JPH06897B2 - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPH06897B2 JPH06897B2 JP19267384A JP19267384A JPH06897B2 JP H06897 B2 JPH06897 B2 JP H06897B2 JP 19267384 A JP19267384 A JP 19267384A JP 19267384 A JP19267384 A JP 19267384A JP H06897 B2 JPH06897 B2 JP H06897B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- powder
- conductive
- poly
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、種々の基板に導電層を形成する導電性ペース
トに関し、特に一般特性に優れるとともに溶剤で剥離可
能な導電性ペーストに関する。
トに関し、特に一般特性に優れるとともに溶剤で剥離可
能な導電性ペーストに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂、飽和ポリエス
テル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の結合剤と
導電性粉末とから構成されており、種々の電子部品の導
電層形成のために広く利用されつつある。形成した導電
層は、製品の電子部品に導体として残されるのが普通で
あるが、なかには製造工程上の必要から形成しその導電
層が利用された後に溶剤で剥離して製品の電子部品に残
されない場合もある。
テル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の結合剤と
導電性粉末とから構成されており、種々の電子部品の導
電層形成のために広く利用されつつある。形成した導電
層は、製品の電子部品に導体として残されるのが普通で
あるが、なかには製造工程上の必要から形成しその導電
層が利用された後に溶剤で剥離して製品の電子部品に残
されない場合もある。
しかしながら、従来のエポキシ樹脂を結合剤とした導電
性ペーストは、熱硬化性で一度硬化させた後は容易に溶
解剥離できないために、一時的用途で導電層を形成した
後に取り除く場合には適さない欠点がある。また飽和ポ
リエステル樹脂やアクリル樹脂を結合剤とした導電性ペ
ーストは、種類によっては溶剤類で容易に剥離できる
が、形成された導電層は機械的強度（表面硬度）が弱
く、また電子部品の洗浄用として使用されるトリクレン
等に対する耐溶剤性にも弱いという欠点がある。そして
また、フェノール樹脂（固形）を結合剤とした導電性ペ
ーストは、機械的強度、耐溶剤性に良好であるがアルデ
ヒド等の化合物を多く含んでいるために被着体や電子部
品の特性に悪影響を与えるという欠点がある。
性ペーストは、熱硬化性で一度硬化させた後は容易に溶
解剥離できないために、一時的用途で導電層を形成した
後に取り除く場合には適さない欠点がある。また飽和ポ
リエステル樹脂やアクリル樹脂を結合剤とした導電性ペ
ーストは、種類によっては溶剤類で容易に剥離できる
が、形成された導電層は機械的強度（表面硬度）が弱
く、また電子部品の洗浄用として使用されるトリクレン
等に対する耐溶剤性にも弱いという欠点がある。そして
また、フェノール樹脂（固形）を結合剤とした導電性ペ
ーストは、機械的強度、耐溶剤性に良好であるがアルデ
ヒド等の化合物を多く含んでいるために被着体や電子部
品の特性に悪影響を与えるという欠点がある。
［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、機械的強度、耐溶剤性に優れ、かつ溶剤により容易
に剥離可能な、被着体や電子部品の性能に悪影響を与え
ない導電性ペーストを提供することを目的としている。
で、機械的強度、耐溶剤性に優れ、かつ溶剤により容易
に剥離可能な、被着体や電子部品の性能に悪影響を与え
ない導電性ペーストを提供することを目的としている。
［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、導電性ペーストの結合剤としてポリ−p-ヒドロキシ
スチレン樹脂とエポキシ樹脂を使用すれば、上記の目的
を満たすことができることを見いだしたものである。即
ち、本発明は、ポリ−p-ヒドロキシスチレン樹脂とエポ
キシ樹脂と導電性粉末とを必須成分とし、エポキシ樹脂
を、ポリ−p-ヒドロキシスチレン樹脂100重量部に対し
て１〜80重量部の配合割合にするとともに、ポリ−p-ヒ
ドロキシスチレン樹脂およびエポキシ樹脂からなる結合
剤と、導電性粉末との配合割合を、重量比で30／70〜10
／90とすることを特徴とする溶剤剥離可能な導電性ペー
ストである。
果、導電性ペーストの結合剤としてポリ−p-ヒドロキシ
スチレン樹脂とエポキシ樹脂を使用すれば、上記の目的
を満たすことができることを見いだしたものである。即
ち、本発明は、ポリ−p-ヒドロキシスチレン樹脂とエポ
キシ樹脂と導電性粉末とを必須成分とし、エポキシ樹脂
を、ポリ−p-ヒドロキシスチレン樹脂100重量部に対し
て１〜80重量部の配合割合にするとともに、ポリ−p-ヒ
ドロキシスチレン樹脂およびエポキシ樹脂からなる結合
剤と、導電性粉末との配合割合を、重量比で30／70〜10
／90とすることを特徴とする溶剤剥離可能な導電性ペー
ストである。
本発明に用いるポリ−p-ヒドロキシスチレン樹脂として
は、次の一般式で示される樹脂を用いる。
は、次の一般式で示される樹脂を用いる。
（式中、ｎは25〜90の整数を表す） このポリ-p-ヒドロキシスチレン樹脂としては、例えば
マルゼンレジンＭ（丸善石油社製商品名）がある。市販
されているマルゼンレジンＭの分子量は3000〜8000で水
酸基当量は120である。
マルゼンレジンＭ（丸善石油社製商品名）がある。市販
されているマルゼンレジンＭの分子量は3000〜8000で水
酸基当量は120である。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、例えば次のよう
なビスフェノール類のジエポキシドがある。シェル化学
社製：エピコート（Ｅpikote）８２７，８２８，８３
４，１００１，１００２，１００４，１００７，１００
９、ダウ・ケミカル社製：ＤＥＲ３３０，３３１，３３
２，３３４，３３５，３３６，３３７，６６０，６６
１，６６２，６６７，６６８，６６９、チバガイギー社
製：アラルダイト（Ａraldite）ＧＹ２５０，２６０，
２８０，６０７１，６０８４，６０９７，６０９９、Ｊ
onesＤabney社製：ＥＰＩ-ＲＥＺ５１０，５１０１、大
日本インキ化学工業社製：エピクロン８１０，１００
０，１０１０，３０１０（以上いずれも商品名）。また
ノボラック・エポキシ樹脂としては、分子量500以上の
ものが適しており、例えば次のようなものがある。チバ
ガイギー社製：アラルダイト（Ａraldite）ＥＰＮ１１
３８，１１３９、ＥＣＮ１２７３，１２８０，１２９
９、ダウケミカル社製：ＥＥＮ４３１，ＤＥＮ４３８、
シェル化学社製：エピコート（Ｅpikote）１５２，１５
４、ユニオン・カーバイド社製：ＥＲＲ-０１００，Ｅ
ＲＬＢ−０４４７．ＥＲＬＢ−０４４８、東都化成社
製：ＹＤＣＮ７０１，７０２，７０３，７０４，ＹＤＰ
Ｎ６３８，６０１，６０２、日本化薬社製：ＥＯＣＮ１
０３（以上いずれも商品名）等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上の混合系として使用される。
なビスフェノール類のジエポキシドがある。シェル化学
社製：エピコート（Ｅpikote）８２７，８２８，８３
４，１００１，１００２，１００４，１００７，１００
９、ダウ・ケミカル社製：ＤＥＲ３３０，３３１，３３
２，３３４，３３５，３３６，３３７，６６０，６６
１，６６２，６６７，６６８，６６９、チバガイギー社
製：アラルダイト（Ａraldite）ＧＹ２５０，２６０，
２８０，６０７１，６０８４，６０９７，６０９９、Ｊ
onesＤabney社製：ＥＰＩ-ＲＥＺ５１０，５１０１、大
日本インキ化学工業社製：エピクロン８１０，１００
０，１０１０，３０１０（以上いずれも商品名）。また
ノボラック・エポキシ樹脂としては、分子量500以上の
ものが適しており、例えば次のようなものがある。チバ
ガイギー社製：アラルダイト（Ａraldite）ＥＰＮ１１
３８，１１３９、ＥＣＮ１２７３，１２８０，１２９
９、ダウケミカル社製：ＥＥＮ４３１，ＤＥＮ４３８、
シェル化学社製：エピコート（Ｅpikote）１５２，１５
４、ユニオン・カーバイド社製：ＥＲＲ-０１００，Ｅ
ＲＬＢ−０４４７．ＥＲＬＢ−０４４８、東都化成社
