JPS63105080A - エポキシ樹脂インキ組成物及びその製法 - Google Patents

エポキシ樹脂インキ組成物及びその製法

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JPS63105080A
JPS63105080A JP61251138A JP25113886A JPS63105080A JP S63105080 A JPS63105080 A JP S63105080A JP 61251138 A JP61251138 A JP 61251138A JP 25113886 A JP25113886 A JP 25113886A JP S63105080 A JPS63105080 A JP S63105080A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
ink composition
methacryloyloxyethyl
component
isocyanuric acid
Prior art date
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Pending
Application number
JP61251138A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Kanbara
肇 神原
Toshihiro Suzuki
敏弘 鈴木
Kazuo Kamagata
鎌形 一夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shikoku Chemicals Corp
Original Assignee
Shikoku Chemicals Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

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  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はエポキシ樹脂インキ組成物及びその製法に関す
るものである。
本発明エポキシ樹脂インキ組成物は電気絶縁性、耐湿性
、耐熱性、耐薬品性、密着性および銀、銅などの感体の
移行抑制効果に優れているため、プリント回路基板など
の製造に利用することが出来る。
従来の技術 エポキシ樹脂インキ組成物を硬化して得られる永久レジ
ストと称する塗膜でプリント回路基板上の回路を保護す
る方法が一般に行われている。
この塗膜には、夫々優れた電気絶縁性、耐湿性、耐熱性
、耐薬品性および密着性が要求されるので、これらの各
要求を充たすため、該塗料には優れた特性の硬化物を与
えるイミダゾール化合物を硬化剤とするエポキシ樹脂イ
ンキ組成物が多く用いられている。
発明が解決しようとする問題点 イミダゾール化合物を硬化剤とするエポキシ樹脂インキ
組成物には一液性と二液性とがある。
−液性は、潜在性硬化剤のイミダゾール化合物があらか
じめ配合されているので、そのまま塗料として使用出来
る。しかし、−液性は低温で保存する必要があること、
硬化に若干長時間を要すること、硬化時に滲みが出やす
いことなどの欠点を有している。
二液性には、硬化剤を配合しなければならぬと云う手間
と、かくして得られたインキ組成物の可使時間が短いと
云う欠点はあるが、前者よりも短時間で硬化すること、
また硬化時の滲み出しが少ないことなどの利点もある。
二液性インキの硬化剤には、2−エチル−4イミダゾー
ル、■−ベンジルー2−メチルイミダゾール、1−シア
ノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾールおよび
1−アミノエチル−2−メチルイミダゾールなど室温で
液状を呈するイミダゾール化合物が広く使用されている
しかし、上述の各イミダゾール化合物をエポキシ樹脂に
配合した場合、室温に半日程度放置すると粘度は配合時
の二倍以上になり、塗料で回路を印刷により保護するこ
と(いわゆる印刷法)が困難となる。また、高湿度の環
境下で電圧が印加されると回路間に導体の移行が起こり
、絶縁抵抗が低下し、遂には短絡を起こすことがある。
この現象はマイグレーションと呼ばれ、特に微細且つ複
雑な回路では大問題となっている。
上述の各イミダゾール化合物を硬化剤とするインキ組成
物には、マイグレーション抑制力はない。
本発明者らはこのような事情に鑑み鋭意研究した結果、
従来品と同等の硬化時間と従来品の二倍程度の可使時間
を有し、且つマイグレーションを抑制するエポキシ樹脂
インキ組成物及びその製法を見いだした。
問題点を解決するための手段 本発明のエポキシ樹脂インキ組成物は、エポキシ樹脂1
00重量部に対して2−メタクリロイルオキシエチル−
4,6−グアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物2乃至20重量部、ポリビニル−バラ−フェノール
3乃至10重量部および4,4゛メチレン−ビス−(2
−エチル−5−メチルイミダゾール)0.5乃至5重量
部を少なくとも配合して得られるものである。
4.4°メチレン−ビス−(2−エチル−5−メチルイ
ミダゾール)および2−メタクリロイルオキシエチル−
4,6−ジアミツーs−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物は、それぞれ本件特許出願人が開発した新規な化合
物である。(特開昭61−41910号および特開昭6
1−210076号)本発明のエポキシ樹脂インキ組成
物の製造手順は以下の通りである。
即ち、エポキシ樹脂に2−メタクリロイルオキシエチル
−4,6−グアミツ−S−トリアジン・イソシアヌル酸
付加物、着色顔料、充填剤および分散剤などを3本ロー
ルミルを用いてよく分散させ、必要に応じて溶剤を加え
て粘度を下げ、組成物「A」を調整する。芳香族ナフサ
、セロソルブアセテートあるいはカルピトールアセテー
トなどの?8 剤にポリビニル−パラ−フェノールを加
え、攪拌して溶解する。放冷後、4,4“メチレン−ビ
ス−(2−エチル−5−メチルイミダゾール)を加えて
攪拌し、組成物「B」を調整する。
組成物rAJおよび「B」を適当な割合で混合し、よく
攪拌してインキ組成物とする。
組成物rAJに配合された2−メタクリロイルオキシエ
チル−4,6−ジアミツーS−)リアジン・イソシアヌ
ル酸付加物は下記構造式で示される化合物で、導体のマ
イグレーションを抑制する優れた効力を有するものであ
る。     0Nl2          l ポリビニル−パラ−フェノールは下記構造式で示される
化合物で、塗膜と基板との密着性を著しく向上させ、ま
た綱かいパターンの塗膜の硬化時の滲み出しを防止する
効力を有する。
H また、4.4”メチレン−ビス−(2−エチル−5−メ
チルイミダゾール)は下記構造式で示される化合物でエ
ポキシ樹脂の硬化剤として作用する。
更に、2−メタクリロイルオキシエチル−4,6−ジア
ミノ−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物およびポ
リビニル−パラ−フェノールは加熱時にエポキシ樹脂と
反応して硬化物の構造の一部となる。〔参考:鎌形、古
註、木下、高分子論文集、42,899(1985)、
勝原、高橋、藤井、中村、関谷、鉛末、熱硬化樹脂、上
、 14 (1980) )組成物rAJと組成物rB
Jの混合により得られたインキ組成物をスクリーン印刷
機を用いて回路上に塗布したのち、130乃至150℃
で10乃至30分間加熱すると回路は硬化膜で保護され
る。
本発明に用いられるエポキシ樹脂はビスフェノールAの
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールFのジグリシジ
ルエーテルあるいはタレゾールノボラックのグリシジル
エーテルなど液状の汎用エポキシ樹脂である。また、そ
れらの混合物も勿論使用出来る。
次に実施例によって説明する。
実施例1 ビスフェノールAのジグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂「エピコー)1t828J  (油化シェルエポキシ
製)  100重量部に対して硬化剤として4,4゛メ
チレン−ビス−(2−エチル−5−メチルイミダゾール
)(2E4MZ−Bisと略す)を1.5重量部添加し
てゲルタイムと可使時間を測定した。
なお、比較例として硬化剤に2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール(2E4MZと略す)を用いた場合を示した
表1 注)’150℃の温度に調整した熱板上に配合物、約0
.3グラムを置き、金属製ヘラで薄く延ばし、ヘラと配
合物の間に糸を曳かない状態となるまでの時間。
zB型粘度計による粘度が初期の二倍に達するまでの時
間。
実施例2 実施例および比較例の各組成物は、三本ロールミルを用
いて粒子径が10ミクロン以下になるように均一に分散
、混練した。表2に従って調整した組成物について性能
試験を行った結果を表3に示す。
注)1シリコーン系、信越シリコーン社製。
2楠木化成社製。
32−メタクリロイルオキシエチル−4,6−ジアミツ
ーS−)リアジン・インシアヌル酸付加物、四国化成工
業社製。
4ポリビニル−バラ−フェノール、丸善石油社製。
組成物rAJと組成物rBJは実施例、比較例共にA/
B = 100/19 (重量比)で配合し、インキ組
成物を調整した。
次に、インキ組成物は200メソシユスクリーンの印刷
機で、銅箔をエツチングして回路を形成したNEMA規
格G−10の基板上に塗布した。硬化は150℃で10
分加熱することにより行った。
塗膜の厚みは約25ミクロンであった。
表3 注)’  JIS  D−0202に従ってクロスカッ
トピーリング試験で評価した。
100/100は異常なしを示す。
実施例3 マイグレーション抑制効果は次示の方法で測定した。
NEMA規格G−10の銅箔をエツチングにより除去し
た積層板上に銀粉−フェノール樹脂系ペーストでスクリ
ーン印刷により導体線幅0.5鶴、導体間隔0 、3 
mmの櫛型電極回路を形成し、150°Cで30分加熱
して硬化させた後、その回路上に実施例2で示した組成
物を、また比較例として実施例2の組成物からMA V
 T・OKを除いたものをスクリーン印刷し、これを1
50℃で1α分間加熱して硬化させた。試験片を温度6
0℃、湿度95%RH1印加電圧30Vの条件下に置き
、1000時間後の電極の状態を観察した。
結果を表4に示す。
表4

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくともエポキシ樹脂、2−メタクリロイルオ
    キシエチル−4,6−ジアミノ−s−トリアジン・イソ
    シアヌル酸付加物、ポリビニル−パラ−フェノールおよ
    び4.4′メチレン−ビス−(2−エチル−5−メチル
    イミダゾール)の4者を含有することを特徴とするエポ
    キシ樹脂インキ組成物。
  2. (2)少なくともエポキシ樹脂と2−メタクリロイルオ
    キシエチル−4,6−ジアミノ−s−トリアジン・イソ
    シアヌル酸付加物を含有する組成物「A」と、少なくと
    もポリビニル−パラ−フェノールと4.4′メチレン−
    ビス−(2−エチル−5−メチルイミダゾール)を含有
    する組成物「B」を配合することを特徴とするエポキシ
    樹脂インキ組成物の製法。
  3. (3)エポキシ樹脂100重量部に対し、2−メタクリ
    ロイルオキシエチル−4,6−ジアミノ−s−トリアジ
    ン・イソシアヌル酸付加物2乃至20重量部、ポリビニ
    ル−パラ−フェノール3乃至10重量部および4.4′
    メチレン−ビス−(2−エチル−5−メチルイミダゾー
    ル)0.5乃至5重量部を配合してなる特許請求の範囲
    第1項に記載のエポキシ樹脂インキ組成物。
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Cited By (3)

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JP2001172364A (ja) * 1999-12-22 2001-06-26 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性樹脂組成物
JP2011119758A (ja) * 2011-02-16 2011-06-16 Sharp Corp 半導体装置
JP2015218152A (ja) * 2014-05-21 2015-12-07 四国化成工業株式会社 トリアジン化合物、該化合物の合成方法およびエポキシ樹脂組成物

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