CN108322996A - 一种高拼板利用率的电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高拼板利用率的电路板及其制作方法，包括大拼板，所述大拼板上周边设有大拼板工艺边，大拼板上均匀设有若干个小单元，所述小单元周边设有小单元工艺边，小单元上设有成型区图形板；所述小单元工艺边上设有小工艺边测试图形板，或大拼板工艺边上设有大工艺边测试图形板，或小单元工艺边上设有小工艺边测试图形板的同时大拼板工艺边上设有大工艺边测试图形板；本发明本实现了在同一电路板上将测试板和生产板合二为一，测试图形分布在工艺边上，大幅提高了整个拼板的利用率，而不改变成型区的线路图形；测试图形还可分布在不同小单元的工艺边，实现了最小单元图形的精确测试，大幅保障了产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板制作方法，尤其是一种高拼板利用率的电路板及其制作方法。
背景技术
电路板的拼板是指电路板完成客户单元设计以后对一些不规则单元模块进行拼合，以减少对PCB板材的浪费。拼板设计需要结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合各厂家对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼板尺寸。电路板拼板的工艺边是指为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。其中用于辅助PCB制造生产的工艺边我们称为大拼板工艺边，而出货给下游客户的小单元PCB，其工艺边是用于辅助焊接装配的，我们常称为小单元工艺边。拼板设计就是为了节省成本，如果生产工艺比较复杂，批量较大建议单独生产，拼板还要承担废品率10%-20%不等。因此可以看出PCB产品在大批量的生产过程中，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，提高电路板的拼板利用率，从而节省原材料，是PCB生产公司非常注重解决的一个问题。
传统拼板设计中，客户为考察一家电路板公司的制作能力或电路板厂家为考察自己的加工能力，都设计了专门的测试图形，这些测试图形是单独设计在一块拼板上的，我们一般称为测试板或叫考试板。而在量产阶段，客户则是将出货单元的成型图形又设计在另一块拼板，这类板叫生产板或量产板。传统的设计及制造方法常常会出现客户的测试板的品质合格通过，而到量产板生产时，却发现产品质量有问题。为了检测是否为电路板制作的问题，电路板厂家则需要破坏生产板的成型区的出货单元来分析自身的制程是否有问题；而电路板客户端也是为了排除PCB问题也需要破坏性更多的将封装好的电路板，进行品质分析。这样一来就会陷入恶性循环，就是双方都必须破坏更多的电路板进行分析后，才能保证电路板质量属于合格。于是，客户就提高对电路板生产厂家提供测试板的频率，而这些破坏性的测试将导致带来大量成本的上升，因此电路板厂家和客户生产成本的居高不下。所以如何解决双方对产品的信赖度，而使得测试的成本降到合理的范围，成为印制板行业的一个重大难题，故本专利技术就是要提供一种高拼板利用率的电路板制造方法，解决这一重大的难题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高拼板利用率的电路板及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种高拼板利用率的电路板，包括大拼板，所述大拼板上周边设有大拼板工艺边，大拼板上均匀设有若干个小单元，所述小单元周边设有小单元工艺边，小单元上设有成型区图形板；所述小单元工艺边上设有小工艺边测试图形板，或大拼板工艺边上设有大工艺边测试图形板，或小单元工艺边上设有小工艺边测试图形板的同时大拼板工艺边上设有大工艺边测试图形板。
作为本发明的一种改进方案：所述小工艺边测试图形板和大工艺边测试图形板均为包括各类功能线路、孔、单层图形、层间互连图形及组合的测试图形集成板。
一种高拼板利用率的电路板的制作方法，该方法包括以下步骤：
步骤1：按大料尺寸和制程能力选择适合PCB生产条件的大拼板尺寸；
步骤2：按照尺寸要求，将小单元排布在大拼板上面；
步骤3：将相对应的小工艺边测试图形板排布在小单元工艺边上，而成型区图形板保持不变，或将相对应的大工艺边测试图形板排布在大拼板工艺边上，而大拼板尺寸保持不变，或将相对应的小工艺边测试图形板排布在小单元工艺边上，而成型区图形板保持不变的同时将相对应的大工艺边测试图形板排布在大拼板工艺边上，而大拼板尺寸保持不变；
步骤4：PCB生产板制作过程中，通过大拼板工艺边区域的大工艺边测试图形板进行品质监控和破坏性测试,或将小单元工艺边的小工艺边测试图形板进行相关测试，或通过大拼板工艺边区域的大工艺边测试图形板进行品质监控和破坏性测试的同时对将小单元工艺边的小工艺边测试图形板进行相关测试；
步骤5：将小工艺边测试图形板和/或大工艺边测试图形板的测试图形与成型区图形板进行对比分析。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明本实现了在同一电路板上将测试板和生产板合二为一，其优点就是取消原来的测试板设计，直接将测试板的测试图形转移到量产板的工艺边上；测试图形分布在工艺边上，大幅提高了整个拼板的利用率，而不改变成型区的线路图形；同时测试图形还可分布在不同小单元的工艺边，实现了最小单元图形的精确测试，大幅保障了产品的良率；此外进行测试取样时，不会破坏成型区的出货单元，大幅减少了报废率；而且可同时满足客户出货测试和PCB制作测试的两者同步检测，而且双方都不会破坏成型区图形板。
附图说明
图1为PCB测试板结构示意图；
图2为PCB生产板结构示意图；
图3为本发明中大工艺边测试图形板和小工艺边测试图形板都添加的PCB高利用率拼板结构示意图；
图4为本发明中添加了大工艺边测试图形板的PCB高利用率拼板结构示意图；
图5为本发明中添加了小工艺边测试图形板的PCB高利用率拼板结构示意图；
图中：1-大拼板、2-小单元、3-小单元工艺边、4-成型区图形板、5-大拼板工艺边、6-大工艺边测试图形板、7-小工艺边测试图形板。
具体实施方式
一种高拼板利用率的电路板，包括大拼板1，所述大拼板1上周边设有大拼板工艺边5，大拼板1上均匀设有若干个小单元2，所述小单元2周边设有小单元工艺边3，小单元2上设有成型区图形板4；所述小单元工艺边3上设有小工艺边测试图形板7，或大拼板工艺边5上设有大工艺边测试图形板6，或小单元工艺边3上设有小工艺边测试图形板7的同时大拼板工艺边5上设有大工艺边测试图形板6。
一种高拼板利用率的电路板的制作方法，该方法包括以下步骤：
步骤1：按大料尺寸和制程能力选择适合PCB生产条件的大拼板1尺寸；
步骤2：按照尺寸要求，将小单元2排布在大拼板1上面；
步骤3：将相对应的小工艺边测试图形板7排布在小单元工艺边3上，而成型区图形板4保持不变，或将相对应的大工艺边测试图形板6排布在大拼板工艺边5上，而大拼板1尺寸保持不变，或将相对应的小工艺边测试图形板7排布在小单元工艺边3上，而成型区图形板4保持不变的同时将相对应的大工艺边测试图形板6排布在大拼板工艺边5上，而大拼板1尺寸保持不变；
步骤4：PCB生产板制作过程中，通过大拼板工艺边5区域的大工艺边测试图形板6进行品质监控和破坏性测试,或将小单元工艺边3的小工艺边测试图形板7进行相关测试，或通过大拼板工艺边5区域的大工艺边测试图形板6进行品质监控和破坏性测试的同时对将小单元工艺边3的小工艺边测试图形板7进行相关测试；
步骤5：将小工艺边测试图形板7和/或大工艺边测试图形板6的测试图形与成型区图形板4进行对比分析。
本发明的工作原理和使用方法是：
实施例1：
步骤一：按大料尺寸和制程能力选择适合PCB生产条件的大拼板1尺寸；
步骤二：按照客户出货小单元要求，将小单元2排布在大拼板上面；
步骤三：将相应的小工艺边测试图形板7，排布在小单元工艺边3上，而成型区图形板4保持不变；
步骤四：将相应的大工艺边测试图形板6，排布在大拼板工艺边5上，而大拼板1尺寸保持不变；
步骤五：PCB生产板制作过程中，生产方可通过大拼板工艺边5区域的测试图形进行随时的品质监控和破坏性测试，而不影响到出货给客户的小单元2。
步骤六： 将带有小工艺边测试图形板7的小单元2出货给客户方，客户可将小单元工艺边3的小工艺边测试图形板7进行相关测试，而不影响到成型区图形板4。
步骤七：当需要进行品质确认时，双方各自取下对应的工艺边的测试图形进行对比分析，而不用重新投料制作测试板。
实施例2：
步骤一：按大料尺寸和制程能力选择适合PCB生产条件的大拼板1尺寸；
步骤二：按照客户出货小单元尺寸要求，将小单元2排布在大拼板1上面；
步骤三：将相应的大工艺边测试图形板6，排布在大拼板工艺边5上，而大拼板1尺寸保持不变；此步骤可根据PCB厂家实际需要，自行删减。
步骤四：PCB生产板制作过程中，生产方可通过大拼板工艺边5区域的测试图形进行随时的品质监控和破坏性测试，而不影响到出货给客户的小单元2。
步骤五：当需要进行品质确认时，可取下大拼板工艺边5的大工艺边测试图形板6进行对比分析，而不用重新投料制作测试板。
实施例3：
步骤一：按大料尺寸和制程能力选择适合PCB生产条件的大拼板1尺寸；
步骤二：按照客户出货小单元尺寸要求，将小单元2排布在大拼板1上面；
步骤三：将相应的小工艺边测试图形板7，排布在小单元工艺边3上，而成型区图形板4保持不变；
步骤五：PCB生产板制作过程中，生产方可通过小单元工艺边3区域的小工艺边测试图形板7进行随时的品质监控和破坏性测试，而不影响到出货给客户的其它小单元2。
步骤六： 将带有小工艺边测试图形板7的小单元出货给客户方，客户可将小单元工艺边3的小工艺边测试图形板7进行相关测试，而不影响到成型区图形板4。
步骤七：当需要进行品质确认时，可取下小单元工艺边3的小工艺边测试图形板7进行对比分析，而不用重新投料制作测试板。
本发明本实现了在同一电路板上将测试板和生产板合二为一，其特点就是取消原来的测试板设计，直接将测试板的测试图形转移到量产板的工艺边上；测试图形分布在工艺边上，大幅提高了整个拼板的利用率，而不改变成型区的线路图形；同时测试图形还可分布在不同小单元的工艺边，实现了最小单元图形的精确测试，大幅保障了产品的良率；此外进行测试取样时，不会破坏成型区的出货单元，大幅减少了报废率；而且可同时满足客户出货测试和PCB制作测试的两者同步检测，而且双方都不会破坏成型区图形板。该方法实现电路板拼板利用率大幅提高20%以上、有效避免电路板破坏测试时的报废产生、保证测试板和量产板的产品质量的统一、有利于监控出货小单元的品质、并便于客户和制造厂家进行同步检测等。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.一种高拼板利用率的电路板，包括大拼板（1），其特征在于，所述大拼板（1）上周边设有大拼板工艺边（5），大拼板（1）上均匀设有若干个小单元（2），所述小单元（2）周边设有小单元工艺边（3），小单元（2）上设有成型区图形板（4）；所述小单元工艺边（3）上设有小工艺边测试图形板（7），或大拼板工艺边（5）上设有大工艺边测试图形板（6），或小单元工艺边（3）上设有小工艺边测试图形板（7）的同时大拼板工艺边（5）上设有大工艺边测试图形板（6）。
2.根据权利要求1所述的高拼板利用率的电路板，其特征在于，所述小工艺边测试图形板（7）和大工艺边测试图形板（6）均为包括各类功能线路、孔、单层图形、层间互连图形及组合的测试图形集成板。
3.一种高拼板利用率的电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：按大料尺寸和制程能力选择适合PCB生产条件的大拼板（1）尺寸；
步骤2：按照尺寸要求，将小单元（2）排布在大拼板（1）上面；
步骤3：将相对应的小工艺边测试图形板（7）排布在小单元工艺边（3）上，而成型区图形板（4）保持不变，或将相对应的大工艺边测试图形板（6）排布在大拼板工艺边（5）上，而大拼板（1）尺寸保持不变，或将相对应的小工艺边测试图形板（7）排布在小单元工艺边（3）上，而成型区图形板（4）保持不变的同时将相对应的大工艺边测试图形板（6）排布在大拼板工艺边（5）上，而大拼板（1）尺寸保持不变；
步骤4：PCB生产板制作过程中，通过大拼板工艺边（5）区域的大工艺边测试图形板（6）进行品质监控和破坏性测试,或将小单元工艺边（3）的小工艺边测试图形板（7）进行相关测试，或通过大拼板工艺边（5）区域的大工艺边测试图形板（6）进行品质监控和破坏性测试的同时对将小单元工艺边（3）的小工艺边测试图形板（7）进行相关测试；
步骤5：将小工艺边测试图形板（7）和/或大工艺边测试图形板（6）的测试图形与成型区图形板（4）进行对比分析。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180724 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |