CN112041612A

CN112041612A - 导热涂层

Info

Publication number: CN112041612A
Application number: CN201980027167.8A
Authority: CN
Inventors: R·库智卡利; A·帕若梅斯沃若; V·纳若亚纳斯沃梅; F·P·M·莫希; F·G·S·库特库塞; H-O·施洛特豪尔
Original assignee: SABIC Global Technologies BV
Current assignee: SABIC Global Technologies BV
Priority date: 2018-05-01
Filing date: 2019-04-30
Publication date: 2020-12-04
Also published as: US20210048185A1; WO2019211757A1; EP3788302A1; KR20200133375A

Abstract

所公开的各种实施例涉及经济的导热涂层。本发明包括适用于照明器的有助于散热的金属涂层。本发明进一步包括一种装置，所述装置包含：基板，所述基板包含至少一个LED；散热器，所述散热器包含具有内表面和外表面的非导热塑料组件；和在所述塑料组件的至少所述内表面上与所述基板热连通的导热涂层。

Description

导热涂层

背景技术

发光二极管(LED)照明制造行业中的最新趋势涉及用热塑性塑料(例如，导热热塑性塑料)代替LED灯中的金属壳体。热塑性塑料在设计、可制造性和产品差异化方面具有优势。此外，热塑性塑料可以有助于减轻重量、设计灵活性、部件集成度，并消除如钻孔、攻丝、喷漆或粉末涂覆的二次操作。

然而，由于其较低的热导率，热塑性散热器在管理热量方面提出了更大的挑战。可能影响传热的效率/效力的一些因素包括：(i)传热系数，(ii)散热器材料的热导率，(iii)热源与散热器的接触面积，以及(iv)暴露于大气的散热器表面积。可以通过通过风扇、鼓风机等强制对流来增加气流的方法来增加传热系数。还可以通过在壳体中设计合适的散热翅片来增加表面积。然而，这类方法增加了系统的复杂性和成本。因此，当散热器也用作壳体时，需要设计一种在机械和热管理方面满足性能标准的塑料解决方案。

发明内容

本公开尤其提供一种装置，所述装置包括：包含至少一个LED的基板；具有内表面和外表面的非导热塑料散热器；在散热器的至少内表面上的导热涂层，其中散热器的内表面与基板热连通(例如，直接接触)。

本文还提出了用于制造这类装置的方法。方法包括提供具有内表面和外表面的非导热塑料散热器，其中散热器在散热器的至少内表面上具有导热层；和将散热器与包含至少一个LED的基板连接。

在各个实施例中，本公开提供了一种装置，所述装置包括：包含至少一个LED的基板；散热器，所述散热器包含具有内表面和外表面、热导率在0.1W/mK至0.5W/mK范围内的非导热塑料组件；和在塑料组件的至少内表面上与基板热连通的传导性涂层(如金属或非金属涂层，例如铝或铜涂层)，其中铝或铜涂层与基板直接接触。

有利的是，本文公开的装置通过在塑料散热器和例如PCB(印刷电路板)之间的界面处使用导热涂层来提供改进的传热能力，从而增强了散热器的有效热导率。这种布置提供了结合本文所述的特征的装置或系统的改进的传热和更好的热管理。

附图说明

在不一定按比例绘制的附图中，相似的数字在若干视图中描述了基本上类似的组件。具有不同字母后缀的相似数字表示基本上类似的组件的不同实例。附图通过示例而非限制的方式大体上示出了本发明的各种实施例。

图1A是根据各种实施例的具有第一主表面(110)的圆形壳体(100)的顶部透视图。

图1B是根据各种实施例的具有(120)第二主表面(140)的圆形壳体的底部透视图。图1B示出了凸起结构(130)。

图2A是根据各种实施例的具有第一主表面(210)的八边形壳体(200)的顶部透视图。

图2B是根据各种实施例的具有第二主表面(240)的八边形壳体(220)的底部透视图。图2B中的壳体示出了凸起的翅片结构(230)。

图3A是根据各种实施例的如图2B中的八边形壳体的底部部分的透视图，所述八边形壳体具有第二主表面(310)作为散热器，其中导热材料仅沉积在具有散列图案的部分上。缺少散列图案的第二主表面(300)的部分其上也没有沉积任何导热材料。

图3B是根据各种实施例的如图2B中的八边形壳体的透视图底部部分，所述八边形壳体具有第二主表面作为散热器，其中导热材料沉积在全部的第二主表面(320)上。

图4是具有热源和温度水平被采样的位置的装置的示意图。

图5是示出根据各种实施例的，当在散热器上使用铜金属涂层以及在金属涂层上具有塑料时温度按区域降低的图表。图5中的编号位置与图4中的编号相对应。

图6是用作壳体上的涂层以从含有LED的PCB中消散热量的各种材料的导热能力以及未涂覆构造的导热能力的图表。

图7是用于热导率模拟的散热器的基线设计。

图8是用未涂覆装置进行模拟的热图，其示出最大装置温度(T_最大)为95℃。

图9是用涂有热导率为1.8W/mK且厚度为50微米的热界面材料(TIM)的装置进行模拟的热图，并且其示出了最大装置温度(T_最大)为87℃。

图10是用涂有铝的装置进行模拟的热图，其示出最大装置温度(T_最大)为83℃。

图11是用涂有铜的装置进行模拟的热图，其示出最大装置温度(T_最大)为82℃。

具体实施方式

现在将详细参考所公开主题的某些实施例，其实例在附图中部分地示出。虽然将结合所列举的权利要求描述所公开的主题，但是应当理解，所例示的主题并不旨在将权利要求限制于所公开的主题。

在整个文档中，应以灵活的方式将以范围格式表示的值解释为不仅包括明确叙述为范围限制的数值，还包括所述范围内包含的所有单个数值或子范围，好像每个数值和子范围都被明确叙述。例如，“0.1％至5％”的范围或“0.1％至5％”应解释为不仅包括0.1％至5％，还包括指定范围内的单个值(例如1％、2％、3％、4％)和子范围(例如0.1％至0.5％、1.1％至2.2％或3.3％至4.4％)。除非另有指明，否则陈述“X到Y”具有与“X到Y”相同的含义。同样，除非另有指明，否则陈述“X、Y或Z”具有与“X、Y或Z”相同的含义。

在本文档中，术语“一个/种(a)”、“一个/种(an)”或“所述(the)”用于包括一个或多于一个，除非上下文另外清楚地指示。除非另外指明，否则术语“或(or)”用于指非排他性的“或”。表述“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”具有与“A、B、或A和B”相同的含义。另外，应理解，本文所采用的并且没有另外定义的措辞或术语仅出于描述的目的而不是限制目的。章节标题的任何使用旨在帮助阅读文档并且不应被解释为限制性的；与章节标题相关的信息可以出现在所述特定章节内或之外。

在本文所述的方法中，除了当明确叙述时间或操作序列时之外，在不脱离本公开的原理的情况下，可以以任何顺序来执行动作。此外，指定的动作可以同时执行，除非明确的权利要求语言叙述所述动作分开执行。例如，所要求保护的执行X的动作和所要求保护的执行Y的动作可以在单个操作内同时进行，并且所得过程将落入所要求保护的过程的字面范围内。

如本文所用，术语“约”可允许值或范围的变化程度，例如，在所陈述的值或范围的所陈述的极限的10％以内、5％以内或1％以内，并且包括确切陈述的值或范围。

如本文所用，术语“基本上”是指大部分或大多数，如在至少50％、60％、70％、80％、90％、95％、96％、97％、98％、99％、99.5％、99.9％、99.99％或至少99.999％或更高或者100％中。如本文所用，术语“基本上不含”可以意指不具有或具有少量，使得存在的材料的量不影响包括所述材料的组合物的材料特性，使得组合物为0重量％至5重量％的材料，或0重量％至1重量％，或5重量％或更少，或小于、等于4.5重量％，4、3.5、3、2.5、2、1.5、1、0.9、0.8、0.7、0.6、0.5、0.4、0.3、0.2、0.1、0.01或0.001重量％或更少。术语“基本上不含”可以意指具有少量，使得组合物为0重量％至5重量％的材料，或0重量％至1重量％，或5重量％或更少，或小于或等于4.5重量％，4、3.5、3、2.5、2、1.5、1、0.9、0.8、0.7、0.6、0.5、0.4、0.3、0.2、0.1、0.01或0.001wt％或更少，或0重量％或这些值之间的任何范围。

