CN209946310U - 一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置 - Google Patents
一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209946310U CN209946310U CN201920599837.0U CN201920599837U CN209946310U CN 209946310 U CN209946310 U CN 209946310U CN 201920599837 U CN201920599837 U CN 201920599837U CN 209946310 U CN209946310 U CN 209946310U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- insulation monitoring
- monitoring device
- plastic package
- shaped groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及绝缘监测技术领域,具体为一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,包括U形槽板、输送辊、绝缘监测装置本体和半导体塑封体,U形槽板的的上端为开口状,U形槽板的内部设置有复数组输送辊,且输送辊呈线性排列,U形槽板的左侧面焊接有矩形板,矩形板的上表面固定安装有竖直板;有益效果为:通过输送辊将半导体塑封体输送至绝缘监测装置本体的位置,通过升降装置将半导体塑封体向上推动,使伸缩杆和弹簧将半导体塑封体固定,方便进行检测;待检测的半导体塑封体与检测中的半导体塑封体设置在不同的高度,不影响后面的半导体塑封体通过,同时设置多组绝缘监测装置可以对多组半导体塑封体同时检测。
Description
技术领域
本实用新型涉及绝缘监测相关技术领域,具体为一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置。
背景技术
来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试和包装等工序,最后入库出货。塑料封装由于其成本低廉、工艺简单,并适于大批量生产,因而具有极强的生命力,自诞生起发展得越来越快,在封装中所占的份额越来越大。在封装半导体元件出厂前需要对塑封体进行绝缘检测,现有的绝缘检测装置不能够连续性检测多组塑封体,检测效率低。为此,本实用新型提出一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,包括U形槽板、输送辊、绝缘监测装置本体和半导体塑封体,所述U形槽板的的上端为开口状,所述U形槽板的内部设置有复数组输送辊,且输送辊呈线性排列,所述U形槽板的左侧面焊接有矩形板,所述矩形板的上表面固定安装有竖直板,且竖直板的外表面水平方向焊接有方管,所述方管的内部设置有矩形杆,所述U形槽板的右侧面焊接有L形板,所述L形板的竖直段上表面开设有放置槽,且放置槽的内部放置有绝缘监测装置本体,所述L形板的水平段上表面固定安装有电机,且电机的输出端固定连接有伸缩杆,所述输送辊的上表面放置有半导体塑封体,所述U形槽板的上表面中心对应放置槽的位置开设有T形槽,且T形槽的内部固定安装有升降装置。
优选的,所述输送辊的两端与U形槽板的内侧壁转动连接,相邻两组输送辊之间的间隔与输送辊的直径相同,与矩形杆相邻的两组输送辊之间的间隔大于输送辊的直径。
优选的,所述竖直板靠近矩形板的外侧边缘,方管的下表面与矩形板的上表面之间存在间隙,方管的内壁焊接有弹簧,且弹簧的末端与矩形杆的末端焊接固定,矩形杆的末端上表面一体成型有矩形凸起,矩形杆的末端位于矩形凸起的下方粘接有检测片,检测片通过导线与绝缘监测装置本体的正极连接。
优选的,所述伸缩杆包括螺纹管、螺母和圆管,螺母螺接在螺纹管的外表面,且螺母的外表面粘接有圆管,圆管的末端粘接有检测片,检测片通过导线与绝缘监测装置本体的负极连接。
优选的,所述放置槽设置有复数组,在L形板的竖直段上表面呈线性排列,竖直板与放置槽一一对应,升降装置与放置槽一一对应。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.通过输送辊将半导体塑封体输送至绝缘监测装置本体的位置,通过升降装置将半导体塑封体向上推动,使伸缩杆和弹簧将半导体塑封体固定,方便进行检测;
2.待检测的半导体塑封体与检测中的半导体塑封体设置在不同的高度,不影响后面的半导体塑封体通过,同时设置多组绝缘监测装置可以对多组半导体塑封体同时检测。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的剖视图。
