JPH04359496A - 電子部品搭載方法 - Google Patents
電子部品搭載方法Info
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- JPH04359496A JPH04359496A JP3159917A JP15991791A JPH04359496A JP H04359496 A JPH04359496 A JP H04359496A JP 3159917 A JP3159917 A JP 3159917A JP 15991791 A JP15991791 A JP 15991791A JP H04359496 A JPH04359496 A JP H04359496A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱する電子部品を搭
載するプリント基板における電子部品搭載方法に関する
。
載するプリント基板における電子部品搭載方法に関する
。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来における電子部品の搭載状態
を示す説明図である。図において、１は金属コア基板で
、熱伝導性の高い材質からなる金属コア２と、金属コア
２を覆う絶縁層３とから構成されている。４は発熱素子
、５は発熱素子４と電気的に接続されている複数本のリ
ード、６は発熱素子４およびリード５の発熱素子４近傍
側を一体に覆うパッケージで、これらによりＩＣ等の電
子部品７が構成される。この電子部品７は外見上パッケ
ージ６からリード５が出ている形となっている。８は金
属コア基板１にあけられ、前記リード５が挿入されるス
ルーホール、９はスルーホール８にリード５が挿入され
た状態でスルーホール８に充填され金属コア基板１側と
リード５とを電気的に接続する半田である。
を示す説明図である。図において、１は金属コア基板で
、熱伝導性の高い材質からなる金属コア２と、金属コア
２を覆う絶縁層３とから構成されている。４は発熱素子
、５は発熱素子４と電気的に接続されている複数本のリ
ード、６は発熱素子４およびリード５の発熱素子４近傍
側を一体に覆うパッケージで、これらによりＩＣ等の電
子部品７が構成される。この電子部品７は外見上パッケ
ージ６からリード５が出ている形となっている。８は金
属コア基板１にあけられ、前記リード５が挿入されるス
ルーホール、９はスルーホール８にリード５が挿入され
た状態でスルーホール８に充填され金属コア基板１側と
リード５とを電気的に接続する半田である。
【０００３】以上の構成において、電子部品７を金属コ
ア基板１に搭載するには、電子部品７のリード５を金属
コア基板１のスルーホール８に挿入し、半田９により電
気的に接続する。これにより、金属コア基板１に対して
電子部品７自身がリード５により支持されて固定される
ことになる。このとき、電子部品７のパッケージ６と金
属コア基板１の表面をなす絶縁層３とは所定の間隔をあ
けて離れており、非接触状態である。ここで、発熱素子
４から発生した熱は、図４に矢印Ａで示すようにパッケ
ージ６からリード５を通り、半田９を介して金属コア基
板１の金属コア２に伝導される。また、電子部品７のパ
ッケージ６は金属コア基板１と離れているので、発熱素
子４から発生した熱は、パッケージ６の表面から矢印Ｂ
で示すように空気中に放熱される。
ア基板１に搭載するには、電子部品７のリード５を金属
コア基板１のスルーホール８に挿入し、半田９により電
気的に接続する。これにより、金属コア基板１に対して
電子部品７自身がリード５により支持されて固定される
ことになる。このとき、電子部品７のパッケージ６と金
属コア基板１の表面をなす絶縁層３とは所定の間隔をあ
けて離れており、非接触状態である。ここで、発熱素子
４から発生した熱は、図４に矢印Ａで示すようにパッケ
ージ６からリード５を通り、半田９を介して金属コア基
板１の金属コア２に伝導される。また、電子部品７のパ
ッケージ６は金属コア基板１と離れているので、発熱素
子４から発生した熱は、パッケージ６の表面から矢印Ｂ
で示すように空気中に放熱される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の技術において、金属コア基板１に対する電子部
品７からの直接の熱の伝導経路としては、発熱素子４か
ら発生した熱がパッケージ６からリード５を通り、半田
９、スルーホール８および絶縁層３を介して金属コア２
に伝導されるのみであり、発熱素子４が発熱してパッケ
