JPS63172450A - 配線用モジユ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、部品搭載用基板の配線に用いる配線用モジュ
ールに関する。

［従来の技術］ 従来、部品搭載用基板では、ＬＳＩ等の搭載による多ピ
ン化に対しては、配線密度を向上し或は信号層数を増加
することにより当該部品搭載用基板自体の機能を高める
ことで対応していた。

［解決すべき問題点］ しかしながら、このような従来の部品搭載用基板におけ
る配線収容方法にあっては、搭載部品の配線を全て部品
搭載用基板上で処理する構造となっていたため、多数の
端子ビンを有するＬＳＩ等の搭載により部分的な配線集
中を生じ、その解決のために配線密度を向上したり信号
層数を増加していたことから部品搭載用基板が高価なも
のとなるという問題点があった。

［問題点の解決手段］ 本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、配
線パターンのみを有する配線用基板と、前記配線パター
ンと接続して前記配線用基板に取付けられ且つ部品搭載
用基板と接続可能な複数本の入出力端子ピンとを有する
ことを特徴としている。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は、
第１図の平面透視図、第３図は、部品搭載用基板の配線
パターンを示す図である。

まず、構成を説明すると、第１図に示す１は、平面形状
が四角形をなす配線用基板であり、この配線用基板ｌの
四辺には、一方の面側に突出する複数本の入出力端子ピ
ン２，２・・・を設けている。

かかる複数本の入出力端子ピン２．２・・・は、第２図
に示すように、任意の入出力端子ピン２，２間を所望の
配線パターン３により接続している。

また、第３図に示すように、部品搭載用基板４には、前
記入出力端子ピン２．２・・・と対応した位置に同数の
接続孔５，５・・・を設けており、これらの接続孔５，
５・・・には、当該部品搭載用基板４に搭載した電子部
品の端子と接続した配線パターン６の始点又は終点を適
宜に臨ませ、各入出力端子ピン２，２・・・と接続可能
に構成している。かかる接続孔５．５・・・を用いた配
線は、部品搭載用基板４に搭載した電子部品を前記配線
用基板ｌの配線パターン３を介して正常に接続できるよ
うに適宜に設定する。

なお、第３図に示す、７は、部品搭載用基板４に設けた
通常の配線パターンである。

次に、本実施例の動作について説明する。

電子部品を搭載した部品搭載用基板４の接続孔５．５・
・・に、配線パターン３のみを有する配線用基板ｌに設
けた各入出力端子ピン２．２・・・を挿入し、当該配線
パターン３の始点又は終点を配線パターン６の終点又は
始点と接続する。これにより、配線用基板ｌに設けた配
線パター３を介して部品搭載用基板４に搭載した電子部
品が所望の状態に接続される。

而して、部品搭載用基板４において配線が集中されると
予想される位置に、所望の配線パターン３を設けた配線
用基板ｌを搭載することにより、部品搭載用基板４にお
ける部分的な配線集中を解消することができる。

［発明の効果］ 以上説明してきたように１本発明によれば、配線パター
ンのみを有する配線用基板を、通常の部品と同様に部品
搭載用基板へ搭載可能に構成したため、電子部品を搭載
した部品搭載用基板における部分的な配線集中を、構造
が簡単で安価な配線用基板により解消することができる
とともに、配線設計も容易にすることができるという効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の平面透視図、ＵＳ３図は本発明に係る部品搭載用基
板に設けた配線パターンを示す図である。 ｌ：配線用基板 ２：入出力端子ピン ３：配線パターン ４：部品搭載用基板 ５：接続孔 ６：配線パターン

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　配線パターンのみを有する配線用基板と、 前記配線パターンと接続して前記配線用基板に取付けら
   れ且つ部品搭載用基板と接続可能な複数本の入出力端子
   ピンとを有することを特徴とする配線用モジュール。