CN107613648A - 一种解决0402类型rcl零件内部连锡的方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统，包括，创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。本发明适用于所有电子产品PCBA板卡生产，以及因为此不良所带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等等；不仅节约了大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来较大的经济效益。

Description

一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统
技术领域
本发明涉及计算机板卡制造技术领域，具体地说是一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统。
背景技术
目前在服务器等所有PCBA板卡领域，0402(inch)(后面统称0402)类型的RCL零件已经是随处可见了，应用非常的广泛。但是随着零件的尺寸逐渐减小，相应产生的不良就随之增加，基本发生的不良有偏位、立碑，侧立等不良问题。连锡不良本来就很难用肉眼检查出来的，尤其是内部连锡，只能通过一些透视检查机器来检查(比如X-RAY检查机)，或者通过一些功能测试手段来检测。经过分析确认，导致这种内部连锡的原因是因为PCB PAD设计不合理，PAD内部之间的距离比较近，当锡膏印刷完之后，零件贴片的时候，锡膏肯定会被零件挤压，而受挤压的锡膏就会很容易连在一起，这样就很容易发生内部连锡的问题，导致连锡不良。
发明内容
本发明的技术任务是提供一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统。
本发明的技术任务是按以下方式实现的：
一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法，包括，
创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；
创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；
当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。
所述的通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；包括，并储存两个PAD的间距数据；
所述的通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对，包括，当检测的两个PAD的间距大于拟会产生连锡问题的两个PAD的间距时，不做处理。
所述的PAD内侧的切除面位置为零件框的两个电极所在位置。
所述的不连锡间距为0.5mm。
一种解决0402类型RCL零件内部连锡的系统，包括，
检测模块、比对模块以及PAD切除装置；
所述的检测模块用于检测当前PCB的两个PAD的间距；
所述的比对模块用于将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对。
所述的PAD切除装置用于PCB两个PAD内部的均切，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。
本发明的一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统和现有技术相比，此发明适用于所有电子产品PCBA板卡生产，以及因为此不良所带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等等；不仅节约了大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来较大的经济效益。
附图说明
附图1为实施例1的PCB两个PAD内部均切的结构示意图。
图中：1、PAD，2、电极，3、零件框。
具体实施方式
实施例1：
创建系统：
一种解决0402类型RCL零件内部连锡的系统，包括，
检测模块、比对模块以及PAD切除装置；
所述的检测模块用于检测当前PCB的两个PAD的间距；
所述的比对模块用于将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对。
所述的PAD切除装置用于PCB两个PAD内部的均切，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。
操作方法：
一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法，包括，
创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；
创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；
当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，所述的PAD内侧的切除面位置为零件框的两个电极所在位置；使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距，所述的不连锡间距为0.5mm。
所述的通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；包括，并储存两个PAD的间距数据；
所述的通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对，包括，当检测的两个PAD的间距大于拟会产生连锡问题的两个PAD的间距时，不做处理。
通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。

Claims (7)

1.一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法，其特征在于，包括，
创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；
创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；
当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；包括，并储存两个PAD的间距数据。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对，包括，当检测的两个PAD的间距大于拟会产生连锡问题的两个PAD的间距时，不做处理。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的PAD内侧的切除面位置为零件框的两个电极所在位置。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的不连锡间距为0.5mm。
6.一种解决0402类型RCL零件内部连锡的系统，其特征在于，包括，
检测模块、比对模块以及PAD切除装置；
所述的检测模块用于检测当前PCB的两个PAD的间距；
所述的比对模块用于将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对。
7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述的PAD切除装置用于PCB两个PAD内部的均切，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。
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