JP2848397B2 - 導電性組成物 - Google Patents
導電性組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子回路に使用されるレジン系導電組
成物に関するものである。
成物に関するものである。
従来の技術 従来より、レジン系導電組成物は、プリント基板用の
導体、メンブレンスイッチ用の導体或は、抵抗体の電極
として広く利用されてきた。
導体、メンブレンスイッチ用の導体或は、抵抗体の電極
として広く利用されてきた。
近年、これら導電組成物に使用されるバインダ樹脂の
耐熱性向上に関する技術革新は目ざましく、従来困難で
あると考えられてきたはんだ耐熱性にすぐれたレジン系
導電組成物が出現してきた。
耐熱性向上に関する技術革新は目ざましく、従来困難で
あると考えられてきたはんだ耐熱性にすぐれたレジン系
導電組成物が出現してきた。
たとえば、260℃のはんだ槽中に上記導電体５秒関浸
せきした場合の栄光値変化率が±５％以内という、短時
間ではあるが高耐熱性を有し、さらに100℃の恒温槽に1
000時間放置されたときの抵抗値の変化率が、±５％以
内という長期耐熱性を有するものである。
せきした場合の栄光値変化率が±５％以内という、短時
間ではあるが高耐熱性を有し、さらに100℃の恒温槽に1
000時間放置されたときの抵抗値の変化率が、±５％以
内という長期耐熱性を有するものである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このように耐熱性に優れた導電組成物
であっても、これら導電組成物がポリイミド、ガラスエ
ポキシ等のフレキシブル回路板上に形成されることは困
難であった。
であっても、これら導電組成物がポリイミド、ガラスエ
ポキシ等のフレキシブル回路板上に形成されることは困
難であった。
すなわち、 （１） 一般に耐熱性の樹脂からなる導電組成物は、硬
化収縮が大きく、この導電組成物をフレキシブル基板上
に形成した場合、基板に反り、ねじれが生じる。
化収縮が大きく、この導電組成物をフレキシブル基板上
に形成した場合、基板に反り、ねじれが生じる。
（２） 上記問題を解決するためにポリイミドを導電組
成物のバインダーとして加えても、耐熱性、フレキシブ
ル性には優れるが、材料コストが、非常に高価であり、
かつ上記導電体ペースト中に含まれる極性溶媒によりス
クリーン印刷用のスキージ，エマルジョンが破損を受け
るためメタルマスクや特殊スキージを使用せざるをえず
生産コストも高くなる。更に、耐湿性、接着性に欠点を
有しているためポリイミドの採用はあまり好ましいこと
ではない。
成物のバインダーとして加えても、耐熱性、フレキシブ
ル性には優れるが、材料コストが、非常に高価であり、
かつ上記導電体ペースト中に含まれる極性溶媒によりス
クリーン印刷用のスキージ，エマルジョンが破損を受け
るためメタルマスクや特殊スキージを使用せざるをえず
生産コストも高くなる。更に、耐湿性、接着性に欠点を
有しているためポリイミドの採用はあまり好ましいこと
ではない。
などの問題があった。
課題を解決するための手段 これらの問題を解決するため本発明では、下記の構造
式で示される構造を有するモノマからなる熱硬化性樹脂
（以下、樹脂Ａと呼ぶ）25〜80重量部と、フェノキシ樹
脂（以下、樹脂Ｂと呼ぶ）75〜20重量部の混合物、およ
び必要により多官能性ビニルモノマまたはオリゴマをバ
インダーとし、これに導電粉を添加して導電性組成物を
構成したものである。
式で示される構造を有するモノマからなる熱硬化性樹脂
（以下、樹脂Ａと呼ぶ）25〜80重量部と、フェノキシ樹
脂（以下、樹脂Ｂと呼ぶ）75〜20重量部の混合物、およ
び必要により多官能性ビニルモノマまたはオリゴマをバ
インダーとし、これに導電粉を添加して導電性組成物を
構成したものである。
ただし、ＲはCH2OH、 であって、上記構造物中に少なくとも１個以上の を含むもの。
なお、樹脂ＡはビスフェノールAlモルに対し、４モル
のホルムアルデヒドをアルカリ触媒の存在下で付加反応
されて得られたテトラメチロールビスフェノールＡと、
アクリル酸またはメタクリル酸とをエステル化させて得
られるものであり、エステル化反応時の原料仕込み割合
でエステル化率を任意に調節しうるものである。（特開
昭60−1209号広報参照） 作用 このような本発明による導電組成物を用いることによ
り、耐熱性，耐湿性を劣化させることなく、導電組成物
のフレキシブル性を実現することができ、フレキシブル
基板にこの導電組成物を形成しても反り、ねじれ等は発
生しないものとなる。
のホルムアルデヒドをアルカリ触媒の存在下で付加反応
