JPH0228608B2 - - Google Patents
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- JPH0228608B2 JPH0228608B2 JP59239753A JP23975384A JPH0228608B2 JP H0228608 B2 JPH0228608 B2 JP H0228608B2 JP 59239753 A JP59239753 A JP 59239753A JP 23975384 A JP23975384 A JP 23975384A JP H0228608 B2 JPH0228608 B2 JP H0228608B2
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- resin
- resin composition
- electronic component
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Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機，ビデオテープレコー
ダーやテレビジヨン受像機を構成する電気回路基
板をコーテイング使用する際の樹脂組成物に関す
るものである。 従来の技術 従来、ラジオ受信機，ビデオテープレコーダー
やテレビジヨン受像機を構成する電気回路基板は
銅張り積層板及び薄膜，厚膜混成集積回路用セラ
ミツク基板等に所定の電気回路を構成するデイス
クリート形電子部品及びチツプ形電子部品を半田
付にて実装したものである。これら回路基板の使
用にあたつては、各電子部品を半田付にて実装し
た状態で使用する場合と、これらの回路基板の信
頼性、特に防湿絶縁性及び機械的・熱的衝撃耐久
性をより向上させる為に半田付けした後、所定の
樹脂組成物を回路基板にコーテイングして使用す
る場合とがある。後者のコーテイングに使用する
樹脂組成物は、加熱硬化型，溶剤揮発型，及び紫
外線硬化型がある。加熱硬化型の樹脂組成物とし
ては例えば、松下電工製CV5303，日本曹達製
BC1000，日立化成製TF2270等がある。溶剤揮発
型の樹脂組成物としては、例えば日立化成製
TF1141，TF1150等がある。紫外線硬化型の樹脂
組成物としては、例えば松下電工製CV7300，三
菱レイヨン製UR9500，日立化成製TF3340等が
ある。これらコーテイング用の樹脂組成物を使用
する際は、スプレイ法，浸漬法，ハケ塗り法，ロ
ーラー法等により所定の回路基板にコーテイング
後所定の硬化を行なう。加熱硬化型の場合、通常
は60℃・１時間〜150℃・１時間等の加熱を要し、
溶剤揮発型の場合は指触硬化迄の時間は６〜10分
間，完全硬化迄に数時間を要し、紫外線硬化型の
場合は、15秒〜1.5分を必要としていた。 発明が解決しようとする問題点 上記加熱硬化型の場合は高温で長時間の硬化を
要する為、使用する電子部品の耐熱性を高める必
要があり、且つ生産時間が長くなるという不都合
がある。また溶剤揮発型及び紫外線硬化型の場合
は、電子部品と基板とに挾まれた空間部に入り込
んだ樹脂組成物が、前者の場合は溶剤が揮発しに
くい為、後者の場合は紫外線が電子部品と影とな
り照射が行なわれない為、それぞれ未硬化状態と
なつていた。従つて、60℃・90％の高温高湿環境
下において絶縁抵抗の劣化を呈するという防湿絶
縁性上の問題があつた。 本発明はこのような従来の問題点を解決するも
のであり、防湿絶縁性に優れ、極短時間で硬化す
ることができ電子部品と基板とに挾まれた空間部
に入り込んだ樹脂組成物をも硬化することのでき
る樹脂組成物を提供するものである。 問題点を解決するための手段 本発明の樹脂組成物は、紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂からなるベース樹脂100重量部
に対して、ナフテン酸コバルトを２重量部，エポ
キシシランカツプリング剤を0.1〜５重量部の割
合で配合した事を特徴とする。 作 用 本発明の樹脂組成物を、電子部品の実装された
回路基板の表面にコーテイングし、紫外線を照射
することにより、極短時間で硬化させることがで
き、電子部品と基板との間の空間部に存在する組
成物についても硬化させることができ生産時間を
短縮化することができるとともに、防湿絶縁性，
