CN106572623B - 一种屏蔽罩及电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种屏蔽罩及电路板，通过设置与基板上的屏蔽罩罩体相连通的散热管，以使屏蔽罩罩体内因电子元件产生的热流通过散热管流出屏蔽罩，这样，可以将屏蔽罩内的热量有效地导出至外界进行散热，相对于现有技术中直接通过屏蔽罩罩体的外表面进行散热的方案，本发明实施例提供的方案可以通过散热管引导屏蔽罩内部的热流流到外界，利用空气对流来有效提高屏蔽罩整体的散热效率，进而可以避免由于屏蔽罩散热不及时导致电子元件温度过高而烧毁的问题，从而可以使用户获得更好的体验。

Description

一种屏蔽罩及电路板

技术领域

本发明涉及电子电路，更具体地说，涉及一种屏蔽罩及电路板。

背景技术

随着科技的不断进步，电子产品已经逐渐趋于多样化，并且遍布人们生活的各个方面，诸如手机、平板电脑、MP3或MP4等电子产品已成为人们随身携带的通讯或娱乐工具，但是众所周知，这些电子产品在使用时都会散发热量，因此制造商们考虑通过安装在基板上的屏蔽罩将电子元件散发的热量传递出去。然而现有技术中往往是直接通过屏蔽罩的罩体将电子产品内电子元件产生的热量散发出来，由于屏蔽罩罩体的散热面积有限，因此，电子元件产生的热量还会有很大一部分残存在屏蔽罩内没有散发出去，也即电子产品内电子元件产生的热量还是停留在屏蔽罩内，没有及时传递到外界进行散热，从而导致屏蔽罩整体的散热效果不好，造成电子元件过热甚至损坏。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：现有技术中无法通过屏蔽罩罩体的外表面将电子元件产生的热量及时传递至外界进行散热，导致热量还是停留在屏蔽罩内，造成电子元件过热甚至毁坏的问题。针对该技术问题，提供一种屏蔽罩及电路板。

为解决上述技术问题，本发明提供一种屏蔽罩，包括用于安装在基板上，以对所述基板上的至少一个电子元件进行电磁屏蔽的罩体，以及设置在所述罩体上的散热管；所述散热管的导热端与所述罩体连通，使所述罩体内的热流通过所述导热端进入所述散热管，经由所述散热管流出所述屏蔽罩。

其中，所述散热管通过卡接或焊接的方式与所述罩体连通；或，所述散热管与所述罩体一体成型。

其中，所述散热管的材质为金属材料。

其中，所述屏蔽罩还包括导热件，所述导热件为金属块或导热胶块；所述屏蔽罩包括多个散热管，各所述散热管的散热端朝向所述导热件。

其中，所述散热管的导热端伸入所述罩体内部，且所述导热端的端面平行于热源。

其中，所述散热管的管径均匀，且其导热端的端面面积等于所述导热管的横截面，所述导热管垂直于所述热源；或，所述导热端的端面面积大于所述导热管的横截面，且所述导热端的端面朝向所述热源。

进一步地，本发明提供了一种电路板，所述电路板包括基板以及上述的任意一种屏蔽罩。

其中，所述基板上设置所述屏蔽罩的数目大于等于2，低级屏蔽罩散热管的散热端与高级屏蔽罩的罩体连通，使所述低级屏蔽罩散热管中的热流经由所述散热管的散热端进入所述高级屏蔽罩。

其中，所述高级屏蔽罩的罩体与多个低级屏蔽罩的散热端连通，所述高级屏蔽罩散热管的管径大于各所述低级散热管的管径。

其中，所述电路板还包括主散热管；所述基板上设置所述屏蔽罩的数目大于等于2，各所述屏蔽罩散热管的散热端与所述主散热管连通，使各所述散热管中的热流经由对应的散热端流进所述主散热管，并从所述主散热管的主散热端流出。

有益效果

本发明实施例所提出的屏蔽罩及电路板，通过设置与基板上的屏蔽罩罩体相连通的散热管，以使屏蔽罩罩体内因电子元件产生的热流通过散热管流出屏蔽罩，这样，可以将屏蔽罩内的热量有效地导出至外界进行散热，相对于现有技术中直接通过屏蔽罩罩体的外表面进行散热的方案，本发明实施例提供的方案可以通过散热管引导屏蔽罩内部的热流流到外界，利用空气对流来有效提高屏蔽罩整体的散热效率，进而可以避免由于屏蔽罩散热不及时导致电子元件温度过高而烧毁的问题，从而可以使用户获得更好的体验。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本发明第一实施例中屏蔽罩的第一结构示意图；

图2为本发明第一实施例中屏蔽罩的第二结构示意图；

图3为本发明第一实施例中屏蔽罩的第三结构示意图；

图4为本发明第一实施例中屏蔽罩在一种示例中的的正视图；

图5为本发明第一实施例中屏蔽罩在另一种示例中的的正视图；

图6为本发明第二实施例中电路板的第一结构示意图；

图7为本发明第二实施例中电路板的第二结构示意图；

具体实施方式

第一实施例

为了使电子元件产生的热量能有效及时的传递至外界进行散热，本实施例提供了一种屏蔽罩，具体的可以参见图1所示，包括安装在基板11上的罩体12，以及与罩体12连通的散热管13。本实施例中的罩体12与基板11围合出屏蔽腔室，其中，该屏蔽腔室中可以容纳至少一个需要进行电磁屏蔽的电子元件，应当理解的是，本实施例中的屏蔽腔室内可以容纳多个电子元件，例如，可以容纳两个或者三个电子元件。

此外，需要说明的是，本实施例中的散热管13通过自身的导热端与屏蔽罩的罩体12连通，以使屏蔽罩罩体12内的热流通过该导热端进入散热管13，并经由该散热管13流出屏蔽罩，由此，屏蔽罩内的热量就可以有效传递出来，避免了由于屏蔽罩罩体12的散热面积有限致使屏蔽罩的散热不及时，而导致大量热量还残留在屏蔽罩内导致电子元件烧毁的问题。

应当理解的是，本实施例中的散热管13的管径可以由制造人员灵活设置，例如，若与散热管13连通的屏蔽罩内部的电子元件产热量比较高，就可以将散热管13的管径设置得较大一些，若与散热管13连通的屏蔽罩内部的电子元件产热量比较低，就可以将散热管13的管径设置得小一些。此外，可以理解的是，本实施例中的散热管13与本实施例中罩体12连接处的具体位置也是可以由制造人员在罩体12上任意设置的。

本实施例中的散热管13与罩体12可以是独立的两个结构，例如，本实施例中的散热管13可以通过卡接的方式与罩体12连通，或者也可以通过焊接的方式与罩体12连通，当然，也可以通过粘合的方式与罩体12连通。除此之外，本实施例中的散热管13也可以与罩体12一体成型，也即散热管13与罩体12是一个不可拆卸的整体，其中，制造人员在制作罩体12的过程中就可以直接通过模具材料或者热处理等工艺技术在罩体12上设置与罩体12连通的散热管13。

可以理解的是，本实施例中的散热管13的材质可以为金属材料，例如，本实施例中的散热管13可以为金属铜、或者金属铝、或者金属铝等等制作而成，当然了本实施例中的散热管13也可以由其他的导热材料制作而成。

为了更进一步的提升屏蔽罩整体的散热效果，请参见图2所示，还可以在本实施例提供的屏蔽罩中设置导热件21，其中，本实施例提供的屏蔽罩中散热管13的散热端朝向导热件21，这样，散热管13中的热流就可以通过散热管13的散热端流入导热件21，最后，再通过导热件21作进一步的散热。当然了，本实施例中的散热管13可以为一个，也可以为多个，具体的，制造人员也可以根据屏蔽罩内电子元件产生的热量的情况来设置，例如，若屏蔽罩内电子元件工作得比较频繁，那么该电子元件产生的热量就可能比较多，那么就可以为该屏蔽罩设置多个散热管13。

同样的，当本实施例中的屏蔽罩包括多个散热管13时，本实施例中的导热件21也可以设置有多个，可以是每一个散热管13各自独立设置有各自的导热件21，也即是每个散热管13的散热端朝向各自的导热件21；也可以是多个散热管13共用一个导热件21，也即是这多个散热管13的散热端朝向同一个导热件21。

需要说明的是，本实施例中的导热件21可以是金属块，例如，可以是金属铜块、或者是金属铁块、或者是金属铝块等等；除此之外，本实施例中的导热件21也可以是导热胶块，例如，可以是导热硅胶块；此外，需要说明的是，本实施例中的导热件21还可以是由其他各种导热性能突出的导热材料制作而成。

需要说明的是，在本实施例的一种示例中，散热管13的导热端可以刚好设置在罩体12的外壁上，并与罩体12外壁连通，其中，散热管13的导热端与罩体12外壁连通的具体位置可以由开发人员设置在罩体12外壁的任意位置上，为了将电子元件产生的热量有效的通过散热管13传导转移出来，本示例中的散热管13的导热端可以与屏蔽罩内的热源相对应的屏蔽罩罩体12的外壁区域相连通。