されて得られたテトラメチロールビスフェノールＡと、
アクリル酸またはメタクリル酸とをエステル化させて得
られるものであり、エステル化反応時の原料仕込み割合
でエステル化率を任意に調節しうるものである。（特開
昭60−1209号広報参照） 作用 このような本発明による導電組成物を用いることによ
り、耐熱性，耐湿性を劣化させることなく、導電組成物
のフレキシブル性を実現することができ、フレキシブル
基板にこの導電組成物を形成しても反り、ねじれ等は発
生しないものとなる。
実施例 以下本発明の概要について説明する。
樹脂Ａは高耐熱性熱硬化性樹脂であり、この樹脂にA
g,Cu,Ni粉等の導電粉を分散させた導電組成物を使用し
た導電体は260℃のはんだ浴に５秒間浸漬しても抵抗値
変化率化率は、±１％以下である。
g,Cu,Ni粉等の導電粉を分散させた導電組成物を使用し
た導電体は260℃のはんだ浴に５秒間浸漬しても抵抗値
変化率化率は、±１％以下である。
一方樹脂Ｂは熱可塑性樹脂であり、また樹脂Ａと相溶
する。従って樹脂Ａ、25〜80重量部と樹脂B75〜20重量
部加えた導電組成物は、耐熱性を有する樹脂Ａの樹脂骨
格の中に樹脂Ｂがいわゆる相互貫入した状態になってい
るものと考えられる。
する。従って樹脂Ａ、25〜80重量部と樹脂B75〜20重量
部加えた導電組成物は、耐熱性を有する樹脂Ａの樹脂骨
格の中に樹脂Ｂがいわゆる相互貫入した状態になってい
るものと考えられる。
このため、上記導電組成物を用いた導電体は260℃の
はんだに５秒間浸漬する短期的耐熱試験においては、樹
脂Ｂは樹脂Ａの耐熱骨格に保持されているため、抵抗値
変化率は±５％以下となる。
はんだに５秒間浸漬する短期的耐熱試験においては、樹
脂Ｂは樹脂Ａの耐熱骨格に保持されているため、抵抗値
変化率は±５％以下となる。
更に、樹脂Ａおよび樹脂Ｂは、ともに吸水性が極めて
低いため、上記導電組成物を抵抗のバインダー樹脂とす
ることで、非常に耐湿性に優れた導電体を実現できる。
低いため、上記導電組成物を抵抗のバインダー樹脂とす
ることで、非常に耐湿性に優れた導電体を実現できる。
ところで、樹脂Ａと樹脂Ｂの合計100重量部に対して
樹脂Ｂの量が75重量部を越えるとはんだ耐熱性（260℃,
5秒間）での抵抗値変化率が＋５％を越えるため、この
配合比を採用することはできない。さらに、樹脂Ｂの量
が20重量部を下回ることきは、はんだ耐熱性は＋１％以
下となるが、フレキシブル性が得られない。
樹脂Ｂの量が75重量部を越えるとはんだ耐熱性（260℃,
5秒間）での抵抗値変化率が＋５％を越えるため、この
配合比を採用することはできない。さらに、樹脂Ｂの量
が20重量部を下回ることきは、はんだ耐熱性は＋１％以
下となるが、フレキシブル性が得られない。
また、無溶剤化等の特殊用途に対しては多官能性ビニ
ルモノマまたはオリゴマを添加し使用することができ
る。
ルモノマまたはオリゴマを添加し使用することができ
る。
以下に、具体的な実施例を述べる。
（実施例１） 樹脂A50受量部、樹脂B50重量部、導電粉としてAg粉40
0重量部を添加した導電組成物に、溶剤としてジエチレ
ングコールモノブチルエーテル60重量部加えとものを三
本ロールで混練し、導電ペースト化する。このペースト
を厚みが100μｍのガラスエポキシ基板にスクリーン印
刷し、230℃のオーブン中で10分間硬化させたところ、
膜厚11μm,体積抵抗5.2×10-5Ω・cmの導電体が得られ
た。
0重量部を添加した導電組成物に、溶剤としてジエチレ
ングコールモノブチルエーテル60重量部加えとものを三
本ロールで混練し、導電ペースト化する。このペースト
を厚みが100μｍのガラスエポキシ基板にスクリーン印
刷し、230℃のオーブン中で10分間硬化させたところ、
膜厚11μm,体積抵抗5.2×10-5Ω・cmの導電体が得られ
た。
この導電体を260℃のはんだ浴に５秒間浸漬したとこ
ろ抵抗値変化率は＋1.8％であった。また60℃、95％RH
の湿中放置試験では、500時間後で＋1.1％であった。次
にフレキシブル性であるが、基板に反り、ねじれは全く
見られず、またφ2mmの棒に上記導電体を10回巻き付け
た後の初期値に対する抵抗値変化率は0.7％であった。
ろ抵抗値変化率は＋1.8％であった。また60℃、95％RH
の湿中放置試験では、500時間後で＋1.1％であった。次
にフレキシブル性であるが、基板に反り、ねじれは全く
見られず、またφ2mmの棒に上記導電体を10回巻き付け
た後の初期値に対する抵抗値変化率は0.7％であった。
（実施例２） 樹脂A40重量部、樹脂B60重量部、導電粉としてAg粉40
0重量部を添加した導電組成物に、さらにトリメチロー
