JPS58165397A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS58165397A JPS58165397A JP4739982A JP4739982A JPS58165397A JP S58165397 A JPS58165397 A JP S58165397A JP 4739982 A JP4739982 A JP 4739982A JP 4739982 A JP4739982 A JP 4739982A JP S58165397 A JPS58165397 A JP S58165397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- parts
- copper powder
- weight
- amino acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、銅粉末入り導電性ペーストに係り、特に導電
性が良く、半田付着性の優れた導電性ペーストに関する
ものである。
性が良く、半田付着性の優れた導電性ペーストに関する
ものである。
従来、銀を主体とする導電性金属粉末とフェノール樹脂
などからなる有機樹脂を結合剤とする導電性ペーストが
あり、低温（３００ｕ以下）で焼成できるためプリント
配線基板のスルーホール用、配線用あるいはクロスオー
バー用に使用されてきた。しかし、従来多用されてきた
銀等の貴金属は近年非常に高価となり、一般電子機器に
は、コストの点で使用できない状態となりつつある。そ
こで低コストで従来プリント配線板の回路として使用さ
れている銅に着目されたが、銅粉を単に樹脂と混合させ
、又いかに多量の銅粉を含有させても、銅粉の周辺部が
空気中の酸素で酸化されて酸化銅となり導電性の向上は
全く期待できないという欠点があった。
などからなる有機樹脂を結合剤とする導電性ペーストが
あり、低温（３００ｕ以下）で焼成できるためプリント
配線基板のスルーホール用、配線用あるいはクロスオー
バー用に使用されてきた。しかし、従来多用されてきた
銀等の貴金属は近年非常に高価となり、一般電子機器に
は、コストの点で使用できない状態となりつつある。そ
こで低コストで従来プリント配線板の回路として使用さ
れている銅に着目されたが、銅粉を単に樹脂と混合させ
、又いかに多量の銅粉を含有させても、銅粉の周辺部が
空気中の酸素で酸化されて酸化銅となり導電性の向上は
全く期待できないという欠点があった。
本発明は上記の欠点を除去するためになされたもので、
その目的とするところは、導電性が極めて良好で十分に
実用に供されるとともに半田付着性に優れた銅粉入り導
電性ペーストラ提供することにある。
その目的とするところは、導電性が極めて良好で十分に
実用に供されるとともに半田付着性に優れた銅粉入り導
電性ペーストラ提供することにある。
′ 本発明は、水酸基を有するオリコ゛マーまたはポリ
マーとインシアネートジェネレーターとからなる結合剤
と、銅粉末類と、アミノ酸またはアミノ酸塩とから成る
ことを特徴とする導電性ペースト ゛である。そして本
発明の導電性ペーストラ用いると、低温での賦形性が良
好で導電性に優れている上、所要部位に電気部品を半田
付けによって実装することができる。
マーとインシアネートジェネレーターとからなる結合剤
と、銅粉末類と、アミノ酸またはアミノ酸塩とから成る
ことを特徴とする導電性ペースト ゛である。そして本
発明の導電性ペーストラ用いると、低温での賦形性が良
好で導電性に優れている上、所要部位に電気部品を半田
付けによって実装することができる。
本発明の必須成分である結合剤の成分である水酸基を有
するオリゴマーまたはポリマーとしては、アルキッド樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリフリジエン系樹脂、フェノ
キシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル−イミド樹脂等が適当である。又、結合剤の他の成分
であるイソシア、・・１゜ ネートジェネレーターはインシアネート基が活性水素化
合物と室温で安定なイビ合物を形成しているもので例え
ばアセト酢酸エステル、シクロヘキサノンオキシムおよ
びフェノール等でブロッキングされたものが適当である
。
するオリゴマーまたはポリマーとしては、アルキッド樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリフリジエン系樹脂、フェノ
キシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステ
ル−イミド樹脂等が適当である。又、結合剤の他の成分
であるイソシア、・・１゜ ネートジェネレーターはインシアネート基が活性水素化
