CN208655697U - 一种led发光二极管封装结构 - Google Patents
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种LED发光二极管封装结构，包括基座，所述基座的上端设有外封装壳体，且外封装壳体的底壁固定连接有环形限位块，所述基座的上端面设有与环形限位块对应的环形限位槽，所述外封装壳体内设有散热垫块，且散热垫块的上端设有LED芯片，所述LED芯片的底部两侧均电线连接有连接线，且连接线穿过散热垫块和基座的内壁向外延伸端连接有引脚，所述散热垫块的上端且位于LED芯片的外部设有透镜，且透镜与LED芯片之间填充有灌封胶。本实用新型结构简单，易操作，封装结构的气密性较好，减小了外部环境的影响，同时提高了发光二极管的发光亮度，适宜广泛推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种LED发光二极管封装结构。
背景技术
LED发光二极管越来越广泛的应用于众多的领域，如室内照明、室外照明、背光源等。现有技术中，发光二极管封装结构的支架具有三层结构，第一塑胶层、中间导通层、第二塑胶层，散热需要另加机构，且具有发光面积不够大、角度不够大，需要另加散热片，成本较高，LED支架通常采用黑色PPA材料射出成型，此方法能很好地提高色彩的对比度，但由于发光二极管支架的反光腔内部同样为黑色，反光效果变差，严重降低了发光二极管封装结构的亮度，同时，现有的封装结构在基座的衔接处存在缺陷，长时间工作后会出现裂痕，影响发光二极管的气密性。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种LED发光二极管封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种LED发光二极管封装结构，包括基座，所述基座的上端设有外封装壳体，且外封装壳体的底壁固定连接有环形限位块，所述基座的上端面设有与环形限位块对应的环形限位槽，所述外封装壳体内设有散热垫块，且散热垫块的上端设有LED芯片，所述LED芯片的底部两侧均电线连接有连接线，且连接线穿过散热垫块和基座的内壁向外延伸端连接有引脚，所述散热垫块的上端且位于LED芯片的外部设有透镜，且透镜与LED芯片之间填充有灌封胶。
优选的，所述LED芯片的上端面设有一层荧光层。
优选的，所述外封装壳体的内部填充有透明环氧树脂。
优选的，所述环形限位槽与环形限位块之间填充有绝缘密封胶。
优选的，所述基座采用硅橡胶材质制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：LED芯片的下端设置有散热垫块，具有一定的散热效果，使得发光二极管国祚更加稳定，LED芯片的上端面设有一层荧光层，能够增加LED芯片发光亮度，同时在散热垫块的上端且位于LED芯片的外部设置有透镜，且透镜与LED芯片之间填充有灌封胶，能够对LED芯片进行初步封装，同时在透镜的作用下，提高发光二极管的发光亮度，由于环形限位槽与环形限位块之间填充有绝缘密封胶，增加其密封性，气密性较好，不受外部环境所影响。综上，本实用新型结构简单，易操作，封装结构的气密性较好，减小了外部环境的影响，同时提高了发光二极管的发光亮度，适宜广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型A结构放大示意图。
图中：基座1、外封装壳体2、透明环氧树脂3、散热垫块4、LED芯片5、荧光层6、透镜7、灌封胶8、连接线9、引脚10、环形限位块11、环形限位槽12、绝缘密封胶13。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种LED发光二极管封装结构，包括基座1，基座1的上端设有外封装壳体2，外封装壳体2的内部填充有透明环氧树脂3，增加透光率，保证了发光二极管具有较高的亮度，且外封装壳体2的底壁固定连接有环形限位块11，基座1的上端面设有与环形限位块11对应的环形限位槽12，环形限位槽12与环形限位块11之间填充有绝缘密封胶13，增加其密封性，气密性较好，外封装壳体2内设有散热垫块4，且散热垫块4的上端设有LED芯片5，LED芯片5的上端面设有一层荧光层6，能够增加LED芯片5发光亮度，LED芯片5的底部两侧均电线连接有连接线9，且连接线9穿过散热垫块4和基座1的内壁向外延伸端连接有引脚10，散热垫块4的上端且位于LED芯片5的外部设有透镜7，且透镜7与LED芯片5之间填充有灌封胶8，基座1采用硅橡胶材质制成，具有良好的绝缘效果。
工作原理：本实用新型中，LED芯片5的下端设置有散热垫块4，具有一定的散热效果，使得发光二极管工作更加稳定，LED芯片5的上端面设有一层荧光层6，能够增加LED芯片5发光亮度，同时在散热垫块4的上端且位于LED芯片5的外部设置有透镜7，且透镜7与LED芯片5之间填充有灌封胶8，能够对LED芯片5进行初步封装，同时在透镜7的作用下，提高发光二极管的发光亮度，由于环形限位槽12与环形限位块11之间填充有绝缘密封胶13，增加其密封性，气密性较好，不受外部环境所影响。
以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种LED发光二极管封装结构，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）的上端设有外封装壳体（2），且外封装壳体（2）的底壁固定连接有环形限位块（11），所述基座（1）的上端面设有与环形限位块（11）对应的环形限位槽（12），所述外封装壳体（2）内设有散热垫块（4），且散热垫块（4）的上端设有LED芯片（5），所述LED芯片（5）的底部两侧均电线连接有连接线（9），且连接线（9）穿过散热垫块（4）和基座（1）的内壁向外延伸端连接有引脚（10），所述散热垫块（4）的上端且位于LED芯片（5）的外部设有透镜（7），且透镜（7）与LED芯片（5）之间填充有灌封胶（8）。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述LED芯片（5）的上端面设有一层荧光层（6）。
3.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述外封装壳体（2）的内部填充有透明环氧树脂（3）。
4.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述环形限位槽（12）与环形限位块（11）之间填充有绝缘密封胶（13）。
5.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述基座（1）采用硅橡胶材质制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821429838.2U CN208655697U (zh) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | 一种led发光二极管封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821429838.2U CN208655697U (zh) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | 一种led发光二极管封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208655697U true CN208655697U (zh) | 2019-03-26 |
Family
ID=65792118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821429838.2U Expired - Fee Related CN208655697U (zh) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | 一种led发光二极管封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208655697U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109768146A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-17 | 中山市木林森电子有限公司 | 一种倒装led封装件及其制造方法 |
| CN115127087A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-30 | 深圳市未林森科技有限公司 | 一种高聚光的led光源封装装置 |
-
2018
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109768146A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-17 | 中山市木林森电子有限公司 | 一种倒装led封装件及其制造方法 |
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| CN115127087A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-09-30 | 深圳市未林森科技有限公司 | 一种高聚光的led光源封装装置 |
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