JPH02155291A - 電子回路装置の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、熱容量の異なる板を平板状に組合せた基材板
上に所定の配線部を有するフレキシブル基板を接着して
成るプリント基板に回路部品を組込んだ電子回路装置の
製造法に関するものである。

従来の技術 近年、混成集積回路装置等の電子回路装置においては、
部品の消費電力からくる熱を効率良く放熱できる金属板
をベースとしたプリント基板が多方面で使用されてきて
いる。合せて、自由に折り曲げられ、機器をコンパクト
にできるフレキシフル基板も多く使用されている。この
両方の特性、すなわち放熱効率が良く、機器のコンパク
ト化が可能なｔｌｏり造としてフレキシブル基板を金属
板に接着させたプリント基板が考えられている。また、
フェノ−７しやガラスエポキシ樹脂の基材板も、金属板
と合せてフレキンプル基板に接着され使用されているも
のがある。

このプリント基板を用いた電子回路装置の一例を第４図
〜第７図の図面を用いて説明する。

第４図は金属板及びフェノール板にフレキシブル基板を
接着した多数個環りプリント基板１の斜視図である。厚
み１　ａｍｍのフェノール板３を外枠とし、このフェノ
ール板３の数箇所に四角形状に穴３Ｃをあけてあり、そ
の穴３０を埋める様にフェノール板３と同一厚みのアル
ミニウム（Ａ７り　板４が平板状にはめ込まれている。

また、フレキシブル基板５がフェノール板３．ｋｌ板４
とにまたがる様に、フェノ−）ｖ板３とに７Ｉ板４０表
面に数箇所にわたり接着されている。五！板４上のフレ
キシブル基板５ａには回路部品が実装されはんだ付けさ
れる。ここで示した多数個増りプリント基板１は３枚の
プリント基板２から成り、フェノ−〜板３がフレキシブ
ル基板５に接着されている部分３ａは、機器として構成
されるプリント基板２の一部として使用される。また、
１１１１の部分３ｂはプリント基板２のケース等への組
込みまでの補強板として使用され、フレキシブル基板６
が容易に折れ曲ることを防止し、回路部品の実装、リフ
ローはんだ付は後は増り除かれる。第６図に１回路部品
７を実装し、リフローはんだ付けした後、不必要な部分
ａｂ１ｋＩＩＭり除いたプリント基板２の斜視図を示す
。

第５図ｆａｌ　、　ｉｂ）は第４図に示した多数個増り
プリント基板の五′−Ａ′及びＢ′−Ｂ′の断面図であ
る。

また第７図はりフローはんだ付けの際の各部の温度分市
を示す図である。なお、第６図（ａ）　、　（ｂ）の断
面図は、分かりやすく説明するために縦方向の寸法は横
方向に比べ拡大している。

フレキシブル基板６は前述した様にフェノール板３の部
分３ｔＬ、３ｂ及びＡｊｊ板４とにまたがる様に接着材
６で接着されており、フレキシブル基板５のＡ７１板４
上の部分６ａに回路部品７を実装しりフローはんだ付け
される。通常、リフローはんだ付けの際、プリント基板
は全体を加熱される様なりフロー糟を通過させ、回路部
品をリフローはんだ付けする。その際、熱容量の大きな
ＡＪ板４の温度を十分上昇させるため、熱容量の小さな
フェノ−）ｖ板３上の温度は第７図に示す様にＡＪ板４
上の温度より高くなっていた。

発明が解決しようとする課題 上記の様な全体加熱リフロー槽でのりフローはんだ付け
では、基板材質である金属板の様な熱量なの大きな物と
、フェノールまたは、ガラスエポキシ樹脂等の基材板の
様な熱容量の小さな物が同時に加熱される際、材質が異
なる板の温度が不均一となる。特に第４図、第５図に示
した様なプリント基板構成であるとりフローはんだ付け
される際、Ａ４板４上にある回路部品７のはんだ付けに
必要な熱量を与えようとすると、フェノール板３の温度
が第７図に示す様に必要以上、上がりすぎ、基材が焼け
たり、基材板の反りが大きくなってフレキシブル基板５
の接着がはがれるという問題点があった。

本発明は上記の問題点を鑑みて成されたものであり、熱
をあまり与えたくない基材板、すなわち回路部品のはん
だ付けに関係なく、熱に対して弱い部分の温度上昇をお
さえ、基材板の焼け９反りを防止しかつ回路部品が実装
されている金属板上のはんだ付けをも良好に行なうこと
を目的とする。

課題を解決するための手段 そこで１本発明はりフローはんだ付けの際、樹脂基材板
上に金Ｒ’ＪＪ、等の当て板を配置し、熱に対して弱い
基材の温度上昇をおさえるものである。

作用 この構成により、リフローはんだ付は時の当て板は、材
質の異なる基材板を合せ持つプリント基板の熱に対して
弱い基材板の温度上昇をおさえることができ、基材板焼
け１反りを防止でき、プリント基板の品質、信頼性をそ
こなうことなくりフローはんだ付けができる。

実施例 以下、第１図〜第３図の図面を用い、本発明の詳細な説
明する。

第１図及び第２図ｆ！Ｌ）　、　（ｋｌ）は、本発明の
一実施例を説明する図であり、第４図及び第６図＋＋Ｌ
）　、　（ｂ）と同一の部分については同一符号を付し
ている。

第１図は、リフローはんだ付は時の箔で板８を第４図で
説明した多数個徹りプリント基板１上に配置して装着し
た状態を示す図である。多数個増りプリント基板１のｋ
ｌ板４上に構成された回路部品７の実装部分を除き、ス
テンレス製の厚さ０．６ｆｆ１ｍの当て板８を多数個取
りプリント基板１の上に配置して装着しているものであ
る。この状態でリフローはんだ付けが行なわれる。

第２図ｆＩＬ）　、　（ｔ））は第１図のＡ−Ａ及びＢ
−Ｂの断面図であるが、ｒ！、’ｌｌ＆の小さなフェノ
ール板３０部分３ａ、３ｂ上にリフローはんだ付は用の
当て板８があり、全体加熱のりフロー槽で回路部品７を
はんだ付けする際、Ａ４板４の上に構成されている回路
部品７のはんだ付けに必要な温度まで加熱しても、当て
板８が当てかわれて配ｆｉ￥されているので、熱に対し
て弱いフェノール板３ａ　、　３ｂΩ温度上昇は第３図
に示す様におさえられ、フェノール板３の焼け１反りを
防止してリフローはんだ付けすることができる。そして
、リフローはんだ付けを行なった後は、当て仮日をｆｂ
除き、プリント基板１を所定の形状、大きさで切断する
ことＫより、第６図に示す様に、プリント基板２上に回
路部品が実装された電子回路装置を得ることができる。

尚、本実施例では、当て板８にステンレス製の仮を使用
したが、曲のＡＪなどの金属でも良＜−Ｓに対して強い
セラミック、耐熱ガラス、シリコン樹脂などの板でもよ
い。また、本実施例では、当て板８は多数個取りプリン
ト基板１の上に配置したが、下に配置してもよい。さら
に、上下双方に当て板８を当てがって配置することによ
り、より効率良く温度上昇をおさえることができる。

発明の効果 以上の説明から明らかな様に本発明によれば、材質が異
なり、熱容量も異なる基材を有するプリント基板のりフ
ローはんだ付けの際、熱に対して弱い基材板上に当て板
を配置することにより、基材焼け１反りを防止し、プリ
ント基板の品質、及び信頼性を損うことなくりフローは
んだ付けができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図ｆａ）　、　（ｂ）は本発明の一実施
例を説明するための図であり、第１図は多数個取リプリ
ント基板にリフローはんだ付は時の当て板を装着シタ斜
視図、第２図（ａ）　、　（ｂ）は第１図のム−Ａ　＃
ｌ　。 Ｂ−Ｂ線で切断しｆｃ断面図、第３図はりフローはんだ
付けの際の第２図（ａ）の１部〜ｄ部の各部の温度分市
図、第４図及び第６図ｆａｌ　、　（ｂ）は従来例を説
明するための図であり、第４図は多数個取りプリント基
板の斜視図、第６図（ａ）　、　ｆｂ）は第４図のＡ′
Ａ／線、Ｂ／　　ａ　／線で切断した断面図、第６図は
多数個則りプリント基板を分割した後のプリント基板斜
視図、第７図はりフローはんだ付けの際の第６図（ａ）
のａ部〜ｄ部の各部の温度分市図である。 １・・・・・・多数個取りプリント基板、２・・・・・
・分割した後のプリント基板、３・・・・・・フェノー
ル板、４・・・・・・アルミニウム板、５・・・・・・
フレキシフ諏し基！、　　６・・・・・・接着材、７・
・・・・・回路部品、８・・・・・・当て板。 ａフ 城 ！！ ビ 第 図 第 図 ５（Ｌ 第 図 測 定 位

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属板と樹脂基材板とを平板状に配置するとともに、
   その金属板と樹脂基材板の表面にこの金属板と樹脂基材
   板とにまたがる様に所定の配線部を形成したフレキシブ
   ル基板を接着してプリント基板を構成し、そのプリント
   基板の上記配線部に回路部品をはんだ付けする際に、熱
   容量の小さい上記樹脂基材板上に当て板を配置し、この
   状態でリフローはんだ付けを行なうことを特徴とする電
   子回路装置の製造法。