JPH0678409B2 - 樹脂組成物の混合方法 - Google Patents
樹脂組成物の混合方法Info
- Publication number
- JPH0678409B2 JPH0678409B2 JP2237286A JP2237286A JPH0678409B2 JP H0678409 B2 JPH0678409 B2 JP H0678409B2 JP 2237286 A JP2237286 A JP 2237286A JP 2237286 A JP2237286 A JP 2237286A JP H0678409 B2 JPH0678409 B2 JP H0678409B2
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- Japan
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- resin composition
- weight
- parts
- resin
- mixing
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ラジオ受信機，ビデオテープレコーダーやテ
レビジョン受像機等を構成する電気回路基板をコーティ
ングするために使用する場合に用いられる樹脂組成物の
混合方法に関するものである。
レビジョン受像機等を構成する電気回路基板をコーティ
ングするために使用する場合に用いられる樹脂組成物の
混合方法に関するものである。
従来の技術 従来、ラジオ受信機，ビデオテープレコーダーやテレビ
ジョン受信機等を構成する電気回路基板は、銅張り積層
板及び薄膜，厚膜混成集積回路用セラミック基板等に所
定の電気回路を構成するディスクリート形電子部品及び
チップ形電子部品を半田付にて実装したものである。
ジョン受信機等を構成する電気回路基板は、銅張り積層
板及び薄膜，厚膜混成集積回路用セラミック基板等に所
定の電気回路を構成するディスクリート形電子部品及び
チップ形電子部品を半田付にて実装したものである。
これらの回路基板の使用にあたって、各電子部品を半田
付にて実装したままの状態で使用する場合と、これらの
回路基板の信頼性、特に防湿絶縁性及び機械的・熱的衝
撃耐久性、をより向上させる為に、所定の樹脂組成物を
回路基板にコーティングして使用する場合とがある。
付にて実装したままの状態で使用する場合と、これらの
回路基板の信頼性、特に防湿絶縁性及び機械的・熱的衝
撃耐久性、をより向上させる為に、所定の樹脂組成物を
回路基板にコーティングして使用する場合とがある。
後者のコーティングに使用する樹脂組成物には、加熱硬
化型，溶剤揮発型，及び紫外線硬化型があり、これらコ
ーティング用の樹脂組成物を使用する場合には、スプレ
ー法，浸漬法，ハケ塗り法，ローラ法等により、所定の
回路基板にコーティングした後、所定の硬化を行うよう
になされている。
化型，溶剤揮発型，及び紫外線硬化型があり、これらコ
ーティング用の樹脂組成物を使用する場合には、スプレ
ー法，浸漬法，ハケ塗り法，ローラ法等により、所定の
回路基板にコーティングした後、所定の硬化を行うよう
になされている。
発明が解決しようとする問題点 ところが、これらのコーティング樹脂組成物は、加熱硬
化型の場合、通常は60℃・１時間〜150℃・１時間等の
加熱を要し、溶剤揮発型の場合は、指触硬化迄の時間が
６〜10分間、完全硬化迄に数時間を要し、紫外線硬化型
の場合は、15秒〜1.5分と極短時間で硬化していた。
化型の場合、通常は60℃・１時間〜150℃・１時間等の
加熱を要し、溶剤揮発型の場合は、指触硬化迄の時間が
６〜10分間、完全硬化迄に数時間を要し、紫外線硬化型
の場合は、15秒〜1.5分と極短時間で硬化していた。
又、上記加熱硬化型の場合は、上記の様に、高温で長時
間の硬化を要する為、使用する電子部品の耐熱性を高め
る必要があり、且つ生産時間が長くなるという不都合が
あった。又、溶剤揮発型及び紫外線硬化型の場合は、電
子部品と基板とに挾れた空間部に入り込んだ樹脂組成物
が、前者の場合は、溶剤が揮発しにくい為、後者の場合
は、紫外線が電子部品の影となり、照射が行なわれない
為、それぞれ、未硬化状態となっていた。従って、60℃
−90％の高温高湿環境下において、絶縁抵抗の劣化を呈
するという防湿絶縁上の問題があった。
間の硬化を要する為、使用する電子部品の耐熱性を高め
る必要があり、且つ生産時間が長くなるという不都合が
あった。又、溶剤揮発型及び紫外線硬化型の場合は、電
子部品と基板とに挾れた空間部に入り込んだ樹脂組成物
が、前者の場合は、溶剤が揮発しにくい為、後者の場合
は、紫外線が電子部品の影となり、照射が行なわれない
為、それぞれ、未硬化状態となっていた。従って、60℃
−90％の高温高湿環境下において、絶縁抵抗の劣化を呈
するという防湿絶縁上の問題があった。
これらの紫外線硬化型の問題点を解決すべき樹脂とし
て、本出願人は、特願昭59−234420号で、紫外線硬化型
エポキシアクリレート樹脂からなるベース樹脂100重量
部に対して、ナフテン酸コバルトを0.02〜0.5重量部，
アミノシランカップリング剤を0.1〜５重量部，メチル
エチルケトンパーオキサイドを0.1〜３重量部の割合で
配合した樹脂組成物を提案したが、４成分の混合方法の
違いにより、紫外線硬化型樹脂のポットライフが短くな
ることがあり、使用上、不都合であるという問題が発生
していた。
て、本出願人は、特願昭59−234420号で、紫外線硬化型
エポキシアクリレート樹脂からなるベース樹脂100重量
部に対して、ナフテン酸コバルトを0.02〜0.5重量部，
アミノシランカップリング剤を0.1〜５重量部，メチル
エチルケトンパーオキサイドを0.1〜３重量部の割合で
配合した樹脂組成物を提案したが、４成分の混合方法の
違いにより、紫外線硬化型樹脂のポットライフが短くな
ることがあり、使用上、不都合であるという問題が発生
していた。
本発明は、この様な従来の問題点を解消するもので、長
いポットライフを得ることのできる特に紫外線硬化型の
樹脂組成物の混合方法を提供するものである。
いポットライフを得ることのできる特に紫外線硬化型の
樹脂組成物の混合方法を提供するものである。
問題点を解決するための手段 本発明の樹脂組成物の混合方法では、紫外線硬化型エポ
キシアクリレート樹脂からなるベース樹脂100重量部に
対しナフテン酸コバルトを0.02〜0.5重量部，アミノシ
ランカップリング剤を0.1〜５重量部混合する第１工程
と、次にこの第１工程で混合した組成物全体に対しメチ
ルエチルケトンパーオキサイドを0.1〜３重量部の割合
で混合する第２工程とからなることを特徴とする。
キシアクリレート樹脂からなるベース樹脂100重量部に
対しナフテン酸コバルトを0.02〜0.5重量部，アミノシ
ランカップリング剤を0.1〜５重量部混合する第１工程
と、次にこの第１工程で混合した組成物全体に対しメチ
ルエチルケトンパーオキサイドを0.1〜３重量部の割合
で混合する第２工程とからなることを特徴とする。
作用 本発明の方法によれば、得られた紫外線樹脂組成物は、
配合後のポットライフが長くなり、樹脂の使用範囲が広
くなるというメリットがあると同時に、生産にたずさわ
っている作業者は、樹脂組成物の管理や、作業時間を短
縮する事ができるという効果を有するものである。
配合後のポットライフが長くなり、樹脂の使用範囲が広
くなるというメリットがあると同時に、生産にたずさわ
っている作業者は、樹脂組成物の管理や、作業時間を短
縮する事ができるという効果を有するものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を比較例とともに説明する。
〔実施例１〕 紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂からなるベース
樹脂（例えば、三菱レイヨン製UR9500）100重量部に対
し、アミノシランカップリング剤（例えば、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等）を0.1〜５
重量部，ナフテン酸コバルト（例えば、新東ペイント製
ナフトライト）を0.02〜0.5重量部添加し混合した（第
１工程）。次に、この混合した組成物全体に対し、メチ
ルエチルケトンパーオキサイド（MEKPO）（例えば、日
本油脂製）を0.1〜３重量部配合し混合撹拌して目的と
する組成物を得た（第２工程）。
樹脂（例えば、三菱レイヨン製UR9500）100重量部に対
し、アミノシランカップリング剤（例えば、γ−アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等）を0.1〜５
重量部，ナフテン酸コバルト（例えば、新東ペイント製
ナフトライト）を0.02〜0.5重量部添加し混合した（第
１工程）。次に、この混合した組成物全体に対し、メチ
ルエチルケトンパーオキサイド（MEKPO）（例えば、日
本油脂製）を0.1〜３重量部配合し混合撹拌して目的と
する組成物を得た（第２工程）。
〔比較例１〕 を混合する第１工程と、次に、この第１工程によって得
られた樹脂組成物に紫外線硬化型エポキシアクリレート
樹脂を100重量の割合で配合する第２工程によって樹脂
組成物を得た。
られた樹脂組成物に紫外線硬化型エポキシアクリレート
樹脂を100重量の割合で配合する第２工程によって樹脂
組成物を得た。
〔比較例２〕 を混合する第１工程と、次に、この第１工程によって得
られた樹脂組成物にアミノシランカップリング剤を0.1
〜５重量部の割合で配合する第２工程とによって樹脂組
成物を得た。
られた樹脂組成物にアミノシランカップリング剤を0.1
〜５重量部の割合で配合する第２工程とによって樹脂組
成物を得た。
〔比較例３〕 を混合する第１工程と、次に、この第１工程によって得
られた樹脂組成物にナフテン酸コバルトを0.02〜0.5重
量部の割合で配合する第２工程とによって樹脂組成物を
得た。
られた樹脂組成物にナフテン酸コバルトを0.02〜0.5重
量部の割合で配合する第２工程とによって樹脂組成物を
得た。
上記実施例1,比較例１〜３の様な状態で、25℃〜30℃の
室温に２ケ月間放置した場合の樹脂の粘度変化を測定し
た。
室温に２ケ月間放置した場合の樹脂の粘度変化を測定し
た。
その結果を図に示す。
比較例２では１週間で、比較例３では３週間で粘度が極
端に上がり、ポットライフが短い。実用上好ましくな
い。又、比較例１では、粘度の上がり方は、徐々ではあ
るがアップする。実施例１では、粘度の変化が最も小さ
い。一般にこの様な紫外線樹脂を取扱う場合、通常ポッ
トライフは、２ケ月以上必要といわれている。
端に上がり、ポットライフが短い。実用上好ましくな
い。又、比較例１では、粘度の上がり方は、徐々ではあ
るがアップする。実施例１では、粘度の変化が最も小さ
い。一般にこの様な紫外線樹脂を取扱う場合、通常ポッ
トライフは、２ケ月以上必要といわれている。
以上の様に、実施例の混合方法による紫外線硬化型樹脂
は、実用上有効な手段である。
は、実用上有効な手段である。
発明の効果 以上の様に本発明の方法で混合した紫外線硬化型の樹脂
は、粘度変化が非常に小さい為、製造工程において樹脂
の管理が簡単であり、実用上、きわめて有効なものであ
る。
は、粘度変化が非常に小さい為、製造工程において樹脂
の管理が簡単であり、実用上、きわめて有効なものであ
る。
図は本発明の一実施例による樹脂組成物の混合方法によ
って得られた樹脂組成物と比較例の特性図である。
って得られた樹脂組成物と比較例の特性図である。
Claims (1)
- 【請求項１】紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂か
らなるベース樹脂100重量部に対してナフテン酸コバル
トを0.02〜0.5重量部，アミノシランカップリング剤を
0.1〜５重量部混合する第１工程と、次に、上記第１工
程で混合した組成物全体に対しメチルエチルケトンパー
オキサイドを0.1〜３重量部混合する第２工程とからな
ることを特徴とする樹脂組成物の混合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2237286A JPH0678409B2 (ja) | 1986-02-04 | 1986-02-04 | 樹脂組成物の混合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2237286A JPH0678409B2 (ja) | 1986-02-04 | 1986-02-04 | 樹脂組成物の混合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62179519A JPS62179519A (ja) | 1987-08-06 |
| JPH0678409B2 true JPH0678409B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=12080802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2237286A Expired - Lifetime JPH0678409B2 (ja) | 1986-02-04 | 1986-02-04 | 樹脂組成物の混合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0678409B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW304235B (ja) * | 1992-04-29 | 1997-05-01 | Ocg Microelectronic Materials | |
| DE60001159D1 (de) * | 1999-03-16 | 2003-02-13 | Akzo Nobel Nv | Durch strahlung härtbare überzugszusammensetzung die ein sekundäres härtungsmittel enthält |
-
1986
- 1986-02-04 JP JP2237286A patent/JPH0678409B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62179519A (ja) | 1987-08-06 |
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