图中:1 U形槽板、2输送辊、3矩形板、4 L形板、5竖直板、6方管、7弹簧、8矩形杆、9放置槽、10绝缘监测装置本体、11电机、12伸缩杆、13半导体塑封体、14 T形槽、15升降装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图2,本实用新型提供一种技术方案:一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,如图1所示,包括U形槽板1、输送辊2、绝缘监测装置本体10和半导体塑封体13,U形槽板1的的上端为开口状,U形槽板1的内部设置有复数组输送辊2,且输送辊2呈线性排列,输送辊2的两端与U形槽板1的内侧壁转动连接,相邻两组输送辊2之间的间隔与输送辊2的直径相同,U形槽板1的左侧面焊接有矩形板3,矩形板3的上表面焊接有竖直板5,竖直板5靠近矩形板3的外侧边缘,且竖直板5的外表面水平方向焊接有方管6,方管6的下表面与矩形板3的上表面之间存在间隙,方管6的内部设置有矩形杆8,方管6的内壁焊接有弹簧7,且弹簧7的末端与矩形杆8的末端焊接固定,与矩形杆8相邻的两组输送辊2之间的间隔大于输送辊2的直径,U形槽板1的右侧面焊接有L形板4,L形板4的竖直段上表面开设有放置槽9,且放置槽9的内部放置有绝缘监测装置本体10,L形板4的水平段上表面粘接有电机11,电机11为正反转电机,矩形杆8的末端上表面一体成型有矩形凸起,矩形杆8的末端位于矩形凸起的下方粘接有检测片,检测片通过导线与绝缘监测装置本体10的正极连接。
如图2所示,电机11的输出端固定连接有伸缩杆12,伸缩杆12包括螺纹管、螺母和圆管,螺母螺接在螺纹管的外表面,且螺母的外表面粘接有圆管,圆管的末端粘接有检测片,检测片通过导线与绝缘监测装置本体10的负极连接,输送辊2的上表面放置有半导体塑封体13,在输送辊2的作用下,半导体塑封体13向前移动,U形槽板1的上表面中心对应放置槽9的位置开设有T形槽14,且T形槽14的内部固定安装有升降装置15,升降装置15初始位置与输送辊2的上表面平齐,当半导体塑封体13移动到升降装置15的位置时,升降装置15伸长,将半导体塑封体13顶至矩形杆8和伸缩杆12之间,伸缩杆12向外伸出,将半导体塑封体13夹紧,两组检测片与半导体塑封体13紧密接触,此时位于后侧的半导体塑封体13继续向前移动,绝缘监测装置本体10对半导体塑封体13检测。
工作原理:半导体塑封体13在输送辊2的输送作用下向前移动,当移动到升降装置15的位置时,升降装置15伸长,将半导体塑封体13顶至矩形杆8和伸缩杆12之间,电机11启动,带动螺纹杆转动,从而螺母带动圆管向外移动,伸缩杆12伸长,将半导体塑封体13夹紧,矩形凸起限制半导体塑封体13继续向上移动,弹簧7为压缩弹簧,给矩形杆8向外的反弹力,检测片与半导体塑封体13表面接触,使其与绝缘监测装置本体10电性连接,从而进行检测,此处要求升降装置15的上端为绝缘材料,避免对检测结果有影响,位于后侧的半导体塑封体13继续向前移动,当待检测的半导体塑封体13移动至靠近升降装置15的位置时,检测结束,电机11带动伸缩杆12向外移动,将半导体塑封体13放下,升降装置15归位,检测好的半导体塑封体13继续向前移动,待检测的半导体塑封体13移动至升降装置15的上表面。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,包括U形槽板(1)、输送辊(2)、绝缘监测装置本体(10)和半导体塑封体(13),其特征在于:所述U形槽板(1)的上端为开口状,所述U形槽板(1)的内部设置有复数组输送辊(2),且输送辊(2)呈线性排列,所述U形槽板(1)的左侧面焊接有矩形板(3),所述矩形板(3)的上表面固定安装有竖直板(5),且竖直板(5)的外表面水平方向焊接有方管(6),所述方管(6)的内部设置有矩形杆(8),所述U形槽板(1)的右侧面焊接有L形板(4),所述L形板(4)的竖直段上表面开设有放置槽(9),且放置槽(9)的内部放置有绝缘监测装置本体(10),所述L形板(4)的水平段上表面固定安装有电机(11),且电机(11)的输出端固定连接有伸缩杆(12),所述输送辊(2)的上表面放置有半导体塑封体(13),所述U形槽板(1)的上表面中心对应放置槽(9)的位置开设有T形槽(14),且T形槽(14)的内部固定安装有升降装置(15)。
2.根据权利要求1所述的一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,其特征在于:所述输送辊(2)的两端与U形槽板(1)的内侧壁转动连接,相邻两组输送辊(2)之间的间隔与输送辊(2)的直径相同,与矩形杆(8)相邻的两组输送辊(2)之间的间隔大于输送辊(2)的直径。
3.根据权利要求1所述的一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,其特征在于:所述竖直板(5)靠近矩形板(3)的外侧边缘,方管(6)的下表面与矩形板(3)的上表面之间存在间隙,方管(6)的内壁焊接有弹簧(7),且弹簧(7)的末端与矩形杆(8)的末端焊接固定,矩形杆(8)的末端上表面一体成型有矩形凸起,矩形杆(8)的末端位于矩形凸起的下方粘接有检测片,检测片通过导线与绝缘监测装置本体(10)的正极连接。
4.根据权利要求1所述的一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,其特征在于:所述伸缩杆(12)包括螺纹管、螺母和圆管,螺母螺接在螺纹管的外表面,且螺母的外表面粘接有圆管,圆管的末端粘接有检测片,检测片通过导线与绝缘监测装置本体(10)的负极连接。
5.根据权利要求1所述的一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置,其特征在于:所述放置槽(9)设置有复数组,在L形板(4)的竖直段上表面呈线性排列,竖直板(5)与放置槽(9)一一对应,升降装置(15)与放置槽(9)一一对应。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920599837.0U CN209946310U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920599837.0U CN209946310U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209946310U true CN209946310U (zh) | 2020-01-14 |
Family
ID=69130327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201920599837.0U Active CN209946310U (zh) | 2019-04-29 | 2019-04-29 | 一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209946310U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113810834A (zh) * | 2021-10-27 | 2021-12-17 | 安徽井利电子有限公司 | 一种音响内部呈带式排列的可调扬声器及其调试方法 |
WO2022016965A1 (zh) * | 2020-07-21 | 2022-01-27 | 南京驭逡通信科技有限公司 | 一种用于通信设备的测试工装及其使用方法 |
CN117289094A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-12-26 | 江苏卓玉智能科技有限公司 | 一种半导体元器件绝缘测试装置 |
-
2019
- 2019-04-29 CN CN201920599837.0U patent/CN209946310U/zh active Active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022016965A1 (zh) * | 2020-07-21 | 2022-01-27 | 南京驭逡通信科技有限公司 | 一种用于通信设备的测试工装及其使用方法 |
CN113810834A (zh) * | 2021-10-27 | 2021-12-17 | 安徽井利电子有限公司 | 一种音响内部呈带式排列的可调扬声器及其调试方法 |
CN113810834B (zh) * | 2021-10-27 | 2023-05-12 | 安徽井利电子有限公司 | 一种音响内部呈带式排列的可调扬声器及其调试方法 |
CN117289094A (zh) * | 2023-09-27 | 2023-12-26 | 江苏卓玉智能科技有限公司 | 一种半导体元器件绝缘测试装置 |
CN117289094B (zh) * | 2023-09-27 | 2024-04-19 | 江苏卓玉智能科技有限公司 | 一种半导体元器件绝缘测试装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN209946310U (zh) | 一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置 | |
CN102171825A (zh) | 电源模块及其封装集成方法 | |
JP5479228B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
US20160126363A1 (en) | Solar cell module and manufacturing method thereof | |
CN108461459A (zh) | 一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺 | |
CN102837136A (zh) | 一种异形结构封装外壳平行缝焊工艺及装置 | |
CN204045599U (zh) | 一种双芯片高反压塑封功率二极管 | |
CN201479030U (zh) | 薄型三相桥式整流器 | |
CN204088301U (zh) | 基于铜球预压平的芯片封装装置 | |
CN105047413A (zh) | 贴片式铝电解电容器及生产方法 | |
CN203812873U (zh) | 导线框架与无外引脚封装构造 | |
CN214477392U (zh) | 一种半导体器件堆叠封装结构 | |
CN208014686U (zh) | 一种传感芯片的封装结构 | |
CN207199600U (zh) | 高可靠性整流半导体器件 | |
CN203456444U (zh) | 一种二极管封装结构 | |
CN205810793U (zh) | 一种功率半导体模块的弹性电极 | |
CN102522442B (zh) | 一种八列太阳能组件内部线路的绝缘阻隔结构 | |
CN205564763U (zh) | 由背接触式太阳能电池加工成电池芯片的电极引出结构 | |
CN212136440U (zh) | 超薄微型桥堆半导体器件 | |
CN204403890U (zh) | 正装led照明装置 | |
CN216625600U (zh) | 整流桥堆及电子设备 | |
CN108281415B (zh) | 两片式同步整流二极管 | |
CN207379525U (zh) | 一种引线柱与熔丝组装后的检测装置 | |
CN212625569U (zh) | 多芯片叠片的贴片二极管 | |
CN215773037U (zh) | 一种引出线角度调整装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |