CN204834683U - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和玻璃盖板，支架上设有凹槽，LED芯片固定在凹槽的底部；凹槽的边缘与支架的顶面之间设有阶梯状结构，所述阶梯状结构包括支承台，玻璃盖板的侧边安装在所述支承台上，玻璃盖板的底面与支承台之间设有第一粘接层；所述支架上设有压片，所述压片的内侧延伸至所述玻璃盖板的外侧，所述压片与玻璃盖板及压片与支架的顶面之间设有第二粘接层。压片可以从外部将玻璃盖板压紧固定，即使第一粘接层失去固定的作用，玻璃盖板也不会脱离支架；玻璃盖板的底部边缘和顶部边缘均设有硅胶，即凹槽与外界相通的通道变长，不仅增强了LED整体的密封性能，而且可以防止LED在玻璃盖板的边缘发生漏光。<u />
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，尤其适合深紫外LED的封装。
背景技术
LED具有使用寿命长、光效高、耗电量低、热辐射小、可控性强等优点，且深紫外具有杀菌作用，因此，目前已经出现了LED紫外杀菌灯。对于LED光源来说，深紫外的应用到目前为止非常的少，而因深紫外对材料的特殊要求，像硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄，因此，对于LED光源来说，无论是深紫外光源还是普通光源，它们发出的紫外光都会对硅胶灯有机材料产生影响，而传统的LED在封装时，玻璃盖板通过硅胶固定在基板上，而硅胶长期被紫外照射后会变老化，最后致使玻璃盖板脱落，所以寻求一种适用于深紫外的LED封装结构成为必要。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，封装的密封性好，能够有效防止侧面漏光，而且可以适用于深紫外LED的封装。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和玻璃盖板，所述支架上设有凹槽，所述LED芯片固定在所述凹槽的底部；所述凹槽的边缘与支架的顶面之间设有阶梯状结构，所述阶梯状结构包括支承台，支承台的顶面高于凹槽的底面，支架的顶面高度高于支承台的顶面高度；所述玻璃盖板的侧边安装在所述支承台上，玻璃盖板的底面与支承台之间设有第一粘接层；所述支架上设有压片，所述压片的内侧延伸至所述玻璃盖板的外侧，所述压片与玻璃盖板及压片与支架的顶面之间设有第二粘接层。本实用新型的玻璃盖板边缘通过硅胶固定在支承台上，硅胶虽然也属于有机材料，长期受到紫外线照射会变老化而影响玻璃盖板的稳固性；但是本实用新型在玻璃盖板的顶面设置了压片，压片通过硅胶进行固定，压片可以从外部将玻璃盖板压紧固定，即使第一粘接层失去固定的作用，玻璃盖板也不会脱离支架；另外，玻璃盖板的底部边缘和顶部边缘均设有硅胶，即凹槽与外界相通的通道变长，不仅增强了LED整体的密封性能，而且可以防止LED在玻璃盖板的边缘发生漏光。
作为改进，所述LED芯片为深紫外LED芯片。
作为改进，所述玻璃盖板内于玻璃盖板的边缘位置设有利用激光雕刻形成的图案层。激光雕刻形成的图案层具有较好的反射效果，能够将向玻璃盖板侧边照射的光线反射回去，进一步防止该部分的紫外线影响侧面的硅胶和漏光。
作为改进，所述图案层与凹槽的侧面平行。
作为改进，所述压片呈环形，压片同时将玻璃盖板的四边压住，可靠性和密封性更高。
作为改进，所述玻璃盖板的顶面与支架的顶面平齐。
作为改进，所述支架的顶面边缘设有压片外侧相抵的边框。压片的侧面于边框的内侧通过硅胶粘接，该边框主要用于限制压片的位置和提高压片在支架表面的稳固性。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
1、本实用新型在玻璃盖板的顶面设置了压片，压片通过硅胶进行固定，压片可以从外部将玻璃盖板压紧固定，即使第一粘接层失去固定的作用，玻璃盖板也不会脱离支架；
2、玻璃盖板的底部边缘和顶部边缘均设有硅胶，即凹槽与外界相通的通道变长，不仅增强了LED整体的气密性能，而且可以防止LED在玻璃盖板的边缘发生漏光；
3、玻璃盖板内与玻璃盖板的边缘位置设有利用激光雕刻形成的图案层，激光雕刻形成的图案层具有较好的反射效果，能够将向玻璃盖板侧边照射的光线反射回去，进一步防止该部分的紫外线影响侧面的硅胶和漏光。
附图说明
图1为实施例1LED封装结构剖视图。
图2为实施例2LED封装结构剖视图。
图3为实施例1玻璃盖板剖视图。
图4为实施例2玻璃盖板剖视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
实施例1
