JPH0323091B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0323091B2 JPH0323091B2 JP24281384A JP24281384A JPH0323091B2 JP H0323091 B2 JPH0323091 B2 JP H0323091B2 JP 24281384 A JP24281384 A JP 24281384A JP 24281384 A JP24281384 A JP 24281384A JP H0323091 B2 JPH0323091 B2 JP H0323091B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- parts
- weight
- electronic component
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 13
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 5
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 16
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OCCCN ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機やビデオテープレコー
ダやテレビジヨン受像機に使用する回路基板のコ
ーテイング用樹脂組成物に関するものである。 従来の技術 従来、テレビジヨン受像機に使用する回路基板
は、銅張り積層板及び薄膜・厚膜用セラミツク回
路基板に所定の電気回路を構成するデイスクリー
ト形及びチツプ形電子部品を半田付にて実装した
ものである。これらの電子部品を実装した状態で
使用する場合と、これら回路基板の信頼性（防湿
絶縁性及び機械的、熱的衝撃性）をより向上させ
るため樹脂をコーテイングして使用する方法とが
ある。コーテイングに使用する樹脂組成物は熱硬
化型、溶剤揮発型、及び紫外線硬化型の樹脂材料
が使用されている。熱硬化型の樹脂組成物として
は、例えば松下電工製エポキシ樹脂系CV5303、
日本層達製ポリブタジエン樹脂系BC1000、日立
化成製TF2270等がある。溶剤揮発型の樹脂組成
物としては、例えば日立化成製アクリル系
TF1141、ウレタン系TF1150等がある。紫外線硬
化型の樹脂組成物としては、例えば松下電工製
CV7000シリーズ、日立化成製TF3340、三菱レイ
ヨン製UR−9500等がある。 これらコーテイング用樹脂材料を使用する場
合、スプレイ方法・浸漬方法・ハケ塗り方法・ロ
ーラー方法により所定の回路基板にコーテイング
後、所定の硬化方法により硬化を行なう。熱硬化
型の場合、60℃・１時間〜120℃・１時間等の硬
化時間を有し、溶剤揮発型の場合は接触硬化時間
は６〜10分間を要し、紫外線硬化型の場合は15秒
〜1.5分を必要とする。 発明が解決しようとする問題点 しかるに、上記熱硬化型の場合、特に高温で長
時間の硬化時間を要する為、使用する電子部品の
耐熱性を高める必要があるという不都合が生じ
る。また、溶剤揮発型及び紫外線硬化型の場合、
第１図、第３図に示される電子部品下面の電子部
品と基板とに挾まれた空間部７に入り込んだ樹脂
材料が、前者の場合は溶剤が揮発しにくい為、後
者の場合は紫外線が電子部品の影となり照射が行
なわれない為未硬化状態となる。従つて60℃、90
％の高温高湿環境下において絶縁抵抗の劣化を呈
するという問題があつた。 本発明はこのような従来の問題点を解決するも
のであり、信頼性があり極短時間で樹脂を硬化す
ることができ、さらに電子部品と基板とに挾まれ
た空間部に入り込んだ樹脂を硬化することのでき
る樹脂組成物を提供するものである。 問題点を解決するための手段 本発明の樹脂組成物は、紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂からなるベース樹脂100重量部
に対して、アミノシランカツプリング剤0.1〜５
重量部、メチルエチルケトンパーオキサイド0.1
〜３重量部の割合で配合したことを特徴とする。 作 用 本発明の樹脂組成物を、電子部品の実装された
回路基板の表面にコーテイングし紫外線を照射す
る極短時間で硬化ができ、且つ紫外線の未照射部
のコーテイング樹脂組成物も硬化する事のできる
ものである。 実施例 以下、本発明の一実施例を図面と表を参照して
説明する。本実施例では、紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂からなるベース樹脂例えば三菱
レイヨン製UR9500、松下電工製CV7300等100重
量部に、アミノシランカツプリング剤、例えばγ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−
アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン等を0.1〜５重量部、メチルエチルケトン
パーオキサイド（MEKPO）、例えば日本油脂製
を0.1〜５重量部それぞれ加えて充分に混合攪拌
を行なつた。 次に第５図に示されるチツプ形電子部品４が実
装された約45×80mm2の回路基板を前記配合の樹脂
組成物中に浸漬し回路基板の表面にコーテイング
後、上下面から10cmの位置に置いた4KWの紫外
線ランプにて硬化時間を測定した。作製した試料
について、チツプ形電子部品４と基板１とに狭ま
れた空間部７の樹脂の硬化状態及びチツプ形電子
部品４の接続強度を測定した。信頼性を示す防湿
絶縁性は、1.27mmピツチのくし形導体パターンを
基板１上に形成後前記樹脂組成物をコーテイング
し前記硬化条件で硬化後の絶縁抵抗値及び60℃・
90％・100V印加状態での1000時間後の絶縁抵抗
値を測定し、表に示すような結果を得た。
ダやテレビジヨン受像機に使用する回路基板のコ
ーテイング用樹脂組成物に関するものである。 従来の技術 従来、テレビジヨン受像機に使用する回路基板
は、銅張り積層板及び薄膜・厚膜用セラミツク回
路基板に所定の電気回路を構成するデイスクリー
ト形及びチツプ形電子部品を半田付にて実装した
ものである。これらの電子部品を実装した状態で
使用する場合と、これら回路基板の信頼性（防湿
絶縁性及び機械的、熱的衝撃性）をより向上させ
るため樹脂をコーテイングして使用する方法とが
ある。コーテイングに使用する樹脂組成物は熱硬
化型、溶剤揮発型、及び紫外線硬化型の樹脂材料
が使用されている。熱硬化型の樹脂組成物として
は、例えば松下電工製エポキシ樹脂系CV5303、
日本層達製ポリブタジエン樹脂系BC1000、日立
化成製TF2270等がある。溶剤揮発型の樹脂組成
物としては、例えば日立化成製アクリル系
TF1141、ウレタン系TF1150等がある。紫外線硬
化型の樹脂組成物としては、例えば松下電工製
CV7000シリーズ、日立化成製TF3340、三菱レイ
ヨン製UR−9500等がある。 これらコーテイング用樹脂材料を使用する場
合、スプレイ方法・浸漬方法・ハケ塗り方法・ロ
ーラー方法により所定の回路基板にコーテイング
後、所定の硬化方法により硬化を行なう。熱硬化
型の場合、60℃・１時間〜120℃・１時間等の硬
化時間を有し、溶剤揮発型の場合は接触硬化時間
は６〜10分間を要し、紫外線硬化型の場合は15秒
〜1.5分を必要とする。 発明が解決しようとする問題点 しかるに、上記熱硬化型の場合、特に高温で長
時間の硬化時間を要する為、使用する電子部品の
耐熱性を高める必要があるという不都合が生じ
る。また、溶剤揮発型及び紫外線硬化型の場合、
第１図、第３図に示される電子部品下面の電子部
品と基板とに挾まれた空間部７に入り込んだ樹脂
材料が、前者の場合は溶剤が揮発しにくい為、後
者の場合は紫外線が電子部品の影となり照射が行
なわれない為未硬化状態となる。従つて60℃、90
％の高温高湿環境下において絶縁抵抗の劣化を呈
するという問題があつた。 本発明はこのような従来の問題点を解決するも
のであり、信頼性があり極短時間で樹脂を硬化す
ることができ、さらに電子部品と基板とに挾まれ
た空間部に入り込んだ樹脂を硬化することのでき
る樹脂組成物を提供するものである。 問題点を解決するための手段 本発明の樹脂組成物は、紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂からなるベース樹脂100重量部
に対して、アミノシランカツプリング剤0.1〜５
重量部、メチルエチルケトンパーオキサイド0.1
〜３重量部の割合で配合したことを特徴とする。 作 用 本発明の樹脂組成物を、電子部品の実装された
回路基板の表面にコーテイングし紫外線を照射す
る極短時間で硬化ができ、且つ紫外線の未照射部
のコーテイング樹脂組成物も硬化する事のできる
ものである。 実施例 以下、本発明の一実施例を図面と表を参照して
説明する。本実施例では、紫外線硬化型エポキシ
アクリレート樹脂からなるベース樹脂例えば三菱
レイヨン製UR9500、松下電工製CV7300等100重
量部に、アミノシランカツプリング剤、例えばγ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−
アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン等を0.1〜５重量部、メチルエチルケトン
パーオキサイド（MEKPO）、例えば日本油脂製
を0.1〜５重量部それぞれ加えて充分に混合攪拌
を行なつた。 次に第５図に示されるチツプ形電子部品４が実
装された約45×80mm2の回路基板を前記配合の樹脂
組成物中に浸漬し回路基板の表面にコーテイング
後、上下面から10cmの位置に置いた4KWの紫外
線ランプにて硬化時間を測定した。作製した試料
について、チツプ形電子部品４と基板１とに狭ま
れた空間部７の樹脂の硬化状態及びチツプ形電子
部品４の接続強度を測定した。信頼性を示す防湿
絶縁性は、1.27mmピツチのくし形導体パターンを
基板１上に形成後前記樹脂組成物をコーテイング
し前記硬化条件で硬化後の絶縁抵抗値及び60℃・
90％・100V印加状態での1000時間後の絶縁抵抗
値を測定し、表に示すような結果を得た。
【表】
上掲の表からも明らかなように、ベース樹脂だ
けでは紫外線照射部の硬化時間が長く、紫外線未
照射部の電子部品４と基板１とに狭まれた空間部
７の樹脂は紫外線照射１ケ月後においても未硬化
状態であり、1000時間後の防湿絶縁性は107Ω以
下であつた。ベース樹脂にアミノシランカツプリ
ング剤を添加したものは、硬化時間が長く、空間
部７の硬化状態は１ケ月後においても未硬化状態
であつた。ベース樹脂にMEKPOを添加したもの
は、1000時間後の防湿絶縁性が107Ω以下となり
実用的でない。本発明の樹脂組成物は紫外線照射
部の硬化時間が極短時間であり、未照射部の空間
部７は硬化を呈し、防湿絶縁性も実用に供する範
囲である。さらに部品の接続強度についても有意
性がみられた。 尚、MEKPOの添加量が３重量部を越えると硬
化特性は同等の性能を示すが、樹脂組成物のポツ
トライフが短くなり作業性が著しく低下する。ア
ミノシランカツプリング剤が0.1重量部以下及び
５重量部以上では14時間後の防湿絶縁性が1010Ω
以下となり実用的でない。電子部品がデイスクリ
ート形電子部品であつても同等の効果を得ること
ができる。 第３図、第４図はこのデイスクリート形電子部
品をはんだ付けした回路基板１′の樹脂コーテイ
ング前、コーテイング後の状態を示すものであ
る。また、第１図、第２図は上記したチツプ形電
子部品４をはんだ付けした回路基板１の樹脂コー
テイング後、コーテイング前の状態を示すもので
あり、図中２ははんだレジスト、３ははんだ、５
が樹脂組成物、６は導体回路、８はデイスクリー
ト形電子部品である。 発明の効果 以上の様に本発明の樹脂組成物は、電子部品の
実装された回路基板にコーテイングし紫外線硬化
することにより、紫外線の照射部は極短時間で、
さらに電子部品と基板とに狭まれた空間部の樹脂
も硬化することができ、生産上きわめて有利なも
のである。又、部品の接続強度も向上し、防湿絶
縁性は同等の性能を有す為、信頼性の向上に大き
る効果があり、実用上きわめて有利なものであ
る。
けでは紫外線照射部の硬化時間が長く、紫外線未
照射部の電子部品４と基板１とに狭まれた空間部
７の樹脂は紫外線照射１ケ月後においても未硬化
状態であり、1000時間後の防湿絶縁性は107Ω以
下であつた。ベース樹脂にアミノシランカツプリ
ング剤を添加したものは、硬化時間が長く、空間
部７の硬化状態は１ケ月後においても未硬化状態
であつた。ベース樹脂にMEKPOを添加したもの
は、1000時間後の防湿絶縁性が107Ω以下となり
実用的でない。本発明の樹脂組成物は紫外線照射
部の硬化時間が極短時間であり、未照射部の空間
部７は硬化を呈し、防湿絶縁性も実用に供する範
囲である。さらに部品の接続強度についても有意
性がみられた。 尚、MEKPOの添加量が３重量部を越えると硬
化特性は同等の性能を示すが、樹脂組成物のポツ
トライフが短くなり作業性が著しく低下する。ア
ミノシランカツプリング剤が0.1重量部以下及び
５重量部以上では14時間後の防湿絶縁性が1010Ω
以下となり実用的でない。電子部品がデイスクリ
ート形電子部品であつても同等の効果を得ること
ができる。 第３図、第４図はこのデイスクリート形電子部
品をはんだ付けした回路基板１′の樹脂コーテイ
ング前、コーテイング後の状態を示すものであ
る。また、第１図、第２図は上記したチツプ形電
子部品４をはんだ付けした回路基板１の樹脂コー
テイング後、コーテイング前の状態を示すもので
あり、図中２ははんだレジスト、３ははんだ、５
が樹脂組成物、６は導体回路、８はデイスクリー
ト形電子部品である。 発明の効果 以上の様に本発明の樹脂組成物は、電子部品の
実装された回路基板にコーテイングし紫外線硬化
することにより、紫外線の照射部は極短時間で、
さらに電子部品と基板とに狭まれた空間部の樹脂
も硬化することができ、生産上きわめて有利なも
のである。又、部品の接続強度も向上し、防湿絶
縁性は同等の性能を有す為、信頼性の向上に大き
る効果があり、実用上きわめて有利なものであ
る。
第１図はチツプ型電子部品を回路基板に実装し
本発明の樹脂をコーテイングした回路基板の断面
図、第２図はチツプ型電子部品を回路基板に実装
した回路基板の断面図、第３図はデイスクリート
型電子部品を回路基板に実装した断面図、第４図
はデイスクリート型電子部品を実装し本発明の樹
脂をコーテイングした回路基板の断面図、第５図
はチツプ部品が実装された回路基板の斜視図を示
す。 １，１′……基板、４……チツプ型電子部品、
５……コーテイング樹脂、７……電子部品の空間
部、８……デイスクリート型電子部品。
本発明の樹脂をコーテイングした回路基板の断面
図、第２図はチツプ型電子部品を回路基板に実装
した回路基板の断面図、第３図はデイスクリート
型電子部品を回路基板に実装した断面図、第４図
はデイスクリート型電子部品を実装し本発明の樹
脂をコーテイングした回路基板の断面図、第５図
はチツプ部品が実装された回路基板の斜視図を示
す。 １，１′……基板、４……チツプ型電子部品、
５……コーテイング樹脂、７……電子部品の空間
部、８……デイスクリート型電子部品。
Claims (1)
- １ 紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂から
なるベース樹脂100重量部に対して、アミノシラ
ンカツプリング剤を0.1〜５重量部、メチルエチ
ルケトンパーオキサイドを0.1〜３重量部の割合
で配合したことを特徴とするコーテイング樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24281384A JPS61120864A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | コ−テイング樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24281384A JPS61120864A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | コ−テイング樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120864A JPS61120864A (ja) | 1986-06-07 |
| JPH0323091B2 true JPH0323091B2 (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=17094667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24281384A Granted JPS61120864A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | コ−テイング樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120864A (ja) |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP24281384A patent/JPS61120864A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61120864A (ja) | 1986-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI284013B (en) | An improved method to embed thick film components | |
| US5981043A (en) | Electroconductive coating composition, a printed circuit board fabricated by using it and a flexible printed circuit assembly with electromagnetic shield | |
| US4396666A (en) | Solderable conductive employing an organic binder | |
| JPS612202A (ja) | 鑞付容易な電気伝導性組成物、その製法、該組成物が適用される基材の処理法および該組成物が適用されたプリント回路板 | |
| EP1153985B1 (en) | Conductive resin, electronic module using conductive resin, and method of manufacturing electronic module | |
| JPS55160072A (en) | Electrically conductive adhesive | |
| US5736070A (en) | Electroconductive coating composition, a printed circuit board fabricated by using it and a flexible printed circuit assembly with electromagnetic shield | |
| JPH0323091B2 (ja) | ||
| JPS6258395B2 (ja) | ||
| US3060062A (en) | Method of forming electrical conductors | |
| JPH09167890A (ja) | はんだペーストおよびはんだ付け方法並びにはんだ付け装置 | |
| JPH0228608B2 (ja) | ||
| JPS6312893B2 (ja) | ||
| JPS6248001A (ja) | 電気抵抗素子の製造方法 | |
| JPS61120863A (ja) | コ−テイング樹脂組成物 | |
| JPS61118414A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPS61120865A (ja) | コ−テイング樹脂組成物 | |
| JPS59106185A (ja) | 電子回路の被覆方法 | |
| JPH0678409B2 (ja) | 樹脂組成物の混合方法 | |
| JPS62130595A (ja) | 電気回路装置の製造方法 | |
| EP0711105A3 (en) | Method of forming solder mask | |
| JPH07282621A (ja) | 電極材料及びこれを用いたチップ状電子部品、並びに電極層の表面処理方法 | |
| JPS6348914B2 (ja) | ||
| JPS60245193A (ja) | 配線基板の回路形成方法 | |
| JPH07312302A (ja) | チップ状電子部品 |