CN202691635U - 一种透明陶瓷封装led面板灯结构 - Google Patents
一种透明陶瓷封装led面板灯结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202691635U CN202691635U CN2012201109328U CN201220110932U CN202691635U CN 202691635 U CN202691635 U CN 202691635U CN 2012201109328 U CN2012201109328 U CN 2012201109328U CN 201220110932 U CN201220110932 U CN 201220110932U CN 202691635 U CN202691635 U CN 202691635U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- led
- light source
- ceramic plate
- circuit substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Abstract
本实用新型是一种透明陶瓷封装LED面板灯结构，包括LED光源、电路基板、透明陶瓷板；所述LED光源固定在电路基板上，再利用胶体将所述LED光源与所述透明陶瓷板连接为一整体，并将此整体安装于所述灯具基座内并由所述电路基板上引出灯具的电极，所述LED光源为直接入射至所述透明陶瓷板上表面，增加了面板灯的光效，所述陶瓷板在制备中掺入稀土元素，所述LED光源发出的光可激发所述陶瓷板而形成白光，避免了荧光粉的使用，进一步提高了面板灯的效率与稳定性，所述透明陶瓷面板外表面粗化代替导光板和PC平面灯罩，减化工艺同时显著改良了灯具的散热性。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种LED面板灯。
背景技术
LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。其中LED面板灯是近几年来流行的一种LED照明灯具。但目前LED面板灯为了达到只见光不见光源的目的都要使用导光板与扩散板，这样又大大降低了LED光效，与LED节能环保的初衷背道而驰。另外由于LED芯片为单色光，需要在芯片上方涂覆荧光粉将单色光混合为白光，而荧光粉受热后激发效率将下降从而进一步影响了面板灯的光效与稳定性。目前传统的LED面板灯均采用导光板结构，有侧光源方式和直对光源方式，另加毛化透明PC罩的结构。这种传统封装方式整灯光效很低，一般不超过60lm/W，侧光源封装方式仅有30lm/W左右。尤其这种结构的散热非常困难，会造成严重光衰。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有技术的前述问题，而提供一种结构简单，光效高而且性能可靠的LED面板灯。
本实用新型是一种LED面板灯结构，包括LED光源、电路基板、透明陶瓷板。所述LED光源固定在电路基板上，再利用胶体将所述LED光源与所述透明陶瓷板连接为一整体，并将此整体安装于所述灯具基座内并由所述电路基板上引出灯具的电极，所述LED光源为直接入射至所述透明陶瓷板上表面，增加了面板灯的光效，所述陶瓷板在制备中掺入稀土元素，所述LED光源发出的光可激发所述陶瓷板而形成白光，避免了荧光粉的使用，进一步提高了面板灯的效率与稳定性，所述透明陶瓷面板外表面粗化代替导光板和PC平面灯罩，减化 工艺同时显著改良了灯具的散热性。
所述LED光源为峰值波长在250nm～480nm范围内的单色光。
所述LED光源通过胶体直接与陶瓷板连接成一体。
本实用新型LED面板灯，将LED光源直接照射于陶瓷板上表面，并经陶瓷板将光打散，并于下表面射出，从而形成均匀面光源。这样就减少了普通面板灯的导光板与扩散板等复杂的结构，减少了光损耗。同时陶瓷板为混合了稀土元素烧结而成，经过LED芯片蓝光或是紫外光的激发，可形成白光射出。从而避免了荧光粉的使用，也就避免了荧光粉因为芯片高温而造成的发射效率下降与光衰、以及色温漂移、低热导、混合胶老化、光光效率低、机械性能差的缺点。这进一步提高了LED面板灯的光效与使用寿命。
透明陶瓷可以是稀土掺杂的氧化物、硅铝酸盐透明陶瓷，利用外表面粗化透明陶瓷可以取代透明灯罩和导光板，进一步简化工艺和材料，直接正对式芯片封装方式可显著提高平面灯光效。
附图说明
图1本实用新型一种LED面板灯分解示意图。
具体实施方式
下面，结合图1介绍本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，一种LED面板灯，包括灯具外壳1、透明陶瓷板2、电路基板3、LED光源4。透明陶瓷板2为氧化铈掺杂或稀土共掺的钇铝石榴石YAG透明陶瓷板，陶瓷板透过率可达到理论透过率。LED光源4为蓝光SMD-3528光源，电路基板3为铝制PCB电路板。将蓝光SMD-3528光源4利用回流焊工艺焊接于电路基板3上，并在电路基板3上引出电极。在每颗LED光源4上点上透明硅胶，将氧化铈掺杂的YAG透明陶瓷板2与电路基板3对准 并覆于LED光源4的硅胶上。待硅胶固化后使电路基板3与YAG透明陶瓷板2连为一整体。最后将此整体安装于灯具外壳1中完成LED面板灯的组装。
上述内容只是本实用新型的一个具体实施例，而并非对本实用新型的限制，凡是依据本使用新型的技术实质对上面的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍然属于本发明的技术内容和范围。
Claims (3)
1.一种LED面板灯结构，包括LED光源、电路基板、透明陶瓷板，所述LED光源固定在电路基板上，再利用胶体将所述LED光源与所述透明陶瓷板连接为一整体，并将此整体安装于灯具基座内并由所述电路基板上引出灯具的电极，所述LED光源为直接入射至所述透明陶瓷板上表面，所述LED光源发出的光可激发所述陶瓷板而形成白光，所述透明陶瓷板外表面粗化代替导光板和PC平面灯罩。
2.根据权利要求1所述的一种LED面板灯结构，其特征在于LED光源为峰值波长在250nm～480nm范围内的单色光。
3.根据权利要求1所述的一种LED面板灯结构，其特征在于LED光源通过胶体直接与陶瓷板连接成一体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012201109328U CN202691635U (zh) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 一种透明陶瓷封装led面板灯结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012201109328U CN202691635U (zh) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 一种透明陶瓷封装led面板灯结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202691635U true CN202691635U (zh) | 2013-01-23 |
