CN108321279A - 一种深紫外led光源无机封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了LED技术领域的一种深紫外LED光源无机封装结构，包括基座，所述基座的左右两侧端部均设有转动块，所述转动块的外侧转动设有支架，所述支架的端部设有转盘，所述转盘上转动设有支脚，所述基座的顶部左右两侧均设有盲孔，所述基座的左右两侧底部分别设有正极电路和负极电路，所述基座的表面左右两侧均贯穿设有卡槽，所述卡槽的内腔底部设有第一金属层，所述基座的顶部中央设有透明盖板；本发明通过无机材料制作，适合用于封装深紫外LED，避免硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄的问题，通过拱形的透明盖板保护深紫外LED，既延长了深紫外LED的使用寿命，又能有效防尘。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种深紫外LED光源无机封装结构。
背景技术
LED具有使用寿命长、光效高、耗电量低、热辐射小、可控性强等优点，且深紫外LED具有杀菌作用，因此，目前已经出现了LED紫外杀菌灯。对于LED光源来说，深紫外的应用到目前为止非常的少，而因深紫外对材料的特殊要求，像硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄，因此，对于LED光源来说，无论是深紫外光源还是普通光源，它们发出的紫外光都会对硅胶灯有机材料产生影响，传统的LED在封装时，玻璃盖板通过硅胶固定在基板上，而硅胶长期被紫外照射后会老化，最后致使玻璃盖板脱落。基于此，本发明设计了一种深紫外LED光源无机封装结构，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种深紫外LED光源无机封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有装置对有机材料影响大的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种深紫外LED光源无机封装结构，包括基座，所述基座的左右两侧端部均设有转动块，所述转动块的外侧转动设有支架，所述支架的端部设有转盘，所述转盘上转动设有支脚，所述基座的顶部左右两侧均设有盲孔，所述基座的左右两侧底部分别设有正极电路和负极电路，所述基座的表面左右两侧均贯穿设有卡槽，所述卡槽的内腔底部设有第一金属层，所述基座的顶部中央设有透明盖板，所述透明盖板的左右两侧底部均设有第二金属层，所述第二金属层的底部与第一金属层的顶部焊接，所述透明盖板的外壁左右两侧均设有卡块，所述卡块的底部与盲孔的内腔卡接，所述基座的表面中央嵌有透明基板，所述透明基板的顶部中央设有LED基座，所述LED基座的顶部设有深紫外LED。
优选的，所述基板为平面型金属铜片。
优选的，所述支脚的底部设有防滑橡胶垫。
优选的，所述透明盖板的内表面填充有惰性气体。
优选的，所述透明盖板的外表面呈多层阶梯式结构。
优选的，所述透明基板的左右两侧均贯穿设有散热孔，且散热孔的内腔设有防尘网。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过无机材料制作，适合用于封装深紫外LED，避免硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄的问题，通过拱形的透明盖板保护深紫外LED，既延长了深紫外LED的使用寿命，又能有效防尘，同时深紫外LED照射的光经过拱形的透明盖板发出，有效提高了深紫外LED光源的发光性能和可靠性，通过支架在转动块上旋转，将支架转动到基板的底部，提高了基板的高度，结合透明基板，实现全方位照明，最大限度的利用了深紫外LED光源的照射光线，实用性强。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明结构示意图。
图2为本发明组装后结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-基座，2-转动块，3-支架，4-转盘，5-支脚，6-盲孔，7-正极电路，8-负极电路，9-卡槽，10-第一金属层，11-透明盖板，12-第二金属层，13-卡块，14-透明基板，15-LED基座，16-深紫外LED。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种深紫外LED光源无机封装结构，包括基座1，基座1的左右两侧端部均设有转动块2，转动块2的外侧转动设有支架3，支架3的端部设有转盘4，转盘4上转动设有支脚5，基座1的顶部左右两侧均设有盲孔6，基座1的左右两侧底部分别设有正极电路7和负极电路8，基座1的表面左右两侧均贯穿设有卡槽9，卡槽9的内腔底部设有第一金属层10，基座1的顶部中央设有透明盖板11，透明盖板11的左右两侧底部均设有第二金属层12，第二金属层12的底部与第一金属层10的顶部焊接，透明盖板11的外壁左右两侧均设有卡块13，卡块13的底部与盲孔6的内腔卡接，基座1的表面中央嵌有透明基板14，透明基板14的顶部中央设有LED基座15，LED基座15的顶部设有深紫外LED16。
其中，基板1为平面型金属铜片，有效避免基板1在封装过程中产生形变，支脚5的底部设有防滑橡胶垫，有效防滑，透明盖板11的内表面填充有惰性气体，采用惰性气体作用保护气体，能耐受深紫外辐射，透明盖板11的外表面呈多层阶梯式结构，有效提高LED光源发光功率，扩大照明范围，透明基板14的左右两侧均贯穿设有散热孔，且散热孔的内腔设有防尘网，散热防尘效果好。
本实施例的一个具体应用为：由无机材料制作而成的第一金属层10、透明盖板11、第二金属层12和透明基板14，适合用于封装深紫外LED16，避免硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄的问题，通过拱形的透明盖板11保护深紫外LED16，既延长了深紫外LED16的使用寿命，又能有效防尘，同时深紫外LED16照射的光经过拱形的透明盖板11发出，有效提高了深紫外LED16光源的发光性能和可靠性，基板1的两端通过转动块2设有支架3，通过支架3在转动块2上旋转，将支架3转动到基板1的底部，同时转下支脚5进行支撑，提高了基板1的高度，结合透明基板14，实现全方位照明，最大限度的利用了深紫外LED16光源的照射光线。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (6)
1.一种深紫外LED光源无机封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的左右两侧端部均设有转动块(2)，所述转动块(2)的外侧转动设有支架(3)，所述支架(3)的端部设有转盘(4)，所述转盘(4)上转动设有支脚(5)，所述基座(1)的顶部左右两侧均设有盲孔(6)，所述基座(1)的左右两侧底部分别设有正极电路(7)和负极电路(8)，所述基座(1)的表面左右两侧均贯穿设有卡槽(9)，所述卡槽(9)的内腔底部设有第一金属层(10)，所述基座(1)的顶部中央设有透明盖板(11)，所述透明盖板(11)的左右两侧底部均设有第二金属层(12)，所述第二金属层(12)的底部与第一金属层(10)的顶部焊接，所述透明盖板(11)的外壁左右两侧均设有卡块(13)，所述卡块(13)的底部与盲孔(6)的内腔卡接，所述基座(1)的表面中央嵌有透明基板(14)，所述透明基板(14)的顶部中央设有LED基座(15)，所述LED基座(15)的顶部设有深紫外LED(16)。
2.根据权利要求1所述的一种深紫外LED光源无机封装结构，其特征在于：所述基板(1)为平面型金属铜片。
3.根据权利要求1所述的一种深紫外LED光源无机封装结构，其特征在于：所述支脚(5)的底部设有防滑橡胶垫。
4.根据权利要求1所述的一种深紫外LED光源无机封装结构，其特征在于：所述透明盖板(11)的内表面填充有惰性气体。
5.根据权利要求1所述的一种深紫外LED光源无机封装结构，其特征在于：所述透明盖板(11)的外表面呈多层阶梯式结构。
6.根据权利要求1所述的一种深紫外LED光源无机封装结构，其特征在于：所述透明基板(14)的左右两侧均贯穿设有散热孔，且散热孔的内腔设有防尘网。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111720797A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-09-29 | 桂林海威科技股份有限公司 | 一种用于二次配光的透镜及其贴片焊接方法 |
| CN113097366A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-09 | 广东良友科技有限公司 | 一种倒装双面封装全周发光led支架及制备方法 |
| WO2024046441A1 (zh) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 惠州市聚飞光电有限公司 | 一种封装结构、 led 装置及封装方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060138443A1 (en) * | 2004-12-23 | 2006-06-29 | Iii-N Technology, Inc. | Encapsulation and packaging of ultraviolet and deep-ultraviolet light emitting diodes |
| US20150129914A1 (en) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | Lextar Electronics Corporation | Light-emitting diode package |
| CN204441329U (zh) * | 2015-03-18 | 2015-07-01 | 青岛杰生电气有限公司 | 深紫外光源 |
| CN204905293U (zh) * | 2015-08-06 | 2015-12-23 | 永林电子有限公司 | 一种深紫外cob光源 |
| CN205028920U (zh) * | 2015-10-09 | 2016-02-10 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种深紫外led封装结构 |
| CN208014733U (zh) * | 2018-03-16 | 2018-10-26 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 | 一种深紫外led光源无机封装结构 |
-
2018
- 2018-03-16 CN CN201810217728.8A patent/CN108321279A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060138443A1 (en) * | 2004-12-23 | 2006-06-29 | Iii-N Technology, Inc. | Encapsulation and packaging of ultraviolet and deep-ultraviolet light emitting diodes |
| US20150129914A1 (en) * | 2013-11-08 | 2015-05-14 | Lextar Electronics Corporation | Light-emitting diode package |
| CN204441329U (zh) * | 2015-03-18 | 2015-07-01 | 青岛杰生电气有限公司 | 深紫外光源 |
| CN204905293U (zh) * | 2015-08-06 | 2015-12-23 | 永林电子有限公司 | 一种深紫外cob光源 |
| CN205028920U (zh) * | 2015-10-09 | 2016-02-10 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种深紫外led封装结构 |
| CN208014733U (zh) * | 2018-03-16 | 2018-10-26 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 | 一种深紫外led光源无机封装结构 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111720797A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-09-29 | 桂林海威科技股份有限公司 | 一种用于二次配光的透镜及其贴片焊接方法 |
| CN111720797B (zh) * | 2020-07-27 | 2023-11-17 | 桂林海威科技股份有限公司 | 一种用于二次配光的透镜及其贴片焊接方法 |
| CN113097366A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-09 | 广东良友科技有限公司 | 一种倒装双面封装全周发光led支架及制备方法 |
| WO2024046441A1 (zh) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 惠州市聚飞光电有限公司 | 一种封装结构、 led 装置及封装方法 |
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