部分均位于金属框(2)上方，第一铜片(4)表面粘接有两个3V芯片，分别为第一3V芯片(1.1)、第二3V芯片(1.2)，两个3V芯片沿矩形框的宽度方向依序分布，两个3V芯片的长度方向均与矩形框的长度方向一致，第一铜片(4)、第一3V芯片(1.1)、第二3V芯片(1.2)、第二铜片(5)通过焊线(6)依序电连接。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，各3V芯片的负极(7)和正极(8)均为对角线设置，其中，负极(7)位于3V芯片的左上角。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，第一3V芯片(1.1)、第二3V芯片(1.2)上下对称分布，左边部分内上边缘与第一3V芯片(1.1)上边缘之间的间距、第二3V芯片(1.2)下边缘与左边部分内下边缘之间的间距相等，第一3V芯片(1.1)下边缘与第二3V芯片(1.2)上边缘之间的间距大于左边部分内上边缘与第一3V芯片(1.1)上边缘之间的间距，左边部分内左边缘与第一3V芯片(1.1)左边缘之间的间距、第一3V芯片(1.1)右边缘与左边部分内右边缘之间的间距相等。

4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，第一口部大于第二口部。