ージ６に伝導した熱の大部分は金属コア２まで伝導され
ずそのまま空気中に放出されてしまうので、金属コア基
板１に対する熱伝導効率が悪く電子部品を効率よく冷却
できないという問題がある。本発明はこのような問題を
解決するためになされたもので、発熱素子から発生する
熱を効率よく金属コア基板に伝導して電子部品の冷却を
促進する電子部品搭載方法を提供することを目的とする
。
た従来の技術において、金属コア基板１に対する電子部
品７からの直接の熱の伝導経路としては、発熱素子４か
ら発生した熱がパッケージ６からリード５を通り、半田
９、スルーホール８および絶縁層３を介して金属コア２
に伝導されるのみであり、発熱素子４が発熱してパッケ
ージ６に伝導した熱の大部分は金属コア２まで伝導され
ずそのまま空気中に放出されてしまうので、金属コア基
板１に対する熱伝導効率が悪く電子部品を効率よく冷却
できないという問題がある。本発明はこのような問題を
解決するためになされたもので、発熱素子から発生する
熱を効率よく金属コア基板に伝導して電子部品の冷却を
促進する電子部品搭載方法を提供することを目的とする
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
、本発明は、電子部品を構成する発熱素子を覆うパッケ
ージから外部に出ているリードを介して発熱素子と電気
的に接続されるとともに、このリードにより電子部品全
体を支持して搭載する基板の、搭載される電子部品のパ
ッケージの真下にあたる位置に、パッケージの大きさに
合わせて数，大きさが決められる穴を基板を貫通するよ
うに設け、電子部品のリードと基板側とを電気的に接続
して、パッケージと基板との間に空間が形成される状態
で電子部品を基板に固定した後、前記穴より高熱伝導性
，絶縁性，流動性を有する熱伝導媒体を電子部品のパッ
ケージと基板との間の空間に注入し、電子部品のパッケ
ージと基板とをこの熱伝導媒体を介して接合させること
を特徴とする。
、本発明は、電子部品を構成する発熱素子を覆うパッケ
ージから外部に出ているリードを介して発熱素子と電気
的に接続されるとともに、このリードにより電子部品全
体を支持して搭載する基板の、搭載される電子部品のパ
ッケージの真下にあたる位置に、パッケージの大きさに
合わせて数，大きさが決められる穴を基板を貫通するよ
うに設け、電子部品のリードと基板側とを電気的に接続
して、パッケージと基板との間に空間が形成される状態
で電子部品を基板に固定した後、前記穴より高熱伝導性
，絶縁性，流動性を有する熱伝導媒体を電子部品のパッ
ケージと基板との間の空間に注入し、電子部品のパッケ
ージと基板とをこの熱伝導媒体を介して接合させること
を特徴とする。
【０００６】
【作用】上述した構成を有する本発明は、電子部品のパ
ッケージと基板との間に熱伝導媒体を介在させることで
、電子部品から発生する熱はリードを介して基板に伝導
されるとともに、この熱伝導媒体を介して基板に伝導さ
れる。
ッケージと基板との間に熱伝導媒体を介在させることで
、電子部品から発生する熱はリードを介して基板に伝導
されるとともに、この熱伝導媒体を介して基板に伝導さ
れる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して実施例を説明する。図
１は本発明の一実施例における電子部品の搭載状態を示
す要部説明図、図２は図１の全体を示す説明図、図３は
本実施例における基板の平面図である。図において、１
は金属コア基板で、熱伝導性の高い材質からなる金属コ
ア２と、金属コア２を覆う絶縁層３とから構成されてい
る。４は発熱素子、５は発熱素子４と電気的に接続され
ている複数本のリード、６は発熱素子４およびリード５
の発熱素子４近傍側を一体に覆うパッケージで、これら
によりＩＣ等の電子部品７が構成される。この電子部品
７は外見上パッケージ６からリード５が出ている形とな
っている。
１は本発明の一実施例における電子部品の搭載状態を示
す要部説明図、図２は図１の全体を示す説明図、図３は
本実施例における基板の平面図である。図において、１
は金属コア基板で、熱伝導性の高い材質からなる金属コ
ア２と、金属コア２を覆う絶縁層３とから構成されてい
る。４は発熱素子、５は発熱素子４と電気的に接続され
ている複数本のリード、６は発熱素子４およびリード５
の発熱素子４近傍側を一体に覆うパッケージで、これら
によりＩＣ等の電子部品７が構成される。この電子部品
７は外見上パッケージ６からリード５が出ている形とな
っている。
【０００８】８は金属コア基板１にあけられ、前記リー
ド５が挿入されるスルーホール、９はスルーホール８に
リード５が挿入された状態でスルーホール８に充填され
金属コア基板１側とリード５とを電気的に接続する半田
である。１０は金属コア基板１に搭載される電子部品７
のパッケージ６の真下に当たる位置に、金属コア基板１
を貫通してあけられた穴であり、図３に示すように電子
部品７一個に対し一個、もしくは、搭載される電子部品
７のパケージ６の大きさによっては複数個あけられるこ
とになる。１１は電子部品７のパッケージ６と金属コア
基板１との間に注入される高熱伝導性、絶縁性および流
動性を有する熱伝導媒体としてのコンパウンドである。 １２は電子部品７から金属コア基板１に伝導された熱を
さらに金属コア基板１外に伝導するシェルフである。
ド５が挿入されるスルーホール、９はスルーホール８に
リード５が挿入された状態でスルーホール８に充填され
金属コア基板１側とリード５とを電気的に接続する半田
である。１０は金属コア基板１に搭載される電子部品７
のパッケージ６の真下に当たる位置に、金属コア基板１
を貫通してあけられた穴であり、図３に示すように電子
部品７一個に対し一個、もしくは、搭載される電子部品
７のパケージ６の大きさによっては複数個あけられるこ
とになる。１１は電子部品７のパッケージ６と金属コア
基板１との間に注入される高熱伝導性、絶縁性および流
動性を有する熱伝導媒体としてのコンパウンドである。 １２は電子部品７から金属コア基板１に伝導された熱を
さらに金属コア基板１外に伝導するシェルフである。
【０００９】以上の構成において、電子部品７を金属コ
ア基板１に搭載するには、電子部品７のリード５を金属
コア基板１のスルーホール８に挿入し、半田９により電
気的に接続する。これにより、金属コア基板１に対して
電子部品７自身がリード５により支持されて固定される
ことになる。このとき、電子部品７のパッケージ６の底
面１３と金属コア基板１の表面をなす絶縁層３とは所定
の間隔をあけて離れている。
ア基板１に搭載するには、電子部品７のリード５を金属
コア基板１のスルーホール８に挿入し、半田９により電
気的に接続する。これにより、金属コア基板１に対して
電子部品７自身がリード５により支持されて固定される
ことになる。このとき、電子部品７のパッケージ６の底
面１３と金属コア基板１の表面をなす絶縁層３とは所定
の間隔をあけて離れている。
【００１０】次に、半田９により固定された電子部品７
の真下に位置する穴１０からコンパウンド１１を注入し
、パッケージ６と金属コア基板１との間の空間に熱伝導
に充分な量のコンパウンド１１を介在させ、パッケージ
６の底面１３と金属コア基板１とをコンパウンド１１を
介して接合させる。これにより、金属コア基板１に対す
る電子部品７からの熱は、矢印Ａに示すように発熱素子
４から発生した熱がパッケージ６からリード５を通り、
半田９、スルーホール８および絶縁層３を介して金属コ
ア２に伝導される。また、発熱素子４が発熱してパッケ
ージ６に伝導した熱は、矢印Ｃに示すようにコンパウン
ド１１を介して直接金属コア基板１の金属コア２に伝導
され、金属コア基板１に伝導された熱は矢印Ｄに示すよ
うにシェルフ１２に伝導される。
の真下に位置する穴１０からコンパウンド１１を注入し
、パッケージ６と金属コア基板１との間の空間に熱伝導
に充分な量のコンパウンド１１を介在させ、パッケージ
６の底面１３と金属コア基板１とをコンパウンド１１を
介して接合させる。これにより、金属コア基板１に対す
る電子部品７からの熱は、矢印Ａに示すように発熱素子
４から発生した熱がパッケージ６からリード５を通り、
半田９、スルーホール８および絶縁層３を介して金属コ
ア２に伝導される。また、発熱素子４が発熱してパッケ
ージ６に伝導した熱は、矢印Ｃに示すようにコンパウン
ド１１を介して直接金属コア基板１の金属コア２に伝導
され、金属コア基板１に伝導された熱は矢印Ｄに示すよ
うにシェルフ１２に伝導される。
【００１１】ここで、図２に示すように電子部品７の種
類によって、パッケージ６の底面１３と金属コア基板１
との間隔はＨ１，Ｈ２というように相違するが、コンパ
ウンド１１は流動性があるので、半田９により金属コア
基板１に固定した後穴１０からこのコンパウンド１１を
注入していくことで、パッケージ６と金属コア基板１と
の間の空間に熱伝導に充分な量のコンパウンド１１を介
在させ、確実にパッケージ６と金属コア基板１を接合状
態とすることができ、間隔の高低に影響されることはな
い。また、パッケージ６が大きい場合は、図３に示すよ
うに予め穴１０を複数個あけておいてそれぞれの穴１０
からコンパウンド１１を注入することで、パッケージ６
と金属コア基板１との間の空間に熱伝導に充分な量のコ
ンパウンド１１を介在させることができる。
類によって、パッケージ６の底面１３と金属コア基板１
との間隔はＨ１，Ｈ２というように相違するが、コンパ
ウンド１１は流動性があるので、半田９により金属コア
基板１に固定した後穴１０からこのコンパウンド１１を
注入していくことで、パッケージ６と金属コア基板１と
の間の空間に熱伝導に充分な量のコンパウンド１１を介
在させ、確実にパッケージ６と金属コア基板１を接合状
態とすることができ、間隔の高低に影響されることはな
い。また、パッケージ６が大きい場合は、図３に示すよ
うに予め穴１０を複数個あけておいてそれぞれの穴１０
からコンパウンド１１を注入することで、パッケージ６
と金属コア基板１との間の空間に熱伝導に充分な量のコ
ンパウンド１１を介在させることができる。
【００１２】なお、本実施例においては、基板として金
属コア基板を用いているが、エポキシ積層板等のプリン
ト基板にも適用できる。また、電子部品もスルーホール
にリードを挿入するピン挿入型でなく表面搭載型の場合
にも適応できる。さらに、コンパウンドは基板の電子部
品等の搭載面側から電子部品を覆うように塗布するわけ
ではないので、電気調整、部品交換も可能となっている
。
属コア基板を用いているが、エポキシ積層板等のプリン
ト基板にも適用できる。また、電子部品もスルーホール
にリードを挿入するピン挿入型でなく表面搭載型の場合
にも適応できる。さらに、コンパウンドは基板の電子部
品等の搭載面側から電子部品を覆うように塗布するわけ
ではないので、電気調整、部品交換も可能となっている
。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は電子部品
を構成する発熱素子を覆うパッケージから外部に出てい
るリードを介して発熱素子と電気的に接続されるととも
に、このリードにより電子部品全体を支持して搭載する
基板の、搭載される電子部品のパッケージの真下にあた
る位置に、パッケージの大きさに合わせて数，大きさが
決められる穴を基板を貫通するように設け、電子部品の
リードと基板側とを電気的に接続して、パッケージと基
板との間に空間が形成される状態で電子部品を基板に固
定した後、前記穴より高熱伝導性，絶縁性，流動性を有
する熱伝導媒体を電子部品のパッケージと基板との間の
空間に注入し、電子部品のパッケージと基板とをこの熱
伝導媒体を介して接合させることとしたものである。
を構成する発熱素子を覆うパッケージから外部に出てい
るリードを介して発熱素子と電気的に接続されるととも
に、このリードにより電子部品全体を支持して搭載する
基板の、搭載される電子部品のパッケージの真下にあた
る位置に、パッケージの大きさに合わせて数，大きさが
決められる穴を基板を貫通するように設け、電子部品の
リードと基板側とを電気的に接続して、パッケージと基
板との間に空間が形成される状態で電子部品を基板に固
定した後、前記穴より高熱伝導性，絶縁性，流動性を有
する熱伝導媒体を電子部品のパッケージと基板との間の
空間に注入し、電子部品のパッケージと基板とをこの熱
伝導媒体を介して接合させることとしたものである。
【００１４】したがって、電子部品のパッケージと基板
とが熱伝導媒体により接合され、電子部品を構成する発
熱素子からの熱はリードから基板に伝導されるのに加え
、パッケージから熱伝導媒体を介して基板に直接伝導さ
れるので、電子部品の基板に対する熱伝導効率が向上し
、電子部品の冷却が促進されるという効果を有する。
とが熱伝導媒体により接合され、電子部品を構成する発
熱素子からの熱はリードから基板に伝導されるのに加え
、パッケージから熱伝導媒体を介して基板に直接伝導さ
れるので、電子部品の基板に対する熱伝導効率が向上し
、電子部品の冷却が促進されるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の搭載状態
を示す要部説明図である。
を示す要部説明図である。
【図２】図１の全体を示す説明図である。
【図３】本実施例における基板の平面図である。
【図４】従来における電子部品の搭載状態を示す説明図
である。
である。
１ 金属コア基板
２ 金属コア
３ 絶縁層
４ 発熱素子
５ リード
６ パッケージ
７ 電子部品
８ スルーホール
９ 半田
１０ 穴
１１ コンパウンド
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を構成する発熱素子を覆うパ
ッケージから外部に出ているリードを介して発熱素子と
電気的に接続されるとともに、このリードにより電子部
品全体を支持して搭載する基板の、搭載される電子部品
のパッケージの真下にあたる位置に、パッケージの大き
さに合わせて数，大きさが決められる穴を基板を貫通す
るように設け、電子部品のリードと基板側とを電気的に
接続して、パッケージと基板との間に空間が形成される
状態で電子部品を基板に固定した後、前記穴より高熱伝
導性，絶縁性，流動性を有する熱伝導媒体を電子部品の
パッケージと基板との間の空間に注入し、電子部品のパ
ッケージと基板とをこの熱伝導媒体を介して接合させる
ことを特徴とする電子部品搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3159917A JPH04359496A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電子部品搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3159917A JPH04359496A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電子部品搭載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359496A true JPH04359496A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15703983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3159917A Pending JPH04359496A (ja) | 1991-06-05 | 1991-06-05 | 電子部品搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359496A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079848A1 (fr) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede de production de carte de formation de circuit, carte de formation de circuit et feuille de carbone |
| US6396701B1 (en) | 1999-11-12 | 2002-05-28 | Fujitsu Limited | Semiconductor unit and cooling device |
| WO2023140100A1 (ja) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-05 JP JP3159917A patent/JPH04359496A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079848A1 (fr) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede de production de carte de formation de circuit, carte de formation de circuit et feuille de carbone |
| US6629362B2 (en) | 1999-06-21 | 2003-10-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a circuit print board |
| US6396701B1 (en) | 1999-11-12 | 2002-05-28 | Fujitsu Limited | Semiconductor unit and cooling device |
| WO2023140100A1 (ja) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置、電子機器および半導体装置の製造方法 |
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