如图1所示，一种LED封装结构，包括支架1、深紫外LED芯片2、玻璃盖板3和环形的压片7。所述支架1上设有凹槽4，该凹槽4作为LED芯片2的碗杯，所述LED芯片2固定在所述凹槽4的底部，凹槽4的形状以及侧面的斜度可根据需要设定。所述凹槽4的边缘与支架1的顶面之间设有阶梯状结构，所述阶梯状结构包括支承台10，支承台10的顶面高于凹槽4的底面，支架1的顶面高度高于支承台10的顶面高度。所述玻璃盖板3的侧边安装在所述支承台10上，玻璃盖板3的底面与支承台10之间设有第一粘接层6，玻璃盖板3安装后，支架1的顶面与玻璃盖板3的顶面平齐。所述支架1上设有压片7，所述压片7的外侧压在支架1的顶面上，其内侧延伸至所述玻璃盖板3的外侧，所述压片7与玻璃盖板3及支架1的顶面之间设有第二粘接层8。如图3所示，所述玻璃盖板3内于玻璃盖板3的边缘位置设有利用激光雕刻形成的图案层5，该图案层5环绕玻璃盖板3的边缘而设，图案层5的位置为能遮挡进入玻璃盖板的光线进入设有第一粘接层6的位置，最优地为第一粘接层6靠近玻璃盖板3中心的位置，图案层5的形状可以是多样的，本实施例的图案层分为上下两个部分，并且两个部分错位设置，下半部分更贴近玻璃盖板3的中心，上下两个部分平行且与玻璃盖板倾斜设置，图案层5的实际作用是用于改变光线的传输方向，使紫外光不会照射到碗杯侧面的硅胶。本实施例能进一步提高设有图案层的玻璃盖板的强度。
本实用新型的玻璃盖板3边缘通过硅胶固定在支承台10上，硅胶虽然也属于有机材料，长期受到紫外线照射会变老化而影响玻璃盖板3的稳固性；但是本实用新型在玻璃盖板3的顶面设置了压片7，压片7通过硅胶进行固定，压片7可以从外部将玻璃盖板3压紧固定，即使第一粘接层6失去固定的作用，玻璃盖板3也不会脱离支架1；另外，玻璃盖板3的底部边缘和顶部边缘均设有硅胶，即凹槽4与外界相通的通道变长，不仅增强了LED整体的气密性能，而且可以防止LED在玻璃盖板3的边缘发生漏光。激光雕刻形成的图案层5具有较好的反射效果，能够将向玻璃盖板3侧边照射的光线反射回去，进一步防止该部分的紫外线影响侧面的硅胶和漏光。
实施例2
如图2所示，一种LED封装结构，包括支架1、深紫外LED芯片2、玻璃盖板3和环形的压片7。所述支架1上设有凹槽4，该凹槽4作为LED芯片2的碗杯，所述LED芯片2固定在所述凹槽4的底部，凹槽4的形状以及侧面的斜度可根据需要设定。所述凹槽4的边缘与支架1的顶面之间设有阶梯状结构，所述阶梯状结构包括支承台10，支承台10的顶面高于凹槽4的底面，支架1的顶面高度高于支承台10的顶面高度。所述玻璃盖板3的侧边安装在所述支承台10上，玻璃盖板3的底面与支承台10之间设有第一粘接层6，玻璃盖板3安装后，支架1的顶面与玻璃盖板3的顶面平齐。所述支架1上设有压片7，所述压片7的外侧压在支架1的顶面上，其内侧延伸至所述玻璃盖板3的外侧，所述压片7与玻璃盖板3及支架1的顶面之间设有第二粘接层8。所述支架1的顶面边缘设有压片7外侧相抵的边框9，该边框9沿支架1边缘而设，压片7的侧面于边框9的内侧通过硅胶粘接，该边框9主要用于限制压片7的位置和提高压片7在支架1表面的稳固性。如图4所示，所述玻璃盖板3内于玻璃盖板3的边缘位置设有利用激光雕刻形成的图案层5，该图案层5环绕玻璃盖板3的边缘而设，图案层5的位置为能遮挡进入玻璃盖板的光线进入设有第一粘接层6的位置，最优地为第一粘接层6靠近玻璃盖板3中心的位置，图案层5的形状可以是多样的，本实施例的图案层5与玻璃盖板底面倾斜设置，且图案层5从玻璃盖板顶面到底面向玻璃盖板中心倾斜设置，其实际作用是用于改变光线的传输方向，使紫外光不会照射到碗杯侧面的硅胶，且提高出光效率。
本实用新型的玻璃盖板3边缘通过硅胶固定在支承台10上，硅胶虽然也属于有机材料，长期受到紫外线照射会变老化而影响玻璃盖板3的稳固性；但是本实用新型在玻璃盖板3的顶面设置了压片7，压片7通过硅胶进行固定，压片7可以从外部将玻璃盖板3压紧固定，即使第一粘接层6失去固定的作用，玻璃盖板3也不会脱离支架1；另外，玻璃盖板3的底部边缘和顶部边缘均设有硅胶，即凹槽4与外界相通的通道变长，不仅增强了LED整体的气密性能，而且可以防止LED在玻璃盖板3的边缘发生漏光。激光雕刻形成的图案层5具有较好的反射效果，能够将向玻璃盖板3侧边照射的光线反射回去，进一步防止该部分的紫外线影响侧面的硅胶和漏光。
Claims (7)
1.一种LED封装结构，包括支架、LED芯片和玻璃盖板，所述支架上设有凹槽，所述LED芯片固定在所述凹槽的底部；其特征在于：所述凹槽的边缘与支架的顶面之间设有阶梯状结构，所述阶梯状结构包括支承台，支承台的顶面高于凹槽的底面，支架的顶面高度高于支承台的顶面高度；所述玻璃盖板的侧边安装在所述支承台上，玻璃盖板的底面与支承台之间设有第一粘接层；所述支架上设有压片，所述压片的内侧延伸至所述玻璃盖板的外侧，所述压片与玻璃盖板及压片与支架的顶面之间设有第二粘接层。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片为深紫外LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖板内于玻璃盖板的边缘位置设有利用激光雕刻形成的图案层。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述图案层与玻璃盖板底面倾斜设置。