JPS63172450A - 配線用モジユ−ル - Google Patents
配線用モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS63172450A JPS63172450A JP430087A JP430087A JPS63172450A JP S63172450 A JPS63172450 A JP S63172450A JP 430087 A JP430087 A JP 430087A JP 430087 A JP430087 A JP 430087A JP S63172450 A JPS63172450 A JP S63172450A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- board
- wiring pattern
- mounting board
- part mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、部品搭載用基板の配線に用いる配線用モジュ
ールに関する。
ールに関する。
[従来の技術]
従来、部品搭載用基板では、LSI等の搭載による多ピ
ン化に対しては、配線密度を向上し或は信号層数を増加
することにより当該部品搭載用基板自体の機能を高める
ことで対応していた。
ン化に対しては、配線密度を向上し或は信号層数を増加
することにより当該部品搭載用基板自体の機能を高める
ことで対応していた。
[解決すべき問題点]
しかしながら、このような従来の部品搭載用基板におけ
る配線収容方法にあっては、搭載部品の配線を全て部品
搭載用基板上で処理する構造となっていたため、多数の
端子ビンを有するLSI等の搭載により部分的な配線集
中を生じ、その解決のために配線密度を向上したり信号
層数を増加していたことから部品搭載用基板が高価なも
のとなるという問題点があった。
る配線収容方法にあっては、搭載部品の配線を全て部品
搭載用基板上で処理する構造となっていたため、多数の
端子ビンを有するLSI等の搭載により部分的な配線集
中を生じ、その解決のために配線密度を向上したり信号
層数を増加していたことから部品搭載用基板が高価なも
のとなるという問題点があった。
[問題点の解決手段]
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、配
線パターンのみを有する配線用基板と、前記配線パター
ンと接続して前記配線用基板に取付けられ且つ部品搭載
用基板と接続可能な複数本の入出力端子ピンとを有する
ことを特徴としている。
線パターンのみを有する配線用基板と、前記配線パター
ンと接続して前記配線用基板に取付けられ且つ部品搭載
用基板と接続可能な複数本の入出力端子ピンとを有する
ことを特徴としている。
[実施例]
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は、本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は、
第1図の平面透視図、第3図は、部品搭載用基板の配線
パターンを示す図である。
第1図の平面透視図、第3図は、部品搭載用基板の配線
パターンを示す図である。
まず、構成を説明すると、第1図に示す1は、平面形状
が四角形をなす配線用基板であり、この配線用基板lの
四辺には、一方の面側に突出する複数本の入出力端子ピ
ン2,2・・・を設けている。
が四角形をなす配線用基板であり、この配線用基板lの
四辺には、一方の面側に突出する複数本の入出力端子ピ
ン2,2・・・を設けている。
かかる複数本の入出力端子ピン2.2・・・は、第2図
に示すように、任意の入出力端子ピン2,2間を所望の
配線パターン3により接続している。
に示すように、任意の入出力端子ピン2,2間を所望の
配線パターン3により接続している。
また、第3図に示すように、部品搭載用基板4には、前
記入出力端子ピン2.2・・・と対応した位置に同数の
接続孔5,5・・・を設けており、これらの接続孔5,
5・・・には、当該部品搭載用基板4に搭載した電子部
品の端子と接続した配線パターン6の始点又は終点を適
宜に臨ませ、各入出力端子ピン2,2・・・と接続可能
に構成している。かかる接続孔5.5・・・を用いた配
線は、部品搭載用基板4に搭載した電子部品を前記配線
用基板lの配線パターン3を介して正常に接続できるよ
うに適宜に設定する。
記入出力端子ピン2.2・・・と対応した位置に同数の
接続孔5,5・・・を設けており、これらの接続孔5,
5・・・には、当該部品搭載用基板4に搭載した電子部
品の端子と接続した配線パターン6の始点又は終点を適
宜に臨ませ、各入出力端子ピン2,2・・・と接続可能
に構成している。かかる接続孔5.5・・・を用いた配
線は、部品搭載用基板4に搭載した電子部品を前記配線
用基板lの配線パターン3を介して正常に接続できるよ
うに適宜に設定する。
なお、第3図に示す、7は、部品搭載用基板4に設けた
通常の配線パターンである。
通常の配線パターンである。
次に、本実施例の動作について説明する。
電子部品を搭載した部品搭載用基板4の接続孔5.5・
・・に、配線パターン3のみを有する配線用基板lに設
けた各入出力端子ピン2.2・・・を挿入し、当該配線
パターン3の始点又は終点を配線パターン6の終点又は
始点と接続する。これにより、配線用基板lに設けた配
線パター3を介して部品搭載用基板4に搭載した電子部
品が所望の状態に接続される。
・・に、配線パターン3のみを有する配線用基板lに設
けた各入出力端子ピン2.2・・・を挿入し、当該配線
パターン3の始点又は終点を配線パターン6の終点又は
始点と接続する。これにより、配線用基板lに設けた配
線パター3を介して部品搭載用基板4に搭載した電子部
品が所望の状態に接続される。
而して、部品搭載用基板4において配線が集中されると
予想される位置に、所望の配線パターン3を設けた配線
用基板lを搭載することにより、部品搭載用基板4にお
ける部分的な配線集中を解消することができる。
予想される位置に、所望の配線パターン3を設けた配線
用基板lを搭載することにより、部品搭載用基板4にお
ける部分的な配線集中を解消することができる。
[発明の効果]
以上説明してきたように1本発明によれば、配線パター
ンのみを有する配線用基板を、通常の部品と同様に部品
搭載用基板へ搭載可能に構成したため、電子部品を搭載
した部品搭載用基板における部分的な配線集中を、構造
が簡単で安価な配線用基板により解消することができる
とともに、配線設計も容易にすることができるという効
果が得られる。
ンのみを有する配線用基板を、通常の部品と同様に部品
搭載用基板へ搭載可能に構成したため、電子部品を搭載
した部品搭載用基板における部分的な配線集中を、構造
が簡単で安価な配線用基板により解消することができる
とともに、配線設計も容易にすることができるという効
果が得られる。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は第1
図の平面透視図、US3図は本発明に係る部品搭載用基
板に設けた配線パターンを示す図である。 l:配線用基板 2:入出力端子ピン 3:配線パターン 4:部品搭載用基板 5:接続孔 6:配線パターン
図の平面透視図、US3図は本発明に係る部品搭載用基
板に設けた配線パターンを示す図である。 l:配線用基板 2:入出力端子ピン 3:配線パターン 4:部品搭載用基板 5:接続孔 6:配線パターン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 配線パターンのみを有する配線用基板と、 前記配線パターンと接続して前記配線用基板に取付けら
れ且つ部品搭載用基板と接続可能な複数本の入出力端子
ピンとを有することを特徴とする配線用モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP430087A JPS63172450A (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 配線用モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP430087A JPS63172450A (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 配線用モジユ−ル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63172450A true JPS63172450A (ja) | 1988-07-16 |
Family
ID=11580662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP430087A Pending JPS63172450A (ja) | 1987-01-12 | 1987-01-12 | 配線用モジユ−ル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63172450A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5379191A (en) * | 1991-02-26 | 1995-01-03 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Compact adapter package providing peripheral to area translation for an integrated circuit chip |
-
1987
- 1987-01-12 JP JP430087A patent/JPS63172450A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5379191A (en) * | 1991-02-26 | 1995-01-03 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Compact adapter package providing peripheral to area translation for an integrated circuit chip |
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