耐熱衝撃性および配合後のポツトライフについて
も実用上、十分な特性を得ることができるもので
ある。 実施例 以下、本発明の一実施例を図面と表を参照して
説明する。本実施例では、紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂からなるベース樹脂例えば、松
下電工製CV7300，三菱レイヨン製UR9500等100
重量部に、エポキシシランカツプリング剤、例え
ばγ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン，又は、β―（３，４―エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン等を0.1〜５重量
部，添加配合後，メチルエチルケトンパーオキサ
イド（MEKPO），例えばナフテン酸コバルト；
日本油脂製を0.05〜4.0重量部添加配合し混合撹
拌した。 次に第２図に示されるチツプ形電子部品４が実
装された約45×80mm2の回路基板１を前記配合の樹
脂組成物中に浸漬し、回路基板の表面にコーテイ
ング後、上下面から10cmの位置に置いた4KWの
紫外線ランプにて照射を行なつた。 第１図，第３図にチツプ形電子部品を半田付け
した回路基板に本発明の樹脂組成物をコーテイン
グした後、コーテイングする前の状態を示す。図
中１はセラミツク基板、１′は銅張り積層基板、
２は半田レジスト、３は半田、４はチツプ形電子
部品、５はコーテイング樹脂、６は導体回路であ
る。 第１表に示す配合比で試料を作製し、紫外線照
射部の硬化時間，紫外線の照射されない空間部７
の硬化時間，実装したチツプ形電子部品の接続強
度，−40℃１時間，＋80℃１時間を１サイクルとす
る熱衝撃試験100サイクル後のコーテイング状態
及び樹脂組成物配合後のポツトライフを測定し
た。防湿絶縁性は、1.27mmピツチのくし形導体パ
ターンを基板上に形成後、前記樹脂組成物を導体
パターン上にコーテイングし前掲の硬化条件にて
硬化を行ない、初期値と60℃・90％・100V印加
状態で1000時間後の絶縁抵抗値を測定し、第１表
に示すような結果を得た。
ダーやテレビジヨン受像機を構成する電気回路基
板をコーテイング使用する際の樹脂組成物に関す
るものである。 従来の技術 従来、ラジオ受信機，ビデオテープレコーダー
やテレビジヨン受像機を構成する電気回路基板は
銅張り積層板及び薄膜，厚膜混成集積回路用セラ
ミツク基板等に所定の電気回路を構成するデイス
クリート形電子部品及びチツプ形電子部品を半田
付にて実装したものである。これら回路基板の使
用にあたつては、各電子部品を半田付にて実装し
た状態で使用する場合と、これらの回路基板の信
頼性、特に防湿絶縁性及び機械的・熱的衝撃耐久
性をより向上させる為に半田付けした後、所定の
樹脂組成物を回路基板にコーテイングして使用す
る場合とがある。後者のコーテイングに使用する
樹脂組成物は、加熱硬化型，溶剤揮発型，及び紫
外線硬化型がある。加熱硬化型の樹脂組成物とし
ては例えば、松下電工製CV5303，日本曹達製
BC1000，日立化成製TF2270等がある。溶剤揮発
型の樹脂組成物としては、例えば日立化成製
TF1141，TF1150等がある。紫外線硬化型の樹脂
組成物としては、例えば松下電工製CV7300，三
菱レイヨン製UR9500，日立化成製TF3340等が
ある。これらコーテイング用の樹脂組成物を使用
する際は、スプレイ法，浸漬法，ハケ塗り法，ロ
ーラー法等により所定の回路基板にコーテイング
後所定の硬化を行なう。加熱硬化型の場合、通常
は60℃・１時間〜150℃・１時間等の加熱を要し、
溶剤揮発型の場合は指触硬化迄の時間は６〜10分
間，完全硬化迄に数時間を要し、紫外線硬化型の
場合は、15秒〜1.5分を必要としていた。 発明が解決しようとする問題点 上記加熱硬化型の場合は高温で長時間の硬化を
要する為、使用する電子部品の耐熱性を高める必
要があり、且つ生産時間が長くなるという不都合
がある。また溶剤揮発型及び紫外線硬化型の場合
は、電子部品と基板とに挾まれた空間部に入り込
んだ樹脂組成物が、前者の場合は溶剤が揮発しに
くい為、後者の場合は紫外線が電子部品と影とな
り照射が行なわれない為、それぞれ未硬化状態と
なつていた。従つて、60℃・90％の高温高湿環境
下において絶縁抵抗の劣化を呈するという防湿絶
縁性上の問題があつた。 本発明はこのような従来の問題点を解決するも
