JPH01181497A - 配線導体の接続方法 - Google Patents
配線導体の接続方法Info
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- JPH01181497A JPH01181497A JP290188A JP290188A JPH01181497A JP H01181497 A JPH01181497 A JP H01181497A JP 290188 A JP290188 A JP 290188A JP 290188 A JP290188 A JP 290188A JP H01181497 A JPH01181497 A JP H01181497A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はビデオテープレコーダー、テレビジョン受像機
、ラジオ、ステレオなどの各種映像機器や、コンピュー
タ、電話などの情報通信機器に用いられる配線基板の配
線導体の接続方法に関するものである。
、ラジオ、ステレオなどの各種映像機器や、コンピュー
タ、電話などの情報通信機器に用いられる配線基板の配
線導体の接続方法に関するものである。
従来の技術
従来のセラミックや樹脂を絶縁基材とする配線基板は、
第３図および第４図で示すように、アルミナやガラスエ
ポキシなどの絶縁基材１１の上に五ｇ−ＰｄやＣｕなど
の配線導体１２が形成され、配線基板１９を構成してい
るものである。これらの配線基板１９には、さらに絶縁
皮膜１４が形成され、電子部品１８が搭載され、半田付
けの後回路機能を発揮するようになる。この時、回路方
式によっては、配線導体１２の一部を予め開状態として
おき、特性の測定や調整を行った後、閉状態とすること
がたびたび行われる。この場合、第４図で示すように配
線導体１２の一部に直線状の間隙部位１３を予め形成し
ておき、しかる後に半田材を供給して、一対の接合電極
１５と１６を接続する方法が一般的に行われている。
第３図および第４図で示すように、アルミナやガラスエ
ポキシなどの絶縁基材１１の上に五ｇ−ＰｄやＣｕなど
の配線導体１２が形成され、配線基板１９を構成してい
るものである。これらの配線基板１９には、さらに絶縁
皮膜１４が形成され、電子部品１８が搭載され、半田付
けの後回路機能を発揮するようになる。この時、回路方
式によっては、配線導体１２の一部を予め開状態として
おき、特性の測定や調整を行った後、閉状態とすること
がたびたび行われる。この場合、第４図で示すように配
線導体１２の一部に直線状の間隙部位１３を予め形成し
ておき、しかる後に半田材を供給して、一対の接合電極
１５と１６を接続する方法が一般的に行われている。
発明が解決しようとする課題
このような従来の配置構成を有する配線基板１９の各接
合電極１６と１６間隙部位１３に半田材全供給し加熱に
よるリフローを行っても、半田の有する表面張力により
接合電極１６と１６との間は往々にして半田２ｏの良好
な短絡状態が確保されない。これらは、初期的にオープ
ン不良であったり、信頼性上、たとえば熱衝撃試験等で
接続抵抗値の変動が大きくなったりするなどの問題点を
有しているものである。
合電極１６と１６間隙部位１３に半田材全供給し加熱に
よるリフローを行っても、半田の有する表面張力により
接合電極１６と１６との間は往々にして半田２ｏの良好
な短絡状態が確保されない。これらは、初期的にオープ
ン不良であったり、信頼性上、たとえば熱衝撃試験等で
接続抵抗値の変動が大きくなったりするなどの問題点を
有しているものである。
本発明は上記課題に鑑み、半田の良好な短絡状態が確保
され、初期接続性が良い配線導体の接続方法を提供せん
とするものである。
され、初期接続性が良い配線導体の接続方法を提供せん
とするものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、鉤状の間隙部位を
介して対称的に対向するよう接続電極を配設し、上記対
向電極上に半田材を供給し、加熱により上記対向電極同
志を接合短絡するものである。
介して対称的に対向するよう接続電極を配設し、上記対
向電極上に半田材を供給し、加熱により上記対向電極同
志を接合短絡するものである。
作用
本発明による配線導体の接続方法は、鉤状の間隙部位を
介して対向電極を配設することによって半田特有の表面
張力を軽減するとともに、接続長の長い構成であること
から耐環境性のある接続安定性の良好なものが得られる
。
介して対向電極を配設することによって半田特有の表面
張力を軽減するとともに、接続長の長い構成であること
から耐環境性のある接続安定性の良好なものが得られる
。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図および第２図において、１はアルミナやガラスエ
ポキシなどの絶縁基材であり、その上にＡｇ−ＰｄやＣ
ｕなどの配線導体２をスクリーン印刷やエツチングによ
って形成し、その一部に鉤状の間隙部３を配設する。さ
らにガラスや樹脂などによってソルダーレジストとして
の機能を担う絶縁被膜４を形成し、間隙部位３を中心に
して対称的に対向するような一対の接合電極６，６を配
設する。この時、電子部品の接続のための接続電極７も
同時に形成することとなる。その後、電子部品８を所定
の部位に実装し回路基板９を得、たとえば回路定数決定
のための性能測定を行う。
ポキシなどの絶縁基材であり、その上にＡｇ−ＰｄやＣ
ｕなどの配線導体２をスクリーン印刷やエツチングによ
って形成し、その一部に鉤状の間隙部３を配設する。さ
らにガラスや樹脂などによってソルダーレジストとして
の機能を担う絶縁被膜４を形成し、間隙部位３を中心に
して対称的に対向するような一対の接合電極６，６を配
設する。この時、電子部品の接続のための接続電極７も
同時に形成することとなる。その後、電子部品８を所定
の部位に実装し回路基板９を得、たとえば回路定数決定
のための性能測定を行う。
回路定数の設定の後、上記一対の接合電極６，６と間隙
部３に半田ペーストや半田箔などの半田部材を供給し、
回路基板９を加熱することにより、第２図で示すように
半田部材を溶融させ、接合電極５，６間を半田１ｏで短
絡接続することとなる。
部３に半田ペーストや半田箔などの半田部材を供給し、
回路基板９を加熱することにより、第２図で示すように
半田部材を溶融させ、接合電極５，６間を半田１ｏで短
絡接続することとなる。
発明の効果
本発明による配線導体の接続方法は、鉤状の間隙部位を
挾むようにして対向する接合電極の構成を有しているこ
とから、リフロー時の半田の表面張力性が不均衡となり
、初期接続性が飛躍的に同上するとともに、接合電極長
が長いことにより、熱衝撃試験等の耐環境性能も改善さ
れ、高信頼性の接合部が得られるものである。
挾むようにして対向する接合電極の構成を有しているこ
とから、リフロー時の半田の表面張力性が不均衡となり
、初期接続性が飛躍的に同上するとともに、接合電極長
が長いことにより、熱衝撃試験等の耐環境性能も改善さ
れ、高信頼性の接合部が得られるものである。
第１図は本発明の一実施例における配線導体の接続方法
を示す斜視図、第２図は同要部断面図、第３図は従来の
配線導体の接続方法を示す斜視図、第４図は同要部断面
図である。 １・・・・・・絶縁基材、２・・・・・・配線導体、３
・・・・・・間隙部位、４・・・・・・絶縁皮膜、５，
６・・・・・・接合電極、７・・・・・・接続電極、８
・・・・・・電子部品、９・・・・・・回路基板、１ｏ
・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名３−
・−多刃状の聞禅辛ｐ ５、６−−一投合琶極 １０−ｍ−半田 高 １ 図 第２図
を示す斜視図、第２図は同要部断面図、第３図は従来の
配線導体の接続方法を示す斜視図、第４図は同要部断面
図である。 １・・・・・・絶縁基材、２・・・・・・配線導体、３
・・・・・・間隙部位、４・・・・・・絶縁皮膜、５，
６・・・・・・接合電極、７・・・・・・接続電極、８
・・・・・・電子部品、９・・・・・・回路基板、１ｏ
・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名３−
・−多刃状の聞禅辛ｐ ５、６−−一投合琶極 １０−ｍ−半田 高 １ 図 第２図
Claims (1)
- 鉤状の間隙部を介して対称的に配設された一対の対向電
極間に半田材を供給し、上記対向電極同志を接合短絡す
ることを特徴とした配線導体の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP290188A JPH01181497A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 配線導体の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP290188A JPH01181497A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 配線導体の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181497A true JPH01181497A (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=11542255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP290188A Pending JPH01181497A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 配線導体の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01181497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016033941A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 古河電気工業株式会社 | 接続構造体およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853880A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-30 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP290188A patent/JPH01181497A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853880A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-30 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016033941A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 古河電気工業株式会社 | 接続構造体およびその製造方法 |
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