Family
ID=47547254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012201109328U Expired - Lifetime CN202691635U (zh) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 一种透明陶瓷封装led面板灯结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202691635U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106684234A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-17 | 深圳市润芯科技有限公司 | Led晶片封装基板、其制备方法及led光源 |
-
2012
- 2012-03-22 CN CN2012201109328U patent/CN202691635U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106684234A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-17 | 深圳市润芯科技有限公司 | Led晶片封装基板、其制备方法及led光源 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2018010233A1 (zh) | 一种led芯片发光灯条基板材料及led球泡灯 | |
| EP2955764A1 (en) | Light-emitting module | |
| CN101787273A (zh) | Led荧光胶 | |
| CN101958316A (zh) | Led集成封装光源模块 | |
| CN100565000C (zh) | 利用yag透明陶瓷制备白光led的方法 | |
| EP2554631A2 (en) | Phosphor composition and white light emitting device using the same | |
| CN103779346A (zh) | 一种近紫外或紫光激发的led发光装置 | |
| CN102136541A (zh) | 一种透明陶瓷白光led器件 | |
| WO2015164306A1 (en) | High cri solid state lighting devices with enhanced vividness | |
| CN102249660B (zh) | GaInN白光LED用复合结构荧光陶瓷及其制备方法 | |
| CN203784667U (zh) | Led灯具 | |
| CN102620167A (zh) | 一种透明陶瓷白光led及其制备方法 | |
| CN201237164Y (zh) | 一种白光led | |
| CN202938048U (zh) | 一种透明陶瓷封装白光led球泡灯结构 | |
| CN202691635U (zh) | 一种透明陶瓷封装led面板灯结构 | |
| CN102454945A (zh) | 一种获得高显色性暖白光的方法及其封装结构 | |
| KR100657137B1 (ko) | 티오갈레이트계 녹색 형광체 및 알칼리 토금속 황화물계 적색 형광체를 채용한 백색 발광 소자 | |
| CN104993035A (zh) | 一种暖白光led发光装置 | |
| CN202056682U (zh) | 一种提高光效的led模组 | |
| CN103727438A (zh) | Led灯具及制作方法 | |
| CN202791846U (zh) | 仿真日光光谱集成光源 | |
| CN202855796U (zh) | 一种透明陶瓷白光led封装结构 | |
| CN202797057U (zh) | 一种双面透明陶瓷白光led封装结构 | |
| CN203118943U (zh) | 一种cob灯源板结构 | |
| Li et al. | Development of RGB phosphor-in-glass for ultraviolet-excited white light-emitting diodes packaging |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: FUJIAN INSTITUTE OF RESEARCH ON THE STRUCTURE OF M Free format text: FORMER OWNER: CAO YONGGE Effective date: 20140423 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 100089 HAIDIAN, BEIJING TO: 350002 FUZHOU, FUJIAN PROVINCE |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140423 Address after: Fuzhou City, Fujian province 350002 Yangqiao Road No. 155 Patentee after: Fujian Institute of Research on the Structure of Matter, Chinese Academy of Scie Address before: 100089, Beijing, Haidian District, far road, Century City, rain garden, No. 12 building, 1F Patentee before: Cao Yongge |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130123 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |