JPS6174391A - 防湿電子回路配線板 - Google Patents
防湿電子回路配線板Info
- Publication number
- JPS6174391A JPS6174391A JP19604784A JP19604784A JPS6174391A JP S6174391 A JPS6174391 A JP S6174391A JP 19604784 A JP19604784 A JP 19604784A JP 19604784 A JP19604784 A JP 19604784A JP S6174391 A JPS6174391 A JP S6174391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electronic circuit
- circuit wiring
- moisture
- hot melt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は湿度による電子回路配線板の信頼性の低下を防
止した防湿電子回路配線板に関する。
止した防湿電子回路配線板に関する。
従来例の構成とその問題点
洗濯機、冷蔵犀、衣類および食器乾燥器などの電子化に
伴ない、高湿度の雰囲気下で使用される家庭機器の電子
回路配線板（以下配線板と称す）には、高度な防湿性が
要求されている。この要求に対し、配線板をポリウレタ
ン系樹脂やポリアクリル酸系樹脂などで被覆して防湿し
ているのが現状である。しかしながら、ポリウレタン系
樹脂は塗膜性が劣り、細かい部分での被覆が十分でない
という問題点を有し、また、ポリアクリル酸系樹脂は塗
膜が硬いうえ、密着性に劣り、クラックが生ずるという
問題点かあシ、いずれも十分な信頼性を有しているとは
言えなかった。したがって、塗膜で配線板の防湿を行な
うためには、例えば、エポキシ系樹脂−ポリプタジエン
系樹脂、エボキ７系樹脂−ポリプタジエン系樹脂−ポリ
ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂−ポリウレタン系樹脂
など複数の樹脂の塗膜により防湿している。複数層の塗
膜を形成させるためには、１回１回硬化させねばならず
、このため装置も大きくなり、要する時間も長く、コス
トも高いものとなっていた。
伴ない、高湿度の雰囲気下で使用される家庭機器の電子
回路配線板（以下配線板と称す）には、高度な防湿性が
要求されている。この要求に対し、配線板をポリウレタ
ン系樹脂やポリアクリル酸系樹脂などで被覆して防湿し
ているのが現状である。しかしながら、ポリウレタン系
樹脂は塗膜性が劣り、細かい部分での被覆が十分でない
という問題点を有し、また、ポリアクリル酸系樹脂は塗
膜が硬いうえ、密着性に劣り、クラックが生ずるという
問題点かあシ、いずれも十分な信頼性を有しているとは
言えなかった。したがって、塗膜で配線板の防湿を行な
うためには、例えば、エポキシ系樹脂−ポリプタジエン
系樹脂、エボキ７系樹脂−ポリプタジエン系樹脂−ポリ
ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂−ポリウレタン系樹脂
など複数の樹脂の塗膜により防湿している。複数層の塗
膜を形成させるためには、１回１回硬化させねばならず
、このため装置も大きくなり、要する時間も長く、コス
トも高いものとなっていた。
また他の方法としては、溶融しているアタクチックポリ
プロピレンなどのホットメルト中に配線板を浸漬する方
法も用いられているが、ホットメル）Ｑ溶融する温度が
高く、配線板に装着されている電子部品に悪影響が生じ
ていた。
プロピレンなどのホットメルト中に配線板を浸漬する方
法も用いられているが、ホットメル）Ｑ溶融する温度が
高く、配線板に装着されている電子部品に悪影響が生じ
ていた。
これらに対し、発明者はシート状のホットメルトあるい
はシート状ホットメルトとフィルムにラミネートしたも
のを被覆材とし、これを配線板に貼付けて防湿するもの
を提案した。第１図はシート状ホットメルト方式の防湿
配線板であり、基板１の上下面にシート状ホットメルト
２，３を貼付けたものである。これは作業性が良く、塗
布法やディップ法などのように硬化時に温度を高くする
必要もないため、耐熱性の低い電子部品に悪影響を及ぼ
すこともない。したがって良好な防湿配線板となる。し
かしシート状ホットメルトと基板の密着性が良好なもの
を選んだとしても、ヒートサイクルなどにより、基板１
とシート状ホットメルト２，３が剥離したり、剥離しな
いまでも基板１とシート状ホットメルト２，３の間に水
が浸入するという問題点が考えられる。この問題はシー
ト状ホットメルトとフィルムをラミネートしたものにつ
いても同様である。
はシート状ホットメルトとフィルムにラミネートしたも
のを被覆材とし、これを配線板に貼付けて防湿するもの
を提案した。第１図はシート状ホットメルト方式の防湿
配線板であり、基板１の上下面にシート状ホットメルト
２，３を貼付けたものである。これは作業性が良く、塗
布法やディップ法などのように硬化時に温度を高くする
必要もないため、耐熱性の低い電子部品に悪影響を及ぼ
すこともない。したがって良好な防湿配線板となる。し
かしシート状ホットメルトと基板の密着性が良好なもの
を選んだとしても、ヒートサイクルなどにより、基板１
とシート状ホットメルト２，３が剥離したり、剥離しな
いまでも基板１とシート状ホットメルト２，３の間に水
が浸入するという問題点が考えられる。この問題はシー
ト状ホットメルトとフィルムをラミネートしたものにつ
いても同様である。
発明の目的
本発明は従来の防湿配線板の欠点をなくすとともに、ホ
ットメルト方式をさらに進めて信頼性の高い防湿電子回
路配線板を提供するものである。
ットメルト方式をさらに進めて信頼性の高い防湿電子回
路配線板を提供するものである。
発明の構成
本発明は少なくともシート状ホットメルトを有する被覆
材の大きさを配線板よりも大きくして電子回路配線板の
