CN213191499U - 一种新型深紫外led灯珠封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型深紫外LED灯珠封装结构，包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线，后盖包括底板和凸块，电路板粘贴在凸块上，深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上，凸块上设有导线通孔，用于引出导线，石英玻璃帽覆盖所述凸块，并通过密封圈与凸块形成侧密封，石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。石英玻璃帽与后盖之间的空腔为真空或氮气。采用全新的结构，后盖包括凸块，石英玻璃帽覆盖所述凸块，深紫外LED芯片发出的光线不会照射到后盖和密封圈上，所以后盖和密封圈不会受深紫外光线的损伤，另外所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封，更可以进一步保证密封和固定效果。

Description

一种新型深紫外LED灯珠封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种新型深紫外LED灯珠封装结构。

背景技术

随着深紫外LED芯片技术的迅速发展，其消毒杀菌功效被广泛替代传统的汞灯，具有节能环保长寿命的优势，但深紫外LED灯珠对封装的要求不同于传统的白光LED灯珠和近紫外LED灯珠，该波段的光波对传统的有机封装材料如硅胶、环氧树脂等具有强烈的损伤，产生开裂和变黑，而且一般有机材料和普通玻璃都不能有效透过深紫外波段的光线，必须采用石英玻璃，而且深紫外LED芯片怕潮湿和氧气，因此无机封装就成为深紫外LED的主流封装方法，无机封装是指避免在深紫外光线能够照射到的地方采用有机材料，但石英玻璃与LED陶瓷支架的密封连结一直是个难题，需要专门的设备，成本高昂，而且石英窗口过小，密封效果和牢固度都难以保证，成为妨碍深紫外LED广泛应用的瓶颈。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种密封效果好、牢固度高的新型深紫外LED灯珠封装结构。

本实用新型提供的技术方案为：一种新型深紫外LED灯珠封装结构，包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线，所述后盖包括底板和凸块，所述电路板粘贴在凸块上，所述深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上，所述导线与电路板电连接，所述凸块上设有导线通孔，用于引出导线，所述石英玻璃帽覆盖所述凸块，并通过密封圈与凸块形成侧密封，所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。

其中，所述石英玻璃帽为平头圆柱形，所述凸块也为平头圆柱形。

其中，所述深紫外LED芯片发光波长为220-300nm。

其中，所述石英玻璃帽内部为真空或填充氮气。

其中，所述底板上还对称设有二个固定孔。

其中，所述电路板为陶瓷电路板。

其中，所述密封圈为硅胶密封圈或橡胶密封圈。

其中，所述后盖为塑料后盖、金属后盖或陶瓷后盖。

本实用新型的有益效果为：所述新型深紫外LED灯珠封装结构采用了全新的结构，后盖包括底板和凸块，电路板粘贴在凸块上，深紫外LED芯片设置在电路板上，石英玻璃帽覆盖所述凸块，并通过密封圈与凸块形成侧密封，所以石英玻璃帽内部可以为真空或填充氮气，所述深紫外LED芯片发出的光线不会照射到后盖和密封圈上，所以后盖和密封圈即使采用有机材料也不会受深紫外光线的损伤，另外，所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封，更可以进一步保证密封和固定效果，由于石英玻璃帽开口大，制作方便，组装容易，成本低，整体结构的密封和固定牢固度都很得到很好的保证；电路板粘贴在凸块上，也形成密封，导线从凸块的导线通孔处引出，与外部电源连接，恒流集成块和电路板上的电路用于为深紫外LED芯片提供恒流电源，能为使用者提供了极大的方便。

附图说明

图1是本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构实施例的剖面示意图；

图2是本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构实施例的俯视图；

图3是本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构实施例的仰视图。

其中，1、后盖；11、底板；12、凸块；13、导线通孔；14、固定孔；2、石英玻璃帽；3、密封圈；4、电路板；5、深紫外LED芯片；6、恒流集成块；7、导线。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

作为本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构的实施例，如图1至图3所示，包括后盖1、石英玻璃帽2、密封圈3、电路板4、深紫外LED芯片5、恒流集成块6和导线7，所述后盖1包括底板11和凸块12，所述电路板4粘贴在凸块12上，所述深紫外LED芯片5和恒流集成块6设置在电路板4上，所述导线7与电路板4电连接，所述凸块12上设有导线通孔13，用于引出导线7，所述石英玻璃帽2覆盖所述凸块12，并通过密封圈3与凸块12形成侧密封，所述石英玻璃帽2与底板11之间还通过硅胶粘结密封。

所述新型深紫外LED灯珠封装结构采用了全新的结构，后盖1包括底板11和凸块12，电路板4粘贴在凸块12上，深紫外LED芯片5设置在电路板4上，石英玻璃帽2覆盖所述凸块12，并通过密封圈3与凸块12形成侧密封，所以石英玻璃帽2内部可以为真空或填充氮气，所述深紫外LED芯片5发出的光线不会照射到后盖1和密封圈3上，所以后盖1和密封圈3即使采用有机材料也不会受深紫外光线的损伤，另外，所述石英玻璃帽2与底板11之间还通过硅胶粘结密封，更可以进一步保证密封和固定效果，由于石英玻璃帽2开口大，制作方便，组装容易，成本低，整体结构的密封和固定牢固度都很得到很好的保证；电路板4粘贴在凸块12上，也形成密封，导线7从凸块12的导线通孔13处引出，与外部电源连接，恒流集成块6和电路板4上的电路用于为深紫外LED芯片5提供恒流电源(20-100mA)，能为使用者提供了极大的方便。

在本实施例中，所述石英玻璃帽2为平头圆柱形，所述凸块12也为平头圆柱形。

在本实施例中，所述深紫外LED芯片5发光波长为220-300nm。

在本实施例中，所述底板11上还对称设有二个固定孔14，用于使用者固定在灯具上。

在本实施例中，所述电路板4可以为陶瓷电路板；所述密封圈3可以为硅胶密封圈或橡胶密封圈；所述后盖1可以为塑料后盖、金属后盖或陶瓷后盖。

在本实用新型中，电路板4上的深紫外LED芯片可以为一个，也可以为多个，还可以设置一些其它类型的LED芯片，比如设置可见光的LED芯片以增加视觉效果，

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线，所述后盖包括底板和凸块，所述电路板粘贴在凸块上，所述深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上，所述导线与电路板电连接，所述凸块上设有导线通孔，用于引出导线，所述石英玻璃帽覆盖所述凸块，并通过密封圈与凸块形成侧密封，所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。

2.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述石英玻璃帽为平头圆柱形，所述凸块也为平头圆柱形。

3.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述深紫外LED芯片发光波长为220-300nm。

4.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述石英玻璃帽内部为真空或填充氮气。

5.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述底板上还对称设有二个固定孔。

6.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述电路板为陶瓷电路板。

7.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述密封圈为硅胶密封圈或橡胶密封圈。

8.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述后盖为塑料后盖、金属后盖或陶瓷后盖。

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