JPH0170381U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0170381U JPH0170381U JP1987164754U JP16475487U JPH0170381U JP H0170381 U JPH0170381 U JP H0170381U JP 1987164754 U JP1987164754 U JP 1987164754U JP 16475487 U JP16475487 U JP 16475487U JP H0170381 U JPH0170381 U JP H0170381U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- conductive pattern
- land
- land portion
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims 1
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例によるプリント配線
板の正面図、第２図は同ランド部周囲の詳細図、
第３図は同部品実装後のプリント配線板の正面図
。第４図は同Ａ―Ａ′断面図、第５図は従来のプ
リント配線板の正面図、第６図は同部品実装後の
プリント配線板の正面図、第７図は同Ａ―Ａ断面
図を示す。 ８……ランド部、９……導通パターン、１０…
…ガイドランド、１１……プリント配線板、１２
……挿入孔、１３……電子部品、１４……半田。
板の正面図、第２図は同ランド部周囲の詳細図、
第３図は同部品実装後のプリント配線板の正面図
。第４図は同Ａ―Ａ′断面図、第５図は従来のプ
リント配線板の正面図、第６図は同部品実装後の
プリント配線板の正面図、第７図は同Ａ―Ａ断面
図を示す。 ８……ランド部、９……導通パターン、１０…
…ガイドランド、１１……プリント配線板、１２
……挿入孔、１３……電子部品、１４……半田。
Claims (1)
- 片面あるいは両面にランド部と導通パターンを
備え、上記ランド部と接続された導通パターン上
に、半田濡れを促進するためのガイドランドを設
けたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987164754U JPH0170381U (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987164754U JPH0170381U (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0170381U true JPH0170381U (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=31450627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987164754U Pending JPH0170381U (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0170381U (ja) |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP1987164754U patent/JPH0170381U/ja active Pending