製：ＹＤＣＮ７０１，７０２，７０３，７０４，ＹＤＰ
Ｎ６３８，６０１，６０２、日本化薬社製：ＥＯＣＮ１
０３（以上いずれも商品名）等が挙げられ、これらは単
独又は2種以上の混合系として使用される。
エポキシ樹脂の配合割合は、ポリ-p-ヒドロキシスチレ
ン樹脂100重量部に対して1〜80重量部で、好ましくは5
〜50重量部である。配合量が１重量部未満では十分な機
械的強度が得られず、また80重量部を超えるとその硬化
物は容易に溶剤で溶解剥離ができなくなり好ましくな
い。従って前記範囲に限定される。
ン樹脂100重量部に対して1〜80重量部で、好ましくは5
〜50重量部である。配合量が１重量部未満では十分な機
械的強度が得られず、また80重量部を超えるとその硬化
物は容易に溶剤で溶解剥離ができなくなり好ましくな
い。従って前記範囲に限定される。
ポリ-p-ヒドロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂の反応
性を高めるためにイミダゾール類と三弗化ホウ素との錯
体を使用することもできる。更にポリ-p-ヒドロキシル
スチレン樹脂とエポキシ樹脂を溶剤に溶解させて使用す
れば作業性を高めることができる。使用される溶剤類と
しては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、トルエ
ン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ
ルピロリドン等が挙げられ、これらは1種又は2種以上の
混合系として使用される。
性を高めるためにイミダゾール類と三弗化ホウ素との錯
体を使用することもできる。更にポリ-p-ヒドロキシル
スチレン樹脂とエポキシ樹脂を溶剤に溶解させて使用す
れば作業性を高めることができる。使用される溶剤類と
しては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、トルエ
ン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ
ルピロリドン等が挙げられ、これらは1種又は2種以上の
混合系として使用される。
本発明に用いる導電性粉末としては、銀粉末、銅粉末、
ニッケル粉末、および表面に金属層を有する粉末が挙げ
られ、これらは単独又は2種以上の混合系として使用さ
れる。これらの導電性粉末は、いずれも平均粒径30μｍ
以下であることが好ましい。平均粒径が30μｍを超える
と高密度の充填が不可能となりペースト状にならず印刷
性が劣り好ましくない。また、ポリ-p-ヒドロキシスチ
レン樹脂およびエポキシ樹脂からなる結合剤と導電性粉
末との配合割合は、重量比で30／70〜10／90であること
が好ましい。導電性粉末が70重量部未満であると満足な
導電性が得られず、また90重量部を超えると作業性や密
着性が低下し好ましくない。従って、前記の範囲に限定
される。
ニッケル粉末、および表面に金属層を有する粉末が挙げ
られ、これらは単独又は2種以上の混合系として使用さ
れる。これらの導電性粉末は、いずれも平均粒径30μｍ
以下であることが好ましい。平均粒径が30μｍを超える
と高密度の充填が不可能となりペースト状にならず印刷
性が劣り好ましくない。また、ポリ-p-ヒドロキシスチ
レン樹脂およびエポキシ樹脂からなる結合剤と導電性粉
末との配合割合は、重量比で30／70〜10／90であること
が好ましい。導電性粉末が70重量部未満であると満足な
導電性が得られず、また90重量部を超えると作業性や密
着性が低下し好ましくない。従って、前記の範囲に限定
される。
本発明の導電性ペーストを製造するには、結合剤のポリ
-p-ヒドロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂に溶剤を少
量加え、更に導電性粉末を加え、これをディスパースミ
ル又は三本ロールにより均一に混練して導電ペーストを
調製する。この導電性ペーストは基板や電子部品の所定
の場所にスクリーン印刷又はロールコートして塗布、加
熱乾燥させて導電層を形成する。
-p-ヒドロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂に溶剤を少
量加え、更に導電性粉末を加え、これをディスパースミ
ル又は三本ロールにより均一に混練して導電ペーストを
調製する。この導電性ペーストは基板や電子部品の所定
の場所にスクリーン印刷又はロールコートして塗布、加
熱乾燥させて導電層を形成する。
［発明の実施例］ 次に本発明を実施例により具体的に説明する。
本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
実施例 １〜３ 第１表に示した組成の各成分を三本ロールにより十分混
練して一液型の導電性ペーストを製造した。得られた導
電性ペーストの導電性、印刷性、密着性、機械的強度
（鉛筆硬度）、耐トリクレン性および溶剤剥離性を試験
した。得られた結果を第１表に示した。
練して一液型の導電性ペーストを製造した。得られた導
電性ペーストの導電性、印刷性、密着性、機械的強度
（鉛筆硬度）、耐トリクレン性および溶剤剥離性を試験
した。得られた結果を第１表に示した。
比較例 １〜２ 第１表に示した組成の各成分を実施例と同様に混練し一
液型の導電性ペーストを製造した。得られたペーストに
ついても実施例と同一の試験を行い、その結果を第１表
に示した。
液型の導電性ペーストを製造した。得られたペーストに
ついても実施例と同一の試験を行い、その結果を第１表
に示した。
［発明の効果］ 本発明の導電性ペーストは、機械的強度、耐溶剤性に優
れ、また導電性、印刷性、密着性のよい、しかも溶剤剥
離可能でかつ被着体の性能に悪影響を与えないので、種
々の電子部品等における永久的用途の導電層形成、一時
的用途の導電層形成のいずれにも好適なものである。
れ、また導電性、印刷性、密着性のよい、しかも溶剤剥
離可能でかつ被着体の性能に悪影響を与えないので、種
々の電子部品等における永久的用途の導電層形成、一時
的用途の導電層形成のいずれにも好適なものである。
Claims (2)
- 【請求項１】ポリ−p-ヒドロキシスチレン樹脂とエポキ
シ樹脂と導電性粉末とを必須成分とし、エポキシ樹脂
を、ポリ−p-ヒドロキシスチレン樹脂100重量部に対し
て１〜80重量部の配合割合にするとともに、ポリ−p-ヒ
ドロキシスチレン樹脂およびエポキシ樹脂からなる結合
剤と、導電性粉末との配合割合を、重量比で30／70〜10
／90とすることを特徴とする溶剤剥離可能な導電性ペー
スト。 - 【請求項２】導電性粉末が、銀粉末、銅粉末、ニッケル
粉末および表面に金属層を有する粉末から選ばれる１種
又は２種以上の混合系である特許請求の範囲第１項記載
の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19267384A JPH06897B2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19267384A JPH06897B2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6172045A JPS6172045A (ja) | 1986-04-14 |
| JPH06897B2 true JPH06897B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=16295135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19267384A Expired - Lifetime JPH06897B2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06897B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5156771A (en) * | 1989-05-31 | 1992-10-20 | Kao Corporation | Electrically conductive paste composition |
| JPH03173007A (ja) * | 1989-12-01 | 1991-07-26 | Kao Corp | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP19267384A patent/JPH06897B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6172045A (ja) | 1986-04-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |