CN213191499U - 一种新型深紫外led灯珠封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型深紫外LED灯珠封装结构,包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线,后盖包括底板和凸块,电路板粘贴在凸块上,深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上,凸块上设有导线通孔,用于引出导线,石英玻璃帽覆盖所述凸块,并通过密封圈与凸块形成侧密封,石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。石英玻璃帽与后盖之间的空腔为真空或氮气。采用全新的结构,后盖包括凸块,石英玻璃帽覆盖所述凸块,深紫外LED芯片发出的光线不会照射到后盖和密封圈上,所以后盖和密封圈不会受深紫外光线的损伤,另外所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封,更可以进一步保证密封和固定效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种新型深紫外LED灯珠封装结构。
背景技术
随着深紫外LED芯片技术的迅速发展,其消毒杀菌功效被广泛替代传统的汞灯,具有节能环保长寿命的优势,但深紫外LED灯珠对封装的要求不同于传统的白光LED灯珠和近紫外LED灯珠,该波段的光波对传统的有机封装材料如硅胶、环氧树脂等具有强烈的损伤,产生开裂和变黑,而且一般有机材料和普通玻璃都不能有效透过深紫外波段的光线,必须采用石英玻璃,而且深紫外LED芯片怕潮湿和氧气,因此无机封装就成为深紫外LED的主流封装方法,无机封装是指避免在深紫外光线能够照射到的地方采用有机材料,但石英玻璃与LED陶瓷支架的密封连结一直是个难题,需要专门的设备,成本高昂,而且石英窗口过小,密封效果和牢固度都难以保证,成为妨碍深紫外LED广泛应用的瓶颈。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种密封效果好、牢固度高的新型深紫外LED灯珠封装结构。
本实用新型提供的技术方案为:一种新型深紫外LED灯珠封装结构,包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线,所述后盖包括底板和凸块,所述电路板粘贴在凸块上,所述深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上,所述导线与电路板电连接,所述凸块上设有导线通孔,用于引出导线,所述石英玻璃帽覆盖所述凸块,并通过密封圈与凸块形成侧密封,所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。
其中,所述石英玻璃帽为平头圆柱形,所述凸块也为平头圆柱形。
其中,所述深紫外LED芯片发光波长为220-300nm。
其中,所述石英玻璃帽内部为真空或填充氮气。
其中,所述底板上还对称设有二个固定孔。
其中,所述电路板为陶瓷电路板。
其中,所述密封圈为硅胶密封圈或橡胶密封圈。
其中,所述后盖为塑料后盖、金属后盖或陶瓷后盖。
本实用新型的有益效果为:所述新型深紫外LED灯珠封装结构采用了全新的结构,后盖包括底板和凸块,电路板粘贴在凸块上,深紫外LED芯片设置在电路板上,石英玻璃帽覆盖所述凸块,并通过密封圈与凸块形成侧密封,所以石英玻璃帽内部可以为真空或填充氮气,所述深紫外LED芯片发出的光线不会照射到后盖和密封圈上,所以后盖和密封圈即使采用有机材料也不会受深紫外光线的损伤,另外,所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封,更可以进一步保证密封和固定效果,由于石英玻璃帽开口大,制作方便,组装容易,成本低,整体结构的密封和固定牢固度都很得到很好的保证;电路板粘贴在凸块上,也形成密封,导线从凸块的导线通孔处引出,与外部电源连接,恒流集成块和电路板上的电路用于为深紫外LED芯片提供恒流电源,能为使用者提供了极大的方便。
附图说明
图1是本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构实施例的剖面示意图;
图2是本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构实施例的俯视图;
图3是本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构实施例的仰视图。
其中,1、后盖;11、底板;12、凸块;13、导线通孔;14、固定孔;2、石英玻璃帽;3、密封圈;4、电路板;5、深紫外LED芯片;6、恒流集成块;7、导线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
作为本实用新型所述新型深紫外LED灯珠封装结构的实施例,如图1至图3所示,包括后盖1、石英玻璃帽2、密封圈3、电路板4、深紫外LED芯片5、恒流集成块6和导线7,所述后盖1包括底板11和凸块12,所述电路板4粘贴在凸块12上,所述深紫外LED芯片5和恒流集成块6设置在电路板4上,所述导线7与电路板4电连接,所述凸块12上设有导线通孔13,用于引出导线7,所述石英玻璃帽2覆盖所述凸块12,并通过密封圈3与凸块12形成侧密封,所述石英玻璃帽2与底板11之间还通过硅胶粘结密封。
所述新型深紫外LED灯珠封装结构采用了全新的结构,后盖1包括底板11和凸块12,电路板4粘贴在凸块12上,深紫外LED芯片5设置在电路板4上,石英玻璃帽2覆盖所述凸块12,并通过密封圈3与凸块12形成侧密封,所以石英玻璃帽2内部可以为真空或填充氮气,所述深紫外LED芯片5发出的光线不会照射到后盖1和密封圈3上,所以后盖1和密封圈3即使采用有机材料也不会受深紫外光线的损伤,另外,所述石英玻璃帽2与底板11之间还通过硅胶粘结密封,更可以进一步保证密封和固定效果,由于石英玻璃帽2开口大,制作方便,组装容易,成本低,整体结构的密封和固定牢固度都很得到很好的保证;电路板4粘贴在凸块12上,也形成密封,导线7从凸块12的导线通孔13处引出,与外部电源连接,恒流集成块6和电路板4上的电路用于为深紫外LED芯片5提供恒流电源(20-100mA),能为使用者提供了极大的方便。
在本实施例中,所述石英玻璃帽2为平头圆柱形,所述凸块12也为平头圆柱形。
在本实施例中,所述深紫外LED芯片5发光波长为220-300nm。
在本实施例中,所述底板11上还对称设有二个固定孔14,用于使用者固定在灯具上。
在本实施例中,所述电路板4可以为陶瓷电路板;所述密封圈3可以为硅胶密封圈或橡胶密封圈;所述后盖1可以为塑料后盖、金属后盖或陶瓷后盖。
在本实用新型中,电路板4上的深紫外LED芯片可以为一个,也可以为多个,还可以设置一些其它类型的LED芯片,比如设置可见光的LED芯片以增加视觉效果,
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种新型深紫外LED灯珠封装结构,其特征在于,包括后盖、石英玻璃帽、密封圈、电路板、深紫外LED芯片、恒流集成块和导线,所述后盖包括底板和凸块,所述电路板粘贴在凸块上,所述深紫外LED芯片和恒流集成块设置在电路板上,所述导线与电路板电连接,所述凸块上设有导线通孔,用于引出导线,所述石英玻璃帽覆盖所述凸块,并通过密封圈与凸块形成侧密封,所述石英玻璃帽与底板之间还通过硅胶粘结密封。
2.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构,其特征在于,所述石英玻璃帽为平头圆柱形,所述凸块也为平头圆柱形。
3.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构,其特征在于,所述深紫外LED芯片发光波长为220-300nm。
4.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构,其特征在于,所述石英玻璃帽内部为真空或填充氮气。
5.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构,其特征在于,所述底板上还对称设有二个固定孔。
6.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构,其特征在于,所述电路板为陶瓷电路板。
7.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构,其特征在于,所述密封圈为硅胶密封圈或橡胶密封圈。
8.根据权利要求1所述的新型深紫外LED灯珠封装结构,其特征在于,所述后盖为塑料后盖、金属后盖或陶瓷后盖。
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