CN204905293U - 一种深紫外cob光源 - Google Patents

Abstract

一种深紫外COB光源，包括基板、玻璃盖板和LED芯片；所述基板上设有凹槽，所述凹槽的底部为平面形成固晶区域，所述LED芯片固定在所述固晶区域内；沿凹槽的顶部边缘设有支承台，所述支承台的高度比基板的表面低形成台阶状结构，所述玻璃盖板的边缘安装在所述支承台上，玻璃盖板的顶面与基板的顶面平齐；所述玻璃盖板上设有压环，所述压环的内侧压在玻璃盖板的外边缘，压环的外侧压在基板的表面，所述压环通过卡扣结构与基板固定。压环与基板之间采用卡合的快速连接方式，一方面可以进行拆卸更换，另一方使封装工艺更简单。

Description

一种深紫外COB光源

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种深紫外COB光源。

背景技术

LED具有使用寿命长、光效高、耗电量低、热辐射小、可控性强等优点，且在杀菌领域中，深紫外的效果较好，因此，目前已经出现了LED紫外杀菌灯。对于COB光源来说，深紫外的应用到目前为止非常的少，而因深紫外对材料的特殊要求，像硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄，因此，对于LED灯具来说，如果为深紫外光源，则基板、透镜等避免使用有机材料。传统的COB在封装时，玻璃盖板通过硅胶固定在基板上，而硅胶长期被紫外照射后会变老化，最后致使玻璃盖板脱落，因此不能适用于深紫外COB光源的封装结构中，提供一种新的COB光源结构来适用深紫外光线已经成为必要。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种深紫外COB光源，封装工艺简单，而且适用于深紫外LED的封装。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种深紫外COB光源，包括基板、玻璃盖板和LED芯片；所述基板上设有凹槽，所述凹槽的底部为平面形成固晶区域，所述LED芯片固定在所述固晶区域内；沿凹槽的顶部边缘设有支承台，所述支承台的高度比基板的表面低形成台阶状结构，所述玻璃盖板的边缘安装在所述支承台上，玻璃盖板的顶面与基板的顶面平齐；所述玻璃盖板上设有压环，所述压环的内侧压在玻璃盖板的外边缘，压环的外侧压在基板的表面，所述压环通过卡扣结构与基板固定。由于COB内部的LED芯片为深紫外LED，紫外线会影响有机材料的稳定性，所以传统利用硅胶对玻璃盖板进行密封固定的方式不能在此使用。本实用新型采用新的工艺封装COB，采用压环对玻璃盖板进行压紧固定，压环为塑料件，虽然压环也属于有机材料，但是由于压环仅仅分布在紫外线照射不到的玻璃盖板外边缘位置，所以紫外线不会对压环产生较大的影响；另外，压环与基板之间采用卡合的快速连接方式，一方面可以进行拆卸更换，另一方使封装工艺更简单。

作为改进，所述卡扣结构包括设于压环底部的倒刺和设于所述基板表面的卡槽。

作为改进，所述卡扣结构包括设于压环外侧边缘的倒刺和设于基板底部边缘的卡槽，所述卡槽朝外一侧为供倒刺进入的开口。

作为改进，所述压环的内侧为斜面，由于凹槽内的LED芯片呈扇形出光，该斜面的设计能尽量避免紫外线的照射。

作为改进，所述压环的底部设有软垫，防止玻璃盖板被刮花，而且有助于提高密封性。

作为改进，所述玻璃盖板通过胶水固定在支承台上。虽然胶水长期受到紫外线的照射会变得老化，但是压环的压力下，这部分老化的胶水也能得到保持，能够阻挡紫外线从玻璃盖板的侧面射出，并且有助于提高凹槽内部空间的密封性。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

采用压环对玻璃盖板进行压紧固定，压环为塑料件，虽然压环也属于有机材料，但是由于压环仅仅分布在紫外线照射不到的玻璃盖板外边缘位置，所以紫外线不会对压环产生较大的影响；另外，压环与基板之间采用卡合的快速连接方式，一方面可以进行拆卸更换，另一方使封装工艺更简单。

附图说明

图1为实施例1COB剖视图。

图2为实施例2COB剖视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种深紫外COB光源，包括基板1、玻璃盖板3、压环和LED芯片2。所述基板1上设有凹槽7，所述凹槽7的底部为平面形成固晶区域，所述LED芯片2固定在所述固晶区域内。沿凹槽7的顶部边缘设有支承台9，所述支承台9的高度比基板1的表面低形成台阶状结构，所述玻璃盖板3的边缘安装在所述支承台9上，玻璃盖板3的顶面与基板1的顶面平齐。所述玻璃盖板3上设有压环4，所述压环4的内侧压在玻璃盖板3的外边缘，压环4的外侧压在基板1的表面，所述压环4通过卡扣结构与基板1固定；所述压环4的内侧为斜面，由于凹槽7内的LED芯片2呈扇形出光，该斜面的设计能尽量避免紫外线的照射；所述压环4的底部设有软垫，防止玻璃盖板3被刮花，而且有助于提高密封性。所述卡扣结构包括设于压环4底部的倒刺5和设于所述基板1表面的卡槽6。封装时，先将LED芯片2固晶在固晶区域内，然后盖上玻璃盖板3，最后将压环4压紧在基板1的顶面即可完成。