此外，在本实施例的另外一种示例中，散热管13的导热端也可以伸入罩体12内部，并且散热管13导热端的端面可以平行于热源，这样更加便于屏蔽罩内的热量通过导热端流入散热管13内，从而更加利于屏蔽罩整体进行的散热，当然了，本实施例中散热管13的端面也可以是在屏蔽罩罩体12空间内的任意方向上，具体的可以由制造人员灵活设置。在此需要对本实施例中导热管的端面进行说明，本实施例中导热管的端面是指散热管13在导热端处与罩体12内部空间或者罩体12外壁的接触面。其中，本实施例中的热源可以是屏蔽罩内的各种电子元件，例如，可以是屏蔽罩内的各种芯片、电阻、电容等等。请参见图3所示，图3为本实施例中屏蔽罩的散热管13导热端的端面平行于电子元件31的示意图。

当然了，可以理解的是，当本实施例中的散热管13的导热端伸入罩体12内部，导热端的端面平行于热源，并且散热管13的管径均匀的时候，本实施例中的散热管13导热端的端面面积可以等于导热管的横截面，此时导热管可以垂直于热源，此时，屏蔽罩的正视图具体的可以参见图4所示。同样的，在另外一种方案中，本实施例中散热管13导热端的端面面积还可以大于导热管的横截面，此时散热管13导热端的端面可以朝向热源，此时，屏蔽罩的正视图具体的可以参见图5所示。

本实施例提供的屏蔽罩，通过设置与基板上的屏蔽罩罩体相连通的散热管，以使屏蔽罩罩体内电子元件产生的热流通过散热管流出屏蔽罩，这样，可以使屏蔽罩内的热量有效地导出至外界进行散热，相对于现有技术中直接通过屏蔽罩罩体的外表面进行散热，本发明实施例提供的方案可以提高屏蔽罩整体的散热效率，进而可以避免由于屏蔽罩散热不及时导致电子元件温度过高而烧毁的问题，从而可以使用户获得更好的体验。

第二实施例

基于上述屏蔽罩，本实施例提供一种电路板，本实施例提供的电路板包括上述任意一种屏蔽罩。

可以理解的是，本实施例中电路板上的屏蔽罩的数量可以由开发人员根据实际的应用场景来具体设置，例如，本实施例中电路板上可以只有一个屏蔽罩，也可以有多个屏蔽罩。

在本实施例的一种示例中，基板上设置的屏蔽罩的数量大于等于2，且每一个屏蔽罩的罩体上都至少连通有一个散热管。其中，低级屏蔽罩散热管的散热端与高级屏蔽罩的罩体相连通，使低级屏蔽罩散热管中的热流经由其自身散热管的散热端进入高级屏蔽罩，这样，低级屏蔽罩内的热量就可以通过自身的散热管传递至高级屏蔽罩内，最后，低级屏蔽罩和高级屏蔽罩内的热量都可以通过高级屏蔽罩的散热管传递出去。当高级屏蔽罩的罩体与多个低级屏蔽罩的散热管连通时，高级屏蔽罩散热管的管径可以小于等于各低级散热管的管径，但是为了提高电路板整体的散热效率，高级屏蔽罩散热管的管径设置为大于各低级散热管的管径。

此外，需要说明的是，本实施例中的低级屏蔽罩和高级屏蔽罩是一个相对概念，低级屏蔽罩是指其散热管中的热流可以经由其自身散热管的散热端流向其他罩体的屏蔽罩，相对的，本实施例中的高级屏蔽罩则是指有热流经由其他散热管流入的屏蔽罩。因此，毫无疑义的，一个屏蔽罩在为低级屏蔽罩的同时也可以为高级屏蔽罩，当然了，低级屏蔽罩与高级屏蔽罩也可以是分别对应不同的屏蔽罩，也即一个屏蔽罩只能是高级屏蔽罩或者低级屏蔽罩中的一种身份。为便于理解，下面给出两种具体的情况。