合物と室温で安定なイビ合物を形成しているもので例え
ばアセト酢酸エステル、シクロヘキサノンオキシムおよ
びフェノール等でブロッキングされたものが適当である
。
本発明の必須成分である銅粉末類としては、銅粉末があ
げられる。銅粉末の微細構造には特に限定はなく、片状
、樹枝状、球状等のものがある。
げられる。銅粉末の微細構造には特に限定はなく、片状
、樹枝状、球状等のものがある。
又銅を粉砕して製したものや還元銅でも良い。又半田付
着性を高め更に良好な導電性を保持するためには、銅粉
末１００重量部に対して１０〜３０重量部の銀粉末が混
合されるものが良い。もちろん銅粉末の形状や種類、粒
径の異なるものを混合使用することもできる。
着性を高め更に良好な導電性を保持するためには、銅粉
末１００重量部に対して１０〜３０重量部の銀粉末が混
合されるものが良い。もちろん銅粉末の形状や種類、粒
径の異なるものを混合使用することもできる。
さらに本発明の必須成分であるアミノ酸またはアミノ酸
塩としては、例えばモノアミノモノカルボン酸として、
グリシン、アラニン、α〜ルアミノ−ｎ−酪酸、バリン
、ノルバリン、ロイシン、ノ′ｂ ｏ ４７７゛４７．
トｏ ４ ’／ ’／・７“−＝−ｋ ７７ ＝ ”
ｚチロシン、スリナ１．ミン、スレオニン、セリン、フ
ロリン、オキシイ１１１１：：７．リン、トリプトファ
ン、チロキシン、ジョートチ１０シン、ジブロムチロシ
ン、メチオニン、シスチン、システィン等があり、モノ
アミノジカルボン酸としては、アスパラギンｆＪｌ、ジ
アミノモノカルボン酸としては、リジン、アルギニン、
ヒスチジン等があり、これらの塩も使用することができ
る。又、モノ、ジまたはそれらのモノカルボン酸、ジカ
ルボン酸又それらの塩の１種又は２種以上を混合して使
用することもできる。
塩としては、例えばモノアミノモノカルボン酸として、
グリシン、アラニン、α〜ルアミノ−ｎ−酪酸、バリン
、ノルバリン、ロイシン、ノ′ｂ ｏ ４７７゛４７．
トｏ ４ ’／ ’／・７“−＝−ｋ ７７ ＝ ”
ｚチロシン、スリナ１．ミン、スレオニン、セリン、フ
ロリン、オキシイ１１１１：：７．リン、トリプトファ
ン、チロキシン、ジョートチ１０シン、ジブロムチロシ
ン、メチオニン、シスチン、システィン等があり、モノ
アミノジカルボン酸としては、アスパラギンｆＪｌ、ジ
アミノモノカルボン酸としては、リジン、アルギニン、
ヒスチジン等があり、これらの塩も使用することができ
る。又、モノ、ジまたはそれらのモノカルボン酸、ジカ
ルボン酸又それらの塩の１種又は２種以上を混合して使
用することもできる。
本発明の導電性ペーストは、前記の水酸基を有するオリ
ゴマーまたはポリマーと、インシアネートジェネレータ
ーとからなる結合剤と、銅粉末類と、アミノ酸またはア
ミノ酸塩から成るものであるが、結合剤と銅粉末類の配
合比率は、重量比で５：９５〜３０ ： ７０の範囲で
あることが望ましい。
ゴマーまたはポリマーと、インシアネートジェネレータ
ーとからなる結合剤と、銅粉末類と、アミノ酸またはア
ミノ酸塩から成るものであるが、結合剤と銅粉末類の配
合比率は、重量比で５：９５〜３０ ： ７０の範囲で
あることが望ましい。
銅粉末類の配合比率がこの範囲より小さいと導電性が低
下して悪くなり、反対にこの範囲を超えると作業性が著
しく悪くなり、又基材との密着性に悪影響をおよぼし、
いずれの場合も好ましくない。
下して悪くなり、反対にこの範囲を超えると作業性が著
しく悪くなり、又基材との密着性に悪影響をおよぼし、
いずれの場合も好ましくない。
又半日付着性および導電性保持の目的で銅粉末１００重
量部に対して銀粉末１０〜３０重量部を混合するが銀粉
末１０重量部より少々いと導電性の保持力が低下して悪
く、３０重量部を超えると価格の上２昇の点で問題とな
り、いずれの場合も好１しくない。
量部に対して銀粉末１０〜３０重量部を混合するが銀粉
末１０重量部より少々いと導電性の保持力が低下して悪
く、３０重量部を超えると価格の上２昇の点で問題とな
り、いずれの場合も好１しくない。
アミノ酸またはアミノ酸塩を添加する割合は全体の３チ
以下で好ましくは１％以下が望ましい。
以下で好ましくは１％以下が望ましい。
３チを超えると硬化性・安定性に問題があり、０，３チ
未満では効果がなくなりいずれもよくない。
未満では効果がなくなりいずれもよくない。
本発明のペーストは、結合剤と、銅粉末類と、アミノ酸
又はアミノ酸塩を所定の割合で混合混線分散して得られ
るが、ペーストの塗布性能が良いため印刷等で各種の絶
縁基板上に塗布することができる。又本発明の導電性ペ
ーストハ、種々の硬化条件で硬化させることが可能であ
るが、１５０〜３００℃の温度範囲で行なうことが好ま
しい。特に半田付けを行なう電極取り出し部分またはチ
ップ等の実装部品をマウントする部分は１５０〜２００
ｔＥの温度で３０〜６０分間硬化させることが望ま・
しい。
