CN203165947U - 新型led散热结构 - Google Patents

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田猛龙
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Abstract

本实用新型属于电子元件技术领域,涉及一种发光体,尤其涉及一种新型LED散热结构。本新型LED散热结构,其特征在于,该散热结构包括电路板,在电路板上设有散热基板,在电路板和散热基板之间设有绝缘保护层,所述的电路板上设有发光体,所述的散热基板为具有空腔的均温散热板,在空腔内设有散热液体,所述的电路板与绝缘保护层、所述的绝缘保护层与散热基板之间分别设有接着层。本新型LED散热结构的优点在于:结构简单,由散热基板为传热介质,使其能快速地将发光二极管发出的热源散去,确保发光二极管的工作效率和使用寿命,同时提高安全性。

Description

新型LED散热结构
技术领域
本实用新型属于电子元件技术领域,涉及一种发光体,尤其涉及一种新型LED散热结构。 
背景技术
发光二极管具有体积小、重量轻、低耗电、寿命长等诸多优点,因此广泛使用于计算机周边、通讯产品以及其它电子装置中。而在高功率发光二极管组件中,尤其是可提供照明使用的发光二极管组件,为提供更大的出光量,往往必须提高发光二极管的工作电流,或者使增大每一个发光二极管组件的发光晶粒尺寸。然而随着工作电流的提升,将会使的发光晶粒产生更多的热量,因而导致发光晶粒的工作温度随的上升,而发光晶粒的工作温度越高,则发光效率越低,甚至对发光晶粒造成永久性的伤害。由于电路板上的发光组件需以空气为热传导介质,然而以空气传导方式散热,无法将发光组件所累积的热迅速有效的散失,而使得发光组件的效能降低,甚至减少组件的寿命。因此如何将发光二极管组件的工作热源适时向外界排出,以使发光二极管组件保持适当的工作温度,进而增进发光效率以节省能源,正是高功率发光二极管组件在研究发展上的一项重要课题。 
为了解决现有技术存在的问题,人们进行了长期的探索,提出了各种各样的解决方案。例如,中国专利文献公开了一种发光二极管发光体散热结构[申请号:CN200420114129.7],所述的发光二极管发光体散热结构由电路板和至少一个发光二极管构成,发光二极管具有金属安装脚,发光二极管设置在所述的电路板上,电路板设 置在一个金属腔体内,金属腔体内填充有导热胶,导热胶将所述的发光二极管的金属安装脚完全包裹。 
上述方案虽然提高了传热的效率和发光二极管的使用效率和寿命,但其结构较为复杂,且没有较好的绝缘效果。 
发明内容
本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种结构简单,散热效果快,且安全性好的新型LED散热结构。 
为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:本新型LED散热结构,其特征在于,该散热结构包括电路板,在电路板上设有散热基板,在电路板和散热基板之间设有绝缘保护层,所述的电路板上设有发光体,所述的散热基板为具有空腔的均温散热板,在空腔内设有散热液体,所述的电路板与绝缘保护层、所述的绝缘保护层与散热基板之间分别设有接着层。 
在上述的新型LED散热结构中,所述的均温散热板包括基座,在基座上扣合有盖板,所述的基座和盖板之间形成上述的空腔,在空腔内设有若干两端分别抵靠在基座和盖板上的支撑柱体。 
在上述的新型LED散热结构中,所述的散热基板为石墨层、铝金属基板、陶瓷基板、非导电性钻石层中的任意一种。 
在上述的新型LED散热结构中,所述的电路板与绝缘保护层上分别设有若干一一对应设置的通孔,所述的通孔形成贯孔,所述的发光体设置在贯孔内。 
在上述的新型LED散热结构中,所述的发光体包括发光二极管及连接发光二极管所需的导线,所述的发光二极管抵接所述的散热基板直接散热,所述的导线一端衔接所述的发光二极管的电极,另一端衔接所述的电路板。 
在上述的新型LED散热结构中,所述的发光二极管与所述的 电路板等高。 
在上述的新型LED散热结构中,所述的发光二极管高于所述的电路板。 
在上述的新型LED散热结构中,所述的接着层可以由焊接层、导热胶黏合层中的任意一种。 
与现有的技术相比,本新型LED散热结构的优点在于:结构简单,由散热基板为传热介质,使其能快速地将发光二极管发出的热源散去,确保发光二极管的工作效率和使用寿命,同时提高安全性。 
附图说明
图1是本实用新型提供的结构示意图。 
图2是本实用新型提供的结构分解图。 
图3是本实用新型提供的均温散热板的结构分解图。 
图4是本实用新型提供的局部结构示意图。 
图5是本实用新型提供的另一结构分解图。 
图中,电路板1、贯孔11、发光二极管111、导线112、通孔12、绝缘保护层2、接着层21、散热基板3、均温散热板31、基座311、盖板312、支撑柱体313、毛细组件314、槽孔315、空腔32、非导电性钻石层33。 
具体实施方式
如图1-5所示,本新型LED散热结构,该散热结构包括电路板1,在电路板1上设有散热基板3,在电路板1和散热基板3之间设有绝缘保护层2,电路板1上设有发光体,散热基板3为具有空腔32的均温散热板31,在空腔32内设有散热液体,电路板1与绝缘保护层2、绝缘保护层2与散热基板3之间分别设有接着层21。接着层21可以由焊 接层、导热胶黏合层中的任意一种。 
均温散热板31包括基座311,在基座311上扣合有盖板312,基座311和盖板312之间形成上述的空腔32,在空腔32内设有若干两端分别抵靠在基座311和盖板312上的支撑柱体313。基座311内壁披覆有毛细组件314,在毛细组件314远离基座311内壁的一面上设有若干供所述支撑柱体313穿设的筒状体315。散热基板3为石墨层、铝金属基板、陶瓷基板、非导电性钻石层33中的任意一种。 
电路板1与绝缘保护层2上分别设有若干一一对应设置的通孔12,通孔12形成贯孔11,发光体设置在贯孔11内。发光体包括发光二极管111及连接发光二极管111所需的导线112,发光二极管111抵接散热基板3直接散热,导线112一端衔接发光二极管111的电极,另一端衔接电路板1。发光二极管111与电路板1等高。发光二极管111高于电路板1。 
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。 
尽管本文较多地使用了电路板1、贯孔11、发光二极管111、导线112、通孔12、绝缘保护层2、接着层21、散热基板3、均温散热板31、基座311、盖板312、支撑柱体313、毛细组件314、槽孔315、空腔32、非导电性钻石层33等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。 

Claims (9)

1.一种新型LED散热结构,其特征在于,该散热结构包括电路板(1),在电路板(1)上设有散热基板(3),在电路板(1)和散热基板(3)之间设有绝缘保护层(2),所述的电路板(1)上设有发光体,所述的散热基板(3)为具有空腔(32)的均温散热板(31),在空腔(32)内设有散热液体,所述的电路板(1)与绝缘保护层(2)、所述的绝缘保护层(2)与散热基板(3)之间分别设有接着层(21)。 
2.根据权利要求1所述的新型LED散热结构,其特征在于,所述的均温散热板(31)包括基座(311),在基座(311)上扣合有盖板(312),所述的基座(311)和盖板(312)之间形成上述的空腔(32),在空腔(32)内设有若干两端分别抵靠在基座(311)和盖板(312)上的支撑柱体(313)。 
3.根据权利要求2所述的新型LED散热结构,其特征在于,所述的基座(311)内壁披覆有毛细组件(314),在毛细组件(314)远离基座(311)内壁的一面上设有若干供所述支撑柱体(313)穿设的筒状体(315)。 
4.根据权利要求1或2或3所述的新型LED散热结构,其特征在于,所述的散热基板(3)为石墨层、铝金属基板、陶瓷基板、非导电性钻石层(33)中的任意一种。 
5.根据权利要求1所述的新型LED散热结构,其特征在于,所述的电路板(1)与绝缘保护层(2)上分别设有若干一一对应设置的通孔(12),所述的通孔(12)形成贯孔(11),所述的发光体设置在贯孔(11)内。 
6.根据权利要求5所述的新型LED散热结构,其特征在于,所述的发光体包括发光二极管(111)及连接发光二极管(111)所需的导线(112),所述的发光二极管(111)抵接所述的散热基板(3)直接散热,所述的导线(112)一端衔接所述的发光二极管(111)的电极,另一端衔接所述的电路板(1)。 
7.根据权利要求6所述的新型LED散热结构,其特征在于,所述的发光二极管(111)与所述的电路板(1)等高。 
8.根据权利要求6所述的新型LED散热结构,其特征在于,所述的发光二极管(111)高于所述的电路板(1)。 
9.根据权利要求1所述的新型LED散热结构,其特征在于,所述的接着层(21)可以由焊接层、导热胶黏合层中的任意一种。 
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CN113075818A (zh) * 2021-03-24 2021-07-06 惠州市华星光电技术有限公司 背光模组及显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106686954A (zh) * 2017-02-10 2017-05-17 联想(北京)有限公司 散热结构、电子设备及其组装方法
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