JPS58157001A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS58157001A JPS58157001A JP3956682A JP3956682A JPS58157001A JP S58157001 A JPS58157001 A JP S58157001A JP 3956682 A JP3956682 A JP 3956682A JP 3956682 A JP3956682 A JP 3956682A JP S58157001 A JPS58157001 A JP S58157001A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- copper powder
- weight
- binder
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、銅粉末類入り導電性ペーストに係り、導電性
に優れ、かつ、導電性の保持力の良い特にプリント配線
基板形成に適した導電性ペーストに関する。
に優れ、かつ、導電性の保持力の良い特にプリント配線
基板形成に適した導電性ペーストに関する。
従来、銀を主体とする導電性金属粉末とフェノール樹脂
等からなる有機樹脂を結合剤とする導電性ペーストがあ
り、低温（３００℃以下）で焼成できるためプリント配
線基板のスルーホール用、配線用あるいはクロスオーバ
ー用に使用されてきた。
等からなる有機樹脂を結合剤とする導電性ペーストがあ
り、低温（３００℃以下）で焼成できるためプリント配
線基板のスルーホール用、配線用あるいはクロスオーバ
ー用に使用されてきた。
しかし、従来多用されてきた銀等の貴金属は近年非常に
高価となり、一般電子機器には、コストの点で使用でき
ない状態となりつつある。そこで低価格であり従来プリ
ント配線板の回路として使用さ扛ている銅に着目された
が、銅粉を単に樹脂と混合させ、又いかに多量の銅粉を
含有させても、銅粉の周縁部が空気中の酸素で酸化され
て酸化銅となり導電性の向上は全く期待できないという
欠点があった。
高価となり、一般電子機器には、コストの点で使用でき
ない状態となりつつある。そこで低価格であり従来プリ
ント配線板の回路として使用さ扛ている銅に着目された
が、銅粉を単に樹脂と混合させ、又いかに多量の銅粉を
含有させても、銅粉の周縁部が空気中の酸素で酸化され
て酸化銅となり導電性の向上は全く期待できないという
欠点があった。
本発明は、このような欠点を除くためになされたもので
、導電性が極めて良好でかつ、導電性の保持力に優れ、
十分実用に供せられる銅粉末類入り導電性ペーストラ提
供することを目的としている。
、導電性が極めて良好でかつ、導電性の保持力に優れ、
十分実用に供せられる銅粉末類入り導電性ペーストラ提
供することを目的としている。
即ち、本発明の導電性ペーストは水酸基を有するオリゴ
マーまたはポリマーとインシアネート基が活性水素化合
物と室温で安定な化合物を形成しているイソシアネート
ジェネレーターとからなる結合剤と、銅粉末類とからな
るものである。
マーまたはポリマーとインシアネート基が活性水素化合
物と室温で安定な化合物を形成しているイソシアネート
ジェネレーターとからなる結合剤と、銅粉末類とからな
るものである。
本発明の導電性ペーストの必須成分の一つである結合剤
の成分である水酸基を有するオリコ゛マーまたはポリマ
ー（樹脂分）としては、アルキッド樹脂。
の成分である水酸基を有するオリコ゛マーまたはポリマ
ー（樹脂分）としては、アルキッド樹脂。
ポリエステル樹脂、ポリフリジエン樹脂、フェノキシ樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル−イ
ミド樹脂等が適当である。又、結合剤の他の成分である
イソシアネート基が活性水素化合物と室温で安定な化合
物を形成しているイソシアネートジェネレーターとして
は、アセト酢酸エステル、シクロへキサノンオキシムお
よびフェノール等でブロッキングされたものが適当であ
る。
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル−イ
ミド樹脂等が適当である。又、結合剤の他の成分である
イソシアネート基が活性水素化合物と室温で安定な化合
物を形成しているイソシアネートジェネレーターとして
は、アセト酢酸エステル、シクロへキサノンオキシムお
よびフェノール等でブロッキングされたものが適当であ
る。
又必要に応じて本発明の結合剤に他の熱硬化性樹脂を、
半田ぬれ性を悪くしない範囲で添加しても良い。
半田ぬれ性を悪くしない範囲で添加しても良い。
本発明の導電性ペーストの他の必須成＝」である銅粉末
類としては、銅粉末があげられる。銅粉末の微細構造に