如本文所用，术语“涂层(coating)”是指经涂覆表面上的连续或不连续的材料层，其中所述材料层可以穿透所述表面并且可以填充如孔的区域，其中所述材料层可以具有任何三维形状，包括平坦或弯曲平面。在一个实例中，涂层可以通过浸入涂覆材料浴中而形成于一个或多个表面上，所述一个或多个表面中的任一个表面可以是多孔的或无孔的。

如本文所用，术语“表面”是指物体的边界或侧面，其中所述边界或侧面可以具有任何周边形状并且可以具有任何三维形状，包括平坦的、弯曲的或有角度的，其中所述边界或侧面可以是连续的或不连续的。如本文所用，术语“热连通”意指热辐射可以从一个区域或源传递到另一区域。

在各种实施例中，本发明提供了一种装置，所述装置包括：包含至少一个LED的基板；具有内表面和外表面的非导热塑料散热器；在散热器的至少内表面上的导热涂层，其中散热器的内表面与基板热连通。

导热涂层可以是金属涂层。所述金属可以包括基本上纯的金属，如锌、铜、银、金、铂、铝，以及这些金属的合金，如黄铜和青铜，和这些金属和/或合金的组合。导热涂层可以含有导热的非金属物质。传导性非金属物质的实例可以包括石墨烯、氮化硼(非晶形和结晶)、碳纳米管(例如，单壁碳纳米管和多壁碳纳米管)。导热涂层也可以含有任何合适的比率的金属和非金属导热物质的混合物。在各种实施例中，金属与非金属的比率可以是99.9:0.1、99.75:0.25、99.5:0.5、99:1、98:2、97:3、96:4、95:5、94:6、93:7、92:8、91:9、90:10、80:20、70:30、60:40、50:50、40:60、30:70、20:80、10:90、9:91、8:92、7:93、6:94、5:95、4:96、3:97、2:98、1:99、0.5:99.5、0.25:99.75或0.1:99.9。

在各种实施例中，非导热塑料是热导率低于0.7瓦特每米开尔文(W/mK)的热塑性塑料。在各种实施例中，非导热塑料的热导率低于0.65W/mK、0.5W/mK、0.45W/mK、0.40W/mK、0.35W/mK、0.30W/mK、0.25W/mK、0.20W/mK、0.15W/mK或0.10W/mK，或这些值之间的任何范围。在各种实施例中，非导热塑料的热导率在0.7和0.1W/mK之间、在0.65W/mK和0.15W/mK之间、在0.55W/mK和0.25W/mK之间或在0.45W/mK和0.35W/mK之间。在各种实施例中，塑料的热导率在0.1W/mK和0.5W/mK之间。

在各种实施例中，基板是电路板。电路板可以是印刷电路板(PCB)，其具有常规的玻璃环氧绝缘基板和导电轨道、焊盘或由蚀刻铜制成的其它特征。在各种实施例中，电路板包含单层(也称为单面)，其中PCB中仅存在单个铜层。基板可以具有单个LED或多个LED，使得基板可以是LED阵列。例如，基板可以含有1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70，75、80、85、90、85、100个或更多LED。LED阵列可以具有由预期的照明应用确定的任何合适的图案，包括例如圆形图案、网格图案和线图案。

