JPS5853880A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

Info

Publication number
JPS5853880A
JPS5853880A JP15277781A JP15277781A JPS5853880A JP S5853880 A JPS5853880 A JP S5853880A JP 15277781 A JP15277781 A JP 15277781A JP 15277781 A JP15277781 A JP 15277781A JP S5853880 A JPS5853880 A JP S5853880A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
short
solder land
land
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15277781A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0142515B2 (ja
Inventor
森井 重裕
浜岡 重男
和好 松下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP15277781A priority Critical patent/JPS5853880A/ja
Publication of JPS5853880A publication Critical patent/JPS5853880A/ja
Publication of JPH0142515B2 publication Critical patent/JPH0142515B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電箔の分断個所を半田で短絡することにより
、予め印刷配線板に構成された電気回路の電流値や、電
気回路を構成する抵抗値等を任意に選択するようにした
印刷配線板に関するものであ3゜一般に印刷配線板にお
いて、予め構成された電気回路の電流値や電気回路を構
成する抵抗値を任意に選択しようとする場合、第1図及
び第2図に示すように、導体箔1.2の半田ランド4゜
4に分断用のスリット部3が設けられるのが常である。
そして必要時には半田ランド上の半田を用いてスリット
部3を適宜短絡するものである。
ところで、第1図及び第2図に示すもの2は、必要時に
半田により短絡することが容易なように、スリット部3
を曲線にしている。しかしこの構成では半田デイツプ時
の移動によりスリット部3が意志に反して短絡されてし
まう問題が多く発生した。
本発明は上述のような欠点を解消するものであり、半田
デイツプ時には確実に導体箔間が分断されており、また
必要に応じ半田により容易に短絡できる印刷配線板を提
供するものである。
以下本発明に係る印刷配線板について実施例の図面とと
もに説明する。
第3図において1は印刷配線基板上に印刷形成された第
1の導体箔、2は上記第1の導体箔1との間に直線状の
スリット部Sをもって印刷形成された第2の導体箔であ
る。
そして上記第1.第2の導体箔1,2で構成される半田
ランド4.4は略円形に構成され、上記半田ランド4.
4の近傍には部品の取付けに寄与しない独立した半田ラ
ンド6が印刷形成されてい3 る。
第4図は他の実施例を示すもので、第3図、と異なると
ころは、第1.第2の導体箔1.2の形状が略円形でな
く角形であるが、これはソルダーレジストインキによっ
て略円形の半田ランド4.4としていることであり、部
品の取付けに寄与しない半田ランド6.6も導体箔1,
2上にそれぞれソルダーレジストインキによって構成さ
れていることである。
第3図、第4図の実施例について、第1.第2の導体箔
1,2間の直線状のスリット部3は半田デイツプ時に移
動する方向とほぼ平行に設けているものであり、これに
より半田デイツプ時に確実に第1.第2の導体箔1,2
間が分断されているものである。必要に応じ短絡したい
場合には、近傍に位置し部品取付けに寄与していない半
田ランド5に付着している半田を用いて、容易に短絡す
ることができる。
ここで、半田ランド6は第3図のように、短絡すること
による電気回路の特性の変化を示す矢印や、第4図のよ
うに電気回路のどの部分かを示す数字や記号にすること
により、同一印刷配線板上にこのような部分が複数ある
場合においても、どこを短絡するか明確となり、誤って
短絡するようなことを防止できる。
また、短絡しようとする半田ランド4.4に付着した半
田では短絡作業において半田の量が不足する場合におい
て、従来であれば、半田とてのほかにやに入りワイヤー
半田等を添える必要があったが、実施例のものでは、短
絡しようとする半田ランド4.4の近傍に、部品取付け
に寄与しない半田ランド6があり、この半田ランドに付
着した半田を短絡しようとする半田ランドに移動させる
だけでよいため、短絡作業が容易にかつ短絡の作業ミス
もなく確実に行なうことができる。
このように本発明は、導電箔間のスリット部の形状およ
び独立した半田ランドの付加により簡単な構成にしてき
わめて効果の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図はそれぞれ従来例を示す部分平面図、第
3図、第4図はそれぞれ本発明の実施例を示す部分平面
図である。 1・2・・・・・導体箔、3・・・・・・スリット部、
4・・・・・短絡しようとする半田ランド、5・・・・
・・部品取付に寄与しない半田ランド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半田ランド部が直線状のスリット部により分断されてい
    る二つの導体箔と、前記半田ランド部の近傍に位置し部
    品取付けに寄与していない独立した半田ランドとを備え
    た印刷配線板。
JP15277781A 1981-09-25 1981-09-25 印刷配線板 Granted JPS5853880A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15277781A JPS5853880A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 印刷配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15277781A JPS5853880A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 印刷配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5853880A true JPS5853880A (ja) 1983-03-30
JPH0142515B2 JPH0142515B2 (ja) 1989-09-13

Family

ID=15547912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15277781A Granted JPS5853880A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 印刷配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5853880A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01173775A (ja) * 1987-12-28 1989-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜回路基板
JPH01181497A (ja) * 1988-01-08 1989-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線導体の接続方法
JPH04125471U (ja) * 1991-05-01 1992-11-16 富士通テン株式会社 プリント回路基板
JP2009170570A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Elpida Memory Inc 半導体装置の配線基板、半導体装置、電子装置およびマザーボード

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50145464U (ja) * 1974-05-20 1975-12-02
JPS5477965U (ja) * 1977-11-14 1979-06-02
JPS5724758A (en) * 1980-07-21 1982-02-09 Sanwa Sangyo Kk End joint base for roof tile

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50145464U (ja) * 1974-05-20 1975-12-02
JPS5477965U (ja) * 1977-11-14 1979-06-02
JPS5724758A (en) * 1980-07-21 1982-02-09 Sanwa Sangyo Kk End joint base for roof tile

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01173775A (ja) * 1987-12-28 1989-07-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 厚膜回路基板
JPH01181497A (ja) * 1988-01-08 1989-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線導体の接続方法
JPH04125471U (ja) * 1991-05-01 1992-11-16 富士通テン株式会社 プリント回路基板
JP2009170570A (ja) * 2008-01-15 2009-07-30 Elpida Memory Inc 半導体装置の配線基板、半導体装置、電子装置およびマザーボード
US8098496B2 (en) 2008-01-15 2012-01-17 Elpida Memory, Inc. Wiring board for semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0142515B2 (ja) 1989-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3693052A (en) Electrical component mounting
JPS5853880A (ja) 印刷配線板
JPS6272196A (ja) 集積回路をプリント基板にはんだ付けする方法
US5416274A (en) Circuit board
JPS596861U (ja) 配線基板
US4159508A (en) Multilayer printed wiring board
JPS5943651Y2 (ja) 印刷配線基板
JP2563859B2 (ja) 表面実装用ハイブリッドicの端子構造
JPS5951589A (ja) プリント基板
JPS5923437Y2 (ja) 印刷配線板に於ける電気部品取付け装置
JPS63168074A (ja) 電子回路基板の抵抗形成方法
JPH0227573Y2 (ja)
JPS59180470U (ja) プリント基板の接続構造
JPS6353991A (ja) プリント配線板
JPS5996869U (ja) チツプ状回路部品の取付装置
JPS6177389A (ja) プリント基板
JPS5856993B2 (ja) プリントバントウノシユルイブンルイホウ
JPS6347905A (ja) 印刷抵抗体の形成方法
JPS58128701A (ja) 可変抵抗器
JPS6354238B2 (ja)
JPS5878692U (ja) 中継用端子
JPS5974761U (ja) 印刷配線基板
JPS62145891A (ja) 回路基板
JPS62296597A (ja) 印刷配線基板
JPS611085A (ja) 混成集積回路装置