又はアミノ酸塩を所定の割合で混合混線分散して得られ
るが、ペーストの塗布性能が良いため印刷等で各種の絶
縁基板上に塗布することができる。又本発明の導電性ペ
ーストハ、種々の硬化条件で硬化させることが可能であ
るが、１５０〜３００℃の温度範囲で行なうことが好ま
しい。特に半田付けを行なう電極取り出し部分またはチ
ップ等の実装部品をマウントする部分は１５０〜２００
ｔＥの温度で３０〜６０分間硬化させることが望ま・
しい。
導電回路部分は、１５０〜２００℃の温度で３０〜６０
分間加熱硬化せしめ次いで２５０〜３００での温度で必
要に応じてフォーミングガス等の不活性ガスの雰囲気中
で３０〜１２０分間加熱硬化させることが望ましい。
分間加熱硬化せしめ次いで２５０〜３００での温度で必
要に応じてフォーミングガス等の不活性ガスの雰囲気中
で３０〜１２０分間加熱硬化させることが望ましい。
本文の記載から明らかなように本発明の導電性ペースト
は低温での賦形性が良好、導電性に優れかつ導電性保持
力が良く、半田付着性の極めて優れたペース゛トである
。
は低温での賦形性が良好、導電性に優れかつ導電性保持
力が良く、半田付着性の極めて優れたペース゛トである
。
以下実施例および比較例をあげて本発明を具体的に説明
する。尚以下「部」とあるのは「重量部」を意味する。
する。尚以下「部」とあるのは「重量部」を意味する。
実施例１
銅粉末（平均粒径１０μ、フレーク状）９２部結合剤（
末端水酸基インフタル酸系ポリエステルとジイソシアネ
ートのフェノール安 定化物 樹脂分４８チ） １６．６部１ アラニン 、、 ０５部１′
。
末端水酸基インフタル酸系ポリエステルとジイソシアネ
ートのフェノール安 定化物 樹脂分４８チ） １６．６部１ アラニン 、、 ０５部１′
。
をブチルカルピトールアセテ−月、 ＊溶剤として適当
量添加して・−・・で十分均、、、、、ＩＪ、、′混練
して導電性ペーストを調製した。
量添加して・−・・で十分均、、、、、ＩＪ、、′混練
して導電性ペーストを調製した。
実施例２〜５
第１表に示す成分組成を用いて実施例１と同様Ｋ して
導電性ベース）を調製した。
導電性ベース）を調製した。
比較例１〜２
第２表に示す成分組成を用いて実施例１と同様にして導
電性ペースＩｆ調製した。
電性ペースＩｆ調製した。
第 １ 表
第 ２ 表
以上のようにして得られた導電性ペース）ｋそれぞれア
ルミナ基板上にシルクスクリーンを使用して印刷して抵
抗およびクリーム半田による半田付着性試験を行なった
。その結果を第３表に示した。
ルミナ基板上にシルクスクリーンを使用して印刷して抵
抗およびクリーム半田による半田付着性試験を行なった
。その結果を第３表に示した。
第 ３ 表
＋１ 導電性ペーストの硬化条件；１８０℃Ｘ３０分＋
３００℃×２０分＋２ 半田付着性試験用０．５ＭＭ幅
パターンの硬化条件ｉ １８０１；×３０分、クリーム
半田はＰｄ−８ｎ系の市販品評価（へ）：極めて良好に
半田付着 ○：良好に半田付着 ６２部分的に半田付着 Ｘ：半田付着しない また、１００℃で１０００時間放置後の実施例１〜５の
電気抵抗は＋１０チの変化率であり、４Ｑｔ；、９５チ
ＲＨで１０００時間放置後の電気抵抗も＋１０チの変化
率であった。
３００℃×２０分＋２ 半田付着性試験用０．５ＭＭ幅
パターンの硬化条件ｉ １８０１；×３０分、クリーム
半田はＰｄ−８ｎ系の市販品評価（へ）：極めて良好に
半田付着 ○：良好に半田付着 ６２部分的に半田付着 Ｘ：半田付着しない また、１００℃で１０００時間放置後の実施例１〜５の
電気抵抗は＋１０チの変化率であり、４Ｑｔ；、９５チ
ＲＨで１０００時間放置後の電気抵抗も＋１０チの変化
率であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 水酸基を有するオリゴマーまたはポリマーとインン
アネ＝トジェネレーターとからなる結合剤と、銅粉末類
と、アミノ酸またはアミノ酸塩とから成ることを特徴と
する導電性ペースト。 ２ 結合剤と、銅粉末類との配合比率が重量比で５：９
５〜３０ ： ７０の範囲内にある特許請求の範囲第１
項記載の導電性ペースト。 ６ 銅粉末類が銅粉末１００重量部に対して銀粉末１０
〜３０重量部配合される特許請求の範囲第１項または第
２項記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4739982A JPS58165397A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4739982A JPS58165397A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58165397A true JPS58165397A (ja) | 1983-09-30 |
| JPS6350384B2 JPS6350384B2 (ja) | 1988-10-07 |
Family
ID=12774032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4739982A Granted JPS58165397A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58165397A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6227418A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-05 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 液状重合体組成物 |
| JPS62100514A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 導電性重合体組成物 |
| JPS62112618A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-23 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリウレタン用組成物 |
| JPS62116621A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 導電性重合体組成物 |
| JPS62138519A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-22 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 導電性重合体組成物 |
| JPS62213192A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-19 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法 |
| JPWO2014208445A1 (ja) * | 2013-06-27 | 2017-02-23 | 東レ株式会社 | 導電ペースト、導電パターンの製造方法及びタッチパネル |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217178U (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-05 |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP4739982A patent/JPS58165397A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6227418A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-05 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 液状重合体組成物 |
| JPS62100514A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 導電性重合体組成物 |
| JPS62112618A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-23 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリウレタン用組成物 |
| JPS62116621A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 導電性重合体組成物 |
| JPS62138519A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-22 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 導電性重合体組成物 |
| JPS62213192A (ja) * | 1986-03-13 | 1987-09-19 | 任天堂株式会社 | Ｅｍｉ対策用回路基板とその製造方法 |
| JPWO2014208445A1 (ja) * | 2013-06-27 | 2017-02-23 | 東レ株式会社 | 導電ペースト、導電パターンの製造方法及びタッチパネル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6350384B2 (ja) | 1988-10-07 |
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