ルプロパントリアクリレート100重量部加えたものを三
本ロールで混練し、導電ペースト化する。このペースト
を厚みが70μｍのポリイミドフレキシブル基板にスクリ
ーン印刷し、230℃のオーブン中で10分間硬化させたと
ころ、膜厚11μm,体積抵抗6.4×10-5Ω・cmの導電体が
得られた。
0重量部を添加した導電組成物に、さらにトリメチロー
ルプロパントリアクリレート100重量部加えたものを三
本ロールで混練し、導電ペースト化する。このペースト
を厚みが70μｍのポリイミドフレキシブル基板にスクリ
ーン印刷し、230℃のオーブン中で10分間硬化させたと
ころ、膜厚11μm,体積抵抗6.4×10-5Ω・cmの導電体が
得られた。
この導電体を260℃のはんだ浴に５秒間浸漬したとこ
ろ抵抗値変化率は＋2.6％であった。また60℃,95℃％RH
の湿中放置試験では、500時間後で＋1.9％であった。次
にフレキシブル性であるが、基板に反り、ねじれは全く
見られず、またφ1mmの棒に上記導電体を10回巻き付け
た後の初期値に対する抵抗値変化率は0.5％であった。
ろ抵抗値変化率は＋2.6％であった。また60℃,95℃％RH
の湿中放置試験では、500時間後で＋1.9％であった。次
にフレキシブル性であるが、基板に反り、ねじれは全く
見られず、またφ1mmの棒に上記導電体を10回巻き付け
た後の初期値に対する抵抗値変化率は0.5％であった。
（実施例３） 樹脂A25重量部，樹脂B75重量部、導電粉としてAg粉40
0重量部を添加した導電組成物に、溶剤としてジエチレ
ングリコールモノブチルエーテル70重量部加えたものを
三本ロールで混練し、導電ペースト化する。このペース
トを厚みが75μｍのポリイミドフレキシブル基板にスク
リーン印刷し、210℃のオーブン中で10分間硬化させた
ところ、膜厚11μm,体積抵抗7.3×10-5Ω・cmの導電体
が得られた。
0重量部を添加した導電組成物に、溶剤としてジエチレ
ングリコールモノブチルエーテル70重量部加えたものを
三本ロールで混練し、導電ペースト化する。このペース
トを厚みが75μｍのポリイミドフレキシブル基板にスク
リーン印刷し、210℃のオーブン中で10分間硬化させた
ところ、膜厚11μm,体積抵抗7.3×10-5Ω・cmの導電体
が得られた。
この導電体を260℃のはんだ浴に５秒間浸漬したとこ
ろ抵抗値変化率は＋4.6％であった。また60℃,95％RHの
湿中放置試験では、500時間後で＋3.1％であった。次に
フレキシブル性であるが、基板に反り、ねじれは見られ
ず、またφ1mmの棒に上記導電体を10回巻き付けた後の
初期値に対する抵抗値変化率は0.5％であった。
ろ抵抗値変化率は＋4.6％であった。また60℃,95％RHの
湿中放置試験では、500時間後で＋3.1％であった。次に
フレキシブル性であるが、基板に反り、ねじれは見られ
ず、またφ1mmの棒に上記導電体を10回巻き付けた後の
初期値に対する抵抗値変化率は0.5％であった。
（実施例４） 樹脂A80重量部，樹脂B20重量部、導電粉としてCu粉40
0重量部を添加した導電組成物に溶剤としてジエチレン
グリコールモノブチルエーテル60重量部加えたものを三
本ロールで混練し、導電ペースト化する。このペースト
を厚みが100μｍのガラスエポキシ基板にスクリーン印
刷し、230℃の窒素雰囲気中で10分間硬化させたとこ
ろ、膜厚11μｍ、体積抵抗3.8×10-5Ω・cmの導電体が
得られた。
0重量部を添加した導電組成物に溶剤としてジエチレン
グリコールモノブチルエーテル60重量部加えたものを三
本ロールで混練し、導電ペースト化する。このペースト
を厚みが100μｍのガラスエポキシ基板にスクリーン印
刷し、230℃の窒素雰囲気中で10分間硬化させたとこ
ろ、膜厚11μｍ、体積抵抗3.8×10-5Ω・cmの導電体が
得られた。
この導電体を260℃のはんだ浴に５秒間浸漬したとこ
ろ抵抗値変化率は＋1.1％であった。また60℃,95％RHの
湿中放置試験では、500時間後で＋1.1％であった。次に
フレキシブル性であるが、基板に反り、ねじれは見られ
ず、またφ3mmの棒に上記導電体を10回巻き付けた後の
初期値に対する抵抗値変化率は1.7％であった。
ろ抵抗値変化率は＋1.1％であった。また60℃,95％RHの
湿中放置試験では、500時間後で＋1.1％であった。次に
フレキシブル性であるが、基板に反り、ねじれは見られ
ず、またφ3mmの棒に上記導電体を10回巻き付けた後の
初期値に対する抵抗値変化率は1.7％であった。
（比較例１） 樹脂A100重量部、導電粉としてAg粉400重量部を添加
した導電組成物に、溶剤としてジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル55重量部加えたものを三本ロールで混
