JPH05217788A - 電子装置の実装構造 - Google Patents
電子装置の実装構造Info
- Publication number
- JPH05217788A JPH05217788A JP1582492A JP1582492A JPH05217788A JP H05217788 A JPH05217788 A JP H05217788A JP 1582492 A JP1582492 A JP 1582492A JP 1582492 A JP1582492 A JP 1582492A JP H05217788 A JPH05217788 A JP H05217788A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- electronic device
- chip component
- electrode
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化されたチップ部品に設けられる電極の
電極間距離を長く保って印刷配線板上に搭載することの
できる電子装置を提供することを目的としている。 【構成】 ３は角型のチップ部品であり、アルミナ等に
よって構成されている。このチップ部品３の１対の対角
線上の両端の全面に電極４が設けられている。このよう
に構成された電子装置をハンダを用いて印刷配線板に接
着する。
電極間距離を長く保って印刷配線板上に搭載することの
できる電子装置を提供することを目的としている。 【構成】 ３は角型のチップ部品であり、アルミナ等に
よって構成されている。このチップ部品３の１対の対角
線上の両端の全面に電極４が設けられている。このよう
に構成された電子装置をハンダを用いて印刷配線板に接
着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は印刷配線板上に例えば
コンデンサ、抵抗、半導体チップなどのチップ部品を接
着固定した電子装置の実装構造に関する。
コンデンサ、抵抗、半導体チップなどのチップ部品を接
着固定した電子装置の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の高集積化、あるいは大容量メ
モリ素子の実装にあたり、リード線のないコンデンサ、
抵抗、もしくは特殊な電極を設けた半導体チップ等のチ
ップ部品をそのまま印刷配線板上に接着固定する電子装
置が一般に知られていて、図４に示す。
モリ素子の実装にあたり、リード線のないコンデンサ、
抵抗、もしくは特殊な電極を設けた半導体チップ等のチ
ップ部品をそのまま印刷配線板上に接着固定する電子装
置が一般に知られていて、図４に示す。
【０００３】図４は電極２が取り付けられたチップ部品
１の斜視図である。
１の斜視図である。
【０００４】コンデンサや抵抗などの角型のチップ部品
１には電極２が、チップ部品１の両端部分を覆うように
取り付けられている。なおチップ部品１にはアルミナな
どが用いられ、その形状は図４に示した角型のもの以外
に円型のものも広く用いられている。
１には電極２が、チップ部品１の両端部分を覆うように
取り付けられている。なおチップ部品１にはアルミナな
どが用いられ、その形状は図４に示した角型のもの以外
に円型のものも広く用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近来、半導体技術の向
上などによりチップ部品そのものが小型化されている。
この小型化されたチップ部品に電極を取り付けた電子装
置を図５に示す。
上などによりチップ部品そのものが小型化されている。
この小型化されたチップ部品に電極を取り付けた電子装
置を図５に示す。
【０００６】しかしながら、このような電子装置におい
ては図５において明らかなように、チップ部品の両端に
取り付けた電極と電極の間の距離、即ち電極間距離が非
常に狭くなってしまう。従ってこの電子装置を印刷配線
板上にハンダによって接着固定しようとすると、電極の
下面のハンダがお互いにくっついてしまい、この状態で
電子部品に電圧を印加すると、入力すべきではないとこ
ろに電圧が印加されてしまい、チップ部品を破壊してし
まうことがあった。
ては図５において明らかなように、チップ部品の両端に
取り付けた電極と電極の間の距離、即ち電極間距離が非
常に狭くなってしまう。従ってこの電子装置を印刷配線
板上にハンダによって接着固定しようとすると、電極の
下面のハンダがお互いにくっついてしまい、この状態で
電子部品に電圧を印加すると、入力すべきではないとこ
ろに電圧が印加されてしまい、チップ部品を破壊してし
まうことがあった。
【０００７】また、図面左右方向の電極の幅を狭めて、
電極間距離を広くすることも考えられるが、こうした場
合には電極の下面の面積が小さくなってしまうので、電
子装置の電極の下面と印刷配線板の間でのハンダ量が少
なくなってしまい、場合によっては電極の下面において
ハンダを介さずに直接、印刷配線板上に電子装置が載っ
てしまい、充分な接着ができずにはがれてしまうことも
あった。
電極間距離を広くすることも考えられるが、こうした場
合には電極の下面の面積が小さくなってしまうので、電
子装置の電極の下面と印刷配線板の間でのハンダ量が少
なくなってしまい、場合によっては電極の下面において
