CN212905281U - 一种防漏印pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型旨在提供一种结构简单，便于检测，减少劳动强度，能够大大提高检测效率的防漏印PCB板。本实用新型包括PCB板和若干个焊盘检测单元，所述PCB板上设置有若干个仿形凹槽，所述焊盘检测单元适配在所述仿形凹槽中，字符块通过所述焊盘检测单元印刷在所述PCB板上，所述焊盘检测单元包括导线、阻焊层、若干个导电体以及若干个焊盘，若干个所述焊盘通过所述导线相连，所述导电体设置在所述焊盘的上端面，所述阻焊层设置在所述导线的上端面并且位于若干个所述导电体之间。本实用新型应用于线路板印制技术领域。
Description
技术领域
本实用新型应用于线路板印制技术领域，特别涉及一种防漏印PCB板。
背景技术
近年二维码技术的加入，很多客户都要求将字符块印在线路板上，以用来制作二维码。由于二维码对字符厚度的要求比较高，厚度会有所不同，因此通常情况下需要进行二次文字印刷制作，无论是一次印刷文字还是二次印刷，在保证印刷的品质的前提，我们都需进行多次的人工目视检查，这是业内普遍的做法。
但是采用人工目视检查，会存在以下问题：1、人工目视工作效率低，检板人员需求量大，影响出货效率和效益；2、目检容易疲劳，容易导致缺失漏检；3、二次印刷的字符块通常在线路板内并且面积很小，人工目检很难找到位置，加大了检板难度和工作量。如能设计出一种结构简单，便于检测，减少劳动强度，能够大大提高检测效率的防漏印PCB板，则能够很好地解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，便于检测，减少劳动强度，能够大大提高检测效率的防漏印PCB板。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括PCB板和若干个焊盘检测单元，所述PCB板上设置有若干个仿形凹槽，所述焊盘检测单元适配在所述仿形凹槽中，字符块通过所述焊盘检测单元印刷在所述PCB板上，所述焊盘检测单元包括导线、阻焊层、若干个导电体以及若干个焊盘，若干个所述焊盘通过所述导线相连，所述导电体设置在所述焊盘的上端面，所述阻焊层设置在所述导线的上端面并且位于若干个所述导电体之间。
进一步地，所述导电体的上端面与所述阻焊层的上端面相平齐。
进一步地，所述导电体和所述焊盘的数量均设置有两个。
进一步地，所述导电体下端面的面积大于所述焊盘上端面的面积。
进一步地，所述焊盘上设置有白油层。
本实用新型的有益效果是：字符块通过焊盘检测单元印刷在PCB板上，并且该字符块完全覆盖导电体，而设置在焊盘上的白油层能够在印刷的过程中吸掉多余的焊锡。然后在检查字符块是否漏印时，则对焊盘检测单元进行电性测试，若测试时不导通，呈开路状态，则表明字符块没有漏印；若测试时导通，呈短路状态，则说明字符块漏印。因此，与传统的人工目检方式相对比，本实用新型利用焊盘检测单元的电性测试来检测字符块是否漏印，操作简便快捷，大大提高了检测效率，而且减少了人工工作量，降低了劳动强度以及人力成本，能够适应PCB板的大规模生产。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括PCB板1和若干个焊盘检测单元，所述PCB板1上设置有若干个仿形凹槽，所述焊盘检测单元适配在所述仿形凹槽中，字符块通过所述焊盘检测单元印刷在所述PCB板1上，所述焊盘检测单元包括导线2、阻焊层3、若干个导电体4以及若干个焊盘5，若干个所述焊盘5通过所述导线2相连，所述导电体4设置在所述焊盘5的上端面，所述阻焊层3设置在所述导线2的上端面并且位于若干个所述导电体4之间。
在本实施例中，所述导电体4的上端面与所述阻焊层3的上端面相平齐。
在本实施例中，所述导电体4和所述焊盘5的数量均设置有两个。
在本实施例中，所述导电体4下端面的面积大于所述焊盘5上端面的面积。
在本实施例中，所述焊盘5上设置有白油层。
本实用新型的检测方法如下：
所述字符块6通过所述焊盘检测单元印刷在所述PCB板1上，并且该字符块6完全覆盖所述导电体4，而设置在所述焊盘5上的白油层能够在印刷的过程中吸掉多余的焊锡。然后在检查所述字符块6是否漏印时，则对所述焊盘检测单元进行电性测试，若测试时不导通，呈开路状态，则表明所述字符块6没有漏印；若测试时导通，呈短路状态，则说明所述字符块6漏印。
Claims (5)
1.一种防漏印PCB板，其特征在于：它包括PCB板（1）和若干个焊盘检测单元，所述PCB板（1）上设置有若干个仿形凹槽，所述焊盘检测单元适配在所述仿形凹槽中，字符块通过所述焊盘检测单元印刷在所述PCB板（1）上，所述焊盘检测单元包括导线（2）、阻焊层（3）、若干个导电体（4）以及若干个焊盘（5），若干个所述焊盘（5）通过所述导线（2）相连，所述导电体（4）设置在所述焊盘（5）的上端面，所述阻焊层（3）设置在所述导线（2）的上端面并且位于若干个所述导电体（4）之间。
2.根据权利要求1所述的一种防漏印PCB板，其特征在于：所述导电体（4）的上端面与所述阻焊层（3）的上端面相平齐。
3.根据权利要求1所述的一种防漏印PCB板，其特征在于：所述导电体（4）和所述焊盘（5）的数量均设置有两个。
4.根据权利要求1所述的一种防漏印PCB板，其特征在于：所述导电体（4）下端面的面积大于所述焊盘（5）上端面的面积。
5.根据权利要求1所述的一种防漏印PCB板，其特征在于：所述焊盘（5）上设置有白油层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021564444.5U CN212905281U (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 一种防漏印pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212905281U true CN212905281U (zh) | 2021-04-06 |
Family
ID=75231074
Family Applications (1)
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| CN202021564444.5U Active CN212905281U (zh) | 2020-07-31 | 2020-07-31 | 一种防漏印pcb板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN212905281U (zh) |
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2020
- 2020-07-31 CN CN202021564444.5U patent/CN212905281U/zh active Active
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