CN106572589A - 一种多层基板及多层电路板 - Google Patents

一种多层基板及多层电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN106572589A
CN106572589A CN201610933751.8A CN201610933751A CN106572589A CN 106572589 A CN106572589 A CN 106572589A CN 201610933751 A CN201610933751 A CN 201610933751A CN 106572589 A CN106572589 A CN 106572589A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thermal source
base plate
source device
multilager base
radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610933751.8A
Other languages
English (en)
Inventor
王芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nubia Technology Co Ltd
Original Assignee
Nubia Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nubia Technology Co Ltd filed Critical Nubia Technology Co Ltd
Priority to CN201610933751.8A priority Critical patent/CN106572589A/zh
Publication of CN106572589A publication Critical patent/CN106572589A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details

Abstract

本发明公开了一种多层基板及多层电路板，其中所述多层基板至少包括两个走线层，多层基板上用于设置热源器件的区域为热源部署区域，在所述热源部署区域设置用于散热的，且贯穿各走线层的散热孔道。通过在热源器件部署区域处设置贯穿多层基板的散热孔道，将热源器件产生的热量从散热孔道的一端传导转移到另一端，并释放出去，从而有效降低热源器件的温度，为部署在热源部署区域的热源器件提供一个良好的工作环境，使其能够稳定高效运行，避免了现有技术中只能通过热源器件的顶面与侧面散热导致的自身温度持续升高，甚至被烧毁的情况发生。保障了多层电路板上电子元件工作的可靠性、稳定性，延长了电子元件的寿命，提高了用户体验。

Description

一种多层基板及多层电路板
技术领域
本发明涉及电子技术领域，更具体地说，涉及一种多层基板及多层电路板。
背景技术
为了满足小型化的发展，适应用户的需求，多层基板应运而生。同时随着智能化的趋势，现有的多层基板上面所集成的电路系统功能更多，性能更强，因此电路结构十分复杂，电子元件数量更是异常庞大，而布置在多层基板上的电路系统中，电子元件及电路在工作运行时，或多或少都会产生一些的热量，特别是设置在多层基板上的控制器、处理器等电子元件，由于其所需处理数据量较大，其产生的热量一般较高，而过高的温度对设置在多层电路板上的电子元件的处理性能存在严重的影响，使电子元件的性能严重降低，甚至持续过高的温度可能使电子元件烧毁，因此，多层电路板的散热问题不容忽视。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，现有的多层基板上设置的电子元件由于产生热量较高，降低了电子元件处理性能，影响了用户使用体验。针对该技术问题，提供一种多层基板及多层电路板。
为解决上述技术问题，本发明提供一种多层基板，所述多层基板包括：至少两个走线层；所述多层基板上设置热源器件的区域为热源部署区域；在所述热源部署区域内设置用于散热的，且贯穿各所述走线层的散热孔道。
其中，所述热源部署区域内设置不少于两个散热孔道。
其中，各所述散热孔道的规格相同，且均匀分布在所述热源部署区域。
其中，所述热源部署区域内各所述散热孔道总的有效贯穿面积占所述热源部署区域总面积的比例所在的区间为[1/3，9/10]，各所述散热孔道的有效贯穿面积为所述散热孔道孔径最小时的截面积。
其中，所述散热孔道贯穿各所述走线层的面积不完全相同，和/或形状不完全相同。
其中，所述散热孔道为直线贯穿所述多层基板。
其中，各所述散热孔道垂直贯穿所述多层基板。
