JPS63105080A - エポキシ樹脂インキ組成物及びその製法 - Google Patents
エポキシ樹脂インキ組成物及びその製法Info
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- JPS63105080A JPS63105080A JP61251138A JP25113886A JPS63105080A JP S63105080 A JPS63105080 A JP S63105080A JP 61251138 A JP61251138 A JP 61251138A JP 25113886 A JP25113886 A JP 25113886A JP S63105080 A JPS63105080 A JP S63105080A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はエポキシ樹脂インキ組成物及びその製法に関す
るものである。
るものである。
本発明エポキシ樹脂インキ組成物は電気絶縁性、耐湿性
、耐熱性、耐薬品性、密着性および銀、銅などの感体の
移行抑制効果に優れているため、プリント回路基板など
の製造に利用することが出来る。
、耐熱性、耐薬品性、密着性および銀、銅などの感体の
移行抑制効果に優れているため、プリント回路基板など
の製造に利用することが出来る。
従来の技術
エポキシ樹脂インキ組成物を硬化して得られる永久レジ
ストと称する塗膜でプリント回路基板上の回路を保護す
る方法が一般に行われている。
ストと称する塗膜でプリント回路基板上の回路を保護す
る方法が一般に行われている。
この塗膜には、夫々優れた電気絶縁性、耐湿性、耐熱性
、耐薬品性および密着性が要求されるので、これらの各
要求を充たすため、該塗料には優れた特性の硬化物を与
えるイミダゾール化合物を硬化剤とするエポキシ樹脂イ
ンキ組成物が多く用いられている。
、耐薬品性および密着性が要求されるので、これらの各
要求を充たすため、該塗料には優れた特性の硬化物を与
えるイミダゾール化合物を硬化剤とするエポキシ樹脂イ
ンキ組成物が多く用いられている。
発明が解決しようとする問題点
イミダゾール化合物を硬化剤とするエポキシ樹脂インキ
組成物には一液性と二液性とがある。
組成物には一液性と二液性とがある。
−液性は、潜在性硬化剤のイミダゾール化合物があらか
じめ配合されているので、そのまま塗料として使用出来
る。しかし、−液性は低温で保存する必要があること、
硬化に若干長時間を要すること、硬化時に滲みが出やす
いことなどの欠点を有している。
じめ配合されているので、そのまま塗料として使用出来
る。しかし、−液性は低温で保存する必要があること、
硬化に若干長時間を要すること、硬化時に滲みが出やす
いことなどの欠点を有している。
二液性には、硬化剤を配合しなければならぬと云う手間
と、かくして得られたインキ組成物の可使時間が短いと
云う欠点はあるが、前者よりも短時間で硬化すること、
また硬化時の滲み出しが少ないことなどの利点もある。
と、かくして得られたインキ組成物の可使時間が短いと
云う欠点はあるが、前者よりも短時間で硬化すること、
また硬化時の滲み出しが少ないことなどの利点もある。
二液性インキの硬化剤には、2−エチル−4イミダゾー
ル、■−ベンジルー2−メチルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾールおよび
1−アミノエチル−2−メチルイミダゾールなど室温で
液状を呈するイミダゾール化合物が広く使用されている
。
ル、■−ベンジルー2−メチルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾールおよび
1−アミノエチル−2−メチルイミダゾールなど室温で
液状を呈するイミダゾール化合物が広く使用されている
。
しかし、上述の各イミダゾール化合物をエポキシ樹脂に
配合した場合、室温に半日程度放置すると粘度は配合時
の二倍以上になり、塗料で回路を印刷により保護するこ
と(いわゆる印刷法)が困難となる。また、高湿度の環
境下で電圧が印加されると回路間に導体の移行が起こり
、絶縁抵抗が低下し、遂には短絡を起こすことがある。
配合した場合、室温に半日程度放置すると粘度は配合時
の二倍以上になり、塗料で回路を印刷により保護するこ
と(いわゆる印刷法)が困難となる。また、高湿度の環
境下で電圧が印加されると回路間に導体の移行が起こり
、絶縁抵抗が低下し、遂には短絡を起こすことがある。
この現象はマイグレーションと呼ばれ、特に微細且つ複
雑な回路では大問題となっている。
雑な回路では大問題となっている。
上述の各イミダゾール化合物を硬化剤とするインキ組成
物には、マイグレーション抑制力はない。
物には、マイグレーション抑制力はない。
本発明者らはこのような事情に鑑み鋭意研究した結果、
従来品と同等の硬化時間と従来品の二倍程度の可使時間
を有し、且つマイグレーションを抑制するエポキシ樹脂
インキ組成物及びその製法を見いだした。
従来品と同等の硬化時間と従来品の二倍程度の可使時間
を有し、且つマイグレーションを抑制するエポキシ樹脂
インキ組成物及びその製法を見いだした。
問題点を解決するための手段
本発明のエポキシ樹脂インキ組成物は、エポキシ樹脂1
00重量部に対して2−メタクリロイルオキシエチル−
4,6−グアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物2乃至20重量部、ポリビニル−バラ−フェノール
3乃至10重量部および4,4゛メチレン−ビス−(2
−エチル−5−メチルイミダゾール)0.5乃至5重量
部を少なくとも配合して得られるものである。
00重量部に対して2−メタクリロイルオキシエチル−
4,6−グアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物2乃至20重量部、ポリビニル−バラ−フェノール
3乃至10重量部および4,4゛メチレン−ビス−(2
−エチル−5−メチルイミダゾール)0.5乃至5重量
部を少なくとも配合して得られるものである。
4.4°メチレン−ビス−(2−エチル−5−メチルイ
ミダゾール)および2−メタクリロイルオキシエチル−
4,6−ジアミツーs−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物は、それぞれ本件特許出願人が開発した新規な化合
物である。(特開昭61−41910号および特開昭6
1−210076号)本発明のエポキシ樹脂インキ組成
物の製造手順は以下の通りである。
ミダゾール)および2−メタクリロイルオキシエチル−
4,6−ジアミツーs−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物は、それぞれ本件特許出願人が開発した新規な化合
物である。(特開昭61−41910号および特開昭6
1−210076号)本発明のエポキシ樹脂インキ組成
物の製造手順は以下の通りである。
即ち、エポキシ樹脂に2−メタクリロイルオキシエチル
−4,6−グアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸
付加物、着色顔料、充填剤および分散剤などを3本ロー
ルミルを用いてよく分散させ、必要に応じて溶剤を加え
て粘度を下げ、組成物「A」を調整する。芳香族ナフサ
、セロソルブアセテートあるいはカルピトールアセテー
トなどの?8 剤にポリビニル−パラ−フェノールを加
え、攪拌して溶解する。放冷後、4,4“メチレン−ビ
ス−(2−エチル−5−メチルイミダゾール)を加えて
攪拌し、組成物「B」を調整する。
−4,6−グアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸
付加物、着色顔料、充填剤および分散剤などを3本ロー
ルミルを用いてよく分散させ、必要に応じて溶剤を加え
て粘度を下げ、組成物「A」を調整する。芳香族ナフサ
、セロソルブアセテートあるいはカルピトールアセテー
トなどの?8 剤にポリビニル−パラ−フェノールを加
え、攪拌して溶解する。放冷後、4,4“メチレン−ビ
ス−(2−エチル−5−メチルイミダゾール)を加えて
攪拌し、組成物「B」を調整する。
組成物rAJおよび「B」を適当な割合で混合し、よく
攪拌してインキ組成物とする。
攪拌してインキ組成物とする。
組成物rAJに配合された2−メタクリロイルオキシエ
チル−4,6−ジアミツーS−)リアジン・イソシアヌ
ル酸付加物は下記構造式で示される化合物で、導体のマ
イグレーションを抑制する優れた効力を有するものであ
る。 0Nl2 l ポリビニル−パラ−フェノールは下記構造式で示される
化合物で、塗膜と基板との密着性を著しく向上させ、ま
た綱かいパターンの塗膜の硬化時の滲み出しを防止する
効力を有する。
チル−4,6−ジアミツーS−)リアジン・イソシアヌ
ル酸付加物は下記構造式で示される化合物で、導体のマ
イグレーションを抑制する優れた効力を有するものであ
る。 0Nl2 l ポリビニル−パラ−フェノールは下記構造式で示される
化合物で、塗膜と基板との密着性を著しく向上させ、ま
た綱かいパターンの塗膜の硬化時の滲み出しを防止する
効力を有する。
H
また、4.4”メチレン−ビス−(2−エチル−5−メ
チルイミダゾール)は下記構造式で示される化合物でエ
ポキシ樹脂の硬化剤として作用する。
チルイミダゾール)は下記構造式で示される化合物でエ
ポキシ樹脂の硬化剤として作用する。
更に、2−メタクリロイルオキシエチル−4,6−ジア
ミノ−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物およびポ
リビニル−パラ−フェノールは加熱時にエポキシ樹脂と
反応して硬化物の構造の一部となる。〔参考:鎌形、古
註、木下、高分子論文集、42,899(1985)、
勝原、高橋、藤井、中村、関谷、鉛末、熱硬化樹脂、上
、 14 (1980) )組成物rAJと組成物rB
Jの混合により得られたインキ組成物をスクリーン印刷
機を用いて回路上に塗布したのち、130乃至150℃
で10乃至30分間加熱すると回路は硬化膜で保護され
る。
ミノ−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物およびポ
リビニル−パラ−フェノールは加熱時にエポキシ樹脂と
反応して硬化物の構造の一部となる。〔参考:鎌形、古
註、木下、高分子論文集、42,899(1985)、
勝原、高橋、藤井、中村、関谷、鉛末、熱硬化樹脂、上
、 14 (1980) )組成物rAJと組成物rB
Jの混合により得られたインキ組成物をスクリーン印刷
機を用いて回路上に塗布したのち、130乃至150℃
で10乃至30分間加熱すると回路は硬化膜で保護され
る。
本発明に用いられるエポキシ樹脂はビスフェノールAの
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールFのジグリシジ
ルエーテルあるいはタレゾールノボラックのグリシジル
エーテルなど液状の汎用エポキシ樹脂である。また、そ
れらの混合物も勿論使用出来る。
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールFのジグリシジ
ルエーテルあるいはタレゾールノボラックのグリシジル
エーテルなど液状の汎用エポキシ樹脂である。また、そ
れらの混合物も勿論使用出来る。
次に実施例によって説明する。
実施例1
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂「エピコー)1t828J (油化シェルエポキシ
製) 100重量部に対して硬化剤として4,4゛メ
チレン−ビス−(2−エチル−5−メチルイミダゾール
)(2E4MZ−Bisと略す)を1.5重量部添加し
てゲルタイムと可使時間を測定した。
脂「エピコー)1t828J (油化シェルエポキシ
製) 100重量部に対して硬化剤として4,4゛メ
チレン−ビス−(2−エチル−5−メチルイミダゾール
)(2E4MZ−Bisと略す)を1.5重量部添加し
てゲルタイムと可使時間を測定した。
なお、比較例として硬化剤に2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール(2E4MZと略す)を用いた場合を示した
。
ミダゾール(2E4MZと略す)を用いた場合を示した
。
表1
注)’150℃の温度に調整した熱板上に配合物、約0
.3グラムを置き、金属製ヘラで薄く延ばし、ヘラと配
合物の間に糸を曳かない状態となるまでの時間。
.3グラムを置き、金属製ヘラで薄く延ばし、ヘラと配
合物の間に糸を曳かない状態となるまでの時間。
zB型粘度計による粘度が初期の二倍に達するまでの時
間。
間。
実施例2
実施例および比較例の各組成物は、三本ロールミルを用
いて粒子径が10ミクロン以下になるように均一に分散
、混練した。表2に従って調整した組成物について性能
試験を行った結果を表3に示す。
いて粒子径が10ミクロン以下になるように均一に分散
、混練した。表2に従って調整した組成物について性能
試験を行った結果を表3に示す。
注)1シリコーン系、信越シリコーン社製。
2楠木化成社製。
32−メタクリロイルオキシエチル−4,6−ジアミツ
ーS−)リアジン・インシアヌル酸付加物、四国化成工
業社製。
ーS−)リアジン・インシアヌル酸付加物、四国化成工
業社製。
4ポリビニル−バラ−フェノール、丸善石油社製。
組成物rAJと組成物rBJは実施例、比較例共にA/
B = 100/19 (重量比)で配合し、インキ組
成物を調整した。
B = 100/19 (重量比)で配合し、インキ組
成物を調整した。
次に、インキ組成物は200メソシユスクリーンの印刷
機で、銅箔をエツチングして回路を形成したNEMA規
格G−10の基板上に塗布した。硬化は150℃で10
分加熱することにより行った。
機で、銅箔をエツチングして回路を形成したNEMA規
格G−10の基板上に塗布した。硬化は150℃で10
分加熱することにより行った。
塗膜の厚みは約25ミクロンであった。
表3
注)’ JIS D−0202に従ってクロスカッ
トピーリング試験で評価した。
トピーリング試験で評価した。
100/100は異常なしを示す。
実施例3
マイグレーション抑制効果は次示の方法で測定した。
NEMA規格G−10の銅箔をエツチングにより除去し
た積層板上に銀粉−フェノール樹脂系ペーストでスクリ
ーン印刷により導体線幅0.5鶴、導体間隔0 、3
mmの櫛型電極回路を形成し、150°Cで30分加熱
して硬化させた後、その回路上に実施例2で示した組成
物を、また比較例として実施例2の組成物からMA V
T・OKを除いたものをスクリーン印刷し、これを1
50℃で1α分間加熱して硬化させた。試験片を温度6
0℃、湿度95%RH1印加電圧30Vの条件下に置き
、1000時間後の電極の状態を観察した。
た積層板上に銀粉−フェノール樹脂系ペーストでスクリ
ーン印刷により導体線幅0.5鶴、導体間隔0 、3
mmの櫛型電極回路を形成し、150°Cで30分加熱
して硬化させた後、その回路上に実施例2で示した組成
物を、また比較例として実施例2の組成物からMA V
T・OKを除いたものをスクリーン印刷し、これを1
50℃で1α分間加熱して硬化させた。試験片を温度6
0℃、湿度95%RH1印加電圧30Vの条件下に置き
、1000時間後の電極の状態を観察した。
結果を表4に示す。
表4
Claims (3)
- (1)少なくともエポキシ樹脂、2−メタクリロイルオ
キシエチル−4,6−ジアミノ−s−トリアジン・イソ
シアヌル酸付加物、ポリビニル−パラ−フェノールおよ
び4.4′メチレン−ビス−(2−エチル−5−メチル
イミダゾール)の4者を含有することを特徴とするエポ
キシ樹脂インキ組成物。 - (2)少なくともエポキシ樹脂と2−メタクリロイルオ
キシエチル−4,6−ジアミノ−s−トリアジン・イソ
シアヌル酸付加物を含有する組成物「A」と、少なくと
もポリビニル−パラ−フェノールと4.4′メチレン−
ビス−(2−エチル−5−メチルイミダゾール)を含有
する組成物「B」を配合することを特徴とするエポキシ
樹脂インキ組成物の製法。 - (3)エポキシ樹脂100重量部に対し、2−メタクリ
ロイルオキシエチル−4,6−ジアミノ−s−トリアジ
ン・イソシアヌル酸付加物2乃至20重量部、ポリビニ
ル−パラ−フェノール3乃至10重量部および4.4′
メチレン−ビス−(2−エチル−5−メチルイミダゾー
ル)0.5乃至5重量部を配合してなる特許請求の範囲
第1項に記載のエポキシ樹脂インキ組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61251138A JPS63105080A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂インキ組成物及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61251138A JPS63105080A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂インキ組成物及びその製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63105080A true JPS63105080A (ja) | 1988-05-10 |
Family
ID=17218237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61251138A Pending JPS63105080A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | エポキシ樹脂インキ組成物及びその製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63105080A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001172364A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-06-26 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性樹脂組成物 |
JP2011119758A (ja) * | 2011-02-16 | 2011-06-16 | Sharp Corp | 半導体装置 |
JP2015218152A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 四国化成工業株式会社 | トリアジン化合物、該化合物の合成方法およびエポキシ樹脂組成物 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60226522A (ja) * | 1984-04-25 | 1985-11-11 | Shikoku Chem Corp | エポキシ樹脂組成物 |
JPS61210076A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-18 | Shikoku Chem Corp | 新規な2−置換−4,6−ジアミノ−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、該付加物の合成方法及び該付加物を用いるポリエポキシ樹脂の硬化方法 |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP61251138A patent/JPS63105080A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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