由于COB内部的LED芯片2为深紫外LED，紫外线会影响有机材料的稳定性，所以传统利用硅胶对玻璃盖板3进行密封固定的方式不能在此使用。本实用新型采用新的工艺封装COB，采用压环4对玻璃盖板3进行压紧固定，压环4为塑料件，虽然压环4也属于有机材料，但是由于压环4仅仅分布在紫外线照射不到的玻璃盖板3外边缘位置，所以紫外线不会对压环4产生较大的影响；另外，压环4与基板1之间采用卡合的快速连接方式，一方面可以进行拆卸更换，另一方使封装工艺更简单。

实施例2

如图2所示，一种深紫外COB光源，包括基板1、玻璃盖板3、压环4和LED芯片2。所述基板1上设有凹槽7，所述凹槽7的底部为平面形成固晶区域，所述LED芯片2固定在所述固晶区域内。沿凹槽7的顶部边缘设有支承台9，所述支承台9的高度比基板1的表面低形成台阶状结构，所述玻璃盖板3的边缘安装在所述支承台9上，玻璃盖板3的顶面与基板1的顶面平齐。所述玻璃盖板3上设有压环4，所述压环4的内侧压在玻璃盖板3的外边缘，压环4的外侧压在基板1的表面，所述压环4通过卡扣结构与基板1固定；所述压环4的内侧为斜面，由于凹槽7内的LED芯片2呈扇形出光，该斜面的设计能尽量避免紫外线的照射；所述压环4的底部设有软垫，防止玻璃盖板3被刮花，而且有助于提高密封性。所述卡扣结构包括设于压环4外侧边缘的倒刺5和设于基板1底部边缘的卡槽8，所述卡槽8朝外一侧为供倒刺进入的开口。封装时，先将LED芯片2固晶在固晶区域内，然后盖上玻璃盖板3，最后将压环4压紧在基板1的顶面即可完成。玻璃盖板3可以通过胶水固定在支承台9上，虽然胶水长期受到紫外线的照射会变得老化，但是压环4的压力下，这部分老化的胶水也能得到保持，能够阻挡紫外线从玻璃盖板3的侧面射出，并且有助于提高凹槽7内部空间的密封性。

由于COB内部的LED芯片2为深紫外LED，紫外线会影响有机材料的稳定性，所以传统利用硅胶对玻璃盖板3进行密封固定的方式不能在此使用。本实用新型采用新的工艺封装COB，采用压环4对玻璃盖板3进行压紧固定，压环4为塑料件，虽然压环4也属于有机材料，但是由于压环4仅仅分布在紫外线照射不到的玻璃盖板3外边缘位置，所以紫外线不会对压环4产生较大的影响；另外，压环4与基板1之间采用卡合的快速连接方式，一方面可以进行拆卸更换，另一方使封装工艺更简单。

Claims (6)

1.一种深紫外COB光源，包括基板、玻璃盖板和LED芯片；其特征在于：所述基板上设有凹槽，所述凹槽的底部为平面形成固晶区域，所述LED芯片固定在所述固晶区域内；沿凹槽的顶部边缘设有支承台，所述支承台的高度比基板的表面低形成台阶状结构，所述玻璃盖板的边缘安装在所述支承台上，玻璃盖板的顶面与基板的顶面平齐；所述玻璃盖板上设有压环，所述压环的内侧压在玻璃盖板的外边缘，压环的外侧压在基板的表面，所述压环通过卡扣结构与基板固定。

2.根据权利要求1所述的一种深紫外COB光源，其特征在于：所述卡扣结构包括设于压环底部的倒刺和设于所述基板表面的卡槽。

3.根据权利要求1所述的一种深紫外COB光源，其特征在于：所述卡扣结构包括设于压环外侧边缘的倒刺和设于基板底部边缘的卡槽，所述卡槽朝外一侧为供倒刺进入的开口。

4.根据权利要求1所述的一种深紫外COB光源，其特征在于：所述压环的内侧为斜面。

5.根据权利要求1所述的一种深紫外COB光源，其特征在于：所述压环的底部设有软垫。

6.根据权利要求1所述的一种深紫外COB光源，其特征在于：所述玻璃盖板通过胶水固定在支承台上。