ハンダを介さずに直接、印刷配線板上に電子装置が載っ
てしまい、充分な接着ができずにはがれてしまうことも
あった。
【０００８】本発明は、小型化されたチップ部品を、そ
のチップ部品に設けられる電極間距離を長く保って印刷
配線板上に搭載することのできる電子装置を提供するこ
とを目的としている。
のチップ部品に設けられる電極間距離を長く保って印刷
配線板上に搭載することのできる電子装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明においては、電極
を有して、印刷配線板にハンダによって固着されて実装
される略直方体のチップ部品であって、前記電極は前記
チップ部品の前記印刷配線板に実装される面の、どちら
か一方の対角線の両端部付近にある電極から構成した。
を有して、印刷配線板にハンダによって固着されて実装
される略直方体のチップ部品であって、前記電極は前記
チップ部品の前記印刷配線板に実装される面の、どちら
か一方の対角線の両端部付近にある電極から構成した。
【００１０】
【作用】上記構成のように、チップ部品の対角線の両端
部分に電極を形成したため、電極と電極の間隔、即ち電
極間距離を長くすることができる。従って、個々の電極
の下面に設けられるハンダとハンダが融着してしまうと
いったことがない。すなわち、このハンダの融着による
電気的短絡を生じさせず、チップ部品の破壊ということ
が生じない。
部分に電極を形成したため、電極と電極の間隔、即ち電
極間距離を長くすることができる。従って、個々の電極
の下面に設けられるハンダとハンダが融着してしまうと
いったことがない。すなわち、このハンダの融着による
電気的短絡を生じさせず、チップ部品の破壊ということ
が生じない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【００１２】まず、第１実施例を図１を用いて説明す
る。
る。
【００１３】３は角型のチップ部品であり、アルミナ等
によって構成されている。このチップ部品３の１対の対
角線上の両端付近のみに、全側面に電極４が設けられて
いる。このように構成された電子装置をハンダを用いて
印刷配線板に接着する（図示せず）。
によって構成されている。このチップ部品３の１対の対
角線上の両端付近のみに、全側面に電極４が設けられて
いる。このように構成された電子装置をハンダを用いて
印刷配線板に接着する（図示せず）。
【００１４】次に図２を用いて、本実施例の作用につい
て説明する。
て説明する。
【００１５】図２（ａ）は図５の平面図、図２（ｂ）は
図１に示した本実施例の平面図である。
図１に示した本実施例の平面図である。
【００１６】図２（ａ）より明らかなように、小型化さ
れたチップ部品３の両端にその幅がＡである電極２を形
成すると、図面左側に形成した電極２と図面右側に形成
した電極２の間の距離Ｂは非常に狭くなってしまう。
れたチップ部品３の両端にその幅がＡである電極２を形
成すると、図面左側に形成した電極２と図面右側に形成
した電極２の間の距離Ｂは非常に狭くなってしまう。
【００１７】ここで図２（ｂ）に示した本実施例の平面
図を参照すると、電極４を１対の対角線上の両端に形成
しているので、電極４の幅Ｃを図２（ａ）に示す電子装
置の電極２と同じ幅（即ちＣ＝Ａ）とすると電極間距離
Ｄが長くなる。
図を参照すると、電極４を１対の対角線上の両端に形成
しているので、電極４の幅Ｃを図２（ａ）に示す電子装
置の電極２と同じ幅（即ちＣ＝Ａ）とすると電極間距離
Ｄが長くなる。
【００１８】このように電極４の幅Ｃを長くしたまま、
電極間距離Ｄを長くすることができるので、個々の電極
４の下面に設けられるハンダとハンダが融着してしまう
といったことがない。即ち、このハンダの融着による電
気的短絡を生じさせず、チップ部品３の破壊ということ
が生じない。
電極間距離Ｄを長くすることができるので、個々の電極
４の下面に設けられるハンダとハンダが融着してしまう
といったことがない。即ち、このハンダの融着による電
気的短絡を生じさせず、チップ部品３の破壊ということ
が生じない。
【００１９】また個々の電極４の面積をある程度大きく
確保することができるので、ハンダにこの電子装置が載
らなくなるということがなくなるのは勿論、電極４を大
きくすることができるので、製造時における電極４の形
成が容易になると共に放熱作用を得ることができるの
で、この電子装置を大きな電力で使用することができる
という効果が得られる。
確保することができるので、ハンダにこの電子装置が載
らなくなるということがなくなるのは勿論、電極４を大
きくすることができるので、製造時における電極４の形
成が容易になると共に放熱作用を得ることができるの
で、この電子装置を大きな電力で使用することができる
という効果が得られる。
【００２０】次に図３を用いて第２実施例を説明する。
【００２１】３は角型のチップ部品であり、アルミナ等
によって構成されている。このチップ部品３の１対の対
角線上の両端付近のみに電極５が設けられている。この
電極５はどちらか一方の側面には形成されずに、チップ
部品３が剥き出しとなっている。もう一方の側面には電
極５が形成されている。このように構成された電子装置
をハンダを用いて印刷配線板に接着する（図示せず）。
によって構成されている。このチップ部品３の１対の対