は特に限定はなく、片状、樹脂状。
類としては、銅粉末があげられる。銅粉末の微細構造に
は特に限定はなく、片状、樹脂状。
球状などの如きもの、又銅を粉砕して製したもの、還元
銅でもよい。又半田付着性を高めるためには銅粉末１０
０重量部に対して１０〜３０重量部の銀粉末が混合した
ものがよい。１０重量部より少ないと導電性が低下し、
３０重量部を超えるとコストが上列して、いずれの場合
もよくない。もぢろん銀粉末の形状や種類、粒径と異な
るものを混合使用しても良い。
銅でもよい。又半田付着性を高めるためには銅粉末１０
０重量部に対して１０〜３０重量部の銀粉末が混合した
ものがよい。１０重量部より少ないと導電性が低下し、
３０重量部を超えるとコストが上列して、いずれの場合
もよくない。もぢろん銀粉末の形状や種類、粒径と異な
るものを混合使用しても良い。
本発明に於て結合剤と銅粉末類との配合比率は、重量比
で５＝９５〜３０ ： ７０ （結合剤：銅粉末類）の
範囲が適切である。銅粉末類の配合比率がこの範囲上り
小さいと導電性が低下して悪くなり、反対に銅粉末類の
配合比率がこの範囲を超えると作業性が悪くなり、いず
れの場合も好ましくない。
で５＝９５〜３０ ： ７０ （結合剤：銅粉末類）の
範囲が適切である。銅粉末類の配合比率がこの範囲上り
小さいと導電性が低下して悪くなり、反対に銅粉末類の
配合比率がこの範囲を超えると作業性が悪くなり、いず
れの場合も好ましくない。
本発明の導電性ペーストは前述の通り結合剤と銅粉末類
とを所定の割合で混線分散させることによって得られる
が、この導電性ペーストは、塗布性能が良いため印刷等
で各種の絶縁基板上に塗布することができる。
とを所定の割合で混線分散させることによって得られる
が、この導電性ペーストは、塗布性能が良いため印刷等
で各種の絶縁基板上に塗布することができる。
又、本発明の′導電性ペーストは、種々の硬化条件で硬
化できるが１５０〜２００℃の温度で３０分間行い、次
いで３００″Ｃの温度で２０分間２段階で硬化させるこ
とが望ましい。１段階目の１５０〜２００℃の温度で３
０分間の加熱は溶剤の揮発、気泡の減少および水酸基と
イソシアネートジェネレーターとの架橋硬化反応を行う
ためである。２段階目の３００℃で２０分間の加熱は硬
化樹脂の部分的分解のための条件であり、この分解によ
りペーストの導電性が高まる。２段階目の処理において
必要に応じてフォーミングガス等の不活性ガス雰囲気下
で加熱処理を行っても良い。
化できるが１５０〜２００℃の温度で３０分間行い、次
いで３００″Ｃの温度で２０分間２段階で硬化させるこ
とが望ましい。１段階目の１５０〜２００℃の温度で３
０分間の加熱は溶剤の揮発、気泡の減少および水酸基と
イソシアネートジェネレーターとの架橋硬化反応を行う
ためである。２段階目の３００℃で２０分間の加熱は硬
化樹脂の部分的分解のための条件であり、この分解によ
りペーストの導電性が高まる。２段階目の処理において
必要に応じてフォーミングガス等の不活性ガス雰囲気下
で加熱処理を行っても良い。
以上の記載から明らかなように本発明の導電性ペースト
は、低温での賦形性が良好で、導電性が優汀ており殆ん
ど半永久的といってもよい程導電性を保持することがで
きる。
は、低温での賦形性が良好で、導電性が優汀ており殆ん
ど半永久的といってもよい程導電性を保持することがで
きる。
以下実施例および比較例をあげて本発明全具体的に説明
する。尚、以下１部」とあるのは特にことわりのない限
り「重量部」を意味する。
する。尚、以下１部」とあるのは特にことわりのない限
り「重量部」を意味する。
実施例１
銅粉末（平均粒径１０μ、フレーク状）９２部末端水酸
基イソフタル酸系ポリエステルとジイソ／アネートのフ
ェノール安定化物（樹脂分４８％）
１６．６部郁１ を適当の溶済ブチルカルビトールアセテートヲ添７ＪＩ
Ｉ Ｌ、ロールで十分均一に混練して導電性ペーストを
調製した。
基イソフタル酸系ポリエステルとジイソ／アネートのフ
ェノール安定化物（樹脂分４８％）
１６．６部郁１ を適当の溶済ブチルカルビトールアセテートヲ添７ＪＩ
Ｉ Ｌ、ロールで十分均一に混練して導電性ペーストを
調製した。
実施例２〜５
第１表に示す成分組成を使用して実施例１と同様Ｖこシ
て導電性ペーストを調製した。
て導電性ペーストを調製した。
第１表
比較例１〜２
第２表に示す成分組成を用いて実施例１と同様にして導
電性ペーストを調製した、 第、２ 表 以−Ｆのようにして得られた導電性ペーストをそれぞれ
アルミナ基板上にシルクスクリーンを使用して印刷し、
１８０℃で３０分間加熱し、次いで３００℃で２０分間
加熱硬化させた後、室温に冷却して各々抵抗を調べた。
電性ペーストを調製した、 第、２ 表 以−Ｆのようにして得られた導電性ペーストをそれぞれ
アルミナ基板上にシルクスクリーンを使用して印刷し、
１８０℃で３０分間加熱し、次いで３００℃で２０分間
加熱硬化させた後、室温に冷却して各々抵抗を調べた。
その結果を第６表に示した。
第６表
又、実施例１〜５の試料の１００″Ｃの温度で１０００
時間放置後の電気抵抗の変化は±１０１０チであり、県
度４０ ’（’ 、湿度９５チの雰囲気中に１０００時
間放置後の電気抵抗の変化は±１０％の変化であった。
時間放置後の電気抵抗の変化は±１０１０チであり、県
度４０ ’（’ 、湿度９５チの雰囲気中に１０００時
間放置後の電気抵抗の変化は±１０％の変化であった。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
代理人 弁理士 諸田英二禰ム
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 水酸基を有するオリゴマーまたはポリマーと、イソ
シアネートジェネレーターからなる結合剤と、銅粉末類
とから成ることを特徴とする導電性ペースト。 ２ 結合剤と銅粉末類との配合比率が、重量比で５：９
５〜３ｏ ： ７０の範囲にある特許請求の範囲第１項
記載の導電性ペースト。 ６ 銅粉末類が、銅粉末１００重量部に対して銀粉末１
０〜３０重量部配合される特許請求の範囲第１項またに
第２項記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3956682A JPS58157001A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3956682A JPS58157001A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58157001A true JPS58157001A (ja) | 1983-09-19 |
| JPS6324630B2 JPS6324630B2 (ja) | 1988-05-21 |
Family
ID=12556624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3956682A Granted JPS58157001A (ja) | 1982-03-15 | 1982-03-15 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58157001A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991013445A1 (fr) * | 1990-02-23 | 1991-09-05 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition d'alliage cuivreux |
| JP2001119128A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-04-27 | Mitsuboshi Belting Ltd | セラミックス回路基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-03-15 JP JP3956682A patent/JPS58157001A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991013445A1 (fr) * | 1990-02-23 | 1991-09-05 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition d'alliage cuivreux |
| US5242511A (en) * | 1990-02-23 | 1993-09-07 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Copper alloy compositions |
| JP2001119128A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-04-27 | Mitsuboshi Belting Ltd | セラミックス回路基板の製造方法 |
| JP4503792B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2010-07-14 | 三ツ星ベルト株式会社 | セラミックス回路基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6324630B2 (ja) | 1988-05-21 |
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