CN219610470U - 低光衰组装式半导体发光元件 - Google Patents
低光衰组装式半导体发光元件 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种低光衰组装式半导体发光元件，包括半导体发光本体及封装结构，半导体发光本体安装于所述封装结构内，封装结构的周侧贯穿固定设有若干导热块。本实用新型中的半导体发光元件采用半导体发光本体及封装结构的组装式结构，散热效果佳，半导体发光本体产生的热量可有效的散发，确保了半导体发光元件的发光效率，大大的延长了半导体发光元件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体发光领域，具体为一种低光衰组装式半导体发光元件。
背景技术
半导体发光元件又叫发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，其是一种利用半导体PN结注入式电致发光原理制成。LED目前已经在照明、家电、显示屏、指示灯等领域有很好的应用，且其具有能耗低、体积小、寿命长、稳定性好、响应快和发光波长稳定等好的光电性能。
现有技术中半导体发光元件，存在问题如下：现有的半导体发光元件散热效果较差，而半导体发光元件在使用时就会发热，由于得不到有效散热，会影响器件半导体发光元件的发光效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低光衰组装式半导体发光元件，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种低光衰组装式半导体发光元件，包括半导体发光本体及封装结构，所述半导体发光本体安装于所述封装结构内，所述封装结构的周侧贯穿固定设有若干导热块。
所述半导体发光本体包括半导体发光件及导热安装座，所述半导体发光件安装于所述导热安装座内。
所述导热安装座的底部通过导热胶设置有散热器。
所述散热器上设置有若干散热小块。
所述封装结构的内侧壁为弧形壁。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型中的半导体发光元件采用半导体发光本体及封装结构的组装式结构，散热效果佳，半导体发光本体产生的热量可有效的散发，确保了半导体发光元件的发光效率，大大的延长了半导体发光元件的使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分。在附图中：
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的示意图；
图中：1半导体发光本体；11半导体发光件；12导热安装座；2封装结构；3导热块；4散热器；5散热小块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供技术方案：一种低光衰组装式半导体发光元件，包括半导体发光本体1及封装结构2，所述半导体发光本体1安装于所述封装结构2内，所述封装结构2的周侧贯穿固定设有若干导热块3，导热块3可将集聚在封装结构2的热量导出。
所述半导体发光本体1包括半导体发光件11及导热安装座12，所述半导体发光件11安装于所述导热安装座12内。
所述导热安装座12的底部通过导热胶设置有散热器4，增强了散热效率，提高了散热效果。
所述散热器4上设置有若干散热小块5，增大了散热面积，则增强了散热效率，提高了散热效果。
所述封装结构2的内侧壁为弧形壁，增大了导热面积，则增强了散热效率。
本实用新型中的半导体发光元件采用半导体发光本体及封装结构的组装式结构，散热效果佳，半导体发光本体产生的热量可有效的散发，确保了半导体发光元件的发光效率，大大的延长了半导体发光元件的使用寿命。
需要说明的是，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种低光衰组装式半导体发光元件，其特征在于：包括半导体发光本体(1)及封装结构(2)，所述半导体发光本体(1)安装于所述封装结构(2)内，所述封装结构(2)的周侧贯穿固定设有若干导热块(3)。
2.根据权利要求1所述的低光衰组装式半导体发光元件，其特征在于：所述半导体发光本体(1)包括半导体发光件(11)及导热安装座(12)，所述半导体发光件(11)安装于所述导热安装座(12)内。
3.根据权利要求2所述的低光衰组装式半导体发光元件，其特征在于：所述导热安装座(12)的底部通过导热胶设置有散热器(4)。
4.根据权利要求3所述的低光衰组装式半导体发光元件，其特征在于：所述散热器(4)上设置有若干散热小块(5)。
5.根据权利要求1所述的低光衰组装式半导体发光元件，其特征在于：所述封装结构(2)的内侧壁为弧形壁。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320491238.3U CN219610470U (zh) | 2023-03-13 | 2023-03-13 | 低光衰组装式半导体发光元件 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202320491238.3U CN219610470U (zh) | 2023-03-13 | 2023-03-13 | 低光衰组装式半导体发光元件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219610470U true CN219610470U (zh) | 2023-08-29 |
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ID=87738674
Family Applications (1)
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| CN202320491238.3U Active CN219610470U (zh) | 2023-03-13 | 2023-03-13 | 低光衰组装式半导体发光元件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219610470U (zh) |
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2023
- 2023-03-13 CN CN202320491238.3U patent/CN219610470U/zh active Active
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