JPS58128701A - 可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はチップ化された可変抵抗器に関する。

最近の電子回路を構成する場合、半田付けなどによる接
続を自動化できるようにするため、また自動デザインが
コンピュータによってできるようにするためチップ化さ
れた部品を使うことが多い。

このチップ化された部品は一般にセラミック基板に抵゛
抗等が印刷され、リード巌なしに基板に設けられた端子
部分において基板に半田付けを直接行うことにより接続
をなすものである。この楊會、端子は一般ＫｌＩＩＩ図
に示すように互いに対向する２方向に向けて設けられる
のが通常である。すなわち、嬉１１１において、（１）
はセラミック基板であつ【、図示しないがこれには電子
素子例えば抵抗が設けられている。そして、この基板１
．１１の長手方向の一例と他端には端子（２）及び（３
）がａけられる。

このように端子を互いに２方向に設ける理由は、配線基
板にこのチップ部品をはんだ付けして取り付けたとき、
チップ部品がこの両熾子部分において固着されるため、
このチップ部品が配線基板より簡単には離脱しないから
である。

このようにチップ部品は端子の位置が互いに対向する２
方向で統一しであるので、自動デザインすなわちコンピ
ュータによって回路設計を行うときに基板Ｋ１５品な効
率よく配置していくのに非常に有効である。

ところで、昨今は可変抵抗器もこのチップ部品の伸閲入
りをするようになった。

このチップ化されたＯＴ変抵抗器の一例は！Ｉ２図に示
す如くである。すなわちこの可変抵抗器はセラミック基
板＋４１の上に円弧状にカーボン抵抗ｔ５Ｊが印刷され
、この円弧状のカーボン抵抗の一部が図のように切り欠
かれ、その−瑠ど、他端より端子（６）（７）が図で斜
線で示すように導電パターンを通じ【設けられる。そし
【さらに摺動導体（８１がこの円弧状カーボン抵抗上を
回動するように設けられる。

そしてこの摺動導体（８）からも鋼箔による導電パター
ンを通じて端子（９）が導出されるが、円弧状のカーボ
ン抵抗（５）をまたぐことはできないため、端子１６）
　＋７１と同方向に、この端子（９）も４出されるのが
通常である。

１１３図はこの可変抵抗器の等価回路である。

ところで、前述したように他のチップ化部品は配線基板
より容ＡＫ脱落してしまわないように２方向に設けられ
た端子部分においてはんだ付けされるが、この纂２図の
可変抵抗器は端子が１方向にしか設けられていないため
このままでは脱落しやすい。そこで、夷−に基板上にこ
の可変抵抗器な実装するときは、他の素子と同等接続さ
れることのないダミーの端子が上記端子（６１（７１及
び（９）とは逆方向の端部に設けて、この部分において
はんだ付けするようにしなければならなかった。

また、このように端子が１方向にしか設けられないため
他のチップ部品との統一性が採れず、コンピュータによ
る部品配置設計をするときにこの可変抵抗器がデザイン
上の、障害となっていた。

この発明は以上の点に鑑み、他のチップ部品と同様の構
成ができるように、すｆｔわち端子が互いに対向する２
方向に導出できるよ５Ｋした可変抵抗器を提供しようと
するものである。

以下この発明による可変抵抗器の一例を図を参照しなが
ら説明しよう。

！Ｉ４図はこの発明の一例の構成を示すもので、同一人
は基板の表面側からこのチップ化された可変抵抗器をみ
た図、同図Ｂは裏面側からみた図である。この菖４図か
ら明らかなように、この発明においては端子は互いに２
方向に導出する。すなわちこの例においては摺動導体（
８）の摺動中心（８ａ）にスルーホールＱＧを設け、こ
れを通じて導電パターンをセラミック基板（４）のｌｋ
面儒に遁し、裏面側に同図ＢＫ示すような導電パターン
αυを導き、これに端子（９）を接続するものである。

他方、円弧状のカーボン抵抗（５）からは従来と同様に
この端子（９）と対向する方向の基板（４１の端部に端
子（６１ｔ７）が形成される。

他の部分は従来の例のものと全く同様であるためｌ！明
は省略する。

１１５図はこの発ｖｊ４による可変抵抗器の他の例を示
すもので、スルーホールを用いない例である。

この例におい【は摺動導体（８）より導電パターンａり
を円弧状のカーボン抵抗（５）の切り欠き部分を通じて
図の入方向に端子（９）Ｋ導くようにするとともに、円
弧状のカーボン抵抗（５）の一端より上記入方向とは逆
の方向に導電パターンα３４’導き、端子ａ４を設ける
ようＫする。なおり−メン抵抗（５）の他端からも端子
を導出する場合は、ｌｌ６１１ｉ１に示すよ５ＫＡ方向
とは直交する方向に導電パターンＱ５を設け、端子部を
導出することもできる。

このようにこの発＃４によれば、チップ化された可変抵
抗器は互いに対向する方向に端子を有し、他のチップ化
部品と形状が統一されることになるため、コンピュータ
による自動デザインが容晶になるとともに、基板にこの
チップ化された可変抵抗器を貼り付けるとき、従来のよ
５な脱落防止用の余分な半田付は部分（ダミ一端子）を
必要としないという利点がある。

また、実１１に回路基板上に可変抵抗器を実装したとき
は菖７図に示す従来のも、のの接続パターンに比べて縞
８図に示すように可変抵抗器から導出される導電パター
ンが非常に簡単になるというパターン設計上の利点もあ
る。なお、纂７図及び纂８図で、■は従来の可変抵抗器
、（２υはこの発明の一例の可変抵抗器、（２）は−チ
ップ抵抗、（至）（至）（至）（至）面（至）は配線基
板上の導電パターンである。また、斜線で示すのはそれ
ぞれ端子を示している。

また、この発明の可変抵抗器において、摺動導体より導
出される端子の方向と、カーボン抵抗の一部あるいは他
端から導出される端子の方向が図のように互いに対向す
る方向であれは、他のチップ化部品と統一され、さらに
、摺動導体から導出される端子と、カーボン抵抗の一方
のｍｓから導出される端子との間による第１の抵抗の値
、摺動導体から導出される端子とカーボン抵抗の他端か
ら導出される端子の間による１１２の抵抗の２１ｉの籠
を持つ可変抵抗器がチップ化された部品として容易に得
ることができるものである。

なお、籐５図のようにカーボン抵抗の一端のみから端子
を導出する場合が、チップ部品として最も取り扱いが容
易であるか、この場合、摺動導体からの端子の導出は、
ＩＩＩＡ図の例のようにスルーホールを用いるようＫし
てもよい。その場合には第５図の例のように端子Ｉへの
導電パターンα湯を長く引き回さずに済むものである。

【図面の簡単な説明】

纂１図はチップ化された部品の端子の導出される位置を
説明するためのチップ部品の形状の一例を示す図、第２
図は従来のチップ化された可変抵抗器の一例を示す図、
纂３図は七の等価回路図、第４図はこの発明によるチッ
プ化された可変抵抗器の一例の構成を示す図、第５図及
び纂６図はこの発明による可変抵抗器の他のｆｉｌを示
す図、纂７図及び第８図はこの発明の効果な貌＃４する
ための図である。 （４）はセラミック基板、（５）はカーボン抵抗、ｔ６
１ｔ７１はカーボン抵抗（５）一端及び他端より導出さ
れる端子、（８）は摺動導体、（９）はこの摺動導体（
８）より導出される端子、（ＩＩはスルーホールである
。 第５図　　　　　第６図 第１ト１　　　　第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板上に円弧状に抵抗が印刷され、擢−導体が上記
   抵抗上をＦｊＡ−することにより抵抗が変わるよ５にさ
   れるものにおいて、上記円弧状の抵抗の一端または両端
   及び上記摺動導体から端子が導電パターンにより設けら
   れるとともに上記端子が少なくとも２方向に向けて設け
   られるようにされた可変抵抗器。