のであり、防湿絶縁性に優れ、極短時間で硬化す
ることができ電子部品と基板とに挾まれた空間部
に入り込んだ樹脂組成物をも硬化することのでき
る樹脂組成物を提供するものである。 問題点を解決するための手段 本発明の樹脂組成物は、紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂からなるベース樹脂100重量部
に対して、ナフテン酸コバルトを２重量部，エポ
キシシランカツプリング剤を0.1〜５重量部の割
合で配合した事を特徴とする。 作 用 本発明の樹脂組成物を、電子部品の実装された
回路基板の表面にコーテイングし、紫外線を照射
することにより、極短時間で硬化させることがで
き、電子部品と基板との間の空間部に存在する組
成物についても硬化させることができ生産時間を
短縮化することができるとともに、防湿絶縁性，
耐熱衝撃性および配合後のポツトライフについて
も実用上、十分な特性を得ることができるもので
ある。 実施例 以下、本発明の一実施例を図面と表を参照して
説明する。本実施例では、紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂からなるベース樹脂例えば、松
下電工製CV7300，三菱レイヨン製UR9500等100
重量部に、エポキシシランカツプリング剤、例え
ばγ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン，又は、β―（３，４―エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン等を0.1〜５重量
部，添加配合後，メチルエチルケトンパーオキサ
イド（MEKPO），例えばナフテン酸コバルト；
日本油脂製を0.05〜4.0重量部添加配合し混合撹
拌した。 次に第２図に示されるチツプ形電子部品４が実
装された約45×80mm2の回路基板１を前記配合の樹
脂組成物中に浸漬し、回路基板の表面にコーテイ
ング後、上下面から10cmの位置に置いた4KWの
紫外線ランプにて照射を行なつた。 第１図，第３図にチツプ形電子部品を半田付け
した回路基板に本発明の樹脂組成物をコーテイン
グした後、コーテイングする前の状態を示す。図
中１はセラミツク基板、１′は銅張り積層基板、
２は半田レジスト、３は半田、４はチツプ形電子
部品、５はコーテイング樹脂、６は導体回路であ
る。 第１表に示す配合比で試料を作製し、紫外線照
射部の硬化時間，紫外線の照射されない空間部７
の硬化時間，実装したチツプ形電子部品の接続強
度，−40℃１時間，＋80℃１時間を１サイクルとす
る熱衝撃試験100サイクル後のコーテイング状態
及び樹脂組成物配合後のポツトライフを測定し
た。防湿絶縁性は、1.27mmピツチのくし形導体パ
ターンを基板上に形成後、前記樹脂組成物を導体
パターン上にコーテイングし前掲の硬化条件にて
硬化を行ない、初期値と60℃・90％・100V印加
状態で1000時間後の絶縁抵抗値を測定し、第１表
に示すような結果を得た。
【表】
上掲の表からも明らかなように、ベース樹脂だ
け（試料番号１）では紫外線照射部（以下、照射
部と呼ぶ）の硬化時間が長く、紫外線未照射部で
ある電子部品４と基板１とに挾まれた空間部７
（以下、空間部と呼ぶ）の樹脂は２ケ月後におい
ても未硬化状態であり、１千時間後の防湿絶縁性
は107Ω以下と劣化し、熱衝撃試験結果（以下、
耐熱衝撃性と呼ぶ）についてはコーテイングした
樹脂の剥離が見られた。 ベース樹脂に各添加材を単独で配合した場合
（試料番号２〜10），MEKPOでは、防湿絶縁性及
び耐熱衝撃性が十分でなく、エポキシシランカツ
プリング剤では、照射部の硬化時間が長く、また
空間部７の樹脂が未硬化である。 また、ベース樹脂にMEKPOとエポキシシラン
カツプリング剤の２種類の添加材を配合した場合
でも、試料番号11にみられるようにエポキシシラ
ンカツプリング剤が0.05重量部の場合、防湿絶縁
性が、１千時間後、107Ω以下と劣化するため好
しくなく、また試料番号15にみられるようにエポ
キシシランカツプリング剤が6.0重量部になると、
空間部７の樹脂の硬化時間に２ケ月以上も有し実
用的でない。 本発明の樹脂組成物の配合割合においては試料
番号12，13，14に一例がみられるように照射部の
硬化時間が５秒と極短時間であり、空間部７の組
成物は１〜２ケ月以内で硬化し、電子部品の接続
強度についても有意性がみられ、防湿絶縁性・耐
熱衝撃性・ポツトライフとも実用の範囲内であ
る。尚、各添加材の配合量が本発明の配合割合を
外れた場合（試料番号11，15）は、第１表から明
らかなように、空間部の硬化時間が長くなるか、
防湿絶縁性が劣化する為実用的でない。 これは電子部品が第４図，第５図に示されるよ
うなデイスクリート形電子部品８であつても同等
の効果を得ることができる。基板は紙フエノー
ル，ガラスエポキシ，アルミナセラミクスのいず
れであつてもさしつかえない。 なお、第４図，第５図はデイスクリート形電子
部品を半田付けした回路基板に本発明の樹脂組成
物をコーテイングする前、コーテイングした後の
状態を示すものであり、図中１はセラミツク基
板、１′は銅張り積層基板、２は半田レジスト、
３は半田、４はチツプ形電子部品、５はコーテイ
ング樹脂、６は導体回路である。 発明の効果 以上の様に本発明の樹脂組成物を電子部品の半
田付実装された回路基板にコーテイングし、紫外
線ランプにて硬化することにより、照射部の樹脂
組成物は極短時間で、空間部の樹脂組成物も硬化
することができ生産時間が短くなるという利点が
ある。さらに、電子部品の接続強度が向上し、防
湿絶縁性及び耐熱衝撃性及び配合後のポツトライ
フは実用上使用できる範囲内にあり、実用上きわ
めて有利なものである。
け（試料番号１）では紫外線照射部（以下、照射
部と呼ぶ）の硬化時間が長く、紫外線未照射部で
ある電子部品４と基板１とに挾まれた空間部７
（以下、空間部と呼ぶ）の樹脂は２ケ月後におい
ても未硬化状態であり、１千時間後の防湿絶縁性
は107Ω以下と劣化し、熱衝撃試験結果（以下、
耐熱衝撃性と呼ぶ）についてはコーテイングした
樹脂の剥離が見られた。 ベース樹脂に各添加材を単独で配合した場合
（試料番号２〜10），MEKPOでは、防湿絶縁性及
び耐熱衝撃性が十分でなく、エポキシシランカツ
プリング剤では、照射部の硬化時間が長く、また
空間部７の樹脂が未硬化である。 また、ベース樹脂にMEKPOとエポキシシラン
カツプリング剤の２種類の添加材を配合した場合
でも、試料番号11にみられるようにエポキシシラ
ンカツプリング剤が0.05重量部の場合、防湿絶縁
性が、１千時間後、107Ω以下と劣化するため好
しくなく、また試料番号15にみられるようにエポ
キシシランカツプリング剤が6.0重量部になると、
空間部７の樹脂の硬化時間に２ケ月以上も有し実
用的でない。 本発明の樹脂組成物の配合割合においては試料
番号12，13，14に一例がみられるように照射部の
硬化時間が５秒と極短時間であり、空間部７の組
成物は１〜２ケ月以内で硬化し、電子部品の接続
強度についても有意性がみられ、防湿絶縁性・耐
熱衝撃性・ポツトライフとも実用の範囲内であ
る。尚、各添加材の配合量が本発明の配合割合を
外れた場合（試料番号11，15）は、第１表から明
らかなように、空間部の硬化時間が長くなるか、
防湿絶縁性が劣化する為実用的でない。 これは電子部品が第４図，第５図に示されるよ
うなデイスクリート形電子部品８であつても同等
の効果を得ることができる。基板は紙フエノー
ル，ガラスエポキシ，アルミナセラミクスのいず
れであつてもさしつかえない。 なお、第４図，第５図はデイスクリート形電子
部品を半田付けした回路基板に本発明の樹脂組成
物をコーテイングする前、コーテイングした後の
状態を示すものであり、図中１はセラミツク基
板、１′は銅張り積層基板、２は半田レジスト、
３は半田、４はチツプ形電子部品、５はコーテイ
ング樹脂、６は導体回路である。 発明の効果 以上の様に本発明の樹脂組成物を電子部品の半
田付実装された回路基板にコーテイングし、紫外
線ランプにて硬化することにより、照射部の樹脂
組成物は極短時間で、空間部の樹脂組成物も硬化
することができ生産時間が短くなるという利点が
ある。さらに、電子部品の接続強度が向上し、防
湿絶縁性及び耐熱衝撃性及び配合後のポツトライ
フは実用上使用できる範囲内にあり、実用上きわ
めて有利なものである。
第１図はチツプ形電子部品を回路基板に実装し
本発明の樹脂組成物をコーテイングした回路基板
の断面図、第２図はチツプ部品が実装された回路
基板の斜視図、第３図はチツプ形電子部品を回路
基板に実装した断面図、第４図はデイスクリート
形電子部品を回路基板に実装した断面図、第５図
はデイスクリート形電子部品を回路基板に実装し
本発明の樹脂組成物をコーテイングした回路基板
の断面図である。 １，１′……基板、４……チツプ形電子部品、
５……樹脂組成物コーテイング部、７……電子部
品の空間部、８……デイスクリート形電子部品。
本発明の樹脂組成物をコーテイングした回路基板
の断面図、第２図はチツプ部品が実装された回路
基板の斜視図、第３図はチツプ形電子部品を回路
基板に実装した断面図、第４図はデイスクリート
形電子部品を回路基板に実装した断面図、第５図
はデイスクリート形電子部品を回路基板に実装し
本発明の樹脂組成物をコーテイングした回路基板
の断面図である。 １，１′……基板、４……チツプ形電子部品、
５……樹脂組成物コーテイング部、７……電子部
品の空間部、８……デイスクリート形電子部品。
Claims (1)
- １ 紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂から
なるベース樹脂100重量部に対して、エポキシシ
ランカツプリング剤を0.1〜５重量部、ナフテン
酸コバルトを２重量部の割合で配合したことを特
徴とする樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23975384A JPS61118415A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23975384A JPS61118415A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61118415A JPS61118415A (ja) | 1986-06-05 |
| JPH0228608B2 true JPH0228608B2 (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=17049410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23975384A Granted JPS61118415A (ja) | 1984-11-13 | 1984-11-13 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61118415A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4988759A (en) * | 1989-09-26 | 1991-01-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane |
| US5064719A (en) * | 1989-09-26 | 1991-11-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Coating composition of acrylic polymers containing reactive groups and an epoxy organosilane |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58204057A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-28 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 床および壁面コ−テイング用プライマ−組成物 |
-
1984
- 1984-11-13 JP JP23975384A patent/JPS61118415A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58204057A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-28 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 床および壁面コ−テイング用プライマ−組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61118415A (ja) | 1986-06-05 |
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