KR101015166B1 - 광학적, 열적 특성을 위한 엘이디 모듈구조 및 그 제조방법 - Google Patents
광학적, 열적 특성을 위한 엘이디 모듈구조 및 그 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
이를 위해 본 발명은 합성수지 또는 메탈재질의 인쇄회로기판(PCB); 상기 PCB의 전체 면에 코팅되는 그라파이트 레이어(graphite layer); 상기 PCB의 일측면에 장착되는 발광다이오드(LED) 칩; 상기 LED 칩 상에 코팅되는 투명 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 레이어; 상기 PCB의 타측면에 구비되는 히트 싱크(heat sink); 상기 LED 칩의 상부에 구비되어 상기 LED 칩을 밀폐하는 헤드 캡(head cap); 및 상기 헤드 캡의 일측면에 접착되는 비산방지필름(ASF)을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학적, 열적 특성을 위한 LED 모듈구조를 제공한다.
Description
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광학적, 열적 특성을 위한 LED 모듈구조의 일부 단면도,
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광학적, 열적 특성을 위한 LED 모듈구조의 일부 단면도,
도 4는 그라파이트 레이어의 전자파 차폐효과의 실험결과를 도시한 그래프이다.
두께 | 시료 | 밀도 | 확산율 | 비열 | 열전도율 | |
그라파이트 |
0.182 |
#1 | 1.047 |
184.791 | 0.766 | 148.171 |
#2 | 184.565 | 0.766 | 147.990 | |||
#3 | 184.820 | 0.766 | 148.194 | |||
구리 |
0.158 |
#1 | 8.960 |
14.641 | 0.374 | 49.087 |
#2 | 14.654 | 0.374 | 49.099 | |||
#3 | 14.638 | 0.374 | 49.044 |
구분 | 히트싱크 규격 | 코팅 전 온도 | 코팅 후 온도 | 온도차 |
1 | 65×55×15 | 32.7 | 28.2 | 4.5 |
2 | 45×45×12.5 | 47.7 | 43.6 | 4.1 |
3 | 36×36×6.7 | 64.5 | 59.2 | 5.3 |
14 - LED 칩 16 - 투명 EPDM 레이어
18 - UV 레진 레이어 20 - 히트 싱크
22 - 방열핀 26 - 헤드 캡
28 - 비산방지필름
Claims (5)
- 합성수지 또는 메탈재질의 인쇄회로기판(PCB);
상기 PCB의 전체 면에 코팅되는 그라파이트 레이어(graphite layer);
상기 PCB의 일측면에 장착되는 발광다이오드(LED) 칩;
상기 LED 칩 상에 코팅되는 투명 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 레이어;
상기 PCB의 타측면에 구비되며, 전체 면에 상기 그라파이트 레이어가 코팅되는 히트 싱크(heat sink);
상기 LED 칩의 상부에 구비되어 상기 LED 칩을 밀폐하는 헤드 캡(head cap); 및
상기 헤드 캡의 일측면에 접착되는 비산방지필름(ASF)
을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학적, 열적 특성을 위한 LED 모듈구조. - 제1항에 있어서,
상기 그라파이트 레이어는 탄소함유량 99.90 ~ 99.98 %, 밀도 1.0 ~ 1.6 g/㎤, 압축강도 160 MPa 이상, 인장강도 4.0 MPa 이상, 열전도율 150 ~ 600 W/m·K 인 것을 특징으로 하는 광학적, 열적 특성을 위한 LED 모듈구조. - 제2항에 있어서,
상기 헤드 캡의 타측면에는 UV 레진(UltraViolet Resin) 레이어가 코팅되는 것을 특징으로 하는 광학적, 열적 특성을 위한 LED 모듈구조. - 삭제
- (a) PCB의 전체 면에 탄소함유량 99.90 ~ 99.98 %, 밀도 1.0 ~ 1.6 g/㎤, 압축강도 160 MPa 이상, 인장강도 4.0 MPa 이상, 열전도율 150 ~ 600 W/m·K 의 그라파이트 레이어를 형성하는 단계;
(b) 상기 PCB의 일측면에 LED 칩을 장착하는 단계;
(c) 상기 LED 칩 상에 브러시 방식, 스프레이 방식, 도포(dispensing) 방식 중 어느 하나의 방식에 의해 150 ~ 200 ㎛ 의 두께로 투명 EPDM 용액을 코팅하는 단계;
(d) 투명 아크릴 재질의 헤드 캡의 일측면에 비산방지필름(ASF)을 접착시키는 단계;
(e) 상기 헤드 캡의 타측면에 UV 레진 레이어를 코팅하는 단계; 및
(f) 상기 헤드 캡과 상기 LED 칩 사이의 공간이 진공이 되도록 상기 헤드 캡으로 상기 LED 칩을 밀폐하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학적, 열적 특성을 위한 LED 모듈의 제조방법.
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