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述压片呈环形。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述玻璃盖板的顶面与支架的顶面平齐。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述支架的顶面边缘设有压片外侧相抵的边框。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520612629.1U CN204834683U (zh) | 2015-08-14 | 2015-08-14 | 一种led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520612629.1U CN204834683U (zh) | 2015-08-14 | 2015-08-14 | 一种led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204834683U true CN204834683U (zh) | 2015-12-02 |
Family
ID=54692247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520612629.1U Active CN204834683U (zh) | 2015-08-14 | 2015-08-14 | 一种led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204834683U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110931622A (zh) * | 2016-03-14 | 2020-03-27 | 光宝光电(常州)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| CN111068088A (zh) * | 2017-07-07 | 2020-04-28 | 首尔伟傲世有限公司 | 杀菌模块 |
| EP3900745A4 (en) * | 2018-12-21 | 2022-09-14 | Seoul Viosys Co., Ltd | STERILIZATION MODULE |
| US11998648B2 (en) | 2018-12-21 | 2024-06-04 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Sterilization module |
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2015
- 2015-08-14 CN CN201520612629.1U patent/CN204834683U/zh active Active
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| CN110931622A (zh) * | 2016-03-14 | 2020-03-27 | 光宝光电(常州)有限公司 | 发光二极管封装结构 |
| CN111068088A (zh) * | 2017-07-07 | 2020-04-28 | 首尔伟傲世有限公司 | 杀菌模块 |
| CN111068088B (zh) * | 2017-07-07 | 2021-07-30 | 首尔伟傲世有限公司 | 杀菌模块 |
| US11565007B2 (en) | 2017-07-07 | 2023-01-31 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Sterilization module |
| US11904062B2 (en) | 2017-07-07 | 2024-02-20 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Sterilization module |
| EP3900745A4 (en) * | 2018-12-21 | 2022-09-14 | Seoul Viosys Co., Ltd | STERILIZATION MODULE |
| US11998648B2 (en) | 2018-12-21 | 2024-06-04 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Sterilization module |
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