練し、導電ペースト化する。このペーストを厚みが100
μｍのガラスエポキシ基板にスクリーン印刷し、230℃
のオーブン中で10分間硬化させたところ、膜厚11μm,体
積抵抗2.9×10-5Ω・cmの導電体が得られた。
した導電組成物に、溶剤としてジエチレングリコールモ
ノブチルエーテル55重量部加えたものを三本ロールで混
練し、導電ペースト化する。このペーストを厚みが100
μｍのガラスエポキシ基板にスクリーン印刷し、230℃
のオーブン中で10分間硬化させたところ、膜厚11μm,体
積抵抗2.9×10-5Ω・cmの導電体が得られた。
この導電体を260℃のはんだ浴ち５秒間浸漬したとこ
ろ抵抗値変化率は＋0.8％であった。また60℃,95％RHの
湿中放置試験では、500時間後で＋0.6％であった。次
に、フレキシブル性であるが、基板に反り、及びねじれ
が発生し、またφ3mmの棒に上記導電体を４回巻き付け
たところで導電体が断線し、抵抗値が無限大になった。
ろ抵抗値変化率は＋0.8％であった。また60℃,95％RHの
湿中放置試験では、500時間後で＋0.6％であった。次
に、フレキシブル性であるが、基板に反り、及びねじれ
が発生し、またφ3mmの棒に上記導電体を４回巻き付け
たところで導電体が断線し、抵抗値が無限大になった。
発明の効果 以上のように本発明によれば、耐熱性と耐湿性を劣化
させることなく、導電体にフレキシブル性を付与するこ
とができ、この結果、ガラスエポキシ，ポリイミド等の
フレキシブル基板上に導電体が形成された場合であって
も反り、ねじれ等の発生を抑制し、かつφ3mm（時には
φ1mm）程度の屈曲にも耐え得る導電体を実現でき、産
業上極めて有用である。
させることなく、導電体にフレキシブル性を付与するこ
とができ、この結果、ガラスエポキシ，ポリイミド等の
フレキシブル基板上に導電体が形成された場合であって
も反り、ねじれ等の発生を抑制し、かつφ3mm（時には
φ1mm）程度の屈曲にも耐え得る導電体を実現でき、産
業上極めて有用である。
Claims (2)
- 【請求項１】下記の構造式で示される構造を有するモノ
マからなる熱硬化性樹脂25〜80重量部と、フェノキシ樹
脂75〜20重量部の混合物に導電粉を添加して構成される
ことを特徴とする導電性組成物。 ただし、ＲはCH2OH、 であって、上記構造物中に少なくとも１個以上の を含むもの。 - 【請求項２】多官能性ビニルモノマまたはオリゴマを加
えたことを特徴とする請求項１記載の導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9866388A JP2848397B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9866388A JP2848397B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 導電性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268753A JPH01268753A (ja) | 1989-10-26 |
| JP2848397B2 true JP2848397B2 (ja) | 1999-01-20 |
Family
ID=14225750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9866388A Expired - Fee Related JP2848397B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2848397B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5805409A (en) * | 1995-08-18 | 1998-09-08 | Tdk Corporation | Multi-layer electronic part having external electrodes that have a thermosetting resin and metal particles |
-
1988
- 1988-04-21 JP JP9866388A patent/JP2848397B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01268753A (ja) | 1989-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |