CN217160325U - 高散热性的半导体发光模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高散热性的半导体发光模组，包括半导体发光灯泡，半导体发光灯泡安装在基板上，基板的底部固定有散热壳体，散热壳体内由上至下依次设置有冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层，散热壳体内竖直的间隔设有若干金属导热棒，金属导热棒依次贯穿冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层。本实用新型中半导体发光灯泡产生的热量可逐层由冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层散发吸收掉，散热效率大大提高，散热性能佳；热量可直接通过金属导热棒传递给冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层内，热量传递的面积增大，增大了散热效率，散热性能佳。

Description

高散热性的半导体发光模组

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体为一种高散热性的半导体发光模组。

背景技术

LED具有节能环保、寿命长、响应快、小而轻等特点，是新一代的照明技术，广泛应用于景观照明、汽车市场、交通灯市场、户外大屏幕显示和特殊工作照明等领域，正朝着高亮度、高色彩性、高耐气候性、高发光均匀性的方向发展。LED灯主要由半导体发光模组发光，而半导体发光模组高亮度的实现主要依靠高功率，而高功率则导致热量大，散热性受到限制，因此提高半导体发光模组的散热性能是技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热性的半导体发光模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热性的半导体发光模组，包括半导体发光灯泡，所述半导体发光灯泡安装在基板上，所述基板的底部固定有散热壳体，所述散热壳体内由上至下依次设置有冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层，所述散热壳体内竖直的间隔设有若干金属导热棒，所述金属导热棒依次贯穿所述冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层。

所述散热壳体的底部开设有若干散热孔。

位于所述高导热树脂层内的所述金属导热棒上设置有若干散热金属片。

所述散热壳体的外侧固定有若干散热金属翅片。

所述散热壳体的底部固接有吸热槽，所述吸热槽内设有气凝胶颗粒。

所述吸热槽的底部开设有若干微孔。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型中，基板的底部固定有散热壳体，散热壳体内由上至下依次设置有冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层，半导体发光灯泡产生的热量可逐层由冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层散发吸收掉，散热效率大大提高，散热性能佳；本实用新型中，散热壳体内竖直的间隔设有若干金属导热棒，金属导热棒依次贯穿冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层，热量可直接通过金属导热棒传递给冷陶瓷板、冷金属板及高导热树脂层内，热量传递的面积增大，增大了散热效率，散热性能佳；本实用新型中，散热壳体的底部固接有吸热槽，吸热槽内设有气凝胶颗粒，气凝胶颗粒可将由散热壳体底部散热孔散发出的热量吸收掉，将灯体内聚集的热量降至最低。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分。在附图中：

图1是本实用新型实施例1的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2的结构示意图；

图中：1半导体发光灯泡；2基板；3散热壳体；4冷陶瓷板；5冷金属板；6高导热树脂层；7金属导热棒；8散热孔；9散热金属片；10散热金属翅片；11吸热槽；12气凝胶颗粒；13微孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1，本实用新型提供技术方案：一种高散热性的半导体发光模组，包括半导体发光灯泡1，半导体发光灯泡1安装在基板2上，基板2的底部固定有散热壳体3，散热壳体3内由上至下依次设置有冷陶瓷板4、冷金属板5及高导热树脂层6，散热壳体3内竖直的间隔设有若干金属导热棒7，金属导热棒7依次贯穿冷陶瓷板4、冷金属板5及高导热树脂层6。

散热壳体3的底部开设有若干散热孔8，热量可由散热孔8散发。

位于高导热树脂层6内的金属导热棒7上设置有若干散热金属片9，增大了散热的面积，提高了散热的效率，散热效果大大提高。

实施例2

请参阅图2，散热壳体3的外侧固定有若干散热金属翅片10，增大了散热的面积，提高了散热的效率；

散热壳体3的底部固接有吸热槽11，吸热槽11内设有气凝胶颗粒12，可将由散热壳体3底部散热孔8散发出的热量吸收掉，灯体内聚集的热量降至最低；

吸热槽11的底部开设有若干微孔13，保持散热的通畅，可使得少量无法吸收的热量散发出去。

需要说明的是，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高散热性的半导体发光模组，其特征在于：包括半导体发光灯泡(1)，所述半导体发光灯泡(1)安装在基板(2)上，所述基板(2)的底部固定有散热壳体(3)，所述散热壳体(3)内由上至下依次设置有冷陶瓷板(4)、冷金属板(5)及高导热树脂层(6)，所述散热壳体(3)内竖直的间隔设有若干金属导热棒(7)，所述金属导热棒(7)依次贯穿所述冷陶瓷板(4)、冷金属板(5)及高导热树脂层(6)。

2.根据权利要求1所述的高散热性的半导体发光模组，其特征在于：所述散热壳体(3)的底部开设有若干散热孔(8)。

3.根据权利要求1所述的高散热性的半导体发光模组，其特征在于：位于所述高导热树脂层(6)内的所述金属导热棒(7)上设置有若干散热金属片(9)。

4.根据权利要求1所述的高散热性的半导体发光模组，其特征在于：所述散热壳体(3)的外侧固定有若干散热金属翅片(10)。

5.根据权利要求1所述的高散热性的半导体发光模组，其特征在于：所述散热壳体(3)的底部固接有吸热槽(11)，所述吸热槽(11)内设有气凝胶颗粒(12)。

6.根据权利要求5所述的高散热性的半导体发光模组，其特征在于：所述吸热槽(11)的底部开设有若干微孔(13)。

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