JPS63223072A - 導電ペ−スト - Google Patents
導電ペ−ストInfo
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- JPS63223072A JPS63223072A JP5625687A JP5625687A JPS63223072A JP S63223072 A JPS63223072 A JP S63223072A JP 5625687 A JP5625687 A JP 5625687A JP 5625687 A JP5625687 A JP 5625687A JP S63223072 A JPS63223072 A JP S63223072A
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- copper powder
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- resin binder
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Landscapes
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- Conductive Materials (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導電性材料として銅粉末を使用する導電ペース
トに関する。
トに関する。
従来、電気回路等を印刷することによって形成するため
に導電ペーストが使用さ凡ており、その導電性材料とし
て、銅は酸化されやすく導電性が低下するので、銀、パ
ラジウム等の貴金属が使用されているが、貴金属は高価
であり、一般の電子機器にはコストの点で使用できなか
ったＯ そこで、最近、導電性材料として銅粉末な用いた導電ペ
ーストの研究がさかんに行なわれており、銅粉末の酸化
を抑制するために、アントラセン誘導体な還元剤として
添加した導電ペースト（特開昭５６−１０３２６０号公
報）が提案されている。
に導電ペーストが使用さ凡ており、その導電性材料とし
て、銅は酸化されやすく導電性が低下するので、銀、パ
ラジウム等の貴金属が使用されているが、貴金属は高価
であり、一般の電子機器にはコストの点で使用できなか
ったＯ そこで、最近、導電性材料として銅粉末な用いた導電ペ
ーストの研究がさかんに行なわれており、銅粉末の酸化
を抑制するために、アントラセン誘導体な還元剤として
添加した導電ペースト（特開昭５６−１０３２６０号公
報）が提案されている。
しかしながら、このペーストは表面に皮膜が生成しやす
い（以下「皮張り目と称し、皮張りしにくいことを皮張
り性が良いという。）という欠点を有しており、実用化
が困皓であった。
い（以下「皮張り目と称し、皮張りしにくいことを皮張
り性が良いという。）という欠点を有しており、実用化
が困皓であった。
本発明の目的は上記欠点に鑑ｈ１皮張り性が良く、塗布
し、硬化した際に導電性が優れた、導電性材料として銅
粉末を用いた導電ペーストを提供することにある。
し、硬化した際に導電性が優れた、導電性材料として銅
粉末を用いた導電ペーストを提供することにある。
〔８題点な解決するための手段〕
本発明で用いられる熱硬化性樹脂バインダー囚はクレゾ
ールとホルムアルデヒドの縮合体であって、フェノール
核を３〜７１１とメチロール基を少なくとも３４ｍ含有
しており、フェノール核同士はジメチレンエーテル結合
されてイルフェノールオリゴマーを主体とするものであ
る。
ールとホルムアルデヒドの縮合体であって、フェノール
核を３〜７１１とメチロール基を少なくとも３４ｍ含有
しており、フェノール核同士はジメチレンエーテル結合
されてイルフェノールオリゴマーを主体とするものであ
る。
フェノール核の数は少なくなると硬化被膜の強度が低下
し、逆に多くなると希釈剤に対する溶解性が低下し、ペ
ーストの粘度が高くなり、印刷性が低下するので、フェ
ノール核の数は３〜７個に限定される。・メチロール基
は少なくなると、皮張り性が悪くなるので３４１以上必
要であり、好ましくは４〜６個である。
し、逆に多くなると希釈剤に対する溶解性が低下し、ペ
ーストの粘度が高くなり、印刷性が低下するので、フェ
ノール核の数は３〜７個に限定される。・メチロール基
は少なくなると、皮張り性が悪くなるので３４１以上必
要であり、好ましくは４〜６個である。
又フェノール核同士の結合はジメチレンエーテル結合以
外の結合では皮張性が悪くなる。
外の結合では皮張性が悪くなる。
本発明で用いられる銅粉末［Ｆ］ｉは、平均粒径が大き
くなると細い電気回路を作成できず、作成できても導電
性の経時安定性が低下するので、平均粒径が２００ ｐ
ｍ以下のものであり、好ましくは３０μｍ以下である。
くなると細い電気回路を作成できず、作成できても導電
性の経時安定性が低下するので、平均粒径が２００ ｐ
ｍ以下のものであり、好ましくは３０μｍ以下である。
又、銅粉末の形状は任意のものが採用されてよく、たと
えば球状、フレーク状、樹枝状等のものがあげられる。
えば球状、フレーク状、樹枝状等のものがあげられる。
そして平均粒径が１５ ｐｍ以下の樹枝状電解銅粉が好
ましく、使用前に酸等で表面？洗浄してもよい。
ましく、使用前に酸等で表面？洗浄してもよい。
上記バインダー（４）と銅粉末ＣＢ＋の配合量はバイン
ダー囚の量が少なくなると塗布しにくくなり、塗布して
も銅粉末が酸化されやすくなり、導電性の経時安定性が
悪くなり、銅粉末［Ｆ］）の量が少なくなると導電性が
小さくなるので、重量比で１５〜２５：８５〜７５の範
囲で使用される＠本発明で用いられる希釈剤０は上記バ
イングー囚を溶解しうる溶剤であればよいが、沸点が低
いと保存中や塗布中に揮発し、粘度が変化したり皮が張
ったりするので、沸点が１６０℃以上のアルコール系の
ものが好ましく、たとえばエチレングリコール、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール
モノエチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル等の溶剤があげられる・ 希釈剤１ｃＩの添加量は、導電ペーストの用途によって
適宜決定さｈればよいが、一般にバインダー（５）と銅
粉末の）の合計ｊ１１ＧＧ重量部に対し、本発明の導電
ペーストの製造方法は任意の同法が採用さｈてよく、た
とえば所定量の熱硬化性樹脂バインダー囚、銅粉末０３
１及び希釈剤Ｃ）を三本ロールミル等に供給して混線分
散する方法があげら九る。
ダー囚の量が少なくなると塗布しにくくなり、塗布して
も銅粉末が酸化されやすくなり、導電性の経時安定性が
悪くなり、銅粉末［Ｆ］）の量が少なくなると導電性が
小さくなるので、重量比で１５〜２５：８５〜７５の範
囲で使用される＠本発明で用いられる希釈剤０は上記バ
イングー囚を溶解しうる溶剤であればよいが、沸点が低
いと保存中や塗布中に揮発し、粘度が変化したり皮が張
ったりするので、沸点が１６０℃以上のアルコール系の
ものが好ましく、たとえばエチレングリコール、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール
モノエチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチ
ルエーテル等の溶剤があげられる・ 希釈剤１ｃＩの添加量は、導電ペーストの用途によって
適宜決定さｈればよいが、一般にバインダー（５）と銅
粉末の）の合計ｊ１１ＧＧ重量部に対し、本発明の導電
ペーストの製造方法は任意の同法が採用さｈてよく、た
とえば所定量の熱硬化性樹脂バインダー囚、銅粉末０３
１及び希釈剤Ｃ）を三本ロールミル等に供給して混線分
散する方法があげら九る。
又本発明の導電ペーストにレベリング剤、着色剤等を必
要に応じて添加してもよいことはいうまでもない。
要に応じて添加してもよいことはいうまでもない。
本発明の導電ペーストの使用方法は任意の方法が採用さ
ｈてよく、たとえば所定量ｌｉｔに塗布または印刷した
後１２０〜２００℃に加熱し、バインダーを硬化させば
よい。
ｈてよく、たとえば所定量ｌｉｔに塗布または印刷した
後１２０〜２００℃に加熱し、バインダーを硬化させば
よい。
本発明の導ｍペーストの構成は上述の通りであるから、
安価であって製造が容易であり、保存中や使用中の皮張
り性が良く、銅粉末の沈降性が小さく、沈降しても再分
散がすぐ凡ており、又塗膜の導電性がすぐれている。
安価であって製造が容易であり、保存中や使用中の皮張
り性が良く、銅粉末の沈降性が小さく、沈降しても再分
散がすぐ凡ており、又塗膜の導電性がすぐれている。
次に本発明の詳細な説明する。以下「部」とあるのはｒ
ｌｌ郡部を意味する。尚、以下「縮合体」とは「フェノ
ール核を４個とメチロ−ＪＬ４を４個有する、クレゾー
ルとホルムアルデヒドの縮合体（群栄化学社製、商品名
レジトップＸＴＬ−４２６２Ｄ ）Ｊ 全意味Ｌ、ｒ［
ｌ）末Ｊとは「平均粒径８μｍの樹枝状電解銅粉末」な
意味する。
ｌｌ郡部を意味する。尚、以下「縮合体」とは「フェノ
ール核を４個とメチロ−ＪＬ４を４個有する、クレゾー
ルとホルムアルデヒドの縮合体（群栄化学社製、商品名
レジトップＸＴＬ−４２６２Ｄ ）Ｊ 全意味Ｌ、ｒ［
ｌ）末Ｊとは「平均粒径８μｍの樹枝状電解銅粉末」な
意味する。
実施例１〜３、比較例１〜４
第１表に示した所定量の縮合体、レゾール型フェノール
樹脂、銅粉末、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及びアン
トラセンを三本ロールミルに供給して混合して導電ペー
ストラ得た。得らｈた導電ペーストを密閉し、２０℃、
６５ Ｒ，Ｈ，の恒温室に供給して３ケ月後まで皮張り
性及び沈降性を観察した。又沈降したものについてはガ
ラス棒で撹拌して再分散性を観察し、結果を第１表νこ
示した。
樹脂、銅粉末、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及びアン
トラセンを三本ロールミルに供給して混合して導電ペー
ストラ得た。得らｈた導電ペーストを密閉し、２０℃、
６５ Ｒ，Ｈ，の恒温室に供給して３ケ月後まで皮張り
性及び沈降性を観察した。又沈降したものについてはガ
ラス棒で撹拌して再分散性を観察し、結果を第１表νこ
示した。
に供給し、ガラスエポキシ積層板上の幅（Ｗ）１鱈、長
さくｆ）５０■の面に塗布し、１５０℃で１時間加熱し
て硬化させて導電層を形成した。冷却後、抵抗（Ｒ）を
抵抗器（ソアラ社製、デジタルマルチメーターＭＥ−５
３０）で測定し、次式で体積抵抗率（Ｐ）を求めて第１
表に示した。尚、ｔは導ｔ！ｔｙｍの厚さである。
さくｆ）５０■の面に塗布し、１５０℃で１時間加熱し
て硬化させて導電層を形成した。冷却後、抵抗（Ｒ）を
抵抗器（ソアラ社製、デジタルマルチメーターＭＥ−５
３０）で測定し、次式で体積抵抗率（Ｐ）を求めて第１
表に示した。尚、ｔは導ｔ！ｔｙｍの厚さである。
ρ＝ ・几
第１表
Claims (1)
- １．（Ａ）クレゾールとホルムアルデヒドの縮合体であ
って、フェノール核を３〜７個とメチロール基を少なく
とも３個含有し、フェノール核同士はジメチレンエーテ
ル結合されているフェノールオリゴマーを主体とする熱
硬化性樹脂バインダー、 （Ｂ）平均粒径が２００μｍ以下の銅粉末及び（Ｃ）希
釈剤 よりなり、バインダー（Ａ）と銅粉末（Ｂ）の重量比が
１５〜２５：８５〜７５であることを特徴とする導電ペ
ースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5625687A JPH0662911B2 (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 導電ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5625687A JPH0662911B2 (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 導電ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63223072A true JPS63223072A (ja) | 1988-09-16 |
| JPH0662911B2 JPH0662911B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=13022000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5625687A Expired - Lifetime JPH0662911B2 (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 導電ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0662911B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005243512A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Ulvac Japan Ltd | 導電性ペースト並びにその製造方法 |
| WO2008101524A1 (de) * | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Noctron Soparfi S.A. | Elektrische verbindung für halbleiterstrukturen, verfahren zu ihrer herstellung sowie verwendung einer solchen in einem leuchtelement |
-
1987
- 1987-03-11 JP JP5625687A patent/JPH0662911B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005243512A (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Ulvac Japan Ltd | 導電性ペースト並びにその製造方法 |
| JP4559096B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2010-10-06 | 株式会社アルバック | 導電性ペースト並びにその製造方法 |
| WO2008101524A1 (de) * | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Noctron Soparfi S.A. | Elektrische verbindung für halbleiterstrukturen, verfahren zu ihrer herstellung sowie verwendung einer solchen in einem leuchtelement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0662911B2 (ja) | 1994-08-17 |
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