JPS5855668Y2 - 印刷配線基板装置 - Google Patents
印刷配線基板装置Info
- Publication number
- JPS5855668Y2 JPS5855668Y2 JP8160279U JP8160279U JPS5855668Y2 JP S5855668 Y2 JPS5855668 Y2 JP S5855668Y2 JP 8160279 U JP8160279 U JP 8160279U JP 8160279 U JP8160279 U JP 8160279U JP S5855668 Y2 JPS5855668 Y2 JP S5855668Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- slit
- printed wiring
- solder
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は印刷配線基板装置に関し、スリットを有するラ
ンドの半田付けの開放が容易に行なえるようにしたもの
である。
ンドの半田付けの開放が容易に行なえるようにしたもの
である。
印刷配線基板を用いた電子回路においては電子部品のば
らつきによる特性を補正するために、一般的に可変抵抗
器や可変インダクタンス等の連続的に可変可能な電子部
品を用いて回路構成をするか、簡易的に固定部品を接続
したり外したりすることが行なわれている。
らつきによる特性を補正するために、一般的に可変抵抗
器や可変インダクタンス等の連続的に可変可能な電子部
品を用いて回路構成をするか、簡易的に固定部品を接続
したり外したりすることが行なわれている。
この簡易法による場合、通常スリットを有する導箔から
なるランドを形成しておき、このスリットを半田にて短
絡もしくは開放することにより固定部品が接続されたり
外されたりされるように威されており、かつこの場合の
半田の溶融は半田ごてにより行なわれている。
なるランドを形成しておき、このスリットを半田にて短
絡もしくは開放することにより固定部品が接続されたり
外されたりされるように威されており、かつこの場合の
半田の溶融は半田ごてにより行なわれている。
本考案はこのようなランドのスリットが半田によって短
絡されている状態から開放状態にする作業が容易なラン
ド形状を提供するもので、以下その一実施例について図
面を用いて説明する。
絡されている状態から開放状態にする作業が容易なラン
ド形状を提供するもので、以下その一実施例について図
面を用いて説明する。
１は印刷配線基板２の表面に形成された導箔であり、そ
の導箔１の途中には円状の大径部３が形成されており、
かつその大径部３にはスリット４が形Ｉ″＆、されて左
右切り離されている。
の導箔１の途中には円状の大径部３が形成されており、
かつその大径部３にはスリット４が形Ｉ″＆、されて左
右切り離されている。
前記導箔１および大径部３の周面部に扇形に半田レジス
ト５ａ、５ｂ、５Ｃ，５ｄか゛形成されており、これに
より大径部３の中心部にはスリツｌ−４を有するランド
６が形成され、かつそのランド６の外周においてスリッ
ト４の近傍から外方に突出する突片部７ａ、７ｂ、７Ｃ
，７ｄか゛形成されている。
ト５ａ、５ｂ、５Ｃ，５ｄか゛形成されており、これに
より大径部３の中心部にはスリツｌ−４を有するランド
６が形成され、かつそのランド６の外周においてスリッ
ト４の近傍から外方に突出する突片部７ａ、７ｂ、７Ｃ
，７ｄか゛形成されている。
以上のような構成において、いま導箔１の接続は第２図
に斜線で示すようにランド６に半田８を付着する。
に斜線で示すようにランド６に半田８を付着する。
するとその半田８はスリット４により分離されていたラ
ンド６を接続し、導箔１を電気的に接続する。
ンド６を接続し、導箔１を電気的に接続する。
そしてこの状態から導箔１を切り離したい場合は半田ご
てを半田８に当てて溶融させ、この状態で半田ごてを矢
印Ａ方向に移動させる。
てを半田８に当てて溶融させ、この状態で半田ごてを矢
印Ａ方向に移動させる。
すると半田８はその半田ごてとともに矢印Ａ方向に移動
して突片部７ Ｃ，７ｄ上に移動し、その結果ランド６
上の半田が少なくなってスリット４が露出し、そのラン
ド６間の接続は開放されて導箔１は切り離される。
して突片部７ Ｃ，７ｄ上に移動し、その結果ランド６
上の半田が少なくなってスリット４が露出し、そのラン
ド６間の接続は開放されて導箔１は切り離される。
なおこれは半田ごてを矢印Ａとは反対方向に移動させて
も同様である。
も同様である。
上記形状において突片部７ａ〜７ｄの幅はスリット４の
幅よりも広い方がよい。
幅よりも広い方がよい。
なお、上記実施例ではランド６と突片部７ａ〜７ｄを半
田レジストにより形成したものにつき述べたが、これは
導箔自体の形状によって形成しても同様である。
田レジストにより形成したものにつき述べたが、これは
導箔自体の形状によって形成しても同様である。
以上のように本考案は簡単な構成で半田によって短絡さ
れたランドの開放作業が極めて作業性よく、容易に行な
えるものであり、したがって回路調整のための作業が能
率よく行なえるもので、その実用性は大である。
れたランドの開放作業が極めて作業性よく、容易に行な
えるものであり、したがって回路調整のための作業が能
率よく行なえるもので、その実用性は大である。
第１図は本考案の一実施例を示す上面図、第２図はラン
ド部の形状を示す上面図である。 １・・・・・・導箔、４・・・・・・スリット、６・・
・・・・ランド、７ａ〜７ｄ・・・・・・突片部、８・
・・・・・半田。
ド部の形状を示す上面図である。 １・・・・・・導箔、４・・・・・・スリット、６・・
・・・・ランド、７ａ〜７ｄ・・・・・・突片部、８・
・・・・・半田。
Claims (1)
- 印刷配線基板上に形成された導箔の途中にスリットを有
するランドを形成し、前記ランドの外周において前記ス
リットの近傍から外方に突出するランドと一体の突片部
を形成してなる印刷配線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8160279U JPS5855668Y2 (ja) | 1979-06-14 | 1979-06-14 | 印刷配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8160279U JPS5855668Y2 (ja) | 1979-06-14 | 1979-06-14 | 印刷配線基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55181368U JPS55181368U (ja) | 1980-12-26 |
| JPS5855668Y2 true JPS5855668Y2 (ja) | 1983-12-20 |
Family
ID=29314873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8160279U Expired JPS5855668Y2 (ja) | 1979-06-14 | 1979-06-14 | 印刷配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855668Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2502644B2 (ja) * | 1987-12-28 | 1996-05-29 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜回路基板 |
-
1979
- 1979-06-14 JP JP8160279U patent/JPS5855668Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55181368U (ja) | 1980-12-26 |
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