JPS63119272U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63119272U JPS63119272U JP1124587U JP1124587U JPS63119272U JP S63119272 U JPS63119272 U JP S63119272U JP 1124587 U JP1124587 U JP 1124587U JP 1124587 U JP1124587 U JP 1124587U JP S63119272 U JPS63119272 U JP S63119272U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- component mounting
- hole
- circuit board
- mounting land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案の第１の実施例を示す
もので、第１図は部品取付用ランド周辺の上面図
、第２図はハンダ溶融持におけるハンダの移動を
説明するための上面図、第３図は同じくハンダ溶
融時におけるハンダの移動を説明するための側面
図、第４図は本考案の第２の実施例を示す上面図
、第５図は本考案の第３の実施例を示す上面図、
第６図は本考案の第４の実施例を示す上面図、第
７図は本考案の第５の実施例を示す平面図、第８
図は基板上に段差を有する回路基板上にクリーム
ハンダを印刷した場合を示す側面図である。 符号の説明、１……絶縁基板、２，３……銅箔
パターン、４……ソルダーレジスト、５……スル
ーホール、６，９，１１……ハンダガイド用パタ
ーン、７……クリームハンダ、８……リードレス
部品、２１……部品取付用ランド。
もので、第１図は部品取付用ランド周辺の上面図
、第２図はハンダ溶融持におけるハンダの移動を
説明するための上面図、第３図は同じくハンダ溶
融時におけるハンダの移動を説明するための側面
図、第４図は本考案の第２の実施例を示す上面図
、第５図は本考案の第３の実施例を示す上面図、
第６図は本考案の第４の実施例を示す上面図、第
７図は本考案の第５の実施例を示す平面図、第８
図は基板上に段差を有する回路基板上にクリーム
ハンダを印刷した場合を示す側面図である。 符号の説明、１……絶縁基板、２，３……銅箔
パターン、４……ソルダーレジスト、５……スル
ーホール、６，９，１１……ハンダガイド用パタ
ーン、７……クリームハンダ、８……リードレス
部品、２１……部品取付用ランド。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 印刷回路基板上に形成された部品取付用ラ
ンド近傍に、前記部品取付用ランド上の余剰ハン
ダを吸収するスルーホールを形成したことを特徴
とする印刷回路基板装置。 (2) 前記部品取付用ランドと前記スルーホール
とを幅狭部を有するランドで接続したことを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の印
刷回路板基板装置。 (3) 前記部品取付用ランドと前記スルーホール
との間にハンダ溜り部を形成したことを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲第(1)項または第(2)項
記載の印刷回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124587U JPS63119272U (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124587U JPS63119272U (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119272U true JPS63119272U (ja) | 1988-08-02 |
Family
ID=30798283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1124587U Pending JPS63119272U (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63119272U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108313A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Rohm Co Ltd | 実装基板および半導体装置 |
| JP2019029565A (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-21 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
| JP2020024985A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP1124587U patent/JPS63119272U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108313A (ja) * | 2004-10-04 | 2006-04-20 | Rohm Co Ltd | 実装基板および半導体装置 |
| JP2019029565A (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-21 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
| JP2020024985A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |