CN214008871U - 一种led灯板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及灯板技术领域，具体是一种LED灯板，包括铝基板、绝缘层、散热层和导电层，散热层位于铝基板上，绝缘层设于散热层上、导电层设于绝缘层上，导电层上设置有焊盘，灯板上贯穿设置有安装孔，安装孔壁设有导热胶，导热胶连接散热层，在铝基板上还开设有散热孔连通散热层，本实用新型将LED灯珠产生的热量经由导热胶，将热量传递至散热层，散热层通过散热孔向空气中散热，并且在灯珠的后部也设置有制冷片进行散热，延长LED灯珠使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于灯板技术领域，尤其涉及一种LED灯板。
背景技术
近年来由于LED灯的制造技术日趋成熟，而且LED具有耗电量低、发热 度低、使用寿命长、启动速率快、色彩丰富以及亮度佳的优点，能大量节省照 明灯具的用电量。也因此，于环保观念日趋受到重视的今日，LED已渐渐取代 传统灯具成为未来市场的主流。
LED虽然有着上述的种种优点，但是当LED使用于照明用途时，以多个 LED灯模组化而形成LED灯具，由模组化的LED灯具提供所需的照明，而LED 灯具在发光提供照明的同时也会产生热能，其所产生的热能若无法有效散逸， 长期下来将会影响LED灯具的使用寿命。
因此需要一种可以快速散热的灯板用于延长LED灯珠寿命。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供的一种LED灯板，LED灯珠产生的热量经由导热胶，将热量传递至散热层，散热层通过散热孔向空气中散热，并且在灯珠的后部也设置有制冷片进行散热，延长LED灯珠使用寿命。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种LED灯板，其特征在于，包括铝基板、绝缘层、散热层和导电层，散热层位于铝基板上，绝缘层设于散热层上、导电层设于绝缘层上，导电层上设置有焊盘，灯板上贯穿设置有安装孔，安装孔壁设有导热胶，导热胶连接散热层，在铝基板上还开设有散热孔连通散热层。
进一步的，所述安装孔等距排布于灯板上，使热量区域更均匀。
进一步的，所述散热孔孔径为1mm-2mm，散热孔内可以填充导热介质，也可以作为一个空的散热孔。
进一步的，所述导热胶为有机硅导热胶。
进一步的，所述散热层为环氧树脂AB胶涂层，其中掺入有石墨粉，提交涂层的导热效率。
进一步的，所述绝缘层为环氧树脂层。
进一步的，所述铝基板后部设有制冷片，制冷片位于安装孔的后部，加快灯珠的散热降温。
本实用新型有益效果
本实用新型提供的一种LED灯板，LED灯珠产生的热量经由导热胶，将热量传递至散热层，散热层通过散热孔向空气中散热，并且在灯珠的后部也设置有制冷片进行散热，延长LED灯珠使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1本实用新型结构示意图；
附图标记说明：导电层1、绝缘层2、散热层3、铝基板4、安装孔5、导热胶6、焊盘7、散热孔8、制冷片9。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，因此，说明书的阐述仅仅是为了说明的目的，因此，本文中实用新型构思的实践并不唯一限于本文描述的示例实施例和附图中的举例说明，此外附图并不是限制。
如图1所示：
实施例1
一种LED灯板，其特征在于，包括铝基板、绝缘层、散热层和导电层，散热层位于铝基板上，绝缘层设于散热层上、导电层设于绝缘层上，导电层上设置有焊盘，灯板上贯穿设置有安装孔，安装孔壁设有导热胶，导热胶连接散热层，在铝基板上还开设有散热孔连通散热层。
所述安装孔等距排布于灯板上，使热量区域更均匀。
所述散热孔孔径为1mm，散热孔内可以填充导热介质，也可以作为一个空的散热孔。
所述导热胶为有机硅导热胶。
所述散热层为环氧树脂AB胶涂层，其中掺入有石墨粉，提交涂层的导热效率。
所述绝缘层为环氧树脂层。
所述铝基板后部设有制冷片，制冷片位于安装孔的后部，加快灯珠的散热降温。
实施例2
一种LED灯板，其特征在于，包括铝基板、绝缘层、散热层和导电层，散热层位于铝基板上，绝缘层设于散热层上、导电层设于绝缘层上，导电层上设置有焊盘，灯板上贯穿设置有安装孔，安装孔壁设有导热胶，导热胶连接散热层，在铝基板上还开设有散热孔连通散热层。
所述安装孔等距排布于灯板上，使热量区域更均匀。
所述散热孔孔径为1.5mm，散热孔内可以填充导热介质，也可以作为一个空的散热孔。
所述导热胶为有机硅导热胶。
所述散热层为环氧树脂AB胶涂层，其中掺入有石墨粉，提交涂层的导热效率。
所述绝缘层为环氧树脂层。
所述铝基板后部设有制冷片，制冷片位于安装孔的后部，加快灯珠的散热降温。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (7)
1.一种LED灯板，其特征在于，包括铝基板、绝缘层、散热层和导电层，散热层位于铝基板上，绝缘层设于散热层上、导电层设于绝缘层上，导电层上设置有焊盘，灯板上贯穿设置有安装孔，安装孔壁设有导热胶，导热胶连接散热层，在铝基板上还开设有散热孔连通散热层。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于，所述安装孔等距排布于灯板上。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于，所述散热孔孔径为1mm-2mm。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于，所述导热胶为有机硅导热胶。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于，所述散热层为环氧树脂AB胶涂层。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于，所述绝缘层为环氧树脂层。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于，所述铝基板后部设有制冷片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022824942.5U CN214008871U (zh) | 2020-11-30 | 2020-11-30 | 一种led灯板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022824942.5U CN214008871U (zh) | 2020-11-30 | 2020-11-30 | 一种led灯板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214008871U true CN214008871U (zh) | 2021-08-20 |
Family
ID=77307931
Family Applications (1)
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| CN202022824942.5U Active CN214008871U (zh) | 2020-11-30 | 2020-11-30 | 一种led灯板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN214008871U (zh) |
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2020
- 2020-11-30 CN CN202022824942.5U patent/CN214008871U/zh active Active
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