其中，各所述散热孔道内填充有导热率大于空气的导热材料。
进一步地，本发明还提供了一种多层电路板，所述多层电路板包括：如上所述的多层基板，以及部署在所述多层基板热源部署区域的热源器件。
其中，所述热源器件为芯片，所述热源部署区域为所述多层基板上对应于所述芯片的区域。
有益效果
本发明实施例提供一种多层基板及多层电路板，其中所述多层基板至少包括两个走线层，多层基板上用于设置热源器件的区域为热源部署区域，在所述热源部署区域设置用于散热的，且贯穿各走线层的散热孔道。通过在热源器件部署区域处设置贯穿多层基板的散热孔道，将热源器件产生的热量从散热孔道的一端传导转移到另一端，并释放出去，从而有效降低热源器件的温度，为部署在热源部署区域的热源器件提供一个良好的工作环境，使其能够稳定高效运行，避免了现有技术中只能通过热源器件的顶面与侧面散热导致的自身温度持续升高，甚至被烧毁的情况发生。保障了多层电路板上电子元件工作的可靠性、稳定性，延长了电子元件的寿命，提高了用户体验。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1为本发明第一实施例提供的一种多层基板的结构示意图；
图2为本发明第一实施例提供的具有三个走线层的多层基板的结构示意图；
图3为本发明第一实施例提供的具有四个散热孔道的多层基板的结构示意图；
图4为本发明第一实施例提供的具有不同散热孔道的多层基板的截面示意图；
图5为本发明第二实施例提供的一种多层电路板的结构示意图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下通过具体实施例进行详细说明。
第一实施例
为了解决现有的多层基板上设置的电子元件由于产生热量较高，降低了电子元件处理性能，影响了用户使用体验的技术问题，本发明实施例提供一种多层基板，通过在热源器件部署区域处设置贯穿多层基板的散热孔道，将热源器件产生的热量从散热孔道的一端传导转移到另一端，并释放出去，从而能够有效降低热源器件的温度，保证热源器件的稳定高效运行。为了更好地理解本发明，下面以具有两个走线层的多层基板为例进行示例说明。请参照图1，图1为本发明第一实施例提供的一种多层基板的结构示意图，其中所述多层基板10包括：
在本实施例中，热源部署区域指的是用于设置热源器件13的区域。本实施例中，第一走线层11、第二走线层12，和设置在第一走线层11上的热源器件13，以及在热源器件13的部署区域设置了贯穿第一走线层11和第二走线层12的散热孔道14。通过将散热孔道14设置在热源器件13的部署区域，能够有效的将热原器件13上的热量释放到散热孔道14中，而散热孔道13贯穿于整个多层基板10，因此能够很好地将由热源器件13转移过来的热量释放出去，帮助热源器件13快速有效地进行散热，从而降低其运行过程产生的过高热量，有利于其保持在一个比较合理的温度范围之内，因此可以使设置在多层基板10上的热源器件13稳定高效地运行，避免出现严重降低处理速度和性能的情况发生，也能够有效杜绝因热源器件13本身产生的热量无法释放导致的热源器件13温度持续较高，烧毁热源器件13的意外出现，有利于提高用户使用体验。
应当理解的是，多层基板10走线层的数目包括但不限于设置为上述的两层，也可以是基于电路板或者终端实际所需实现的功能，或者所需布置的电路系统的复杂情况灵活设置。例如，还可以在图1的基础上再设置一层或者多层走线层，请参照图2，图2为本发明第一实施例提供的具有三个走线层的多层基板的结构示意图，其中，包括：
第一走线层11、第二走线层12、第三走线层15，和设置在第一走线层11上的热源器件13以及设置在热源器件13部署区域并贯穿上述三个走线层的导热孔道14。通过设置在热源器件13部署区域的导热孔道14，将热源器件13产生的热量转移释放出去，从而降低热源器件13的温度，有利于其稳定高效运行。
本实施例中，热源器件13包括但不限于设置在多层基板10上的芯片，例如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、控制器、运算器、通信模块等。散热孔道14可以设置在热源器件13的部署区域，例如热源器件13与多层基板10相互重叠的区域(热源器件13的正下方，可以参照图2)。应当理解的是，通常安装在基板上的电子元件与基板相互重叠的那部分区域一般不会设置电子元件或者电路，因此可以将散热孔道设置在该区域，由于正处于热源器件13正下方，且由于电子元件通常紧贴多层基板10，与散热孔道14端面的距离较近，因此，所以热源器件13产生的热量能够通过自身的底面直接进入散热孔道14，并通过散热孔道14转移释放出去。
散热孔道14所设置的面积可以基于热源器件13所占用多层基板10的实际面积灵活设定。例如，热源器件13所占用多层基板10的实际面积为1cm2(平方厘米)，那么散热孔道14可以设置为0.3cm2到0.9cm2，最好可以采用0.4cm2到0.5cm2，也即是散热孔道14所占用的面积与热源器件13所占用的面积的比例最好可以采用1:2.5～1:2之间。应当理解的是，当对一个热源器件13设置了多个散热孔道14时，多个散热孔道14总的面积应当小于热源器件13的热源部署区域的面积，例如可以设置为热源器件13的热源部署区域面积的三分之一(1/3)到十分之九(9/10)，最好可以将多个散热孔道14总的面积设置为热源器件13的热源部署区域的面积之间的比例为1:2至1：2.5。
本领域技术人员应当明白的是，散热孔道14的形状可以灵活设置，例如可以设置为三角形、矩形、菱形、正多边形、圆形、椭圆形等。同样，对于散热孔道14设置的数量在此也不作限制，可以灵活设置。应当理解的是，当需要设置多个散热孔道14时，可以按照一定的设置规则进行设置，例如全部设置为面积、形状均相同的图形，并均匀分布在热源器件13部署区域。下面以在一个热源器件13部署区域设置4个圆形散热孔道14进行示例说明，请参照图3，图3为本发明第一实施例提供的具有四个散热孔道的多层基板的结构示意图。
例如，热源器件13部署区域设置为面积1cm2(平方厘米)的正方形，各圆形散热孔道14设置在热源器件13正下面，各圆形散热孔道14的直径设置为2mm(毫米)，各圆形散热孔道14之间均匀排列。通过所述四个圆形散热孔道14将热源器件13产生的热量转移到各圆形散热孔道14中，并通过圆形散热孔道14释放到出去，有利于热源器件13进行快速散热，使其保持在一个合理的温度范围内。
图3中，仅对多层基板10上的一个热源器件13设置了圆形散热孔道14，应当理解的是，对于设置在多层基板10上的其他所有热源器件同样可以进行设置散热孔道14进行散热。
应当理解的是，为了达到更好的散热效果，还可以在散热孔道14内设置导热率大于空气导热率的导热材料，例如可以在散热孔道14内涂覆金属层、或者在散热孔道14内填充导热材料，包括但不限于石墨、导热胶、金属导热材料等。
通过在多层基板10上设置散热孔道14实现对散热孔道14上面的热源器件13进行散热时，散热孔道14需要贯穿整个多层基板10。应当理解的是，贯穿各走线层的散热孔道14的形状、大小可以全部相同或者部分相同，也可以全部不同。为了更好的理解本发明，请参照图4，图4为本发明第一实施例提供的具有不同散热孔道的多层基板的截面示意图。包括第一散热孔道141、第二散热孔道142、第三散热孔道143，第一散热孔道141垂直贯穿整个多层基板10，第二散热孔道142倾斜贯穿整个多层基板10，第三散热孔道143以弧形贯穿整个多层基板10。通过在热源器件13正下方设置贯穿整个多层基板10的第一散热孔道141、第二散热孔道142以及第三散热孔道143，来对热源器件13产生的热量进行转移释放，达到对热源器件13进行良好散热的效果。
应当理解的是，贯穿各走线层的散热孔道的形状、大小可以不同(图4中未示出)，也可以设置为相同。当贯穿各走线层的散热孔道的形状、大小不同时，该散热孔道的有效面积以孔径最小的面积作为有效面积。
本发明实施例提供一种多层基板10，所述多层基板10至少包括两个走线层，多层基板10上用于设置热源器件13的区域为热源部署区域，在所述热源部署区域设置用于散热的，且贯穿各走线层的散热孔道14。通过在热源器件13部署区域处设置贯穿多层基板10的散热孔道14，将热源器件13产生的热量从散热孔道的一端传导转移到另一端，并释放出去，从而能够有效降低热源器件13的温度，因此，能够很好地保证热源器件13的稳定高效运行，避免因为无法得到较好的散热导致温度持续升高烧毁热源器件13的发生，有利于提高用户体验。
第二实施例
本发明实施例提供一种多层电路板，所述多层电路板是以第一实施例所述的多层基板的基础上形成的，请参照图5，图5为本发明第二实施例提供的一种多层电路板的结构示意图。
本实施例提供的多层电路板50包括：两个走线层，分别是第一走线层51和第二走线层52，还包括设置在第一走线层51上的热源器件53，以及在热源器件53的部署区域设置了贯穿第一走线层51和第二走线层52的第一散热孔道54、第二散热孔道55。通过将第一散热孔道54、第二散热孔道55设置在热源器件53的部署区域，能够有效的将热原器件53上的热量转移到这两个散热孔道中，而第一散热孔道54、第二散热孔道55贯穿于整个多层电路板50，因此能够很好地将由热源器件53转移过来的热量释放出去，帮助热源器件53快速有效地进行散热，从而降低其运行过程产生的过高热量，有利于其保持在一个比较合理的温度范围之内，因此可以使设置在多层电路板50上的热源器件53稳定高效地运行，避免出现严重降低处理速度和性能的情况发生，也能够有效杜绝因热源器件53本身产生的热量无法释放导致的热源器件53温度持续较高，烧毁热源器件53的意外出现，有利于提高用户使用体验。
本实施例中，多层电路板50的走线层数量包括但不限于设置为上述的两层，例如还可以设置为4层、6层、8层等。热源器件53包括但不限于设置在多层电路板50上的芯片，例如CPU等。
第一散热孔道54和第二散热孔道55所设置的面积可以基于热源器件53所占用多层电路板50的实际面积灵活设定。例如，第一散热孔道54、第二散热孔道55各自所占用的面积与热源器件53所占用的面积的比例为1:2.5～1:2之间。散热孔道的形状在本实施中不作限制，可以灵活设置，例如可以设置为三角形、矩形、菱形、正多边形、圆形、椭圆形等。
本发明实施例提供一种多层电路板50，所述多层电路板50包括两个走线层，分别为第一走线层51和第二走线层52，以及在热源器件53热源部署区域设置的用于散热的，且贯穿第一走线层51和第二走线层52的第一散热孔道54和第二散热孔道55。通过在热源器件53部署区域处设置的第一散热孔道54和第二散热孔道55，将热源器件53产生的热量从第一散热孔道54和第二散热孔道55的一端传导转移到另一端，并释放出去，从而能够有效降低热源器件53的温度，因此，能够很好地保证热源器件53的稳定高效运行，避免因为无法得到较好的散热导致温度持续升高烧毁热源器件53的发生，有利于提高用户体验。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种多层基板，其特征在于，所述多层基板包括至少两个走线层；所述多层基板上设置热源器件的区域为热源部署区域；在所述热源部署区域内设置用于散热的，且贯穿各所述走线层的散热孔道。
2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述热源部署区域内设置不少于两个散热孔道。
3.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，各所述散热孔道的规格相同，且均匀分布在所述热源部署区域。
4.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述热源部署区域内各所述散热孔道总的有效贯穿面积占所述热源部署区域总面积的比例所在的区间为[1/3，9/10]，各所述散热孔道的有效贯穿面积为所述散热孔道孔径最小时的截面积。
5.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述散热孔道贯穿各所述走线层的面积不完全相同，和/或形状不完全相同。
6.如权利要求1-5任一项所述的多层基板，其特征在于，所述散热孔道为直线贯穿所述多层基板。
7.如权利要求6所述的多层基板，其特征在于，各所述散热孔道垂直贯穿所述多层基板。
8.如权利要求1-6任一项所述的多层基板，其特征在于，各所述散热孔道内填充有导热率大于空气的导热材料。
9.一种多层电路板，包括：如权利要求1-8任一项所述的多层基板，以及部署在所述多层基板热源部署区域的热源器件。
10.如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，所述热源器件为芯片，所述热源部署区域为所述多层基板上对应于所述芯片的区域。
CN201610933751.8A 2016-10-31 2016-10-31 一种多层基板及多层电路板 Pending CN106572589A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610933751.8A CN106572589A (zh) 2016-10-31 2016-10-31 一种多层基板及多层电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610933751.8A CN106572589A (zh) 2016-10-31 2016-10-31 一种多层基板及多层电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106572589A true CN106572589A (zh) 2017-04-19

Family

ID=58533421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610933751.8A Pending CN106572589A (zh) 2016-10-31 2016-10-31 一种多层基板及多层电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106572589A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109168300A (zh) * 2018-10-22 2019-01-08 努比亚技术有限公司 散热结构、移动终端及散热方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1635824A (zh) * 2003-12-31 2005-07-06 技嘉科技股份有限公司 高散热的多层电路板及其制造方法
US20090296349A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Component-embedded printed circuit board, method of manufacturing the same, and electronic apparatus including the same
CN201986254U (zh) * 2010-11-30 2011-09-21 乐健线路板（珠海）有限公司 带有绝缘微散热器的印刷电路板
CN203590670U (zh) * 2013-11-28 2014-05-07 重庆中科战储电子有限公司 一种射频功率放大器的散热结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1635824A (zh) * 2003-12-31 2005-07-06 技嘉科技股份有限公司 高散热的多层电路板及其制造方法
US20090296349A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Component-embedded printed circuit board, method of manufacturing the same, and electronic apparatus including the same
CN201986254U (zh) * 2010-11-30 2011-09-21 乐健线路板（珠海）有限公司 带有绝缘微散热器的印刷电路板
CN203590670U (zh) * 2013-11-28 2014-05-07 重庆中科战储电子有限公司 一种射频功率放大器的散热结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109168300A (zh) * 2018-10-22 2019-01-08 努比亚技术有限公司 散热结构、移动终端及散热方法
CN109168300B (zh) * 2018-10-22 2021-11-02 努比亚技术有限公司 散热结构、移动终端及散热方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105074908B (zh) 冷却装置及使用该冷却装置的带冷却装置功率模块
US7066244B2 (en) Temperature-homogenizing device
CN103807639A (zh) 具有集成的热和光扩散器的led灯泡
CN105050361A (zh) 一种电子装置的散热结构组件及电子装置
CN106572589A (zh) 一种多层基板及多层电路板
CN202977519U (zh) 具有高导热效率的电器元件基板
CN201726633U (zh) 中空薄片型散热板单元结构
CN206790875U (zh) 散热器及单板
TWM525437U (zh) 天然石墨-鋁複合散熱片
JP2005166752A (ja) 半導体部品の冷却装置及び冷却装置付き半導体部品
CN204180460U (zh) 一种散热片
TWM511068U (zh) 展熱裝置
JP2018037459A (ja) 積層基板、及びその延焼抑制方法
CN102819300A (zh) 散热装置及电子装置构造
CN206686497U (zh) 一种基于金属相变导热导电的散热装置
CN203482574U (zh) 散热装置
CN106714530A (zh) 一种基于金属相变导热导电的散热装置及其使用方法
CN105792612A (zh) 一种电子设备
CN204516803U (zh) 大功率led低热阻散热结构
CN206948792U (zh) 一种显示装置
CN104039112A (zh) 散热模块
CN202151035U (zh) 一种散热器
CN209561374U (zh) 一种电子设备
CN104866045A (zh) 一种电子设备
CN106572623B (zh) 一种屏蔽罩及电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170419