上下面に配置し、この配線板を内包して前記被覆材をそ
の周縁部で接着して配線板の防湿効果を高めたものであ
る・ 実施例の説明 本発明の防湿電子回路配線板の実施例を第２図。
材の大きさを配線板よりも大きくして電子回路配線板の
上下面に配置し、この配線板を内包して前記被覆材をそ
の周縁部で接着して配線板の防湿効果を高めたものであ
る・ 実施例の説明 本発明の防湿電子回路配線板の実施例を第２図。
第３図にもとづいて説明する。
第２図は、電子回路配線板４の上下面にシート状ホット
メルト６．６を被覆材として貼付けたものであり、上面
のシート状ホットメルト５と下面のシート状ホットメル
ト６は、配線板４よりも犬きぐ、配線板４を内包して上
下面のホットメルト６．６の周縁部７を接着してシール
されている。
メルト６．６を被覆材として貼付けたものであり、上面
のシート状ホットメルト５と下面のシート状ホットメル
ト６は、配線板４よりも犬きぐ、配線板４を内包して上
下面のホットメルト６．６の周縁部７を接着してシール
されている。
また第３図は配線板８の上下面に被覆材９，１０が貼付
られている。被覆材９はシート状ホットメルト１１とフ
ィルム１３が接着材１６を介してラミネートされており
、また被覆材１ｏは同じくシート状ホットメルト１１と
フィルム１４の接着材１６によりラミネートされている
。そしてシート状ホットメルト１１．１２は配線板８と
同じ大きさである。それに対し接着材１６．１６とフィ
ルム１３．１４は配線板８よりも大きくしてあり、その
周縁の接着部１７でシールされ配線基板を内包している
。
られている。被覆材９はシート状ホットメルト１１とフ
ィルム１３が接着材１６を介してラミネートされており
、また被覆材１ｏは同じくシート状ホットメルト１１と
フィルム１４の接着材１６によりラミネートされている
。そしてシート状ホットメルト１１．１２は配線板８と
同じ大きさである。それに対し接着材１６．１６とフィ
ルム１３．１４は配線板８よりも大きくしてあり、その
周縁の接着部１７でシールされ配線基板を内包している
。
今回の検討に用いた材質について述べる。シート状ホッ
トメルト５，６，１１．１２はいずれもポリエステル系
樹脂であり、厚みは約１羽としたが、本質的に配線板４
と密着性があり、７０〜２００°Ｃ程度の軟化点をもつ
耐湿性のシート状ホットメルトであれば材質はポリエス
テルに限るものではない。また厚みについても貼付時に
破れないもの（電子部品が装着されている場合は、その
足により破れやすい）になれば良い。
トメルト５，６，１１．１２はいずれもポリエステル系
樹脂であり、厚みは約１羽としたが、本質的に配線板４
と密着性があり、７０〜２００°Ｃ程度の軟化点をもつ
耐湿性のシート状ホットメルトであれば材質はポリエス
テルに限るものではない。また厚みについても貼付時に
破れないもの（電子部品が装着されている場合は、その
足により破れやすい）になれば良い。
フィルム１３．１４は強度のある防湿性のものが好まし
く、ポリ塩化ビニリデンとポリプロピレン、ナイロン、
ポリエステルなどの数種の材質を複層にしたものが良好
であった。
く、ポリ塩化ビニリデンとポリプロピレン、ナイロン、
ポリエステルなどの数種の材質を複層にしたものが良好
であった。
接着材１５．１５は接着性の良好なものを用い、ポリエ
チレン、ｚｖｈ 、ポリウレタン系、ポリエステル系な
どが良好であった。
チレン、ｚｖｈ 、ポリウレタン系、ポリエステル系な
どが良好であった。
第１図に示した実施例においては、ヒートブイクルなど
の外的要因によって配線板４とシート状ホットメルト５
，６の剥離はみられなかった。また第１図、第２図の実
施例もともに防湿性については良好であったが、第２図
の実施例の方がより信頼性の高い防湿電子回路配線板が
得られた。これは本質的にシート状ホットメルト５，６
よりもフィルム１３．１４の方が防湿性に優れているた
めと考える。
の外的要因によって配線板４とシート状ホットメルト５
，６の剥離はみられなかった。また第１図、第２図の実
施例もともに防湿性については良好であったが、第２図
の実施例の方がより信頼性の高い防湿電子回路配線板が
得られた。これは本質的にシート状ホットメルト５，６
よりもフィルム１３．１４の方が防湿性に優れているた
めと考える。
発明の効果
この様に、本発明の防湿電子回路配線板は、少なくとも
シート状ホットメルトを有する被覆材の大きさを配線板
よりも大きくし、配線基板を内包して、その周縁部をヒ
ートシールなどの方法により、上下面の被覆材を接着す
ることにより、ヒートサイクル試験などによっても、配
線板と被覆材のシート状ホットメルトとの剥離や、水の
浸入がなくなり、より高度な防湿性を有する防湿電子回
路配線板が得られ、家庭電化製品の電子化に大きく役立
つものである。
シート状ホットメルトを有する被覆材の大きさを配線板
よりも大きくし、配線基板を内包して、その周縁部をヒ
ートシールなどの方法により、上下面の被覆材を接着す
ることにより、ヒートサイクル試験などによっても、配
線板と被覆材のシート状ホットメルトとの剥離や、水の
浸入がなくなり、より高度な防湿性を有する防湿電子回
路配線板が得られ、家庭電化製品の電子化に大きく役立
つものである。
第１図はシート状ホットメルトを貼付けた防湿電子回路
配線板の部分断面図、第２図は本発明の一実施例の部分
断面図、第３図は同地の実施例の部分断面図である。 ４．８・・・・・・配線板、５，６，１１．１２・・・
・・−シート状ホットメルト、９．１０・・・・・・被
ｆｆｉ材、１３゜１４・・・・・・フィルム、１６．１
６・・・・・・接着材、７゜１７・・・・・・接着部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
配線板の部分断面図、第２図は本発明の一実施例の部分
断面図、第３図は同地の実施例の部分断面図である。 ４．８・・・・・・配線板、５，６，１１．１２・・・
・・−シート状ホットメルト、９．１０・・・・・・被
ｆｆｉ材、１３゜１４・・・・・・フィルム、１６．１
６・・・・・・接着材、７゜１７・・・・・・接着部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (2)
- （１）少なくともシート状ホットメルトを有する被覆材
の大きさを電子回路配線板よりも大きくして電子回路配
線板の上下面に配置し、電子回路配線板を内包して前記
被覆材をその周縁部で接着した防湿電子回路配線板。 - （２）被覆材は接着可能なフィルムとシート状ホットメ
ルトを貼合せて構成し、シート状ホットメルトは実質的
に電子回路配線板と同じ大きさとし、前記フィルムは電
子回路配線板よりも大きくし、フィルムの周縁部を接着
した特許請求の範囲第１項記載の防湿電子回路配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19604784A JPS6174391A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 防湿電子回路配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19604784A JPS6174391A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 防湿電子回路配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174391A true JPS6174391A (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16351308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19604784A Pending JPS6174391A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 防湿電子回路配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174391A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315866A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| JP2014013838A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 太陽電池用集電シート及び太陽電池モジュール |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP19604784A patent/JPS6174391A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315866A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| JP2014013838A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 太陽電池用集電シート及び太陽電池モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2004137A1 (en) | Antistatic sheet material, package and method of making | |
| JPH0267198A (ja) | 製本用テープ | |
| JPS6174391A (ja) | 防湿電子回路配線板 | |
| JP2002067246A (ja) | 帯電防止積層体およびそれを用いた包装袋 | |
| JPS6173395A (ja) | 防湿電子回路配線板 | |
| JP2695536B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4121574B2 (ja) | 導電性フィルムおよびその製造方法 | |
| JP2809979B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JPS629267Y2 (ja) | ||
| JPS6190495A (ja) | 防湿電子回路配線板 | |
| JPH09156684A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH083036Y2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH0635964Y2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH03159189A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPS648467B2 (ja) | ||
| JPS618993A (ja) | 防湿電子回路配線板 | |
| JPH0533330Y2 (ja) | ||
| JP2001106256A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH076123Y2 (ja) | 電子部品用キャリヤのカバーテープ | |
| JPH082587A (ja) | チップカバーテープにおけるボトムテープ | |
| JPH0635963Y2 (ja) | 電子部品用キャリヤのカバーテープ | |
| JPS618992A (ja) | 防湿電子回路配線板 | |
| JP2001232722A (ja) | ゴムを基材とする複合材料及びその製造方法 | |
| JPS58171872U (ja) | 可食フイルム包装体 | |
| JPH0711333U (ja) | 機能性繊維板 |