角線上の両端付近のみに電極５が設けられている。この
電極５はどちらか一方の側面には形成されずに、チップ
部品３が剥き出しとなっている。もう一方の側面には電
極５が形成されている。このように構成された電子装置
をハンダを用いて印刷配線板に接着する（図示せず）。
【００２２】本実施例は第１実施例の有する効果に加え
て、次のような効果を有する。
て、次のような効果を有する。
【００２３】本実施例ではチップ部品３を多数個、形成
して、次いで電極５をチップ部分３の必要部分に形成し
てから、分割するという製法によって電子装置を作るこ
とができる。従って電子装置を形成する一通りの工程を
行い、分割することによって多数個の電子装置を形成す
ることができるので、１個当たりの電子装置の製造コス
トを低く抑えることができる。
して、次いで電極５をチップ部分３の必要部分に形成し
てから、分割するという製法によって電子装置を作るこ
とができる。従って電子装置を形成する一通りの工程を
行い、分割することによって多数個の電子装置を形成す
ることができるので、１個当たりの電子装置の製造コス
トを低く抑えることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上、説明してきたように本発明では、
小型化されたチップ部品の対角線上の両端部分に電極を
設けたために、電極と電極との間の間隔を長くすること
ができる。従って、個々の電極の下面に設けられるハン
ダとハンダが融着してしまうといったことがない。すな
わち、このハンダの融着による電気的短絡を生じさせ
ず、チップ部品の破壊ということが生じない。
小型化されたチップ部品の対角線上の両端部分に電極を
設けたために、電極と電極との間の間隔を長くすること
ができる。従って、個々の電極の下面に設けられるハン
ダとハンダが融着してしまうといったことがない。すな
わち、このハンダの融着による電気的短絡を生じさせ
ず、チップ部品の破壊ということが生じない。
【図１】 本発明の第１実施例
【図２】 図５及び図１の平面図
【図３】 本発明の第２実施例
【図４】 従来の電子装置
【図５】 小型化されたチップ部品に電極を形成した図
１、３…チップ部品 ２、４、５…電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 俊広 神奈川県横浜市神奈川区宝町２番地 日産 自動車株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】電極を有して、印刷配線板にハンダによっ
て固着されて実装される略直方体のチップ部品であっ
て、前記電極は前記チップ部品の前記印刷配線板に実装
される面の、どちらか一方の対角線の両端部付近にある
ことを特徴とする電子装置の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1582492A JPH05217788A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 電子装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1582492A JPH05217788A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 電子装置の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217788A true JPH05217788A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11899608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1582492A Pending JPH05217788A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 電子装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217788A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015037182A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタの実装基板 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP1582492A patent/JPH05217788A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015037182A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタの実装基板 |
| US9288906B2 (en) | 2013-08-14 | 2016-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Mounting circuit board of multilayer ceramic capacitor |
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