在各种实施例中，导热涂层可使PCB的最大温度降低1至20℃、2至19℃、3至18℃、4至17℃、5至16℃、6至15℃、7至14℃、8至13℃或9至12℃。在一些实施例中，导热涂层可以使PCB的最大温度降低1℃、2℃、3℃、4℃、5℃、6℃、7℃、8℃、9℃、10℃、11℃、12℃、13℃、14℃、15℃、16℃、17℃、18℃、19℃、20℃或这些值之间的任何范围或子范围。

装置可以是照明器。照明器可以适合于室内使用、室外使用或室内外混合应用。

非导热塑料可以是单一塑料或塑料的混合物。合适的塑料包括丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯或这些塑料中的任何一种的混合物。在一个实例中，塑料是丙烯腈丁二烯苯乙烯。非导热塑料还可包括热固性塑料，如但不限于丙烯酸树脂、环氧官能树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂及其共聚物。

在各种实施例中，散热器的非导热组件上的内表面上的基本上所有导热涂层都与基板热连通。例如，在金属涂层和基板之间有或没有任何中间物质，如热膏的情况下，金属涂层可以与基板热连通。类似地，导热非金属涂层可以与基板热连通。例如，导热涂层可以与PCB的不含铜迹线或其它导电特征的侧面接触。在一些实例中，金属涂层可以与PCB的含铜迹线或其它导电特征的侧面接触。

装置可以进一步包括具有第一主表面和第二主表面的壳体，其中散热器形成在壳体的一部分上。壳体可以是任何合适的装饰设计，并且可以包括具有两部件的设计，所述两部件可以附接在一起以形成保护至少一个LED、基板和散热器免受天气状况(如太阳、风和雨)的外壳。在图1A-1B和2A-2B中示出了具有两个可以连接或附接在一起的部件的壳体。图1A和1B分别示出了圆形壳体的顶部和底部部分。图1A是具有第一主表面(110)的圆形壳体(100)的顶部透视图。圆形壳体(100)的相对侧是第一相对表面，所述第一相对表面面向当圆形壳体(100)附接到圆形壳体(120)时形成的装置的内部。图1B是具有(120)第二主表面(140)的圆形壳体的底部透视图。壳体120的相对侧是第二相对表面，所述第二相对表面面向当圆形壳体(100)附接到圆形壳体(120)时形成的装置的外部。图1B示出了可用于支撑任何合适的结构(如PCB或散热器)的凸起结构(130)。顶部圆形壳体(100)和底部圆形壳体(120)可以通过任何合适的方式连接或附接在一起，包括机械紧固件和粘合剂。当连接或附接在一起时，圆形壳体(100)的第一相对表面和圆形壳体(120)的第二主表面彼此面对，并且两者都在装置的内部并且不暴露于外部环境。在各种实施例中，顶部圆形壳体(100)和底部圆形壳体(120)连接或附接在一起，使得每个相应壳体的边缘对齐以重叠，而没有任何部分伸出超过任一壳体的边缘。

图2A和2B分别示出了八边形壳体的顶部和底部部分。图2A是具有第一主表面(210)的八边形壳体(200)的顶部透视图。八边形壳体(200)的相对侧是第一相对表面，所述第一相对表面面向当八边形壳体(200)连接或附接到八边形壳体(220)时形成的装置的内部。图2B是根据各种实施例的具有第二主表面(240)的八边形壳体(220)的底部透视图。八边形壳体(220)的相对侧是第二相对表面，所述第二相对表面面向当八边形壳体(200)连接或附接到八边形壳体(220)时形成的装置的外部。图2B中的壳体示出了凸起的翅片结构(230)。图2A示出了壳体的面向外部环境的第一主表面(210)。图2B示出了壳体的第二主表面(240)。图2B中的第二主表面(240)形成在两件式壳体的第二件上，并且位于当两个部件接合时形成的内部中。第二主表面(240)不暴露于室外环境。当壳体为两件式设计时，可以通过使用例如粘合剂或机械紧固件将壳体的顶部和底部部分接合或结合在一起。当连接或附接在一起时，八边形壳体(200)的第一相对表面和八边形壳体(220)的第二主表面彼此面对，并且两者都在装置的内部并且不暴露于外部环境。在各种实施例中，顶部圆形壳体(200)和底部圆形壳体(220)连接或附接在一起，使得每个相应壳体的边缘对齐以重叠，而没有任何部分伸出超过任一壳体的边缘。

在各种实施例中，散热器可以是由两件式壳体构成的装置中的一个壳体件。例如，散热器可以是圆形壳体(120)或八边形壳体(220)，但是用作散热器的结构可以是本文所述的装置的任何合适的部分。作为实例，散热器的内表面可以形成在本文所述的任何第二主表面上。在各种实施例中，散热器的内表面是第二主表面。图3A是如图2B中的八边形壳体的底部部分的透视图，所述八边形壳体具有第二主表面(310)作为散热器，其中导热材料仅沉积在具有散列图案的部分上。图3A示出了形成在散热器的内表面上的导热(通过散列图案描绘)涂层。在图3A中，导热涂层形成在散热器的基本上平坦的表面上。第二主表面(300)的缺少散列图案的部分其上也没有沉积任何导热材料。

图3B是如图2B中的八边形壳体的透视图底部部分，所述八边形壳体具有第二主表面作为散热器，其中导热材料沉积在全部的第二主表面(320)上。在图3B中，在散热器的整个表面上形成导热涂层。在图3A和3B中，放置到散热器表面上的基板将与散热器的基本上平坦的部分接触。在各种实施例中，散热器的内表面是基本上平坦的。

导热涂层可以具有1mm至100mm的平均厚度。金属涂层的厚度可以为1毫米(mm)至100mm、2mm至98mm、3mm至97mm、4mm至96mm、5mm至95mm、6mm至94mm、7mm至93mm、8mm至92mm、9mm至91mm、10mm至90mm、20mm至80mm、30mm至70mm、40mm至60mm或它们之间的任何范围或子范围。

壳体可包含多个凸起结构。凸起结构可以具有任何合适的形状或图案，包括同心圆、沿圆的圆周具有规则间隔的钉的同心圆、线、肋状物、翅片、正多边形或其组合。凸起结构可以形成在壳体的任何外表面上，如本文所述的第一主表面。凸起结构可以形成在壳体的任何内表面上，如本文所述的第二主表面。凸起结构的高度可以是1mm至40mm、5mm至35mm、10mm至30mm、15mm至25mm、或这些值之间的任何范围或子范围。凸起结构的高度可以是1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm或45mm。在图1B中，凸起结构是一系列沿圆的圆周具有规则间隔的钉的同心圆被示出。当将散热器放置在凸起的钉上时，由于销钉之间和周围的气流增加，可以增强散热器的散热特性。图2B示出了沿散热器的圆周的一系列肋状物。

在各种实施例中，本发明提供了一种装置，所述装置包括：包含至少一个LED的基板；具有内表面和外表面并且热导率在0.1W/mK至0.5W/mK范围内的非导热塑料散热器；在散热器的内表面上的铝或铜涂层，其中散热器的内表面与基板直接接触并热连通。

在各种实施例中，一种制造照明器的方法包括：形成具有内表面和外表面的非导热塑料散热器，在散热器的至少内表面上沉积导热层，使散热器与具有至少一个LED的基板接触。

在各种实施例中，装置进一步包括将基板封闭在壳体中。壳体可以是本文所述的任何合适的装饰设计。在各种实施例中，导热层可以是金属层。

在各种实施例中，形成包括注射成型。当壳体由两个部件构成时，如在图1A-1B和2A-2B中，壳体的具有第一主表面的部分和壳体的具有第二主表面的部分都可以通过注射成型制成。

在各种实施例中，可以使用真空金属化、电弧和火焰喷涂或镀覆或模内装饰来沉积金属层。在各种实施例中，金属层包括铝、铜或其组合。

在各种实施例中，壳体包括多个凸起结构，其可以是本文所述的任何凸起结构。在各种实施例中，散热器的内表面与基板直接接触。在各种实施例中，基板包括印刷电路板。

在各种实施例中，本发明的制造装置的方法包括：形成具有内表面和外表面的非导热塑料散热器，在散热器的至少内表面上沉积铝或铜层，使散热器与包括至少一个LED的基板接触，并将基板封闭在壳体中。

实例

通过参考以下以举例方式提供的实例，可以更好地理解本发明的各种实施例。本发明不限于本文给出的实例。

热塑性塑料上金属涂层在热管理中的功效

为了评估热塑性塑料上金属涂层的功效，在裸露的涂铜的热塑性丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)CYCOLAC^TM板上进行了实验。ABS的热导率接近0.2W/mK，并且铜的热导率为385W/mK。5W功率的热源放置在板的中心，如图4所示。用热电偶和红外热像仪在不同位置测量温度，以评估和比较两种没有和有涂层的ABS样品的热性能。图5中的图表表明，在涂铜的ABS板的情况下，峰值温度(热源附近)已大大降低。峰值温度的下降归因于涂铜的ABS板的面内热导率提高。较高的面内热导率有助于将热量从热源散开，从而导致热源附近的温度降低。然而，与平板相比，远离热源的位置接收的热量更多，并且示出升高的温度。从LED芯片(热源)的性能角度来看，较低的温度可以提高使用带有金属涂层的散热器的装置的寿命、光输出和颜色稳定性。

具有PCB和LED且具有和不具有金属涂层的配置的热性能比较在图6中示出。与未涂覆配置和使用热界面材料(TIM)的配置相比，金属涂层显著降低PCB温度。图6中的数表明，导热层，如铝层或铜层，可以显著降低LED界面处的PCB中的最大温度。例如，铝涂层可以将PCB的最大温度降低12℃，并且铜涂层可以将PCB的最大温度降低13℃。对应于图6中所示结果且示出了整个装置的热分布的各个模拟在图7-11中。

已经采用的术语和表达被用作描述的术语而不是限制的术语，并且不打算使用这类术语和表达来排除所示出和描述的特征或其部分的任何等同形式，但是应当认识到在本发明的实施例的范围内可以进行各种修改。因此，应当理解，尽管已经通过特定实施例和任选特征具体公开了本发明，但是本领域普通技术人员可以对本文公开的概念进行修改和变型，并且这类修改和变型是被认为在本发明的实施例的范围内。

提供以下示例性方面，其编号不应解释为指定重要性级别：

方面1：一种装置，其包含：基板，所述基板包含至少一个LED；散热器，所述散热器包含具有内表面和外表面的非导热塑料组件；和在塑料组件的至少内表面上与基板热连通的导热涂层。