当一个屏蔽罩在为低级屏蔽罩的同时也为高级屏蔽罩时，具体的可以参见图6所示，图6中包括三个屏蔽罩，分别为第一屏蔽罩61、第二屏蔽罩62、第三屏蔽罩63，其中每一个屏蔽罩都对应设置有一个散热管，对应的分别为：第一散热管64、第二散热管65、第三散热管66，其中第一屏蔽罩61中的热量通过其自身散热管64的散热端流入了第二屏蔽罩62内，第二屏蔽罩62中的热量就包括第二屏蔽罩62内电子元件产生的热量以及由第一散热管64传导过来的热量，此时，第二屏蔽罩62中的热量通过其自身散热管65的散热端流入第三屏蔽罩63，最后第三屏蔽罩63中的热量不仅包括其自身罩体内电子元件产生的热量，还包括第一屏蔽罩61和第二屏蔽罩62中电子元件产生的热量，最后，第三屏蔽罩63中的热量通过其自身的散热管66传递出来。所以，在上述情况下，第二屏蔽罩62不仅充当了高级屏蔽罩，也充当了低级屏蔽罩，第一屏蔽罩61充当了低级屏蔽罩，第三屏蔽罩63充当了高级屏蔽罩。因此，高级屏蔽罩也即第三屏蔽罩63对应的散热管66的管径就可以大于散热管64和散热管65的管径。

当一个屏蔽罩只能是高级屏蔽罩或者低级屏蔽罩中的一种身份时，具体的可以参见图7所示，图7中包括三个屏蔽罩，分别为第四屏蔽罩71、第五屏蔽罩72、和第六屏蔽罩F73，其中每一个屏蔽罩都对应设置有一个散热管，对应的分别为：第四散热管74、第五散热管75、第六散热管76，其中第四屏蔽罩71中的热量通过其自身散热管74的散热端流入了第五屏蔽罩72内，第六屏蔽罩73中的热量也通过其自身散热管76的散热端流入了第五屏蔽罩72内,因此第五屏蔽罩72中的热量就不仅包括其自身罩体内电子元件产生的热量，还包括第四屏蔽罩71和第六屏蔽罩73中电子元件产生的热量，最后，第五屏蔽罩72中的热量通过其自身的散热管75传递出来。所以，在上述情况下，第四屏蔽罩71和第六屏蔽罩73都是低级屏蔽罩，第五屏蔽罩72为高级屏蔽罩，因此，高级屏蔽罩也即第五屏蔽罩72对应的散热管75的管径就可以大于散热管74和散热管76的管径。

在本实施例的另外一种示例中，基板上设置的屏蔽罩的数量大于等于2，且每一个屏蔽罩的罩体上都至少连通有一个散热管时，本示例提供的电路板还可以包括主散热管，在本示例中，各屏蔽罩散热管的散热端与主散热管连通，使各散热管中的热流经由对应的散热端流进主散热管，并从主散热管的主散热端流出。

本实施例提供的电路板，通过与屏蔽罩罩体连通的散热管将屏蔽罩内的热量有效地导出至外界进行散热，提高了电路板整体的散热效率，保证了包含上述电路板的电子产品的可靠性，从而使用户获得更好的体验。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括用于安装在基板上，以对所述基板上的至少一个电子元件进行电磁屏蔽的罩体，以及设置在所述罩体上的散热管；所述散热管的导热端与所述罩体连通，使所述罩体内的热流通过所述导热端进入所述散热管，经由所述散热管流出所述屏蔽罩，所述散热管与其他屏蔽罩连通。

2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热管通过卡接或焊接的方式与所述罩体连通；或，所述散热管与所述罩体一体成型。

3.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热管的材质为金属材料。

4.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，还包括导热件，所述导热件为金属块或导热胶块；所述屏蔽罩包括多个散热管，各所述散热管的散热端朝向所述导热件。

5.如权利要求1-4任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热管的导热端伸入所述罩体内部，且所述导热端的端面平行于热源。

6.如权利要求5所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热管的管径均匀，且其导热端的端面面积等于所述导热管的横截面，所述导热管垂直于所述热源；或，所述导热端的端面面积大于所述导热管的横截面，且所述导热端的端面朝向所述热源。

7.一种电路板，其特征在于，包括基板以及如权利要求1-6任一项所述的屏蔽罩。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述基板上设置所述屏蔽罩的数目大于等于2，低级屏蔽罩散热管的散热端与高级屏蔽罩的罩体连通，使所述低级屏蔽罩散热管中的热流经由所述散热管的散热端进入所述高级屏蔽罩。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述高级屏蔽罩的罩体与多个低级屏蔽罩的散热端连通，所述高级屏蔽罩散热管的管径大于各所述低级散热管的管径。

10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，还包括主散热管；所述基板上设置所述屏蔽罩的数目大于等于2，各所述屏蔽罩散热管的散热端与所述主散热管连通，使各所述散热管中的热流经由对应的散热端流进所述主散热管，并从所述主散热管的主散热端流出。

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