方面2：根据方面1所述的装置，其中导热涂层包含金属、导热非金属物质或金属和非金属导热物质的混合物。

方面3：根据前述方面中任一项所述的装置，其中导热涂层包含锌、铜、银、金、铂、铝中的至少一种、这些金属的合金或这些金属的组合。

方面4：根据前述方面中任一项所述的装置，其中导热涂层包含石墨烯、氮化硼或碳纳米管中的至少一种。

方面5：根据方面1至3中任一项所述的装置，其中导热涂层是金属涂层。

方面6：根据前述方面中任一项所述的装置，其中散热器的内表面上的基本上所有导热涂层都与基板热连通。

方面7：根据前述方面中任一项所述的装置，其中基板是电路板。

方面8：根据方面7所述的装置，其中电路板包含单层。

方面9：根据前述方面中任一项所述的装置，其中导热涂层包含铜或铝。

方面10：根据前述方面中任一项所述的装置，其中导热涂层的平均厚度为1μm至100μm。

方面11：根据前述方面中任一项所述的装置，其进一步包含具有第一主表面和第二主表面的壳体，并且其中散热器形成在壳体的一部分上。

方面12：根据方面11所述的装置，其中壳体包含多个凸起结构。

方面13：根据前述方面中任一项所述的装置，其中基板包含LED阵列。

方面14：根据前述方面中任一项所述的装置，其中装置是照明器。

方面15：根据前述方面中任一项所述的装置，其中塑料的热导率为0.01W/mK至0.7W/mK。

方面16：根据前述方面中任一项所述的装置，其中塑料的热导率为0.1W/mK至0.5W/mK。

方面17：根据前述方面中任一项所述的装置，其中塑料是丙烯腈丁二烯苯乙烯。

方面18：根据前述方面中任一项所述的装置，其中散热器的内表面与基板直接接触。

方面19：根据前述方面中任一项所述的装置，其中散热器的内表面是基本上平坦的。

方面20：一种装置，其包含：基板，所述基板包含至少一个LED；散热器，所述散热器包含热导率在0.1W/mK至0.5W/mK范围内、具有内表面和外表面的非导热塑料组件；在塑料组件的至少内表面上与基板热连通的铝或铜涂层；其中铝或铜涂层与基板直接接触。

方面21：一种制造根据前述方面中任一项所述的装置的方法，其中装置是照明器，所述方法包含：提供具有内表面和外表面的非导热塑料散热器，其中散热器在散热器的至少内表面上具有导热电层；和将散热器与包含至少一个LED的基板连接。

方面22：根据方面21所述的方法，其进一步包含将基板封闭在壳体中。

方面23：根据方面21至22中任一项所述的方法，其中散热器通过注射成型形成。

方面24：根据方面21至23中任一项所述的方法，其中通过真空金属化、电弧和火焰喷涂或镀覆或模内装饰将导热层沉积在散热器上。

方面25：根据方面21至24中任一项所述的方法，其中散热器的内表面与基板直接接触。

Claims

1.一种装置，其包含：

基板，所述基板包含至少一个LED；

散热器，所述散热器包含具有内表面和外表面的非导热塑料组件；和

在所述塑料组件的至少所述内表面上与所述基板热连通的导热涂层。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述导热涂层包含锌、铜、银、金、铂、铝中的至少一种、这些金属的合金、或这些金属的组合；优选地所述导热涂层包含铝或铜。

3.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述导热涂层包含石墨烯、氮化硼或碳纳米管中的至少一种。

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述散热器的所述内表面上的基本上所有的所述导热涂层都与所述基板热连通。

5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述基板是电路板。

6.根据权利要求5中任一项所述的装置，其中所述电路板包含单层。

7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述散热器的所述内表面上的基本上所有的所述导热涂层都与所述基板热连通。

8.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述导热涂层的平均厚度为1μm至100μm。

9.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其进一步包含具有第一主表面和第二主表面的壳体，并且其中所述散热器形成在所述壳体的一部分上。

10.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述基板包含LED阵列。

11.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述装置是照明器。

12.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中塑料的热导率为0.01W/mK至0.7W/mK，优选地其中塑料的热导率为0.1W/mK至0.5W/mK。

13.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中塑料是丙烯腈丁二烯苯乙烯。

14.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其进一步包含具有第一主表面和第二主表面的壳体，并且其中所述散热器形成在所述壳体的一部分上，优选地其中所述壳体包含多个凸起结构。

15.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中所述散热器的所述内表面与所述基板直接接触，和/或其中所述散热器的所述内表面是基本上平坦的，优选地平坦的。

16.一种制造根据前述权利要求中任一项所述的装置的方法，其中所述装置是照明器，所述方法包含：

提供具有内表面和外表面的非导热塑料散热器，其中所述散热器在所述散热器的至少所述内表面上具有导热层；和

将所述散热器与包含至少一个LED的基板连接。

17.根据权利要求16所述的方法，其进一步包含将所述基板封闭在壳体中。

18.根据权利要求16至17中任一项所述的方法，其中所述散热器通过注射成型形成。

19.根据权利要求16至18中任一项所述的方法，其中通过真空金属化、电弧喷涂或镀覆、火焰喷涂或镀覆或模内装饰将所述导热层沉积在所述散热器上。

20.根据权利要求16至19中任一项所述的方法，其中所述散热器的所述内表面与所述基板直接接触。